本發明具體涉及一種降低切割成本的砂漿及其生產工藝。

背景技術：

硅片是半導體和光伏領域的主要生產材料。硅片多線切割技術是目前世界上比較先進的硅片加工技術，它不同于傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進的激光切割和內圓切割，它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進行摩擦，從而達到切割效果。在整個過程中，鋼線通過十幾個導線輪的引導，在主線輥上形成一張線網，而待加工工件通過工作臺的下降實現工件的進給。在切割過程中，如何降低砂漿的使用成本成為各個企業考慮的重點問題。

技術實現要素：

發明目的：為了解決現有技術的不足，本發明提供了一種降低切割成本的砂漿及其生產工藝，改進切割用砂漿的粘度、密度、配套砂漿的切割機的砂漿供給流量和構造，提高砂漿使用效率。在不影響硅片質量的基礎上，每刀砂漿的使用量降低20％以上。

技術方案：一種降低切割成本的砂漿，包括砂液和懸浮液；所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游離碳≤0.35％，三氧化二鐵≤0.6％，所述砂液的ph值為6-8；所述懸浮液為透明液體，色澤≤40hazen，折光率為1.4550-1.4640，懸浮液的ph值為5.5-7，含水量為≤0.5％。

一種根據所述的降低切割成本的砂漿的生產工藝，包括如下步驟：

(1)對來料砂液取樣檢測，所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游離碳≤0.35％，三氧化二鐵≤0.6％，所述砂液的ph值為6-8，砂液中砂的粒度分布滿足如下具體指標：8.0μm≤d50≤8.6μm、d3≤16μm、d0≤30μm、d94≥4.5μm、d99≥2.0μm，并且，1-4.25μm≤3％、20.62-30μm≤0.35％、7-11μm≥58％；

(2)對懸浮液取樣檢測，所述懸浮液為透明液體，色澤≤40hazen，折光率為1.4550-1.4640，懸浮液的ph值為5.5-7，含水量為≤0.5％，25℃下懸浮液的旋轉粘度為48-55mpa.s，20℃下懸浮液的密度為1.12-1.13g/cm³，25℃下懸浮液的電導率為≤8us/cm；

(3)按比例稱量碳化硅和懸浮液；

(4)將懸浮液和碳化硅倒進攪拌缸，開啟砂漿攪拌模式，攪拌時間為8h以上；

(5)測量砂漿密度，所述砂漿的密度為其中，由公式算出配置所需的砂和液重量v砂＝m砂/ρ砂；

(6)將上述配置好的砂漿打入切片砂漿缸。

作為優化：所述來料砂的包裝以及標示要求如下：采用1000公斤袋裝，包裝不允許任何形式的破損，有完整的批號、名稱信息。

有益效果：本發明大幅度降低切割主要耗材砂漿的使用量，達到降本增效的目的，通過本發明，能夠實現在不影響硅片質量的基礎上，每刀砂漿的使用量降低20％以上。

附圖說明

圖1是本發明中的降低砂漿用量前后良率數據對比圖；

圖2是本發明中的降低砂漿用量前后不良率數據對比圖。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，以使本領域的技術人員能夠更好的理解本發明的優點和特征，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚的界定。本發明所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

具體實施例

一種降低切割成本的砂漿，包括砂液和懸浮液；所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游離碳≤0.35％，三氧化二鐵≤0.6％，所述砂液的ph值為6-8；所述懸浮液為透明液體，色澤≤40hazen，折光率為1.4550-1.4640，懸浮液的ph值為5.5-7，含水量為≤0.5％。

一種根據所述的降低切割成本的砂漿的生產工藝，包括如下步驟：

(1)對來料砂液取樣檢測，所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游離碳≤0.35％，三氧化二鐵≤0.6％，所述砂液的ph值為6-8，砂液中砂的粒度分布滿足如下具體指標：8.0μm≤d50≤8.6μm、d3≤16μm、d0≤30μm、d94≥4.5μm、d99≥2.0μm，并且，1-4.25μm≤3％、20.62-30μm≤0.35％、7-11μm≥58％；

(2)對懸浮液取樣檢測，所述懸浮液為透明液體，色澤≤40hazen，折光率為1.4550-1.4640，懸浮液的ph值為5.5-7，含水量為≤0.5％，25℃下懸浮液的旋轉粘度為48-55mpa.s，20℃下懸浮液的密度為1.12-1.13g/cm³，25℃下懸浮液的電導率為≤8us/cm；

(3)按比例稱量碳化硅和懸浮液；

(4)將懸浮液和碳化硅倒進攪拌缸，開啟砂漿攪拌模式，攪拌時間為8h以上；

(5)測量砂漿密度，所述砂漿的密度為其中，由公式算出配置所需的砂和液重量v砂＝m砂/ρ砂；

(6)將上述配置好的砂漿打入切片砂漿缸。

所述來料砂的包裝以及標示要求如下：采用1000公斤袋裝，包裝不允許任何形式的破損，有完整的批號、名稱信息。

下表1為砂漿降量前和砂漿降量后的各項目對比表，圖1和圖2分別為降低砂漿用量前后良率數據對比圖、降低砂漿用量前后不良率數據對比圖。

表1砂漿降量前和砂漿降量后的各項目對比表

從上表及圖中，可得出如下結論：本發明中的砂漿在降低砂漿用量后，良率a+b沒有出現下降，同時不良比例中考核砂漿切割力指標的線痕不良與前期砂漿切割水平持平，故不改變其他因子情況下，降低砂漿用量的方案可行，對降低砂漿切割成本有著比較大的貢獻。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種降低切割成本的砂漿及其生產工藝，所述砂漿包括砂液和懸浮液；所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游離碳≤0.35％，三氧化二鐵≤0.6％，所述砂液的pH值為6?8；所述懸浮液為透明液體，色澤≤40hazen，折光率為1.4550?1.4640，懸浮液的pH值為5.5?7，含水量為≤0.5％。本發明大幅度降低切割主要耗材砂漿的使用量，達到降本增效的目的，通過本發明，能夠實現在不影響硅片質量的基礎上，每刀砂漿的使用量降低20％以上。

技術研發人員：李振華
受保護的技術使用者：南通綜藝新材料有限公司
技術研發日：2017.05.15
技術公布日：2017.08.18