專利名稱：具有2d或3d圖案的模內薄膜的制作方法
技術領域：
本發明提供一種具有2D或3D圖案的模內薄膜，其是在2D或3D的圖 案層上印刷保護層，以配合射出或押出成型而與選定產品構件層一體復合， 令構件層具有一體成型的2D或3D圖案。本發明屬于模內薄膜技術。
背景技術：
對于公知的模內薄膜注塑成型(IMF)或模內貼標(IML)等技術，前者常 見應用于如筆記本型計算機、掌上型計算機、無線通訊、消費性電子、通 訊電信系統、因特網家電、汽車機構件與家電等各項產品的外殼；模內貼 標的制造亦已風行于相關產業，制品也廣泛應用于手機、按鍵、IT產品、 食品容器等，上述技術的運用，均朝著造型的精致化及色彩的鮮明化方向 發展，并呈現出賦予突顯的獨特識別性等各種趨勢，特別是，如果產品的 外(內)部構件層能與2D或3D等各種選定圖案形成一體成型的結合，則 在現代的產業應用中確實深具發展潛力，并具有其必要性。
對于目前已經使用的產品構件，由于不論是2D或3D圖案所使用的光 柵板材料本身還是圖案油墨，均無法承受IMF或IML制造過程中的高溫環 境，因此在制造過程中會發生光柵板材料或油墨熱融變形，根本無法維持 圖案原樣狀態，以致圖案糊化，故通常都是采用貼合或嵌入方式，令2D或 3D圖案的單體物片與產品構件結合，但仍無法做到將2D或3D圖案與產 品構件真正的一體復合，且整體的品相與質量皆不佳，無法滿足量產及質 優的需求。

發明內容
為解決上述技術問題，本發明的主要目的是提供一種具有2D或3D圖
4案的模內薄膜，通過對該薄膜的結構和材質設計，該薄膜可以通過射出成
型而與產品構件層直接復合，令產品構件層具有優質化的2D或3D(2D/3D) 圖案，并可具突顯的識別性效果。
本發明提供了一種具有2D或3D圖案的模內薄膜，其包括基材層、圖 案層、保護層及接著層，其中，
基材層，采用樹脂材料制成，其為視覺板面或光柵板面；
圖案層，采用樹脂材料制成，為通過印刷設備在基材層的內表面上印 設呈鏡像的2D或3D圖案形成的圖案層；
保護層，印刷于上述的圖案層上，采用樹脂材料制成；
接著層，涂布于保護層上，選用樹脂材料制成。
根據本發明的具體實施方案，基材層是以樹脂材料制造，基材層的內 表面印設有呈鏡像的2D圖案或3D圖案(選用光柵材料時，印設3D圖案)， 形成圖案層，并特別在該2D或3D的圖案層上再印刷形成一具有耐高溫及 抗酸堿等特性的保護層，保護層上涂布形成接著層，由此構成一具有保護 層及2D/3D圖案的模內薄膜。
優選的，基材層可以是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate， PET)、聚酰亞胺(Polyimide， PI)、聚丙烯(Polypropylene, PP)、聚苯乙烯(Polystyrene, PS)、聚氨酯(PoIyurethane， PU)、聚甲基 丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate， PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚對苯二甲酸丁二酯(Polybutylene Terephthalate, PBT)、 ABS樹脂 (Acrylonitrile Butadiene Styrene， ABS)和尼龍(Nylon)等中的一種或一 種以上的復合材料制成的；圖案層可以是采用PET、 PI、 PP、 PU、 PMMA、 PC、 PBT、 Nylon和硅樹脂(Silicone)等中的一種或一種以上的復合材料 制成的。而且，圖案層可以是采用單層或多層印刷方式制成的一層或多層 次的堆棧成型的圖案層。保護層可以是選用PET、 PI、 PP、 PU、 PMMA、 PC、 PBT、 Nylon和Silicone等樹脂材料中的一種或多種的組合而制成的，使保護層具有耐高溫及抗酸堿等特性，并可增強物質的機械性能、物理強
度及產生良好的密著性，且可強化3D圖案層的立體影像效果。接著層可以 是采用PET、 PI、 PP、 PS、 PU、 PMMA、 PC、 PBT、 ABS禾P Nylon等中的
一種或一種以上的組合制成的。
在本發明所提供的模內薄膜中，以薄膜的總重量計，基材層所占比例 為約50%-80%，圖案層所占比例為約3%-10%、保護層所占比例為約 5%-10%，接著層所占比例為約3%-10%，且各組分層的比例之和滿足100%。
