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壓敏膠粘帶用膜和壓敏膠粘帶的制作方法

文檔序號:2413347閱讀:417來源:國知局
專利名稱:壓敏膠粘帶用膜和壓敏膠粘帶的制作方法
技術領域
本發明涉及壓敏膠粘帶用膜和壓敏膠粘帶。
背景技術
通常,膜具有平滑表面。當將這種膜加工成卷繞形時,發生膜表面彼此接觸且密合、即粘連的現象。在發生粘連的卷中,例如,可能發生用于退繞(unwinding)所述膜的操作變得困難的缺陷。特別地,具有大伸長率的膜通常向其中加入了增塑劑。在這種膜中,粘連的不利影響顯著,因為增塑劑沉淀在膜表面上且填充膜表面之間的微小空隙。當利用壓敏膠粘劑對膜表面進行壓敏膠粘加工時,粘連的不利影響更加顯著,因為壓敏膠粘劑本身具有密合性。

在退繞其中發生粘連的卷繞形膜的情況下,需要額外的力來分離彼此處于緊密接觸狀態的膜表面。當施加這種額外的力時,膜經歷變形如拉伸,或者即使在膜不經歷變形時,所述力也累積為應力應變。當將出于上述原因而經歷變形的膜應用于壓敏膠粘帶時,難以以追隨(follow)被粘物的方式貼附壓敏膠粘帶。此外,當將出于上述原因而累積應力應變的膜應用于壓敏膠粘帶時,在壓敏膠粘帶貼附至被粘物之后該應力應變自發地釋放,因此被粘物可能破損。當將壓敏膠粘帶用于半導體加工時,作為被粘物的半導體晶片由脆性材料構成,由此其為脆性的且易于破裂。因此,當將出于上述原因而經歷變形的膜應用于壓敏膠粘帶時,難以以追隨半導體晶片的微細且精致的電路圖案的方式貼附壓敏膠粘帶。此外,當將出于上述原因而累積應力應變的膜應用于壓敏膠粘帶時,在壓敏膠粘帶貼附至半導體晶片之后該應力應變自發地釋放,因此半導體晶片易于破損。特別地,用于LED的晶片由諸如氮化鎵、砷化鎵或碳化硅的非常脆的材料構成。因此,防止在用于LED切割等的壓敏膠粘帶中的粘連是極其重要的。給出了兩種主要的常規技術以作為用于防止粘連的常規技術的實例。一種常規技術涉及對膜的背面進行諸如壓花整理的物理處理(國際公開W02009/028068A)。然而,該技術的問題在于,在膜的背面上形成的不規則具有應力集中結構,由此在將卷繞狀形式的膜退繞時,膜因退繞力而由該不規則處開始撕裂或破損。另一常規技術涉及將聚硅氧烷脫模劑涂布到膜的背面上(日本特開2010-201836號公報)。然而,該技術的問題在于,聚硅氧烷脫模劑由于其表面張力而與膜背面的化學親合性低,且因此與膜背面的相容性差。另外,當將已對其背面涂布了聚硅氧烷脫模劑的膜應用于壓敏膠粘帶時,可能出現的問題是,在對壓敏膠粘帶進行諸如延伸的拉伸時,用聚硅氧烷脫模劑處理的層可能不會追隨拉伸,且處理過的層可能破損,這引起污染。應注意,還已知涉及施用交聯型聚硅氧烷脫模劑以增加聚硅氧烷脫模劑與膜背面的化學親合性的技術。然而,交聯型聚硅氧烷通常具有極小的伸長率。因此,當將已對其背面涂布了交聯型聚硅氧烷脫模劑的膜應用于壓敏膠粘帶時,存在的問題是,在對壓敏膠粘帶進行諸如延伸的拉伸時,用交聯型聚硅氧烷脫模劑處理的層不能追隨拉伸,因此不能維持錨固(anchoring)性倉泛。

發明內容
本發明的一個目的在于提供一種壓敏膠粘帶用膜,所述壓敏膠粘帶用膜通過在基材膜(backing film)上設置剝離層而有效地抑制卷繞狀形式的膜的粘連,其中所述壓敏膠粘帶用膜在從所述卷繞狀形式退繞時沒有撕裂或破損,在所述剝離層與所述基材膜之間具有良好的相容性,且具有良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。本發明的另一目的在于提供包含這種壓敏膠粘帶用膜的壓敏膠粘帶。本發明的壓敏膠粘帶用膜包含在塑料膜的一個表面上的剝離層,所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上的最大伸長率,其中所述剝離層包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。 在一個優選實施方式中,所述塑料膜具有20 μ πΓ200 μ m的厚度。在一個優選實施方式中,所述剝離層具有O. ΟΙμπΓ Ομπι的厚度。在一個優選實施方式中,所述塑料膜包含聚氯乙烯。在一個優選實施方式中,在所述剝離層中,所述聚硅氧烷與所述(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量比計為1:5(Γ50:1。在一個優 選實施方式中,所述剝離層包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸類聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸類聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸類聚合物相。在本發明的另一實施方式中,提供一種壓敏膠粘帶。本發明的壓敏膠粘帶包含在本發明的壓敏膠粘帶用膜中所述塑料膜的與剝離層相反的表面上的壓敏膠粘劑層。在一個優選實施方式中,所述壓敏膠粘劑層包含(甲基)丙烯酸類聚合物。在一個優選實施方式中,所述壓敏膠粘劑層具有9.0(Cal/Cm3)°_5 12.0(Cal/cm3)0·5 的 SP 值。在一個優選實施方式中,所述壓敏膠粘帶進一步包含在所述壓敏膠粘劑層的表面上的剝離襯墊。在一個優選實施方式中,本發明的壓敏膠粘帶用于半導體加工。在一個優選實施方式中,所述半導體加工包括LED切割。根據本發明,可以提供一種壓敏膠粘帶用膜,所述壓敏膠粘帶用膜通過在基材膜上設置剝離層而有效地抑制卷繞狀形式的膜的粘連,其中所述壓敏膠粘帶用膜在從所述卷繞狀形式退繞時沒有撕裂或破損,在所述剝離層與所述基材之間具有良好的相容性,且具有良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。還可以提供包含這種壓敏膠粘帶用膜的壓敏膠粘帶。


圖1為顯示在本發明的壓敏膠粘帶用膜中的剝離層的狀態的TEM照片。
具體實施例方式
1.壓敏膠粘帶用膜>>
