專利名稱：一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及觸控顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置。
背景技術(shù)：
在手機上應(yīng)用電容式觸摸屏已成為當今社會之主流趨勢，電容式觸摸屏作為一種新型的人機交互界面，逐步被廣泛地應(yīng)用于各種數(shù)字信息系統(tǒng)上，從小型產(chǎn)品如手機、PDA、數(shù)碼產(chǎn)品、e-Book，到中型產(chǎn)品如車載導(dǎo)航儀、游戲機、家用電器、工控儀器，再到大型產(chǎn)品 如POS系統(tǒng)、公共查詢和自助系統(tǒng)、便攜電腦、醫(yī)療儀器以及電視新聞節(jié)日中常用的觸摸式PDP上都可以看到電容式觸摸屏產(chǎn)品。因此，電容式觸摸屏具有廣泛的市場前景。電容式觸摸屏通常由具有感應(yīng)層的觸控面板和用于保護所述觸控面板的蓋板組成。所述蓋板通常采用玻璃材料經(jīng)過鋼化工藝制成。所述觸控面板通過光學膠與所述蓋板貼合在一起，形成所述電容式觸摸屏。現(xiàn)在使用的光學膠通常先制作于一保護薄膜上，然后通過將該保護薄膜與所述蓋板或觸控面板貼合，進而將所述光學膠形成于所述蓋板或觸控面板表面。將所述蓋板和觸控面板進行貼合時，通常將所述蓋板和觸控面板分別放置于不同的承載臺上，然后將分別承載蓋板和觸控面板的承載臺同時置于一真空環(huán)境中，并通過自動對位裝置將所述蓋板和觸控面板進行精確定位后進行貼合。待完成貼合后形成所述電容式觸摸屏，并將所述電容式觸摸屏移出所述真空環(huán)境，經(jīng)操作員將所述電容式觸摸屏從所述承載蓋板或觸控面板的承載臺上撤下，然后重新放入蓋板和觸控面板，重復(fù)完成上述對位、貼合、移出等操作。由于蓋板和觸控面板的表面非常平整，因此，為了防止承載所述蓋板和觸控面板的承載臺對所述蓋板或觸控面板產(chǎn)生刮傷，承載所述蓋板或觸控面板的承載臺的表面必須非常平整和光滑，同時，由于需要重復(fù)進行上述對位、貼合、移出等操作，所述承載臺必須具有相當強的耐磨性。因此，導(dǎo)致所述承載臺之制作成本非常高，這也相應(yīng)增加了制作所述電容式觸控面板的成本。然而，即使使用具有極強耐磨性的承載臺，由于所述電容式觸控面板或蓋板與所述承載臺之間是平面與平面的完全接觸摩擦，在放置所述蓋板和觸控面板于所述承載臺上或?qū)⑺鲭娙菔接|摸屏移出所述承載臺時，所述承載臺會對所述蓋板、或觸控面板、或電容式觸摸屏造成刮傷；同時，經(jīng)過上述多次摩擦，所述承載臺也會產(chǎn)生磨損，且其壽命通常較短。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種面板貼合工藝中使用的、有利于減少損傷和提聞良品率的基板承載裝置。—種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置包括具有第一表面和第二表面的襯底，所述第一表面和第二表面分別設(shè)置于所述襯底相背的兩側(cè)，所述襯底還包括多條第一凹槽和多條第二凹槽，所述多條第一凹槽、多條第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述多條第一凹槽之間相互平行，且所述多條第一凹槽之間具有一相同的第一間距；所述第二凹槽之間相互平行，且所述多條第二凹槽之間具有一相同的第二間距。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述多條第一凹槽和多條第二凹槽之間相互交叉，形成多個第一交叉點，所述多個第一交叉點呈陣列分布。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一凹槽沿所述第一方向直線延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向直線延伸；所述第一間距與第 二間距相同，該第一交叉點之間具有相同的間距；所述第一表面和第二表面均為光滑的平面，該襯底由具有耐磨性的材料制成。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第一跨度，在沿所述第二方向上具有第三跨度；所述第二凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第二跨度，在所述第一方向上具有第四跨度；所述第一跨度和第二跨度相同，所述第三跨度與第四跨度相同。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第一凹槽的部分包括垂直于所述第一表面的第一側(cè)面和第二側(cè)面、及平行于所述第一表面的第一底面，所述第一跨度為所述第一表面和第一底面之間的距離，所述第三跨度為所述第一側(cè)面和第二側(cè)面之間的距離。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第二凹槽的部分包括垂直于所述第一表面第三側(cè)面和第四側(cè)面、及平行于所述第一表面的第二底面，所述第二跨度為所述第一表面與第二底面之間的距離，所述第四跨度為所述第三側(cè)面和第四側(cè)面之間的距離。