專利名稱：貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法
技術領域：
本發明有關于一種貼合技術,特別有關于一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法。
背景技術：
光學膠(OCA,Optical Clear Adhesive)廣泛地應用在電子設備如便攜式電話、個人數字助理、全球定位系統及膝上計算機等，作為該等電子設備內部組件間的貼合材料。一般光學膠分為固態膠與液態膠，但隨著液態膠材料的推廣，人們逐漸舍棄固態膠，而越來越多地使用液態膠，然而，液態膠在貼合過程中會出現溢膠等問題，在實際生產中，一般使用刮膠和清膠的方式解決該溢膠問題，但需耗費大量的人力、物力。

發明內容
本發明提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個制程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。本發明是提供一種貼合結構，包含:一黏結框，設置于一第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。本發明另提供一種具有上述貼合結構的電子裝置，包括:一第一基板；一黏結框，設置于該第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分；以及一第二基板，藉由該液態黏結膠與該第一基板相貼合。本發明又提供一種電子裝置之貼合方法，包含下列步驟:布設一黏結框于一第一基板之周邊，其中，該黏結框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙；涂布一液態黏結膠于一由該黏結框所圍成的貼合區域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態黏結膠的溢出部分；以及貼合一第二基板與該第一基板。由于采用本發明之貼合結構，即其具有多個凸起物且相鄰凸起物之間具有一空隙，使得第一基板與第二基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個制程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費，另外，還可將氣泡從該空隙中排出，進而減少貼合過程中因存在氣泡而導致產品的不良。


圖1為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之俯視圖2為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之側視圖；圖3為本發明之具有貼合結構之電子裝置之分解圖；圖4為本發明之電子裝置之貼合結構之側視圖；及圖5為本發明之液態黏結膠填充在第一基板與黏結框之中之側視圖。
具體實施例方式下面結合附圖與具體實施方式