本發明的壓敏膠粘帶用膜包含在塑料膜的一個表面上的剝離層。<1-1.塑料膜〉所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上、優選200%以上、最優選300%以上的最大伸長率(MD)。最大伸長率(MD)的上限值優選為1,000%以下。這種塑料膜可以含有任何合適的樹脂材料。這種樹脂材料例如優選為聚氯乙烯、聚烯烴、聚酯、聚酰亞胺或聚酰胺,更優選為聚氯乙烯或聚烯烴,還更優選為聚氯乙烯。聚氯乙烯在應力松弛性能方面優異,因此,特別地,可以適合用于如下壓敏膠粘帶用膜,所述壓敏膠粘帶用膜可以用于在諸如LED切割的半導體加工中使用的壓敏膠粘帶。在塑料膜中樹脂材料的含量可以根據目的和應用而設定為任何合適的含量。這種含量例如優選為50重量9Γ100重量%,更優選為60重量9Γ100重量%,還更優選為70重
量9Γ100重量%。塑料膜可以含有增塑劑。相對于塑料膜中的樹脂材料,在塑料膜中增塑劑的含量優選為O. 5重量9Γ50重量%,更優選為1. O重量9Γ40重量%。在塑料膜中以上述含量引入增塑劑提供了額外良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。所述增塑劑的實例包括基于鄰苯二甲酸酯的增塑劑、基于偏苯三酸酯的增塑劑(例如,由大日本油墨化學工業株式會社(DIC Corporation)制造的W-700和偏苯三酸三辛酯)、基于己二酸酯的增塑劑(例如,由J-PLUS Co. , Ltd.制造的D620、己二酸二辛酯和己二酸二異壬酯)、基于磷酸酯的增塑劑(例如,磷酸三甲苯酯)、基于己二酸的酯、檸檬酸酯(例如,乙酰基檸檬酸三丁酯)、癸二酸酯、壬二酸酯、順丁烯二酸酯、苯甲酸酯、基于聚醚的聚酯、基于環氧基的聚酯(例如,環氧化的豆油和環氧化的亞麻籽油)和聚酯(例如,由羧酸和二醇形成的低分子量聚酯)。在本發明中,優選使用基于酯的增塑劑。增塑劑可以單獨或組合使用。 塑料膜可以含有任何合適的其他成分,只要不損害本發明的效果即可。塑料膜具有優選20 μ πΓ200 μ m、更優選40 μ πΓ 50 μ m、還更優選50 μ πΓ ΟΟ μ m的厚度。當塑料膜具有小于20 μ m的厚度時,操作性可能劣化,且特別是當壓敏膠粘帶由膜構成時,用于貼附該帶的操作可能變得困難。當塑料膜具有大于200 μ m的厚度時,對諸如拉伸的變形的追隨性可能劣化。<1-2.剝離層 >剝離層為聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。將聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層作為剝離層使用導致剝離層與塑料膜之間的相容性改善。結果,本發明的壓敏膠粘帶用膜和包含所述膜的壓敏膠粘帶各自具有良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。在剝離層中,聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量比計優選為1:5(Γ50:1,更優選為1:3(Γ30:1,還更優選為1:1(Γ10:1,特別優選為1:5 5:1,最優選為1:3 5:1。當在剝離層中聚硅氧烷的含量太大時,剝離層與塑料膜的背面的化學親合性降低,因此剝離層與塑料膜的背面的相容性可能差。另外,當在剝離層中聚硅氧烷的含量太大時,在其中將壓敏膠粘劑層用于壓敏膠粘帶用膜或包含所述膜的壓敏膠粘帶中的情況下,對諸如拉伸的變形的追隨性變差,因此發生剝離層的破裂,這可能造成污染。當在剝離層中(甲基)丙烯酸類聚合物的含量太大時,剝離層可以充當丙烯酸類壓敏膠粘劑,因此可能易于發生粘連。剝離層優選包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸類聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸類聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸類聚合物相。更具體地,優選的是,剝離層具有相分離結構,其中富聚硅氧烷相和富(甲基)丙烯酸類聚合物相彼此獨立,且更優選的是,富聚硅氧烷相存在于空氣界面側(與塑料膜相反的偵U上且富(甲基)丙烯酸類聚合物相存在于塑料膜側上。通過這種相分離結構的存在,通過在空氣界面側上存在的富聚硅氧烷相有效地抑制了粘連,且通過在塑料膜側上存在的富(甲基)丙烯酸類聚合物相改善了剝離層與塑料膜之間的相容性,從而導致良好的對變形的追隨性。這種相分離結構可以通過如上所述控制在剝離層中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比來形成。如上所述,剝離層包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸類聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸類聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸類聚合物相的事實可以通過任何合適的方法進行觀察。這種方法例如為用諸如透射電子顯微鏡(TEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)或場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)的電子顯微鏡觀察剝離層的橫截面的形態觀察·方法。雙層分離結構可以基于形態觀察圖像的色調來鑒定。還提供了涉及通過使用全反射法的紅外吸收光譜監測隨著從剝離層的空氣界面側朝向內部的探測光深度的變化,在組成中硅、碳等含量的變化的觀察方法。除了上述以外,還提供了利用X射線微量分析儀或通過X射線光電子能譜的觀察方法。此外,可以通過適當組合這些方法來進行觀察。可以將任何合適的聚硅氧烷用作聚硅氧烷。這種聚硅氧烷的實例包括通過使用基于鉬的化合物作為催化劑,經由加成反應固化含烯基的聚二烷基硅氧烷和聚二烷基氫聚硅氧烷形成剝離性涂膜而獲得的加成型聚硅氧烷;和通過使用基于錫的催化劑,使含羥甲基的聚二烷基硅氧烷和聚二烷基氫聚硅氧烷進行反應而獲得的縮合型聚硅氧烷。加成型聚硅氧烷的實例包括由信越有機硅株式會社(Shin-Etsu Silicone)制造的“KS-776A”和“KS-839L”。縮合型聚硅氧烷的實例包括由信越有機硅株式會社制造的“KS723A/B”。應注意,在聚硅氧烷的制造中,除了基于鉬的催化劑或基于錫的催化劑以外,還可以適當使用交聯劑、交聯促進劑等作為其他成分。另外,聚硅氧烷基于其性質而分類為聚硅氧烷溶解于諸如甲苯的有機溶劑中的類型、聚硅氧烷和有機溶劑被乳化的乳液型、僅由聚硅氧烷形成的非溶劑型等。