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述基板承載裝置還包括多個第一通孔，所述多個第一通孔呈矩陣分布于所述襯底上，且所述第一通孔貫穿所述第一表面和第二表面。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一通孔設(shè)置于相間的所述第一交叉點處，且所述襯底在所述第一表面的一側(cè)具有形成所述第一通孔的第一部分，所述第一部分呈中空狀圓柱體形，所述第一部分具有一與所述第三表面在同一平面上的第三表面。本實用新型提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一通孔在所述第二表面的一側(cè)外接一真空吸附裝置，用于在有基板放置于所述基板承載裝置上時固定所述基板；所述襯底還包括第一周邊區(qū)，其是由所述第一表面的四側(cè)邊緣向所述第二表面凹陷形成，所述第一周邊區(qū)呈環(huán)形，其為一與所述第一表面平行的光滑平面，且所述第一周邊區(qū)與第一底面、第二底面在同一平面上。本實用新型提供的基板承載裝置通過在所述襯底上設(shè)置第一凹槽和第二凹槽，減少所述襯底的第一表面與放置于所述基板承載裝置之上的基板之間的接觸面積，進而可有效減少所述襯底對所述基板的損傷，同時，也可有效減少所述襯底在使用過程中的磨損，有利于降低基板加工的成本。本實用新型提供的基板承載裝置還通過在襯底上設(shè)置第一周邊區(qū)，使帶有連接端子的基板放置于第一表面上后，所述連接端子被所述第一周邊區(qū)所收容，使該基板可平整放置于所述第一表面上，可有效防止所述基板在貼合過程中出現(xiàn)因連接端子導(dǎo)致翹曲而發(fā)生碎裂的缺陷。

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中圖I為本實用新型提供的一較佳實施方式的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置的示意圖。圖2為圖I所示的基板承載裝置沿A-A方向的剖面示意圖。圖3為圖I所示的基板承載裝置的沿B-B方向的剖面示意圖。
具體實施方式
為說明本實用新型提供的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，以下結(jié)合說明書附圖進行詳細闡述。請同時參閱圖I、圖2及圖3，其為本實用新型提供的一較佳實施方式的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置的示意圖、所述基板承載裝置沿A-A及B-B方向的剖面示意圖。所述基板承載裝置100包括襯底110。所述襯底110由具有非常高的耐磨性的材料制成。所述襯底110包括第一表面111和第二表面112。所述第一表面111和第二表面112分別設(shè)置于所述襯底110相背的兩側(cè)，且所述第一表面111和第二表面112均為光滑平整的平面。所述襯底110還包括多條第一凹槽121和多條第二凹槽122。所述多條第一凹槽121由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成，所述多條第二凹槽122亦由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成。所述第一凹槽121沿一第一方向201延伸，所述第二凹槽122沿一第二方向202延伸。所述多條第一凹槽121、多條第二凹槽122在本實施方式中呈直線延伸，在其他實施方式中，所述第一凹槽121和第二凹122可以呈曲線、折線或其他形狀沿第一方向201和第二方向202延伸，或者第一凹槽121和第二凹槽122可以呈曲線、折線或其他形狀分別沿一第三方向(圖中未不出，其為襯底的對角線方向)和一第四方向(圖中未不出，其為襯底的另一對角線方向)。所述多條第一凹槽121之間相互平行，且所述多條第一凹槽121之間具有一相同的第一間距131。所述多條第二凹槽122之間相互平行，且所述多條第二凹槽122之間具有一相同的第二間距132。在本市實施方式中，所述第一間距131和第二間距132相同，在其他實施方式中，所述第一間距131和第二間距132可以不相同。所述多條第一凹槽121和多條第二凹槽122之間相互交叉，形成多個第一交叉點141。所述多個第一交叉點141呈陣列分布，其之間具有相同的間距，在其他實施方式中，當所述第一間距131和第二間距132不相同時，所述多個第一交叉點141之間的間距將不相同，但位于同一第一凹槽121上相鄰的兩第一交叉點141之間具有相同的間距，位于同一第二凹槽122上相鄰的兩第一交叉點141之間具有相同的間距。所述第一凹槽121在垂直于所述第一表面111方向上具有一第一跨度151，在沿所述第二方向202上具有第三跨度153 ;所述第二凹槽122在垂直于所述第一表面111方向上具有一第二跨度152，在沿所述第一方向201上具有第四跨度154。在本實施方式中，所述第一跨度151和第二跨度152相同，第三跨度153和第四跨度154相同，在其他實施方式中，所述第一跨度151和第二跨度152不相同，所述第三跨度153和第四跨度154也可以不相同。