本實(shí)用新型涉及家用電器領(lǐng)域，具體地，涉及一種加熱設(shè)備的裝置及包含該裝置的加熱設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代人的生活節(jié)奏起來越快，人們的飲水方式也趨于簡(jiǎn)約。目前除了寫字樓及個(gè)別家庭在使用飲水機(jī)消費(fèi)純凈水或蒸餾水外，絕大多數(shù)的家庭仍然是飲用燒開的自來水。而早前流行于歐美發(fā)達(dá)國(guó)家的即熱式電熱水壺，因其省時(shí)、節(jié)能、美觀、便捷、安全的特點(diǎn)，在進(jìn)入市場(chǎng)后，迅速受到廣大消費(fèi)者青睞。目前，各大B2C商場(chǎng)及家電連鎖賣場(chǎng)的小家電專柜有林林總總的產(chǎn)品可供選擇，價(jià)格從幾十元到上百元不等?？焖匐娝畨卦?jīng)歷了一次較大的更新?lián)Q代。目前的第二代產(chǎn)品與第一代產(chǎn)品相比，壺身采用了隱藏式發(fā)熱盤、壺身與電源底盤分離設(shè)計(jì)、電源底盤可以收納電源線等方面改進(jìn)。隨著生活水平的提高，廣大消費(fèi)者對(duì)電水壺的要求也在提高。隨著技術(shù)的提高，熱水壺附加了溫控、防干燒、防水溢出等功能。

電熱水壺包含底座、位于該底座內(nèi)的電熱盤、可放置在所述底座上以由所述電熱盤加熱的壺體。該電熱水壺僅當(dāng)壺體放置在所述底座上且電源接通的情況下，方才控制所述電熱盤對(duì)所述壺體加熱，并在壺體內(nèi)的水溫達(dá)到某一值的時(shí)候，控制所述電熱盤停止對(duì)所述壺體加熱。在該控制過程中，需用溫度探頭檢測(cè)杯底的溫度，從而實(shí)時(shí)判斷杯內(nèi)的加熱情況，另外還需檢測(cè)壺體是否放置于所述底座上的的微動(dòng)開關(guān)，但兩項(xiàng)檢測(cè)部件設(shè)計(jì)比較復(fù)雜，不利于生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種用于加熱設(shè)備的裝置及包含該裝置的加熱設(shè)備，該加熱設(shè)備可對(duì)放置在其基座上的杯體進(jìn)行加熱，該裝置可同時(shí)檢測(cè)杯體溫度及判定杯體是否放置在基座上，從而簡(jiǎn)化檢測(cè)部件的設(shè)計(jì)，利于生產(chǎn)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于加熱設(shè)備的裝置，該加熱設(shè)備用于對(duì)放置于該加熱設(shè)備的基座上的杯體進(jìn)行加熱，該裝置包括感溫探頭、接近開關(guān)、MCU。感溫探頭位于基座內(nèi)，杯體放置在基座上時(shí)感溫探頭發(fā)生位移，接近開關(guān)檢測(cè)感溫探頭的位移并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷開關(guān)閉合或斷開，MCU與接近開關(guān)相連并根據(jù)接近開關(guān)的閉合或斷開判定杯體是否放置在基座上。

可選地，所述加熱設(shè)備還可包含用于對(duì)所述杯體進(jìn)行加熱的線圈盤，該線圈盤位于所述基座內(nèi)，所述感溫探頭被布置為穿過所述線圈盤。

可選地，所述感溫探頭突出所述基座2～3mm。

可選地，所述MCU通過感溫探頭導(dǎo)線而與所述感溫探頭相連。

可選地，所述MCU通過接觸開關(guān)導(dǎo)線而與所述接近開關(guān)相連。

可選地，所述接近開關(guān)為機(jī)械式接觸開關(guān)。

可選地，所述機(jī)械式接觸開關(guān)包含相分離的觸點(diǎn)及彈片，該彈片受發(fā)生所述位移的感溫探頭擠壓而接觸所述觸點(diǎn)。

可選地，所述機(jī)械式接觸開關(guān)為微動(dòng)開關(guān)。

相應(yīng)的，本實(shí)用新型還提供一種加熱設(shè)備，該加熱設(shè)備用于對(duì)放置于該加熱設(shè)備的基座上的杯體進(jìn)行加熱且該加熱設(shè)備包含上述用于加熱設(shè)備的裝置。

