專利名稱：一種無鹵、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種無鹵素覆銅箔層壓板，尤其涉及一種其特征在于低介電常數、高韌性的覆銅箔層壓板。
背景技術：
歐洲“WEEE (電氣、電子設備廢棄物)”法令，以及“R0HS (電氣、電子設備限制使用有害物質)”法令中對含鹵阻燃劑(以PBB :多溴化聯苯，PBDE，多溴聯苯醚為首)進行了限制。2001年5月規定，從2006年起向歐洲市場出口產品，含鹵化合物類阻燃劑會受到限制。2008年I月，由Intel公司提議召開了主題為“推進無鹵化電子產品”的座談會，承諾要在幾年內現實Intel公司產品無鹵化，而這又一次掀起了無鹵化覆銅板市場的熱潮。 目前計算機、移動通信與網絡等滲入到了人們生產、生活的每個角落，使得人類社會正穩步朝高度信息化的方向邁進，以高水平的電子計算機為主題的信息處理技術，所追求的是信息處理的高速化、記憶容量的增大以及體積的小型化；另一方面，在信息通信技術方面，為確保不斷增加的通訊容量，通訊方式由模擬信號向數字化信號發展，為了增加通道數，實現高性能化和多功能化，使用頻率從MHz向GHz頻段轉移，進入高頻甚至超高頻領域。所以，信息處理和信息通訊技術的發展，促使具有高頻特性的覆銅板得以迅速發展。在高頻電路上應用的覆銅板必須具備良好的介電性能，即低介電常數和低介電損耗角正切，通常情況下，線路板導線內的信號傳播速度V = K*C/e 2，其中C為光速，ε為介電常數，K是一個常數，由此可以看出，ε越小，則傳播速度越快；另外，信號傳播中的傳輸損失與導體內損失及介質內損失有關，導體內損失與ε平方根成正比，介質內損失與ε平方根及損耗角正切有關。因此使用低介電常數和低介電損耗的基板材料，有助于信號的高速傳播和信號損失。

發明內容
本發明的目的在于提供一種無鹵、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板，通過降低板材的介電常數，同時實現無鹵化的綠色環保性能，使得成型后的板材具有無鹵、低介電常數特點，同時通過配方改性，使得板材韌性大大提高，不易分層，PCB加工性能大大提高。為達到上述目的，本發明的技術方案是設置樹脂膠液配方、調整P片生產參數、調整壓制成型工藝。I、樹脂膠液配方，膠液組分依重量份額計為雙酚A型氰酸酯100;
多官能團環氧樹脂10-25;
酚醛樹脂50-60;
AL (OH)320-40；
增韌劑(F-351)5-20;
二甲基咪唑0.02-0.03;
MEK10-20；
以上固體組分溶于有機溶機中，且各組分充分混合均勻。2、半固化片生產參數將電子級玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干后制得半固化片，車速為8-18m/min ；半固化片生產控制參數凝膠化時間70-100S;樹脂含量為39-46% ；樹脂粉動粘度為 450-700P。3、壓制過程將2-10張半固化片先進行疊合，再與銅箔覆合，于真空壓機中壓制成型。壓制過程控制參數真空度0-0. OlMPa壓力300-460PSI熱盤溫度120_220°C，壓制時間100_160min ；本發明的優點在于采用本發明所述技術方案經熱壓成型后制得的板材具有較低的介電常數，而且耐熱性能好，從環境溫度到260°C，板材均可具備較低的膨脹系數。同時板材具有良好的可加工性，不易機械分層。
具體實施例方式下面對本發明的具體實施例進行詳細說明I、調膠本實施例中采用高速分散機進行膠液調制，其中膠液調制的組分依重量份額計為雙酚A型氰酸酯100
多官能團環氧樹脂15
酚醛樹脂55
AL (OH) 325
增韌劑(F-351)15
二甲基咪唑0.025
MEK16該過程中將各組分先充分混合均勻，并于高速分散機中攪拌4. 5小時，測試得膠液凝膠化時間為300S，即可用。2、上膠使用7628玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，車速為15m/min，對應半固化片參數為凝膠化時間為 80S ；樹脂含量為40% ； 樹脂粉動粘度為 480P ；3、壓制本實施例中選取8張半固化片疊合，再與銅箔覆合，于真空壓機中壓制成型。壓制參數真空度O. OlMPa ；壓力400PSI ；熱盤溫度120-220 O ；壓制時間155min ；其中熱盤溫度220°C時，相應亦為高壓410PSI，此時運行約50min。
權利要求
1.一種無齒、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，樹脂膠液配方，膠液組分依重量份額計為雙酚A型氰酸酯100; 多官能團環氧樹脂10-25; 酚醛樹脂50-60; AL (OH)320-40； 增韌劑(F-351)5-20；二甲基咪唑0.02-0.03; MEK10-20； 以上固體組分溶于有機溶機中，且各組分充分混合均勻。
2.根據權利要求I所述的一種無鹵、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，半固化片的生產過程中，先將電子級玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干后制得半固化片，車速為 8-18m/min。
3.根據權利要求I所述的一種無鹵、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，半固化片生產控制參數為 凝膠化時間70-100S ； 樹脂含量為39-46% ； 樹脂粉動粘度 450-700P。
4.根據權利要求I所述的一種無鹵、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，壓制過程中先將2-10張半固化片疊合，再與銅箔覆合，并于真空壓機中壓制成型。
5.根據權利要求I所述的一種無鹵、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，壓制過程控制參數為 真空度0-0. OlMPa；壓力300-460 PSI ； 熱盤溫度120-220°C; 壓制時間100-160min。
全文摘要
本發明公開了一種無鹵、低介電常數、高韌性覆銅箔層壓板，其特征為樹脂膠液配方中雙酚A型氰酸酯作為主體樹脂，同時加入了多官能團環氧樹脂和酚醛樹脂，雙酚A型氰酸酯具有低的介電常數、極小的介電損耗、高玻璃化轉變溫度、低收縮率、低吸濕率以及優良的力學和粘接性能等特點。采用本發明所述技術方案經熱壓成型后制得的板材具有較低的介電常數，而且耐熱性能好，從環境溫度到260℃，板材均可具備較低的膨脹系數。同時板材具有良好的可加工性和不易機械分層等特點。
文檔編號C08K3/22GK102873940SQ201210363648
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月21日 優先權日2012年9月21日
發明者丁宏剛, 周長松 申請人:浙江恒譽電子科技有限公司