在本實施方式中，所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成所述第一凹槽121的部分包括垂直于所述第一表面111的第一側(cè)面Illa和第二側(cè)面111b、平行于所述第一表面111的第一底面111c，所述第一側(cè)面Illa和第二側(cè)面Illb間隔所述第一底面Illc設(shè)置。所述第一跨度151為所述第一表面111與所述第一底面Illc之間的間距，所述第三跨度153為所述第一側(cè)面Illa和第二側(cè)面Illb之間的間距。在本實施方式中，所述第一側(cè)面Illa和第二側(cè)面Illb均為光滑的平面；在其他實施方式中，所述第一側(cè)面Illa和第二側(cè)面Illb還可以是曲面、不規(guī)則表面等其他形狀的表面。所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成所述第二凹槽122的部分包括垂·直于所述第一表面111的第三側(cè)面Illd和第四側(cè)面llle、平行于所述第一表面111的第二底面Illf，所述第三側(cè)面Illd和第四側(cè)面Ille間隔所述第二底面Illf設(shè)置。所述第二跨度152為所述第一表面111與所述第二底面Illf之間的間距，所述第四跨度153為所述第三側(cè)面Illd和第四側(cè)面Ille之間的間距。在本實施方式中，所述第三側(cè)面Illd和第四側(cè)面Ille均為光滑的平面；在其他實施方式中，所述第三側(cè)面Illd和第四側(cè)面Ille還可以是曲面、不規(guī)則表面等其他形狀的表面。所述襯底110還包括第一周邊區(qū)lllg。所述第一表面111的四側(cè)邊緣向所述第二表面112凹陷，形成一環(huán)形的第一周邊區(qū)lllg。所述第一周邊區(qū)Illg在本實施方式中為一與所述第一表面111平行的光滑平面，其與所述第一底面111c、第二底面Illf在同一平面上，在其他實施方式中，所述第一周邊區(qū)Illg還可以是其他形狀的表面，其也可與所述第一底面111c、第二底面Illf不在同一平面上。所述基板承載裝置100通過設(shè)置所述第一周邊區(qū)lllg，使基板放置于所述基板承載裝置100上后，設(shè)置于所述基板邊緣的連接端子被所述第一周邊區(qū)Illg所收容，使所述基板可平整放置于所述第一表面111上，可有效防止所述基板在貼合過程中出現(xiàn)因連接端子導(dǎo)致翹曲而發(fā)生碎裂的缺陷。所述基板承載裝置100還包括多個第一通孔160。所述多個第一通孔160呈矩陣分布于所述襯底110上，且所述第一通孔160貫穿所述第一表面111和第二表面112。所述第一通孔160在本實施方式中呈圓柱體型，在其他實施方式中，還可以是矩形、三角形、或者不規(guī)則形狀等。所述多個第一通孔160位于所述第一凹槽121和第二凹槽122相互交叉之處，即所述第一交叉點141，在本實施方式中，所述第一通孔160設(shè)置于相間的第一交叉點141上，且在靠近所述第一表面111的一側(cè)，所述襯底110具有形成所述第一通孔160的第一部分170。所述第一部分170呈中空狀圓柱體形，其具有一與所述第一表面111在同一平面的第三表面113。所述第三表面113為圓環(huán)形,在本實施方式中，所述第三表面113的一部分與所述第一表面111結(jié)合，在其他實施方式中，所述第三表面113也可以與所述第一表面111間隔設(shè)置。在本實施方式中，所述第一通孔160之間相隔一個所述第一交叉點141，在其他實施方式中，所述第一通孔160與所述第一交叉點141可以一一對應(yīng)。所述第一通孔160靠近所述第二表面112的一側(cè)外接一真空吸附裝置，用于在有基板放置于所述基板承載裝置100上時，固定住所述基板。在其他實施方式中，所述基板承載裝置100還包括一緩沖單元(圖中未示出)。所述緩沖單元設(shè)置于所述第一表面111上，用于減少所述襯底110的磨損。比較優(yōu)選地是，所述緩沖單元為一軟硬適中的薄膜。本實用新型提供的基板承載裝置100通過在所述襯底110上設(shè)置第一凹槽121和第二凹槽122，減少所述襯底110的第一表面111與放置于所述基板承載裝置100之上的基板之間的接觸面積，進而可有效減少所述襯底110對所述基板的損傷，同時，也可有效減少所述襯底110在使用過程中的磨損，有利于降低基板加工的成本。本實用新型提供的基板承載裝置100還通過在襯底110上設(shè)置第一周邊區(qū)lllg，使帶有連接端子的基板放置于第一表面111上后，所述連接端子被所述第一周邊區(qū)所收容，使該基板可平整放置于所述第 一表面111上，可有效防止所述基板在貼合過程中出現(xiàn)因連接端子導(dǎo)致翹曲而發(fā)生碎裂的缺陷。以上為本實用新型提供的一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置的較佳實施方式，并不能理解為對本實用新型權(quán)利保護范圍的限制，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可做多種改進或替換，所有的該等改進或替換都應(yīng)該在本實用新型的權(quán)利保護范圍內(nèi)，即本實用新型的權(quán)利保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求1.一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其包括具有第一表面和第二表面的襯底，所述第一表面和第二表面分別設(shè)置于所述襯底相背的兩側(cè)，所述襯底還包括多條第一凹槽和多條第二凹槽，所述多條第一凹槽、多條第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。