另外,可以使用聚硅氧烷/丙烯酸類接枝聚合物、聚硅氧烷/丙烯酸類嵌段聚合物等以及加成型聚硅氧烷或縮合型聚硅氧烷。聚硅氧烷/丙烯酸類接枝聚合物的實例包括Symac GS-30、GSlOl、US-270、US-350和US-380 (所有上述聚合物都由日本東亞合成株式會社(T0AG0SEI CO.,LTD.)制造)。聚硅氧烷/丙烯酸類嵌段聚合物的實例包括MODIPER FS700、FS710、FS720、FS730和FS770 (所有上述聚合物都由日油株式會社(N0FCORPORATION)制造)。可以將任何合適的(甲基)丙烯酸類聚合物用作(甲基)丙烯酸類聚合物。應注意,在本發明中,“(甲基)丙烯酸類”是指“丙烯酸類和/或甲基丙烯酸類”。(甲基)丙烯酸類聚合物為由含有(甲基)丙烯酸類單體作為主要單體的單體成分構成的聚合物。在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中(甲基)丙烯酸類單體的含量優選為50重量%以上,更優選為70重量9Γ100重量%,還更優選為90重量°/Γ ΟΟ重量%,特別優選為95重量9Γ100重量%。所述單體在單體成分中可以單獨或組合使用。(甲基)丙烯酸類單體優選例如為(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯的實例包括具有f30個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯和含羥基的(甲基)丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸酯可以單獨或組合使用。具有f 30個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯的實例包括各自具有f 30個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯,諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯和(甲基)丙烯酸月桂酯。在這些(甲基)丙烯酸酯中,優選具有疒20個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯,且更優選具有Γ18個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。含羥基的(甲基)丙烯酸酯的實例包括(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯和(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯。特別地,在本發明中,構成剝離層的(甲基)丙烯酸類聚合物優選為通過使含羥基的(甲基)丙烯酸酯共聚而獲得的聚合物。構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分可以含有選自含羥基的單體和含羧基的單體中的至少一種以充分發揮本發明的效果。含羥基的單體例如 為烯丙醇。含羥基的單體可以單獨或組合使用。含羧基的單體的實例包括(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸和衣康酸。含羧基的單體可以單獨或組合使用。(甲基)丙烯酸類聚合物可以通過任何合適的聚合方法制造。剝離層可以含有任何合適的添加劑,只要不損害本發明的效果即可。這種添加劑的實例包括催化劑、紫外線吸收劑、填料、抗氧化劑、增粘劑、顏料、染料和硅烷偶聯劑。剝離層具有優選O. 01 μ πΓ Ο μ m、更優選0.1 μ πΓ5 μ m、還更優選O.1 μ πΓ2 μ m的厚度。當剝離層具有小于0.01 μ m的厚度時,易于發生粘連。當剝離層具有大于 ομπι的厚度時,對諸如拉伸的變形的追隨性可能劣化。當剝離層具有小于O. 01 μ m的厚度時,可能幾乎不能表現本發明的效果,且制造可能變得困難。在塑料膜的一個表面上形成剝離層的方法例如為涉及通過將剝離層用材料涂布到塑料膜的一個表面上、接著干燥而形成剝離層的方法。所述涂布方法例如為涉及使用棒式涂布機、凹版式涂布機、旋涂機、輥涂機、刮刀涂布機、涂敷器等的方法。 2.壓敏膠粘帶>>本發明的壓敏膠粘帶包含在本發明的壓敏膠粘帶用膜中塑料膜的與剝離層相反的表面上的壓敏膠粘劑層。壓敏膠粘劑層具有優選1. O μ πΓ30 μ m、更優選1. O μ πΓ20 μ m、還更優選
3μ πΓ 5 μ m的厚度。當壓敏膠粘劑層具有小于1. O μ m的厚度時,可能不能表現充分的膠粘力。當壓敏膠粘劑層具有大于30 μ m的厚度時,膠粘力對于一些應用變得太大,因此被粘物在剝離等時可能破損。可以將任何合適的壓敏膠粘劑用作所述壓敏膠粘劑層的材料,只要不損害本發明的效果即可。壓敏膠粘劑層的材料的實例包括(甲基)丙烯酸類聚合物;天然橡膠;接枝有諸如甲基丙烯酸甲酯的單體的特殊天然橡膠;和諸如SBS、SBR、SEPS, SIS、SEBS、聚丁烯、聚異丁烯、聚合異丁烯或丁基橡膠的合成橡膠。其中,從在剝離后被粘物上的膠粘劑沉積較少、高內聚性和優異的透明性的觀點來看,優選(甲基)丙烯酸類聚合物。當壓敏膠粘劑層含有(甲基)丙烯酸類聚合物時,在壓敏膠粘劑層中(甲基)丙烯酸類聚合物的含量可以根 據目的而適當設定。(甲基)丙烯酸類聚合物為由含有(甲基)丙烯酸類單體作為主要單體的單體成分構成的樹脂。在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中(甲基)丙烯酸類單體的含量優選為50重量%以上,更優選為70重量9Γ100重量%,還更優選為90重量°/Γ ΟΟ重量%,特別優選為95重量9Γ100重量%。所述單體在單體成分中可以單獨或組合使用。(甲基)丙烯酸類單體優選例如為(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯的實例包括具有f30個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯和含羥基的(甲基)丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸酯可以單獨或組合使用。