專利名稱：一種金屬基覆銅板的制作方法
技術領域：
一種金屬基覆銅板技術領域[0001]本實用新型涉及一種電路板材料領域，具體涉及一種金屬基覆銅板。
背景技術：
[0002]隨著LED照明，變頻器和逆變器等需要高散熱元件的普及，金屬基覆銅板的應用趨于廣泛，同時滿足輕薄、高導熱率的要求，從lW/m.K向更高發展。[0003]目前，用于通訊模塊電源板、LED照明散熱電路板和發動機電子點火器板；變頻器和風力發電，光伏發電逆變器等的金屬基覆銅結板，已有技術大多是三層復合結構，它由金屬基板、導熱絕緣粘接層和銅結復合粘結組成。[0004]上述已有的金屬基覆銅板，由于其導熱絕緣粘接層或稱復合材料層的熱阻較大，一般均在0.5以上。由于其金屬基板與導熱絕緣粘接層散熱性能不夠理想，同時因金屬基板表面與散熱絕緣粘接層樹脂結合不夠牢固，易產生金屬基板與導熱絕緣粘接層分離，耐電壓較低，而易擊穿等問題，從而嚴重影響其耐久工作性能，尤其是當用作LED照明基板和高功率變頻器電路基板時，由于基板過熱，會造成光衰竭甚至燒壞LED發光兩極管。[0005]高導熱需要高的導熱填充率，然而高填充率導致金屬基覆銅板中的導熱絕緣層變硬變脆，在與薄型金屬板、與薄型銅箔搭配時更容易導致導熱絕緣粘接層內裂，使得產品失效，同時在惡劣溫度冷熱變化過程中，由熱脹冷縮造成的疲勞微裂紋也會導致散熱金屬板與導熱絕緣粘接層開裂脫層失效。[0006]因此，一種能夠使得導熱率高、熱阻小、耐久性強、穩定性好的金屬基覆銅板亟待出現。實用新型內容[0007]為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種能夠使得導熱率高、熱阻小、耐久性強、穩定性好的金屬基覆銅板。[0008]為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:一種金屬基覆銅板，包括基板和設置于所述基板下方的銅箔，在所述基板和所述銅箔之間設置有導熱絕緣粘接層；[0009]還包括錨接層，所述錨接層的一側與所述基板相連接，所述錨接層設置于所述導熱絕緣粘接層中，所述錨接層的上端面與所述基板的下端面相接觸。[0010]優選的，所述錨接層還設置于所述基板的上方，所述錨接層的下端面與所述基板的上端面相接觸。[0011]優選的，所述錨接層為一層包括金屬及金屬氧化物絨毛的連接層。[0012]優選的，所述導熱絕緣粘接層為一層包括樹脂和填料混合于一體的粘合層。[0013]優選的，所述基板的厚度為0.0Olmm-1OOmm,所述銅箔的厚度為0.0Olmm-lOmm。[0014]優選的,所述導熱絕緣粘接層厚度為0.001mm-2mm。[0015]優選的，所述金屬及金屬氧化物絨毛長度為0.001-1000微米。[0016]通過上述技術方案，本實用新型技術方案的有益效果是:一種金屬基覆銅板，包括基板和設置于所述基板下方的銅箔，在所述基板和所述銅箔之間設置有導熱絕緣粘接層；還包括錨接層，所述錨接層的一側與所述基板相連接，所述錨接層設置于所述導熱絕緣粘接層中，所述錨接層的上端面與所述基板的下端面相接觸；采用本實用新型所提供的金屬基覆銅板，通過所述的錨接層，增加了所述基板與所述導熱絕緣粘接層的粘結力，增加了整個金屬基覆銅板的結合強度，提高了耐久性和穩定性，同時還增加了與所述導熱絕緣粘接層的接觸面積，減少了熱阻，增大了導熱系數。

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型一種金屬基覆銅板的實施例1的結構示意圖；圖2為本實用新型一種金屬基覆銅板的實施例1的局部示意圖；圖3為本實用新型一種金屬基覆銅板的實施例2的結構示意圖。圖中數字所表示的相應部件名稱:1.基板2.銅箔3.導熱絕緣粘接層4.錨接層。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。本實用新型提供了一種能夠使得導熱率高、熱阻小、耐久性強、穩定性好的金屬基覆銅板。實施例1，如圖1和如圖2所不,一種金屬基覆銅板,包括基板I和設置于所述基板I下方的銅箔2，在所述基板I和所述銅箔2之間設置有導熱絕緣粘接層3 ;還包括錨接層4，所述錨接層4的一側與所述基板I相連接，所述錨接層4設置于所述導熱絕緣粘接層3中，所述錨接層4的上端面與所述基板I的下端面相接觸。上述技術方案中的錨接層4為一層包括金屬及金屬氧化物絨毛的連接層，所述導熱絕緣粘接層3為一層包括樹脂和填料混合于一體的粘合層。所述的金屬基板I起散熱作用，與導熱絕緣粘接層3接觸，表面由高密度微小納米到微米級金屬及金屬氧化物絨毛構成。金屬及金屬氧化物絨毛滲入導熱絕緣粘接層3的樹脂中，形成錨接結構，牢固抓住導熱絕緣粘接層的樹脂層，增加結合強度，提高耐冷熱沖擊，熱脹冷縮能力，同時還增大了與導熱絕緣樹脂及填料的接觸面積，減少熱阻，增大了導熱系數。