本發明涉及生活用品技術領域，特別是涉及一種陶瓷凹印刀及其制備方法。
背景技術：
常用刀具的刀身的兩側面多為光面，切削食物時，食物與刀身形成真空吸附，產生沾刀的問題，需要經常清理刀身，比較繁瑣，且影響使用效率；或不易排汁，在使用的時候，食物與刀身的光面形成直接的對壓，使食物的汁液往外飛濺，臟污了衣服。如何讓陶瓷刀在切削食物時排汁容易和不沾刀是目前亟需要解決的問題。
技術實現要素：
基于此，提供一種陶瓷凹印刀，其具有結構簡單，使用時不易沾刀，易于排汁的特點；該陶瓷凹印刀的制備方法，工藝簡單，并獲得很好的凹印形狀。
一種陶瓷凹印刀，該陶瓷凹印刀包括刀柄及連接刀柄的刀身，刀身的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的凹印；凹印為不規則布滿刀身的兩側面。
上述陶瓷凹印刀，刀身的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的凹印，在切食物時，食物與刀身之間會形成一定的間隙，空氣進入間隙，避免了刀身的光面與食物之間形成真空吸附，難以脫落的情況，無需手動清理，大大提高了切削食物的速度及效率；刀身兩側的凹印減小了食物與刀身的直接壓力，減少了食物汁液往外飛濺的可能性，另外，切削產生的食物汁液首先排入凹印內，也起到了緩沖濺射的作用。
在其中一個實施例中，凹印向內凹陷的深度0.01-0.6mm。
在其中一個實施例中，凹印呈規則或者不規則的各種圖案形狀。
在其中一個實施例中，上述陶瓷凹印刀通過以下方法進行制備：
1)取足量陶瓷粉末，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
2)將刀身素坯冷等靜壓處理，獲得二次成型的刀身素坯；
3)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，然后高溫燒結，獲得刀身的毛坯；
4)對毛坯的表面進行拋光，然后冷加工，開刃，獲得陶瓷凹印刀。
一種陶瓷凹印刀的制備方法，包括以下步驟：
1)取足量陶瓷粉末，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
2)將刀身素坯冷等靜壓處理，獲得二次成型的刀身素坯；
3)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，然后高溫燒結，獲得刀身的毛坯；
4)對毛坯的表面進行拋光，然后冷加工，開刃，獲得陶瓷凹印刀。
在其中一個實施例中，上壓頭及下壓頭的表面均通過銅公采用2.5-3.5A電流鏡面放電加工成所需要的凹印圖案。
在其中一個實施例中，冷等靜壓的壓力為320-400t。
在其中一個實施例中，排膠溫度為180-550℃，自180℃開始，逐漸升溫至550℃，于550℃恒溫保持25-40min。
在其中一個實施例中，高溫燒結的溫度為1200-1700℃。
在其中一個實施例中，拋光為采用直徑1.2-1.8mm的高頻瓷作為介質進行的高頻振動拋光處理。
附圖說明
圖1為本發明的一較佳實施例的陶瓷凹印刀的示意圖。
具體實施方式
為了便于理解本發明，下面將對本發明進行更全面的描述。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。
請參閱圖1，為本發明一較佳實施例的陶瓷凹印刀10，用于切割食物。所述陶瓷凹印刀10包括刀柄11及連接刀柄11的刀身12，刀身12的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的凹印13，凹印13呈不規則分布于刀身12的兩側面。在切食物時，食物與刀身12之間會形成一定的間隙，空氣進入間隙，避免了刀身12的光面與食物之間形成真空吸附，難以脫落的情況。凹印13對稱分布于刀身12兩側，使切削受力均勻，手感更好。
凹印13向內凹陷的深度為0.01-0.6mm之間的任一深度，均能在保證凹印13起到使刀身12不易沾刀，易于排汁的作用的同時，保持了刀身12的整體密度和硬度，避免因凹印13使刀身12變軟，無法正常切割的問題。當凹印13向內凹陷的深度小于0.01mm時，凹印13的作用不明顯；當凹印13向內凹陷的深度大于0.6mm時，刀身12的硬度會受到影響，不利于切割較硬的食物，且凹印13過深時，也會產生藏納殘渣的問題；凹印13向內凹陷的深度為0.01-0.6mm時效果最佳。
上述陶瓷凹印刀10的制備方法為：包括以下步驟：
1)干壓成型機的上壓頭及下壓頭的表面均通過銅公采用2.5-3.5A電流鏡面放電加工成所需要的凹印圖案，凹印圖案向外凸出，凸出的高度為0.01-0.6mm，與上述陶瓷凹印刀的凹印深度為0.01-0.6mm的需要相對應，凹印圖案的凸出高度可根據凹印深度的需要制作相應的高度值，鏡面放電加工可使上壓頭及下壓頭的表面達到較高的光亮度，避免在壓制凹印的過程中造型失敗或產生毛刺的問題；
