專利名稱：用于片材剪切的刀套的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及柔性電路板基材加工領域，特別涉及一種用于片材剪切的刀套。
背景技術：
在柔性電路板基材的加工中，根據實際需要，通常都必須對PI(聚酰亞胺)的片 材進行剪切。常用于PI片材剪切的刀套一般由左刀套和右刀套構成，左、右刀套之間通 過刀環連接，刀套旋轉帶動PI片材向前運動的過程中，通過設于刀環下方的底刀對PI片 材進行剪切。但由于目前常用的刀套中，左刀套為全直筒狀結構，左刀套與刀環相接的 端面為圓形底面，其端面邊沿為尖邊，端面外側也沒用任何的過渡段或避空段，這就使 得PI片材被剪切后，其邊沿容易留下印痕或折皺，尤其是當被剪切的片材較硬時，該現 象更明顯，這就容易影響材料的后續加工，進而影響產品質量。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種用于片材剪切的刀 套，可有效改善片材剪切后容易留下印痕或折皺的現象，保證產品質量。本實用新型的技術方案為一種用于片材剪切的刀套，包括左刀套和右刀套， 左刀套和右刀套之間通過刀環連接，所述左刀套包括圓筒段和避空段，圓筒段與避空段 相接的端面邊沿為圓角結構，避空段與刀環連接，刀環下方設有底刀。所述圓角的半徑為3 5mm。所述左刀套的圓筒段外徑為80mm。所述左刀套的避空段外徑為70mm，避空段長度為3 6mm。本用于片材剪切的刀套使用時，其工作原理是左刀套和右刀套在其滾動軸的 帶動下，帶動PI片材向前運送，在其運送過程中，通過底刀對PI片材進行剪切；由于 左刀套與刀環相接處設有避空段，并且在圓筒段和避空段相接的端面上其邊沿為圓角結 構，使得PI片材被分切時在避空段已減小壓力，同時通過圓角結構使得PI片材從與圓筒 段的交點處到底刀的受力點的角度減小，所以PI片材的受力也就減小，PI片材被剪切后 其邊沿的印痕會大大減輕，甚至消除。本實用新型相對于現有技術，具有以下有益效果本用于片材剪切的刀套通過在其圓筒段的端面邊沿設置圓角結構和避空段，可 有效減輕PI片材被剪切后其邊沿留有印痕或折皺現象，甚至使印痕或折皺完全消除，從 而減少對PI片材后續加工的影響，提高產品質量。本用于片材剪切的刀套結構簡單，在原有刀套的基礎上進行改進即可。同時， 本用于片材剪切的刀套除了用于PI片材的剪切，也適用于其它種類片材的剪切，其使用 范圍較廣。
圖1為本用于片材剪切的刀套的結構示意圖。圖2為本用于片材剪切的刀套中左刀套的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖，對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的 實施方式不限于此。實施例本實施例一種用于片材剪切的刀套，其結構如圖1所示，包括左刀套1和右刀套 2，左刀套1和右刀套2之間通過刀環3連接，其中左刀套1的結構如圖2所示，包括圓 筒段4和避空段5，圓筒段4與避空段5相接的端面邊沿6為圓角結構，避空段5與刀環 3連接，刀環3下方設有底刀7。上述刀套結構中，左刀套1的端面邊沿6的圓角半徑為3 5mm。左刀套1的圓筒段4外徑為80mm。左刀套1的避空段5外徑為70mm，避空段5長度為3 6mm。本用于片材剪切的刀套使用時，其工作原理是左刀套1和右刀套2在其滾動軸 的帶動下，帶動PI片材向前運送，在其運送過程中，通過底刀7對PI片材進行剪切；由 于左刀套1與刀環3的相接處設有避空段5，并且在圓筒段4和避空段5相接的端面上其 邊沿為圓角結構，使得PI片材被分切時在避空段已減小壓力，同時通過圓角結構使得PI 片材從與圓筒段4的交點處到底刀7的受力點的角度減小，所以PI片材的受力也就減小， PI片材被剪切后其邊沿的印痕會大大減輕，甚至消除。如上所述，便可較好地實現本實用新型，上述實施例僅為本實用新型的較佳實 施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍；即凡依本實用新型內容所作的均等變化與 修飾，都為本實用新型權利要求所要求保護的范圍所涵蓋。
權利要求1.用于片材剪切的刀套，包括左刀套和右刀套，左刀套和右刀套之間通過刀環連 接，其特征在于，所述左刀套包括圓筒段和避空段，圓筒段與避空段相接的端面邊沿為 圓角結構，避空段與刀環連接，刀環下方設有底刀。
2.根據權利要求1所述用于片材剪切的刀套，其特征在于，所述圓角的半徑為3 5mm 。
3.根據權利要求1所述用于片材剪切的刀套，其特征在于，所述左刀套的圓筒段外徑 為 80mm。
4.根據權利要求1所述用于片材剪切的刀套，其特征在于，所述左刀套的避空段外徑 為70mm，避空段長度為3 6mm。
專利摘要本實用新型公開一種用于片材剪切的刀套，包括左刀套和右刀套，左刀套和右刀套之間通過刀環連接，左刀套包括圓筒段和避空段，圓筒段與避空段相接的端面邊沿為圓角結構，避空段與刀環連接，刀環下方設有底刀。本用于片材剪切的刀套通過在其圓筒段的端面邊沿設置圓角結構和避空段，可有效減輕PI片材被剪切后其邊沿留有印痕或折皺現象，甚至使印痕或折皺完全消除，從而減少對PI片材后續加工的影響，提高產品質量，本用于片材剪切的刀套結構簡單，在原有刀套的基礎上進行改進即可，除了用于PI片材的剪切，也適用于其它種類片材的剪切，其使用范圍較廣。
文檔編號B26D1/14GK201792368SQ20102053705
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月17日 優先權日2010年9月17日
發明者曾煒 申請人:珠海亞泰電子科技有限公司