專利名稱：一種復(fù)合銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種銅箔，具體地說是一種用于制造多層線路板的復(fù)合銅箔。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，在一些電子設(shè)備中，印刷電路板的高密度化的要求逐漸增加，對所使用的銅箔須進行改善以形成精密電路。在制作精細(xì)線路時，影響產(chǎn)品良品率的主要因素是銅箔的厚度、表面狀態(tài)及清潔度等。為了提高外層線路圖形轉(zhuǎn)移的高精度，理論上需采用更薄的銅箔，否則會影響后續(xù)加工的解像力，將會出現(xiàn)短路、絕緣間距不足、線寬超公差、導(dǎo)體容易浮起等。然而，在現(xiàn)有技術(shù)下，采用較薄的銅箔在實際應(yīng)用中存在困難，主要表現(xiàn)在以下幾方面。I、當(dāng)銅箔厚度小于12 um時,在運輸、存放、搬運、取放、壓合 等環(huán)節(jié)時容易產(chǎn)生皺折現(xiàn)象，尤其是壓合環(huán)節(jié)更容易發(fā)生皺折現(xiàn)象，影響整個制品的品質(zhì)。2、在壓合過程中銅箔也更容易產(chǎn)生劃傷、銅面打痕、凹點等表面缺陷。3、在制作過程中，線路容易出現(xiàn)劃傷、打痕及凹點等問題，此類問題會對高頻信號傳輸或者帶有阻抗要求的PCB板的信號傳輸有負(fù)面影響。以上不足是導(dǎo)致多層線路板產(chǎn)生不良的主要原因之一，也是影響高端PCB板的信賴性的重要因素。目前最普遍的做法是一開始采用較厚的銅箔，然后采取化學(xué)蝕刻方法，等壓合工序完成以后，使用化學(xué)腐蝕方法使銅箔減薄，再額外增加水洗、干燥等過程，從而實現(xiàn)銅箔薄化的目的。以上做法雖然能使銅箔更加薄型化，但存在以下問題。I、增加了加工環(huán)節(jié)，額外增加了藥品、裝置、水電、人力、時間等，增加了成本、使制品的制造周期拉長。2、增加了廢水、廢液的處理成本，增加了環(huán)境負(fù)擔(dān),與當(dāng)今倡導(dǎo)清潔生產(chǎn)的主流趨勢相違背。3、由于是通過化學(xué)方法將原來較厚的銅箔腐蝕成較薄的銅箔，浪費了銅資源，增加了成本。4、銅箔厚度的均一性難以保證，線路的質(zhì)量難以保證。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于制作多層線路板時有效提高良品率的復(fù)合銅箔。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案一種復(fù)合銅箔，包括銅箔，所述銅箔的光潔表面涂敷有可堿性溶液剝離的樹脂層，該樹脂層另一表面緊貼復(fù)合有載體膜層。所述載體膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜。或者所述載體膜層為鋁箔。所述復(fù)合銅箔呈方形片狀或連續(xù)卷狀。[0017]本實用新型揭示的復(fù)合銅箔，在多層線路板的疊板的時候取代普通銅箔，使用的時候?qū)~箔的粗糙面靠近半固化片黏結(jié)層。可以將銅箔做的非常薄，與傳統(tǒng)的普通銅箔相比還具有以下有益效果。I、可以有效減少銅面皺折的發(fā)生機率、減少報廢率和返工率。2、由于可堿性溶液剝離的樹脂層和載體膜層具有壓力緩沖作用和對銅箔光潔面具有保護作用，可以有效防止壓合過程中產(chǎn)生劃傷、壓痕、凹點等不良現(xiàn)象。3、壓合工序完成以后，需要鉆定位孔、銑邊框、磨邊、刻標(biāo)識碼等作業(yè)，由于可堿性溶液剝離的樹脂層和載體膜層具有保護作用，也可以減少銅面的壓痕、凹點、劃傷和擦花的機率。4、由于銅箔能做到足夠薄、均勻且表面狀態(tài)良好，有利于制作精細(xì)線路，有利于提聞良品率。5、由于銅箔均勻、且表面狀態(tài)良好，有利于制作精細(xì)線路，有利于高頻信號和帶有阻抗要求的PCB的信號傳輸，提高了高端產(chǎn)品的信賴性。6、制作過程中使用了化學(xué)剝離方法將樹脂層剝離掉，由于采用的是單一的工業(yè)級的NaHO，成本低，廢水處理容易。

附圖I為本實用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實用新型實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實用新型實施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。如附圖I所示，本實用新型揭示了一種復(fù)合銅箔，包括銅箔，該銅箔的光潔表面從上往下依次貼設(shè)可堿性溶液剝離的樹脂層、載體膜層。載體膜層與銅箔光潔表面之間填充可堿性溶液剝離的樹脂層，該樹脂具有遇堿性溶液即可輕松剝離的特性。整個產(chǎn)品制作完成后呈方形片狀，或者連續(xù)卷狀。對于載體膜層,有以下兩種較佳的實施方式。實施例一，如附圖2所示，載體膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜。實施例二，如附圖3所示，載體膜層為鋁箔。本實用新型揭示的復(fù)合銅箔能做到足夠的薄，用于取代普通的銅箔，可制作更加精細(xì)的線路。在具體制作的時候，需要將復(fù)合銅箔的粗糙面靠近半固化片的黏結(jié)層，其他工序與現(xiàn)有工序一致。在后續(xù)的鉆孔工序或圖形轉(zhuǎn)移工序前撕去載體膜層，使用堿性溶液剝離掉樹脂層即可得到光潔的銅箔表面。需要說明的是，以上所述并非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種復(fù)合銅箔，包括銅箔，其特征在于所述銅箔的光潔表面涂敷有樹脂層，該樹脂層另一表面緊貼復(fù)合有載體膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合銅箔，其特征在于所述載體膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合銅箔，其特征在于所述載體膜層為鋁箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的復(fù)合銅箔，其特征在于所述復(fù)合銅箔呈方形片狀或連續(xù)卷狀。
專利摘要本實用新型公開了一種復(fù)合銅箔，包括銅箔，該銅箔的光潔表面涂敷有可堿性溶液剝離的樹脂層，在該樹脂層的另一表面緊貼復(fù)合有載體膜層，該載體膜層可為聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜，或者載體膜為鋁箔。本實用新型在實際用于制作高精密線路時，有效減少銅面皺折的發(fā)生機率、減少報廢率和返工率，由于銅箔均勻、且表面狀態(tài)良好，有利于制作精細(xì)線路，有利于高頻信號和帶有阻抗要求的PCB的信號傳輸，提高了高端產(chǎn)品的信賴性，節(jié)省成本。
文檔編號B32B15/08GK202573180SQ201220251138
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者王愛軍 申請人:王愛軍