技術總結
本發明涉及樓板厚度控制墊塊，有效解決施工中樓板標高和平整度難以控制，需做找平層后續處理，導致費工、耗能、工期較長的問題，本發明解決的技術方案是，混凝土墊塊內設有上下貫通的通孔，通孔中嵌裝有螺母，螺母和螺栓的下端相套合，螺栓的上端置于螺母的上方，螺栓的上端涂有反光漆層，混凝土墊塊的上面中心有置于通孔外側的溝槽。本發明結構簡單、制造成本低，實用方便，可任意調整高度，適用于各種厚度的樓板，無論是平屋面還是斜屋面均能有效保證樓板厚度，使現澆板的標高及平整度能一次性得到控制，省去樓板找平層的施工工序。

技術研發人員：胡彥春;王瑞強;陳玉振;張百振;張慧媛;趙芳芳;李俠
受保護的技術使用者：李俠
文檔號碼：201710124654
技術研發日：2017.03.03
技術公布日：2017.05.10