專利名稱：一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板及其制備方法
技術領域：
本發明涉及一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板及其制備方法。
背景技術：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的介質層帶有聚四氟乙烯樹脂的無堿玻璃布，其 介電常數為2. 55、2. 7，介電常數范圍小，大大降低了板材的使用性能和應用范圍，而且寬介 電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板在加工時，添加陶瓷粉擴寬介電常數，但成本較高，加工 難度大。

發明內容
本發明提供了一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板及其制備方法，它制得 的銅箔板可以調節產品的介電常數，使介電常數達到2. 2-4. 0之間。本發明采用了以下技術方案一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它包 括介質層，介質層為聚四氟乙烯薄膜層，在聚四氟乙烯薄膜層表面覆蓋有銅箔層。本發明還公開了一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的制備方法，它包括 以下步驟步驟一，制作聚四氟乙烯薄膜層將無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯樹脂中制成 聚四氟乙烯薄膜層；步驟二，在聚四氟乙烯薄膜層上涂有銅箔層，這樣就制得寬介電常數聚 四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。所述的無堿玻璃布與聚四氟乙烯樹脂的比例關系1 9,2 8,3 7,4 6， 5 5 或 6 4。本發明采用具有以下有益效果本發明可以通過聚四氟乙烯介質層的無堿玻璃布 與聚四氟乙烯的浸入程度以及無堿玻璃布與聚四氟乙烯質量比例關系來調節產品的介電 常數，使介電常數達到2. 2-4. 0之間，而且制作成本比較低，加工簡單。


圖1為本發明的結構示意圖
具體實施例方式在圖1中，本發明為一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它包括介質層， 介質層為聚四氟乙烯薄膜層1，在聚四氟乙烯薄膜層1表面覆蓋有銅箔層2。本發明還公開了一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的制備方法，它包括 以下步驟步驟一，制作聚四氟乙烯薄膜層1 將無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯樹脂中制 成聚四氟乙烯薄膜層1，無堿玻璃布與聚四氟乙烯樹脂的比例關系1 9,2 8,3 7， 4 6,5 5或6 4;步驟二，在聚四氟乙烯薄膜層1上涂有銅箔層，這樣就制得寬介電常 數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。
權利要求
一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，其特征是它包括介質層，介質層為聚四氟乙烯薄膜層(1)，在聚四氟乙烯薄膜層(1)表面覆蓋有銅箔層(2)。
2.一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的制備方法，它包括以下步驟步驟一，制作聚四氟乙烯薄膜層(1)將無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯樹脂中制成聚 四氟乙烯薄膜層(1)；步驟二，在聚四氟乙烯薄膜層(1)上涂有銅箔層，這樣就制得寬介電常數聚四氟乙烯 玻璃布覆銅箔板。
3.根據權利要求2所述的寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的制備方法，其特征 是所述的無堿玻璃布與聚四氟乙烯樹脂的比例關系1 9,2 8,3 7,4 6,5 5或 6 4。
全文摘要
本發明公開了一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它包括介質層，介質層為聚四氟乙烯薄膜層(1)，在聚四氟乙烯薄膜層(1)表面覆蓋有銅箔層(2)。本發明還公開了寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的制備方法，一，制作聚四氟乙烯薄膜層(1)將無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯樹脂中制成聚四氟乙烯薄膜層(1)；二，在聚四氟乙烯薄膜層(1)上涂有銅箔層，這樣就制得寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。本發明可以通過聚四氟乙烯介質層的無堿玻璃布與聚四氟乙烯的浸入程度以及無堿玻璃布與聚四氟乙烯質量比例關系來調節產品的介電常數，使介電常數達到2.2-4.0之間，制作成本比較低，加工簡單。
文檔編號B32B15/08GK101934610SQ201010231710
公開日2011年1月5日 申請日期2010年7月21日 優先權日2010年7月21日
發明者顧根山 申請人:顧根山