可選地，該加熱設(shè)備為料理機(jī)、破壁機(jī)或熱水壺。

通過上述方案，感溫探頭杯體放置在基座上受到該杯體的擠壓而發(fā)生位移，該位移可觸發(fā)接近開關(guān)的閉合或斷開，從而MCU可根據(jù)該接近開關(guān)的閉合或斷開而判斷杯體是否放置在基座上。藉此，檢測(cè)杯體溫度及判定杯體是否放置在基座上可同時(shí)進(jìn)行，從而簡(jiǎn)化檢測(cè)部件的設(shè)計(jì)，利于生產(chǎn)。

本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

附圖說明

附圖是用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的加熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的用于加熱設(shè)備的裝置的局部放大圖；以及

圖3為圖1所示的用于加熱設(shè)備的裝置的更進(jìn)一步的局部放大圖。

附圖標(biāo)記說明

1 杯體 2 線圈盤

3 感溫探頭 4 微動(dòng)開關(guān)

5 基座 6 MCU

3-1 溫度探頭導(dǎo)線 4-1 微動(dòng)開關(guān)導(dǎo)線

4-2 微動(dòng)開關(guān)彈片 4-3 微動(dòng)開關(guān)觸點(diǎn)

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的用于加熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種用于加熱設(shè)備，該加熱設(shè)備用于對(duì)放置于該加熱設(shè)備的基座5上的杯體1進(jìn)行加熱。該加熱設(shè)備還包括感溫探頭3、接近開關(guān)4、MCU 6，其中感溫探頭3位于基座5內(nèi)，該感溫探頭3在杯體1放置在基座5上時(shí)受該杯體擠壓而發(fā)生位移，接近開關(guān)4可檢測(cè)感溫探頭3的位移并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷開關(guān)閉合或斷開，MCU 6與接近開關(guān)4相連并根據(jù)接近開關(guān)4的閉合或斷開判定杯體1是否放置在基座5上。

在各類開關(guān)中，有一種對(duì)接近它的物件有感知能力的元件-位移傳感器。接近開關(guān)就是利用位移傳感器對(duì)接近物體的敏感特性達(dá)到控制開關(guān)通或斷的目的。在本實(shí)用新型中，接近開關(guān)4即利用位移傳感器檢測(cè)感溫探頭3的位移從而判斷開關(guān)閉合或斷開。因?yàn)槲灰苽鞲衅骺梢愿鶕?jù)不同的原理和方法做成，因此不同的位移傳感器對(duì)物體的感知方法也不同，據(jù)此，可將接近開關(guān)大體分為以下幾種：無源接近開關(guān)、渦流式接近開關(guān)、電容式接近開關(guān)、霍爾接近開關(guān)、光電式接近、超聲波接近開關(guān)、微波接近開關(guān)。此外，在本實(shí)用新型中還可用機(jī)械式接觸開關(guān)，其包含相分離的觸點(diǎn)4-3及彈片4-2(如圖3中所示)，彈片4-2受發(fā)生位移的感溫探頭3擠壓而接觸所述觸點(diǎn)4-3，從而使得開關(guān)閉合或斷開。具體地，可使用微動(dòng)開關(guān)。微動(dòng)開關(guān)具有微小接點(diǎn)間隔和速動(dòng)機(jī)構(gòu)，用規(guī)定的行程和力進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作，被外殼覆蓋，其外部有傳動(dòng)器，且外形較小，具有觸點(diǎn)間距小、動(dòng)作行程短、按動(dòng)力小、通斷迅速等特點(diǎn)。