2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘結劑，有利于成型，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
3)將刀身素坯冷等靜壓處理，冷等靜壓的壓力為320-400t，獲得二次成型的刀身素坯，冷等靜壓的壓力為320-400t下既保證了凹印不會被破壞，保持相應的深度，且使刀身素坯更加致密；
4)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，排膠即排除粘結劑，排膠溫度為180-550℃，自180℃開始，逐漸升溫至550℃，于550℃恒溫保持25-40min，排膠過程相當重要，溫度控制不好時素坯會爆燃，坯體在爆燃時會開裂，導致素坯報廢，此排膠溫度下，可獲得很好的排膠效果，保持坯體的形狀，并且無開裂的問題產生，于550℃恒溫保持25-40min，將粘結劑充分排除，以免影響下一步的高溫燒結質量；然后高溫燒結，高溫燒結的溫度為1200-1700℃，充分陶瓷化，獲得刀身的毛坯；
5)對毛坯的表面進行拋光，拋光為采用直徑1.2-1.8mm的高頻瓷作為介質進行的高頻振動拋光處理，獲得細致光亮的刀身，然后冷加工，開刃；
6)在刀柄處注塑手柄，獲得帶手柄的陶瓷凹印刀。
實施例1
本實施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及連接刀柄11的刀身12，刀身12的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的、橢圓形的凹印13，凹印13呈橢圓形，避免凹印13有棱角，藏納食物殘渣，不易清洗的問題。在實際應用中，凹印13還可以為其他規則或不規則的圖案，只要凹印13沒有棱角，均能達到與本實施例相同的效果。凹印13呈不規則分布，布滿刀身12的兩側面，凹印13向內凹陷的深度為0.01mm。
上述陶瓷凹印刀的制備方法為，包括以下步驟：
1)干壓成型機的上壓頭及下壓頭的表面均通過銅公采用2.5A電流鏡面放電加工成所需要的凹印圖案，凹印圖案向外凸出，凸出的高度為0.01mm；
2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘結劑，有利于成型，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
3)將刀身素坯冷等靜壓處理，冷等靜壓的壓力為320t，獲得二次成型的刀身素坯；
4)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，排膠溫度為180-550℃，自180℃開始，逐漸升溫至550℃，于550℃恒溫保持25min，然后高溫燒結，高溫燒結的溫度為1200℃，獲得刀身的毛坯；
5)對毛坯的表面進行拋光，拋光為采用直徑1.2mm的高頻瓷作為介質進行的高頻振動拋光處理，然后冷加工，開刃；
6)在刀柄處注塑手柄，獲得帶手柄的陶瓷凹印刀。
實施例2
本實施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及連接刀柄11的刀身12，刀身12的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的、橢圓形的凹印13，凹印13呈橢圓形，避免凹印13有棱角，藏納食物殘渣，不易清洗的問題。凹印13呈不規則分布，布滿刀身12的兩側面，凹印13向內凹陷的深度為0.1mm。
上述陶瓷凹印刀10的制備方法為，包括以下步驟：
1)干壓成型機的上壓頭及下壓頭的表面均通過銅公采用2.8A電流鏡面放電加工成所需要的凹印圖案，凹印圖案向外凸出，凸出的高度為0.1mm；
2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘結劑，有利于成型，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
3)將刀身素坯冷等靜壓處理，冷等靜壓的壓力為350t，獲得二次成型的刀身素坯；
4)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，排膠溫度為180-550℃，自180℃開始，逐漸升溫至550℃，于550℃恒溫保持28min，然后高溫燒結，高溫燒結的溫度為1400℃，獲得刀身的毛坯；
5)對毛坯的表面進行拋光，拋光為采用直徑1.3mm的高頻瓷作為介質進行的高頻振動拋光處理，然后冷加工，開刃；
6)在刀柄處注塑手柄，獲得帶手柄的陶瓷凹印刀。
實施例3
本實施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及連接刀柄11的刀身12，刀身12的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的、橢圓形的凹印13，凹印13呈橢圓形，避免凹印13有棱角，藏納食物殘渣，不易清洗的問題，凹印13呈不規則分布，布滿刀身12的兩側面，凹印12向內凹陷的深度為0.3mm。