對本發明作進一步詳細描述。圖1及圖2示出了本發明之貼合結構。圖1為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之俯視圖，圖2為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之側視圖。該貼合結構包含一黏結框16,該黏結框16設置于一第一基板12的周邊區域,并在第一基板12上圍成一貼合區域121，用于涂布液態黏結膠，使該液態黏結膠布滿該貼合區域121而形成一液態黏結層以貼合另一基板。黏結框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環氧樹脂或丙烯酸樹脂)。如圖1所示，該黏結框16的表面包含多個凸起物161，該凸起物161沿垂直于該第一基板12的方向向上拱起，并形成有規則的圖案，如，該些凸起物161連接在一起呈珠鏈狀。在一實施例中，該些凸起物161呈鋸齒狀，但并不限于此，還可以是其它有規則的相似圖案。該些凸起物161等間距連續排列，相互連接形成包圍上述貼合區域121的黏結框
16。如圖2所示，各該兩相鄰凸起物161之間具有一空隙162，當位于該貼合區域121中的液態黏結膠向外溢出時，空隙162收納該液態黏結膠的溢出部分，同時液態黏結膠填充空隙162，并將氣泡從空隙162中排出，減少因氣泡而造成產品不良的現象。上述貼合結構可設置于一電子裝置中，該電子裝置可以是一觸控面板或一顯示面板。圖3及圖4所示為具有上述貼合結構之電子裝置的分解圖及側視圖。電子裝置包括:一第一基板12、一第二基板14、一黏結框16及一液態黏結膠18。該電子裝置可以是一觸控面板，該觸控面板可用于電子設備中，如手機，便攜式計算機，全球定位系統等，作為其輸入裝置或供使用者操作的接口，當電子裝置是一觸控面板時，第一基板12是形成一觸控感應層之觸控基板，而第二基板14為相對于觸控基板的蓋板。其中，觸控感應層包括電容式觸控感應層或電阻式觸控感應層。該電子裝置也可以是一顯示面板，同樣該顯示面板也用于電子設備中，當電子裝置是一顯示面板時，第一基板12是濾光基板，而第二基板14為相對于濾光基板的薄膜晶體管基板或偏光基板。其中，第一基板12或第二基板14為無機基板(例如玻璃)或有機基板(例如塑料)。本實施例中的黏結框16的結構與上述實施例一的結構相同，即黏結框16設置于第一基板12的周邊區域，黏結框16的表面包含多個凸起物161，且各兩相鄰凸起物161之間具有一空隙162，以收納液態黏結膠18的溢出部分，而不會使液態黏結膠18溢出于電子裝置之外部。該液態黏結膠18布滿該貼合區域121，使第二基板14藉由液態黏結膠18與第一基板12相貼合。黏結框16之該等凸起物是呈鋸齒狀或珠鏈狀且為等間距連續排列。黏結框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環氧樹脂或丙烯酸樹脂)。其中，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。
第一基板12與第二基板14完成貼合制程以制成該電子裝置，通過采用該貼合結構使該電子裝置不會產生溢膠的問題，減少一道刮膠與清膠的制程，進而達到簡化制程、降低人力之耗費的目的，同時也解決了貼合過程中易產生氣泡的問題。以下將說明上述電子裝置之貼合方法。圖1及2不出了電子裝置之貼合結構。準備一第一基板12。布設一黏結框16于第一基板12之周邊，其中，布設黏結框16的方式包括印刷、點膠、射出及化學蝕刻以在其表面形成多個凸起物161，且各兩相鄰凸起物之間具有一空隙162。其中，所形成之該等凸起物162為鋸齒狀或珠鏈狀且等間距連續排列。另外，該黏結框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑，例如為環氧樹脂或丙烯酸樹脂。接著，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式部分固化該黏結框16，以穩定該黏結框16所形成的圖案，值得注意的是，該固化為不完全固化，以使該黏結框16仍具有一定的粘性，以粘結第二基板14之周邊區域。涂布液態黏結膠18于第一基板12上由黏結框16所圍成的貼合區域121，如圖5所示。其中，該等凸起物161之間的空隙162用以收納液態黏結膠18的溢出部分，而不會使液態黏結膠18溢出于電子裝置之外部。壓合第一基板12和第二基板14，在壓力下，液態黏結膠18向四周擴散，流向黏結框16，同時具有彈性之黏結框16的相鄰凸起物161之空隙162變小，將液態黏結膠18鎖住于第一基板12之貼合區域121及黏結框16之空隙162中而不外溢，同時又可將空氣分子從空隙162中排出。藉由液態黏結膠18將第二基板14貼合于第一基板12，如圖4所示。在貼合第一基板12與第二基板14之后，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式固化液態黏結膠18，且同時完全固化黏結框16，以完成如圖4所示之第一基板12與第二基板14的貼合。本發明之優點是提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個制程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。雖然本發明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應不被視為是限制性者。熟悉本技藝者對其形態及具體例之內容做各種修改、省略及變化，均不離開本發明之申請專利范圍之所主張范圍。
權利要求
1.一種貼合結構，其特征在于，包含: 一黏結框，設置于一第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。
2.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該第一基板上更包括一貼合區域，該貼合區域由該黏結框圍繞而成，且該液態黏結膠布滿該貼合區域而形成一液態黏結層以貼合一第二基板于該第一基板。
3.根據權利要求2所述的貼合結構，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。
4.根據權利要求2所述的貼合結構，其特征在于，該貼合結構是設置于一電子裝置中，該電子裝置是一觸控面板或一顯示面板。
5.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該等凸起物為等間距連續排列。
6.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
7.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該黏結框為具有彈性的高分子化合物。
8.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該黏結框為由一黏著劑形成。
9.根據權利要求8所述的貼合結構，其特征在于，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。
10.一種具有貼合結構的 電子裝置，其特征在于，包括: 一第一基板; 一黏結框，設置于該第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分；以及 一第二基板，藉由該液態黏結膠與該第一基板相貼合。
11.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一觸控面板，該第一基板是形成一觸控感應層之觸控基板，該第二基板為相對于該觸控基板的蓋板。
12.根據權利要求11所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該觸控感應層包括電容式觸控感應層或電阻式觸控感應層。
13.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一顯示面板，該第一基板是濾光基板，該第二基板為相對于該濾光基板的薄膜晶體管基板或偏光基板。
14.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為等間距連續排列。
15.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
16.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該黏結框為具有彈性的高分子化合物。
17.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。
18.一種電子裝置之貼合方法，其特征在于，包含下列步驟:布設一黏結框于一第一基板之周邊，其中，該黏結框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙； 涂布一液態黏結膠于一由該黏結框所圍成的貼合區域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態黏結膠的溢出部分；以及 貼合一第二基板與該第一基板。
19.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，在貼合步驟之前，部分固化該黏結框，貼合步驟之后完全固化該黏結框，且同時固化該液態黏結膠。
20.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，布設該黏結框方式包括印刷、點膠、射出及化學蝕刻。
21.根據權利要求19所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，固化該黏結框和液態黏結膠的方式包括紫外線、紅外線照射或烘烤。
22.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，該等凸起物為等間距連續排列。
23.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈 狀。
全文摘要
本發明提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法，貼合結構包含一黏結框，設置于一第一基板的周邊區域，黏結框的表面包含多個凸起物，且各兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。本發明是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個貼合制程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。
文檔編號B32B37/12GK103085437SQ201110347279
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月2日 優先權日2011年11月2日
發明者李裕文, 林奉銘, 阮克銘 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司