具有f 30個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯的實例包括各自具有f 30個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯,諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯和(甲基)丙烯酸月桂酯。在這些(甲基)丙烯酸酯中,優選具有疒20個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯,且更優選具有Γ18個碳原子的烷基(包括環烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。含羥基的(甲基)丙烯酸酯的實例包括(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯和(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯。為了充分發揮壓敏膠粘劑的效果,構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分優選含有選自含羥基的單體和含羧基的單體中的至少一種,更優選含有含羧基的單體。另外,為了充分發揮壓敏膠粘劑的效果,構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分可以含有丙烯腈。含羥基的單體的實例包括(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯和烯丙醇。含羥基的單體可以單獨或組合使用。含羧基的單體的實例包括(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸和衣康酸。含羧基的單體可以單獨或組合使用。當構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分含有含羥基的單體時,在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中含羥基的單體的含量優選為O.1重量9Γ20重量%,更優選為O.1重量9Γ10重量%。當構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分含有含羧基的單體時,在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中含羧基的單體的含量優選為O.1重量9Γ20重量%,更優選為O.1重量9Γ10重量%。如上所述,當構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分含有選自含羥基的單體和含羧基的單體中的至少一種時,在使用交聯劑的情況下,可以有效地發生與交聯劑的交聯反應,且可以充分表現壓敏膠粘劑的效果。另外,將在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中含羥基的單體的含量和在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中含羧基的單體的含量控制在上述范圍內使得在剝離操作時可以有效地防止被粘物破損。當在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中含羥基的單體的含量和在構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分中含羧基的單體的含量相對于上述范圍太大時,膠粘力變得太大,因此可能易于發生粘連,且在剝離操作時被粘物可能易于破損。壓敏膠粘劑層優選含有交聯劑。當壓敏膠粘劑層含有交聯劑時,在壓敏膠粘劑層中交聯劑的含量可以根據目的而適當設定,且相對于主要樹脂成分(優選(甲基)丙烯酸類聚合物),優選為O.1重量9Γ20重量%。將壓敏膠粘劑層中交聯劑的含量控制在上述范圍內使得可以發生合適的交聯反應,且使得在剝離操作時可以有效地防止被粘物破損。交聯劑的實例包括基于環氧基的交聯劑、基于異氰酸酯的交聯劑、基于三聚氰胺的交聯劑、基于過氧化物的交聯劑、基于金屬醇鹽的交聯劑、基于金屬螯合物的交聯劑、基于金屬鹽的交聯劑、基于碳化二亞胺的交聯劑、基于1 唑啉的交聯劑、基于氮丙啶的交聯劑和基于胺的交聯劑。在這些交聯劑中,從可以充分表現本發明的效果的觀點來看,優選基于三聚氰胺的交聯劑、基于環氧基的交聯劑和基于異氰酸酯的交聯劑。另外,可以根據需要適當選擇交聯劑。交聯劑可以單獨或作為混合體系使用。壓敏膠粘劑層可以含有增塑劑。當壓敏膠粘劑層含有增塑劑時,在壓敏膠粘劑層中增塑劑的含量可以根據目的適當設定,且優選為O.1重量9Γ50重量%。將在壓敏膠粘劑層中增塑劑的含量控制在上述范圍內使得可以額外更加有效地表現本發明的效果。當在壓敏膠粘劑層中增塑劑的含量 大于50重量%時,壓敏膠粘劑層變得太柔軟,因此可能易于產生膠粘劑沉積或被粘物污染。所述增塑劑的實例包括基于鄰苯二甲酸酯的增塑劑、基于偏苯三酸酯的增塑劑(例如,由大日本油墨化學工業株式會社制造的W-700和偏苯三酸三辛酯)、基于己二酸酯的增塑劑(例如,由J-PLUS Co. , Ltd.制造的D620、己二酸二辛酯和己二酸二異壬酯)、基于磷酸酯的增塑劑(例如,磷酸三甲苯酯)、基于己二酸的酯、檸檬酸酯(例如,乙酰基檸檬酸三丁酯)、癸二酸酯、壬二酸酯、順丁烯二酸酯、苯甲酸酯、基于聚醚的聚酯、基于環氧基的聚酯(例如,環氧化的豆油和環氧化的亞麻籽油)和聚酯(例如,由羧酸和二醇形成的低分子量聚酯)。在本發明中,優選使用基于酯的增塑劑。增塑劑可以單獨或組合使用。壓敏膠粘劑層可以含有任何合適的催化劑以促進交聯反應等。當壓敏膠粘劑層含有催化劑時,在壓敏膠粘劑層中催化劑的含量可以根據目的適當設定,且優選為O. 01重量9Γ10重量%。將在壓敏膠粘劑層中催化劑的含量控制在上述范圍內使得可以額外更加有效地表現本發明的效果。這種催化劑的實例包括有機金屬化合物,諸如鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、辛酸錫、辛酸鉛、辛酸鈷、辛酸鋅、辛酸鈣、環烷酸鉛、環烷酸鈷、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫和馬來酸二丁基錫;堿性化合物,諸如丁胺、二丁胺、己胺、叔丁胺、乙二胺、異佛爾酮二胺、咪唑、氫氧化鋰、氫氧化鉀和甲醇鈉;和酸性化合物,諸如對甲苯磺酸、三氯乙酸、磷酸、單烷基磷酸、二烷基磷酸、丙烯酸-β-羥基乙酯的磷酸酯、單烷基磷酸和二烷基磷酸。