圖2為圖1所示的用于加熱設(shè)備的裝置的局部放大圖。如圖2所示，該裝置包括線圈盤2(位于圖1中的基座內(nèi))、感溫探頭3(位于圖1中的基座內(nèi))、感溫探頭導(dǎo)線3-1、接近開關(guān)4、接近開關(guān)導(dǎo)線4-1、MCU 6。感溫探頭3穿過線圈盤2并突出圖1中的基座5，突出距離為2～3cm。當(dāng)圖1中的杯體1放置在圖1中的基座5上時(shí)會(huì)擠壓感溫探頭3而使其發(fā)生位移。接近開關(guān)4檢測(cè)感溫探頭3的位移并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷開關(guān)閉合或斷開。MCU 6通過接近開關(guān)導(dǎo)線4-1與接近開關(guān)4相連并根據(jù)其閉合或斷開判斷圖1中的杯體1是否放置在圖1中的基座5上。此外，MCU 6通過感溫探頭導(dǎo)線3-1與感溫探頭3相連即時(shí)檢測(cè)圖1中杯體1的溫度。

圖3為圖1所示的用于加熱設(shè)備的裝置的更進(jìn)一步的局部放大圖。如圖3所示，該裝置包括線圈盤2(位于圖1中的基座內(nèi))、感溫探頭3(位于圖1中的基座內(nèi))、感溫探頭導(dǎo)線3-1、接觸開關(guān)4、接觸開關(guān)導(dǎo)線4-1、接觸開關(guān)彈片4-2、接觸開關(guān)觸點(diǎn)4-3。感溫探頭3穿過線圈盤2并突出圖1中的基座5，突出距離為2～3cm。當(dāng)圖1中的杯體1放置在圖1中的基座5上時(shí)會(huì)擠壓感溫探頭3而使其發(fā)生位移。發(fā)生位移的感溫探頭3擠壓接觸開關(guān)彈片4-2從而使其接觸接觸開關(guān)觸點(diǎn)4-3，這樣使得接觸開關(guān)4閉合。接觸開關(guān)導(dǎo)線4-1連接圖1中的MCU 6與接觸開關(guān)4，使得MCU 6可根據(jù)接觸開關(guān)4的閉合或斷開判斷杯體是否放置在圖1中的基座5上。感溫探頭導(dǎo)線3-1連接圖1中的MCU 6與感溫探頭3從而使得圖1中的MCU 6可即時(shí)檢測(cè)圖1中的杯體1的溫度。

此外，可使用本實(shí)用新型所述的裝置的加熱設(shè)備有料理機(jī)、破壁機(jī)或熱水壺。該加熱設(shè)備用于對(duì)放置在基座上的杯體進(jìn)行加熱，如附圖中所示，具體包括感溫探頭3、感溫探頭導(dǎo)線3-1、接近開關(guān)4、接近開關(guān)導(dǎo)線4-1、MCU6，其中感溫探頭3位于基座5內(nèi)。感溫探頭3受到放置在基座5上的杯體1的擠壓時(shí)發(fā)生位移，接近開關(guān)4檢測(cè)所述位移并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷開關(guān)閉合或斷開。MCU6通過接近開關(guān)導(dǎo)線4-1與接近開關(guān)4相連，根據(jù)接近開關(guān)4的閉合或斷開判斷杯體1是否放置在基座5上。與此同時(shí)，MCU6通過感溫探頭導(dǎo)線3-1與感溫探頭3相連實(shí)時(shí)檢測(cè)杯體1的溫度。如此，實(shí)現(xiàn)判斷杯體1是否放置在基座5上與實(shí)時(shí)檢測(cè)杯體1溫度同時(shí)進(jìn)行。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。例如，可以將微動(dòng)開關(guān)改變?yōu)槭褂梦?dòng)開關(guān)以外的任何機(jī)械開關(guān)。

另外需要說明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本實(shí)用新型對(duì)各種可能的組合方式不再另行說明。

此外，本實(shí)用新型的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本實(shí)用新型的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型所公開的內(nèi)容。