根據本發明的具體實施方式

，所述具有2D/3D圖案的模內薄膜在所述 保護層與接著層之間可涂布有一層抗EMI (抗電磁波)材質層，令模內薄 膜具有屏蔽電磁波的作用，使一體復合的產品構件亦具有抗EMI的功能。 抗EMI層的材質可以為可抗電磁波的金屬或合金物質，選用Mg、 Al、 Cu、 Ni和Cr中的一種或一種以上的復合材料。在本發明所提供的模內薄膜中， 以薄膜的總重量計，抗EMI層所占比例為約9%-20°/。。
本發明所提供的模內薄膜可供配合射出或押出成型而與選定的產品構 件層直接復合，令產品構件層具有優質化且一體成型的2D或3D等各種選 定圖案，以滿足產品構件的精致化及鮮明化，并具突顯的識別性效果。


圖1為本發明可供印設2D圖案的組成示意圖。 圖2為本發明可供印設3D圖案的組成示意圖。 圖3為本發明與產品構件呈一體復合成型的示意圖。 圖4為本發明再增加涂布抗EMI材質的組成示意圖。
具體實施例方式
以下配合附圖詳細說明本發明的特征及優點。
如圖1或圖2所示，本發明所提供的具有2D/3D圖案的模內薄膜，其 包括基材層l、圖案層2、保護層3及接著層4，其中基術才層1，采用如PET、 PI、 PP、 PS、 PU、 PMMA、 PC、 PBT、 ABS 或Nylon等樹脂材料中的一種或一種以上的復合材料所制成，該基材層1 可為一視覺板面(如圖1)或是一光柵板面(如圖2)，采用視覺板面適于 印設鏡像的2D圖案，而采用光柵板面則適于印設鏡像的3D圖案(以下各 實施例圖，均以光柵板面的實施形態作為示意)。
圖案層2，采用例如PET、 PI、 PP、 PU、 PMMA、 PC、 PBT、 Nylon 和Silicone等樹脂材料中的一種或一種以上的復合材料所制成，為在基材層 1的視覺板面內表面上印設呈鏡像的2D圖案，或于基材層1的光柵板面內 表面印設呈鏡像的3D圖案，上述2D或3D圖案的印設均可通過各種常規 印刷工藝和設備完成，例如利用凹/凸版印刷、網印或移印等印刷工藝和設 備進行印刷；由于是呈鏡像印刷，故由基材層1的外表面(光柵板面或是 視覺板面)觀察，即會顯現出正常的正相圖案；
保護層3，印刷設于上述的圖案層2上，其采用例如PET、 PI、 PP、 PU、 PMMA、 PC、 PBT、 Nylon和Silicone等樹脂材料中的一種或一種以上的復 合材料所制成，該保護層具有耐高溫及抗酸堿等特性，并可增強物質的機 械性能、物理強度及產生良好的密著性，且能強化2D或3D圖案層2的影 像效果；
接著層4，涂布設于保護層3上，可選用例如PET、 PI、 PP、 PS、 PU、 PMMA、 PC、 PBT、 ABS或Nylon等樹脂材料中的一種或一種以上的復合 材料所制成。
利用上述構成的模內薄膜，即可供配合射出成型而與選定的產品構件 層5直接復合(如圖3所示)，使產品構件層5具有一體成型的2D或3D 等各種選定圖案層2。
如前所述，上述基材層l，除可實施為一印設2D圖案的視覺板面，亦 可實施為一印設3D圖案的光柵板面，該3D的光柵板面的一面被擠壓成多 數個圓柱形線條，而內表面為完整平面，且在圓柱形線條間距相等的所謂"光柵面"實施圖案印刷，使用光柵視覺合成圖文件直接印刷在該光柵板
上，即可呈現視覺移動的變圖效果，或其它3D動畫效果。
如上述本發明的圖案層2，可采用單層或多層印刷方式制成，令圖案層 2可呈一層或多層次的堆棧成型。
如圖4所示，本發明的模內薄膜，可進一步在所述保護層3與接著層4 之間預先涂布有一層抗EMI材質6，該抗EMI材質6可選用如Mg、 Al、 Cu、 Ni或Cr等抗電磁波材質金屬或合金物質，令模內薄膜具有屏蔽電磁 波的特性，因此當一體復合于各選定產品的構件時即具有抗EMI的功能。
本發明實施時，該基材層1于整體所占重量比例以50°/。-80%為適當， 圖案層2所占比例以3%-10%為適當，保護層3所占比例以5%-10%為適當， 而接著層4所占比例以3%-10%為適當，如再加入抗EMI材質6，則抗EMI 材質6所占比例以9%-20%為適當。
上述實施例所揭，僅為本發明主要技術的例舉說明，其并非用以限定 本案技術范圍，舉凡涉及等效應用或基于前項技術手段所為簡易變更或置 換，均應視為屬于本案技術范圍。
權利要求