催化劑可以單獨或組合使用。為了額外發揮本發明的效果,壓敏膠粘劑層具有優選9. O (cal/cm3)0 5^12. O (cal/cm3)°_5、更優選 9. 5 (cal/cm3)°_5 11. O (cal/cm3)°'5 的 SP 值。SP 值為根據 Small 方程計算的溶解度參數。SP值可以根據文獻(例如,Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953)中已知的方法計算。壓敏膠粘劑層可以含有任何合適的添加劑,只要不損害本發明的效果即可。這種添加劑的實例包括紫外線吸收劑、填料、抗氧化劑、增粘劑、顏料、染料和硅烷偶聯劑。本發明的壓敏膠粘帶可以包含在壓敏膠粘劑層表面上的剝離襯墊。可以將任何合適的隔片用作剝離襯墊。這種剝離襯墊的實例包括利用脫模劑如基于聚硅氧烷的脫模劑、基于長鏈烷基的脫模劑或基于氟的脫模劑或者硫化鑰進行了表面處理所得的具有剝離層的基材,例如塑料膜或紙;由基于氟的聚合物如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物或氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物形成的低膠粘性基材;和由非極性聚合物如基于烯烴的樹脂(例如,聚乙烯或聚丙烯)形成的低膠粘性基材。本發明的壓敏膠粘帶可以用于任何適當的應用。如上所述,本發明的壓敏膠粘帶包含壓敏膠粘帶用膜,所述壓敏膠粘帶用膜通過在塑料膜上設置剝離層而有效地抑制卷繞狀形式的膜的粘連,在從卷繞狀形式退繞時沒有撕裂或破損,在剝離層與塑料膜之間具有良好的相容性,且具有良好的對諸如 拉伸的變形的追隨性,且由此可以合適地用于使用由脆性材料構成且可具有微細且精致的電路圖案的半導體晶片作為被粘物的半導體加工。當將本發明的壓敏膠粘帶用于半導體加工時,不發生通常因粘連而發生的膜變形和應力應變累積。因此,所述帶可以準確地貼附以追隨半導體晶片的微細且精致的電路圖案。另外,在所述帶貼附到半導體晶片上之后應力應變沒有自發釋放,這使得可以有效地防止半導體晶片破損。特別地,用于LED的晶片由諸如氮化鎵、砷化鎵或碳化硅的非常脆的材料構成。因此,本發明的壓敏膠粘帶非常適合用于LED切割等。實施例在下文中,通過實施例具體描述本發明。然而,本發明決不限于這些實施例。術語“份”是指“重量份”。另外,作為溶液供應的試劑的量由在溶液揮發后剩余的固形分的量(以固形分計的量)表示。<最大伸長率>最大伸長率根據JIS-K-7127用Instron型拉伸試驗機(由島津制作所(ShimadzuCorporation)制造,Autograph)測量。具體地,將尺寸為20mm寬X IOOmm長的樣品以50mm的夾具間距離放置。然后,將樣品以0. 3m/分鐘的拉伸速度拉伸,且測量斷裂伸長率的值。<彈性模量>彈性模量根據JIS-K-7127測量。〈剝離層的觀察〉(用TEM 觀察)
進行加工以使得能夠觀察剝離層的橫截面。然后,用透射電子顯微鏡(TEM)對剝離層進行形態觀察。(通過使用全反射法的紅外光譜(ATR-1R)的觀察)對剝離層進行ATR-1R測量,所述ATR-1R測量涉及使用紅外光譜儀(由珀金埃爾默公司(PerkinElmer)制造,Spectrum One)、選擇全反射測量法和使用兩種用于全反射測量的棱鏡(ZnSe45°和Ge45° )以改變探測光的分析深度。<粘連試驗>將壓敏膠粘帶的壓敏膠粘劑層的表面以8Kg/m的線壓力和O. 3m/分鐘的壓接速度壓接到相同壓敏膠粘帶的在壓敏膠粘劑層的相反側上的最外表面(背面層)上。在壓接之后,將所得物在50°C下儲存48小時。在儲存之后,通過180°剝離的剝離試驗以O. 3m/分鐘的拉伸速度(根據JIS-Z-0237)進行剝離,且測量在壓敏膠粘劑層的表面與背面層之間的粘連(剝離強度)。評價是基于剝離強度的測量、和觀察在剝離時背面層的脫落以及壓敏膠粘劑層的破壞(由內聚破壞或錨固破壞而造成的膠粘劑沉積)等的綜合評價。評價根據以下標準進行◎:剝離強度經測量為1.0N/20mm以下,且目視沒有觀察到脫落和壓敏膠粘劑層的破壞;

O :剝離強度經測量為小于3. 0N/20mm,且目視沒有觀察到脫落和壓敏膠粘劑層的破壞;和X :剝離強度經測量為3.0N/20mm以上,或目視觀察到脫落或壓敏膠粘劑層的破壞。〈錨固性能確認試驗〉(錨固性能確認試驗A)將壓敏膠粘帶用膜或壓敏膠粘帶以O. 3m/分鐘 3m/分鐘的拉伸速度和200%的拉伸比拉伸,且基于目視觀察來評價在拉伸時和拉伸后壓敏膠粘帶用膜或壓敏膠粘帶在壓敏膠粘劑層的相反側上的最外表面(背面層)的脫落性。(錨固性能確認試驗B)將壓敏膠粘帶用膜或壓敏膠粘帶以與錨固性能確認試驗A中相同的方式拉伸,且隨后通過2Kg滾筒(25_寬)以O. 3m/分鐘的壓接速度的一次往復運動而壓接到作為背面處理層的由日東電工株式會社(NITT0 DENKO CORPORATION)制造的“31B號”上。然后,將所得物在23°C X 50%RH下儲存I分鐘且以O. 3m/分鐘 3m/分鐘的剝離速度進行90°剝離,并且基于目視觀察來評價背面的脫落性。(評價)評價為綜合判斷,且錨固性能根據以下標準評價◎:在錨固性能確認試驗A和錨固性能確認試驗B中任一個中都沒有目視觀察到背面的脫落;O :在錨固性能確認試驗A中目視沒有觀察到背面的脫落,而在錨固性能確認試驗B中目視觀察到了輕微程度的背面脫落(觀察到點狀);和X :在錨固性能確認試驗A中目視觀察到了背面的脫落,或在錨固性能確認試驗B中目視觀察到了背面的脫落。(制造例I):塑料膜的制造通過濾器法(colander method)制造相對于100重量份具有1,050的聚合度P的聚氯乙烯含有27重量份DOP增塑劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯,由J-PLUS Co. , Ltd.制造)的軟質聚氯乙烯膜。該軟質聚氯乙烯膜具有70μπι的厚度、根據JIS-K-7127測量的250MPa的彈性模量(MD)和根據JIS-K-7127測量的400%的最大伸長率(MD)。另外,在剛制造之后的該膜具有O.1 μ m的表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)。