上述陶瓷凹印刀的制備方法為，包括以下步驟：
1)干壓成型機的上壓頭及下壓頭的表面均通過銅公采用3A電流鏡面放電加工成所需要的凹印圖案，凹印圖案向外凸出，凸出的高度為0.3mm；
2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘結劑，有利于成型，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
3)將刀身素坯冷等靜壓處理，冷等靜壓的壓力為360t，獲得二次成型的刀身素坯；
4)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，排膠溫度為180-550℃，自180℃開始，逐漸升溫至550℃，于550℃恒溫保持30min，然后高溫燒結，高溫燒結的溫度為1500℃，獲得刀身的毛坯；
5)對毛坯的表面進行拋光，拋光為采用直徑1.5mm的高頻瓷作為介質進行的高頻振動拋光處理，然后冷加工，開刃；
6)在刀柄處注塑手柄，獲得帶手柄的陶瓷凹印刀。
實施例4
本實施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及連接刀柄11的刀身12，刀身12的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的、橢圓形的凹印13，凹印13呈橢圓形，避免凹印13有棱角，藏納食物殘渣，不易清洗的問題，凹印13呈不規則分布，布滿刀身12的兩側面，凹印13向內凹陷的深度為0.5mm。
上述陶瓷凹印刀的制備方法為，包括以下步驟：
1)干壓成型機的上壓頭及下壓頭的表面均通過銅公采用3.2A電流鏡面放電加工成所需要的凹印圖案，凹印圖案向外凸出，凸出的高度為0.5mm；
2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘結劑，有利于成型，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
3)將刀身素坯冷等靜壓處理，冷等靜壓的壓力為380t，獲得二次成型的刀身素坯；
4)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，排膠溫度為180-550℃，自180℃開始，逐漸升溫至550℃，于550℃恒溫保持35min，然后高溫燒結，高溫燒結的溫度為1600℃，獲得刀身的毛坯；
5)對毛坯的表面進行拋光，拋光為采用直徑1.6mm的高頻瓷作為介質進行的高頻振動拋光處理，然后冷加工，開刃；
6)在刀柄處注塑手柄，獲得帶手柄的陶瓷凹印刀。
實施例5
本實施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及連接刀柄11的刀身12，刀身12的兩側面對稱開設有若干向內凹陷的、橢圓形的凹印13，凹印13呈橢圓形，避免凹印13有棱角，藏納食物殘渣，不易清洗的問題，凹印13呈不規則分布，布滿刀身12的兩側面，凹印13向內凹陷的深度為0.6mm。
上述陶瓷凹印刀10的制備方法為，包括以下步驟：
1)干壓成型機的上壓頭及下壓頭的表面均通過銅公采用3.5A電流鏡面放電加工成所需要的凹印圖案，凹印圖案向外凸出，凸出的高度為0.6mm；
2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘結劑，有利于成型，置于干壓成型機的上壓頭及下壓頭之間，上壓頭及下壓頭的表面均設有凹印圖案，干壓成型，獲得具有凹印的刀身素坯；
3)將刀身素坯冷等靜壓處理，冷等靜壓的壓力為400t，獲得二次成型的刀身素坯；
4)對二次成型的刀身素坯進行排膠處理，排膠溫度為180-550℃，自180℃開始，逐漸升溫至550℃，于550℃恒溫保持40min，然后高溫燒結，高溫燒結的溫度為1700℃，獲得刀身的毛坯；
5)對毛坯的表面進行拋光，拋光為采用直徑1.8mm的高頻瓷作為介質進行的高頻振動拋光處理，然后冷加工，開刃；
6)在刀柄處注塑手柄，獲得帶手柄的陶瓷凹印刀。
實施例1至實施例5的陶瓷凹印刀10，刀身12的凹印設計使得在切食物時，食物與刀身12之間會形成一定的間隙，空氣進入間隙，避免了刀身12的光面與食物之間形成真空吸附，難以脫落的情況，使用過程中，食物可自刀身12上自動脫落，無需手動清理，大大提高了切削食物的速度及效率。刀身12兩側的凹印13減小了食物與刀身12的直接壓力，減少了食物汁液往外飛濺的可能性，另外，切削產生的食物汁液首先排入凹印13內，然后沿著凹印13的側壁流出，起到了緩沖濺射的作用。
上述實施例的陶瓷凹印刀10的制備方法，工藝簡單，可以獲得很好的凹印13形狀，加工過程無開裂的不良問題，很好的遵循陶瓷凹印刀10的外形設計要求。
以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。