1、一種具有2D或3D圖案的模內薄膜，其特征在于該模內薄膜包括基材層、圖案層、保護層及接著層，其中基材層，采用樹脂材料制成，其為視覺板面或光柵板面；圖案層，采用樹脂材料制成，為通過印刷設備在基材層的內表面上印設呈鏡像的2D或3D圖案形成的圖案層；保護層，印刷于上述的圖案層上，采用樹脂材料制成；接著層，涂布于保護層上，選用樹脂材料制成。
2、 如權利要求1所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，所述基 材層是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨 酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、ABS樹脂和尼 龍中的 一種或一種以上的復合材料制成的。
3、 如權利要求1所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，所述圖 案層是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚丙烯、聚氨酯、聚甲基 丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、尼龍和硅樹脂中的一種或 一種以上的復合材料制成的。
4、 如權利要求1所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，所述保護層是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚丙烯、聚氨酯、聚甲基 丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、尼龍和硅樹脂中的一種或 一種以上的復合材料制成的。
5、 如權利要求1所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，所述接 著層是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨 酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、ABS樹脂和尼 龍中的一種或一種以上的復合材料制成的。
6、 如權利要求1所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，所述圖案層是采用單層或多層印刷方式制成的一層或多層次的堆棧成型的圖案 層。
7、 如權利要求1所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，所述保 護層與接著層之間涂布有一層抗EMI層。
8、 如權利要求7所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，所述抗 EMI層的材質為可抗電磁波的金屬或合金物質，選用Mg、 Al、 Cu、 Ni和 Cr中的一種或一種以上的復合材料。
9、 如權利要求1所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，以薄膜 的總重量計，所述基材層所占比例為50%-80%，圖案層所占比例為3%-10%、 保護層所占比例為5%-10%，接著層所占比例為3%-10%，且各組分的比例 之和滿足100°/。。
10、 如權利要求7所述具有2D或3D圖案的模內薄膜，其中，以薄膜 的總重量計，所述抗EMI層所占比例為9%-20% 。
全文摘要
一種具有2D或3D圖案的模內薄膜，包括基材層、圖案層、保護層及接著層，其中，圖案層是該基材層內表面預先印設呈鏡像的2D圖案，或使基材層采用光柵材料而供印設的3D圖案，進而在2D或3D圖案層上再印刷形成一具有耐高溫及抗酸堿等特性的保護層，再于保護層上涂布形成一接著層，或視需要在保護層與接著層之間預先涂布一層抗EMI材質，以具有屏蔽電磁波的作用。該模內薄膜是專供配合射出成型而與產品構件層直接復合，使產品構件層具有一體成型的2D或3D等各種選定圖案。
文檔編號B32B27/08GK101422978SQ2007101680
公開日2009年5月6日 申請日期2007年11月2日 優先權日2007年11月2日
發明者許西岳 申請人:優利科技股份有限公司