(實施例1)將60重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社(Shin-EtsuChemical Co.,Ltd.)制造)、40重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、100重量份的丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =70/30/10)、10重量份的基于錫的催化劑(Cat_PS3,由信越化學工業株式會社制造)和1.0重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑乂92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合。由此,獲得混合溶液(I)。在混合溶液(I)中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量計為1:1。將混合溶液(I)涂布到在制造例I中制得的軟質聚氯乙烯膜的一個表面上且干燥以形成具有O. 5μπι的厚度的剝離層。由此,獲得壓敏膠粘帶用膜(I)。表I顯示各種評價結 果。另外,當用TEM觀察剝離層時,如圖1中所示,基于形態觀察圖像的色調,發現在空氣界面側和在塑料膜側的組成彼此不同。另外,發現剝離層包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸類聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸類聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸類聚合物相,且具有其中富聚硅氧烷相和富(甲基)丙烯酸類聚合物相彼此獨立的相分離結構,富聚硅氧烷相存在于空氣界面側(與塑料膜相反的偵D且富(甲基)丙烯酸類聚合物相存在于塑料膜側上。另外,對剝離層進行使用全反射法的紅外光譜測定(ATR-1R),且測量在(甲基)丙烯酸類聚合物相中在源自S1-CH3的在約800CHT1下的峰與源自羰基的在約1,725CHT1下的峰之間的吸收度比。結果發現,與使用ZnSe45°棱鏡的情況下相比,在使用Ge45°棱鏡的情況下在約SOOcnT1下的峰變得較大。因此,發現與基材側相比,在空氣界面側的硅含量變
得較高。在考慮這些觀察結果和表面自由能最小化原理時,發現在剝離層中形成在空氣界面側具有富聚硅氧烷相的雙層結構。(實施例2)制備包含100重量份的由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)以85/15/2. 5的比率(重量比)構成的丙烯酸類共聚物、I重量份的基于三聚氰胺的交聯劑(丁醇改性的三聚氰胺-甲醛樹脂,“SUPER BECKAMINE J-820-60N”,由日本聚氨酯工業株式會社(Nippon Polyurethane Industry Co. , Ltd.)制造)和 60 重量份的 DOP 增塑劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯,由J-PLUS Co.,Ltd.制造)的壓敏膠粘劑的甲苯溶液。
將該壓敏膠粘劑溶液涂布到在實施例1中獲得的壓敏膠粘帶用膜(I)的在與剝離層相反側的表面上,且隨后在130°C下干燥90秒以在軟質聚氯乙烯膜的在與剝離層相反側的表面上形成具有10 μ m厚度的壓敏膠粘劑層。所形成的壓敏膠粘劑層具有10. 5的SP值。由此,獲得壓敏膠粘帶(2)。表I顯示各種評價結果。(實施例3)以與實施例2中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(3),不同之處在于,使用100重量份的以80/10/10的比率含有丙烯酸乙酯(EA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA)的丙烯酸類共聚物作為實施例2中的用于形成剝離層的丙烯酸類共聚物。表I顯示各種評價結果。(實施例4)以與實施例2中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(4),不同之處在于,使用通過將60重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社制造)、40重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、50重量份的丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥基乙酯(HEA) =70/30/10)、10重量份的基于錫的催化劑(Cat-PS3,由信越化學工業株式會社制造)和1. O重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑X92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合獲得的混合溶液(4)(在混合溶液(4)中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量計為2:1)代替實施例2中的混合溶液(I)。表I顯示各種評價結果。

(實施例5)以與實施例4中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(5),不同之處在于,將剝離層的厚度變為I μ m。表I顯示各種評價結果。(實施例6)壓敏膠粘帶(6)通過將具有38 μ m厚度的Si處理過的PET襯墊作為剝離襯墊貼附到實施例2中獲得的壓敏膠粘帶(2)的壓敏膠粘劑層側上而獲得。表I顯示各種評價結果。(實施例7)以與實施例2中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(7),不同之處在于,使用通過將1.2重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社制造)、0. 8重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、100重量份的丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =70/30/10)、0. 2重量份的基于錫的催化劑(Cat-PS3,由信越化學工業株式會社制造)和O. 02重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑X92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合獲得的混合溶液(7)(在混合溶液(7)中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量計為1:50)代替實施例2中的混合溶液(I)。表I顯示各種評價結果。(實施例8)