2.如權(quán)利要求I所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述多條第一凹槽之間相互平行，且所述多條第一凹槽之間具有一相同的第一間距；所述第二凹槽之間相互平行，且所述多條第二凹槽之間具有一相同的第二間距。
3.如權(quán)利要求2所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述多條第一凹槽和多條第二凹槽之間相互交叉，形成多個第一交叉點，所述多個第一交叉點呈陣列分布。
4.如權(quán)利要求3所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一凹槽沿所述第一方向直線延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向直線延伸；所述第一間距與第二間距相同，該第一交叉點之間具有相同的間距；所述第一表面和第二表面均為光滑的平面，該襯底由具有耐磨性的材料制成。
5.如權(quán)利要求4所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第一跨度，在沿所述第二方向上具有第三跨度；所述第二凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第二跨度，在所述第一方向上具有第四跨度；所述第一跨度和第二跨度相同，所述第三跨度與第四跨度相同。
6.如權(quán)利要求5所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第一凹槽的部分包括垂直于所述第一表面的第一側(cè)面和第二側(cè)面、及平行于所述第一表面的第一底面，所述第一跨度為所述第一表面和第一底面之間的距離，所述第三跨度為所述第一側(cè)面和第二側(cè)面之間的距離。
7.如權(quán)利要求5所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第二凹槽的部分包括垂直于所述第一表面第三側(cè)面和第四側(cè)面、及平行于所述第一表面的第二底面，所述第二跨度為所述第一表面與第二底面之間的距離，所述第四跨度為所述第三側(cè)面和第四側(cè)面之間的距離。
8.如權(quán)利要求5或6所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述基板承載裝置還包括多個第一通孔，所述多個第一通孔呈矩陣分布于所述襯底上，且所述第一通孔貫穿所述第一表面和第二表面。
9.如權(quán)利要求8所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一通孔設(shè)置于相間的所述第一交叉點處，且所述襯底在所述第一表面的一側(cè)具有形成所述第一通孔的第一部分，所述第一部分呈中空狀圓柱體形，所述第一部分具有一與所述第三表面在同一平面上的第三表面；所述基板承載裝置還包括設(shè)置于所述第一表面上用于減少所述襯底損傷的緩沖單元。
10.如權(quán)利要求9所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一通孔在所述第二表面的一側(cè)外接一真空吸附裝置，用于在有基板放置于所述基板承載裝置上時固定所述基板；所述襯底還包括第一周邊區(qū)，其是由所述第一表面的四側(cè)邊緣向所述第二表面凹陷形成，所述第一周邊區(qū)呈環(huán)形，其為一與所述第一表面平行的光滑平面，且所述第一周邊區(qū)與第一底面、第二底面在同一平面上。
專利摘要本實用新型涉及觸控顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種面板貼合工藝中使用的基板裝置。該一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置包括具有第一表面和第二表面的襯底，所述第一表面和第二表面分別設(shè)置于所述襯底相背的兩側(cè)，所述襯底還包括多條第一凹槽和多條第二凹槽，所述多條第一凹槽、多條第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。
文檔編號B32B37/00GK202753538SQ20122022822
公開日2013年2月27日 申請日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者張廣健, 閔祥偉, 申屠江民, 樂衛(wèi)文, 姚曉潔, 王曉輝, 張平, 何杰 申請人:浙江金徠鍍膜有限公司