以與實施例2中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(8),不同之處在于,使用通過將60重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社制造)、40重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、2重量份的丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =70/30/10)、10重量份的基于錫的催化劑(Cat-PS3,由信越化學工業株式會社制造)和1. O重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑X92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合獲得的混合溶液(8)(在混合溶液(8)中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量計為50:1)代替實施例2中的混合溶液(I)。表I顯示各種評價結果。(實施例9)制備包含100重量份的由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)以85/15/2. 5的比率(重量比)構成的丙烯酸類共聚物、10重量份的基于三聚氰胺的交聯劑(丁醇改性的三聚氰胺-甲醛樹脂,“SUPER BECKAMINE J-820-60N”,由日本聚氨酯工業株式會社制造)和60重量份的DOP增塑劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯,由J-PLUSCo. , Ltd.制造)的壓敏膠粘劑的甲苯溶液。將該壓敏膠粘劑溶液涂布到在實施例1中獲得的壓敏膠粘帶用膜(I)的在與剝離層相反側的表面上,且隨后在130°C下干燥90秒以在軟質聚氯乙烯膜的在與剝離層相反側的表面上形成具有10 μ m厚度的壓敏膠粘劑層。所形成的壓敏膠粘劑層具有10. 5的SP值。由此,獲得壓敏膠粘帶(9)。表2顯示各種評價結果。(實施例10) 以與實施例9中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(10),不同之處在于,使用100重量份的以80/10/10的比率含有丙烯酸乙酯(EA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA)的丙烯酸類共聚物作為實施例9中的用于形成剝離層的丙烯酸類共聚物。表2顯示各種評價結果。(實施例11)以與實施例9中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(11),不同之處在于,使用通過將60重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社制造)、40重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、50重量份的丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =70/30/10)、10重量份的基于錫的催化劑(Cat-PS3,由信越化學工業株式會社制造)和1. O重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑X92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合獲得的混合溶液(4)(在混合溶液(4)中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量計為2:1)代替實施例9中的混合溶液(I)。表2顯示各種評價結果。(實施例12)以與實施例11中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(12),不同之處在于,將剝離層的厚度變為I μ m。表2顯示各種評價結果。
(實施例13)壓敏膠粘帶(13)通過將具有38 μ m的厚度的Si處理過的PET襯墊作為剝離襯墊貼附到實施例9中獲得的壓敏膠粘帶(9)的壓敏膠粘劑層側上而獲得。表2顯示各種評價結果。(實施例14)以與實施例9中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(14),不同之處在于,使用通過將1. 2重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社制造)、0. 8重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、100重量份的丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA)=70/30/10)、0.2重量份的基于錫的催化劑(Cat-PS3,由信越化學工業株式會社制造)和O. 02重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑X92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合獲得的混合溶液(7)(在混合溶液(7)中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量 計為1:50)代替實施例9中的混合溶液(I)。表2顯示各種評價結果。(實施例15)以與實施例9中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(15),不同之處在于,使用通過將60重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社制造)、40重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、2重量份的丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥基乙酯(HEA) =70/30/10)、10重量份的基于錫的催化劑(Cat-PS3,由信越化學工業株式會社制造)和1. O重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑X92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合獲得的混合溶液(8)(在混合溶液(8)中聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量計為50:1)代替實施例9中的混合溶液(I)。表2顯示各種評價結果。(比較例I)以與實施例2中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(Cl),不同之處在于沒有形成剝離層。表3顯示各種評價結果。(比較例2)以與實施例2中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(C2),不同之處在于,使用通過將60重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723A,由信越化學工業株式會社制造)、40重量份的聚硅氧烷樹脂(KS-723B,由信越化學工業株式會社制造)、10重量份的基于錫的催化劑(Cat-PS3,由信越化學工業株式會社制造)和1. O重量份的基于甲基氫硅氧烷的固化促進劑X92-122(由信越化學工業株式會社制造)以溶液狀態混合獲得的混合溶液(C2)代替實施例2中的混合溶液(I)。表3顯示各種評價結果。(比較例3)以與實施例2中相同的方式獲得壓敏膠粘帶(C3),不同之處在于,剝離層由丙烯酸類共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =70/30/10)形成。表3顯示各種評價結果。[表I]`
權利要求
1.壓敏膠粘帶用膜,包含在塑料膜的一個表面上的剝離層,所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上的最大伸長率, 其中所述剝離層包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。
2.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜,其中所述塑料膜具有20μπΓ200μπι的厚度。
3.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜,其中所述剝離層具有O.01 μ πΓ Ο μ m的厚度。
4.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜,其中所述塑料膜包含聚氯乙烯。
5.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜,其中在所述剝離層中,所述聚硅氧烷與所述(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量比計為1:50 50:1。
6.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜,其中所述剝離層包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸類聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸類聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸類聚合物相。
7.壓敏膠粘帶,包含在根據權利要求1飛中任一項所述的壓敏膠粘帶用膜中所述塑料膜的與剝離層相反的表面上的壓敏膠粘劑層。
8.根據權利要求7所述的壓敏膠粘帶,其中所述壓敏膠粘劑層包含(甲基)丙烯酸類聚合物。
9.根據權利要求7所述的壓敏膠粘帶,其中所述壓敏膠粘劑層具有9.0(cal/cm3) °'5^12. O (cal/cm3) °'5 的 SP 值。
10.根據權利要求7所述的壓敏膠粘帶,進一步包含在所述壓敏膠粘劑層的表面上的剝離襯墊。
11.根據權利要求7所述的壓敏膠粘帶,其中所述壓敏膠粘帶用于半導體加工中。
12.根據權利要求11所述的壓敏膠粘帶,其中所述半導體加工包括LED切割。
全文摘要
本發明涉及壓敏膠粘帶用膜和壓敏膠粘帶。本發明提供一種壓敏膠粘帶用膜,所述壓敏膠粘帶用膜通過在基材膜上設置剝離層而有效地抑制卷繞狀形式的膜的粘連,其中所述壓敏膠粘帶用膜在從卷繞狀形式退繞時沒有撕裂或破損,在剝離層與基材膜之間具有良好的相容性,具有良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。本發明還提供了一種包含這種壓敏膠粘帶用膜的壓敏膠粘帶。所述壓敏膠粘帶用膜包含在塑料膜的一個表面上的剝離層,所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上的最大伸長率,其中所述剝離層包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。
文檔編號B32B7/06GK103045116SQ2012103949
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月17日 優先權日2011年10月17日
發明者鈴木俊隆, 由藤拓三, 白井稚人 申請人:日東電工株式會社
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