如圖2所示，所述導熱絕緣粘接層3為一層包括三氧化二鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、二氧化硅中的一種或多種的粘合層；同時還是由上述微細顆粒狀三氧化二鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、二氧化硅中的一種或多種與環氧樹脂等類樹脂組成的混合物粘接層。[0030]通過將上述不同顆粒大小的組分，進行混合填充，以此增加最大顆粒間，顆粒與金屬基板間，顆粒與銅箔間的接觸面積，達到最大導熱率，最小熱阻的效果，所述導熱絕緣粘接層3的熱阻小于0.5。[0031]采用本實用新型所提供的金屬基覆銅板，通過所述的錨接層4，增加了所述基板I與所述導熱絕緣粘接層3的粘結力，增加了整個金屬基覆銅板的結合強度，提高了耐久性和穩定性，同時還增加了與所述導熱絕緣粘接層3的接觸面積，減少了熱阻，增大了導熱系數。[0032]實施例2，[0033]如圖3所示，其余與上述實施例相同，不同之處在于，所述錨接層4除了設置于所述導熱絕緣粘接層3中，還設置于所述基板I的上方，所述錨接層4的下端面與所述基板I的上端面相接觸。[0034]通過在所述金屬基板I上方設置錨接層4，所述金屬及金屬氧化物絨毛與空氣接觸，從而增加了與空氣的接觸面積，提高了散熱面積，提高了散熱效率。[0035]通過本實施例提供的技術方案，同樣可以使得所述金屬基覆銅板達到導熱率高、熱阻小、耐久性強、穩定性好的目的。[0036]實施例3，[0037]其余與上述實施例相同，不同之處在于，所述的基板I可以是鋁板、銅板、不銹鋼板、鈦金屬板等，所述基板I的厚度為0.0Olmm-1OOmm,以0.lmm-3mm比例最常用；所述銅箔2的厚度為0.0Olmm-1Omm,以0.005mm-2mm最常用；所述導熱絕緣粘接層3厚度為0.001mm-2mm,以 0.0lmm-1mm 最常用。[0038]所述三氧化二鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、二氧化硅粒徑為0.1-1000微米。[0039]與導熱絕緣粘接層3相接觸的金屬及金屬氧化物絨毛長度在0.001-1000微米之間，以0.005-0.5微米最常用；與空氣接觸的金屬及金屬氧化物絨毛長度在0.001-1000微米之間，以0.005-0.5微米最常用，直徑在0.0001-100微米之間，以0.001-1微米最為常用。[0040]上述具體實施方式
視具體情況而定，在此，本實用新型不做任何限定，以能夠實現本實用新型為主。[0041]通過上述技術方案，本實用新型技術方案的有益效果是:一種金屬基覆銅板，包括基板I和設置于所述基板I下方的銅箔2，在所述基板I和所述銅箔2之間設置有導熱絕緣粘接層3 ;還包括錨接層4，所述錨接層4的一側與所述基板I相連接，所述錨接層4設置于所述導熱絕緣粘接層3中，所述錨接層4的上端面與所述基板I的下端面相接觸；采用本實用新型所提供的金屬基覆銅板，通過所述的錨接層4，增加了所述基板I與所述導熱絕緣粘接層3的粘結力，增加了整個金屬基覆銅板的結合強度，提高了耐久性和穩定性，同時還增加了與所述導熱絕緣粘接層3的接觸面積，減少了熱阻，增大了導熱系數。[0042]通過檢測而得本實用新型的熱阻小于0.45，導熱絕緣粘接層3的耐壓大于35KV/mm，金屬基板I與導熱絕緣粘接層3的剝離強度大于沒有采用絨毛技術的同類產品，耐熱288度，I小時不起泡不分層，耐濕熱和冷熱沖擊均較沒有采用這兩項技術的競爭產品有所提聞，同時達到國豕相關標準。[0043] 對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權利要求1.一種金屬基覆銅板，其特征在于，包括基板和設置于所述基板下方的銅箔，在所述基板和所述銅箔之間設置有導熱絕緣粘接層； 還包括錨接層，所述錨接層的一側與所述基板相連接，所述錨接層設置于所述導熱絕緣粘接層中，所述錨接層的上端面與所述基板的下端面相接觸。
2.根據權利要求1所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述錨接層還設置于所述基板的上方，所述錨接層的下端面與所述基板的上端面相接觸。
3.根據權利要求1或2所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述錨接層為一層包括金屬及金屬氧化物絨毛的連接層。
4.根據權利要求3所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述導熱絕緣粘接層為一層包括樹脂和填料混合于一體的粘合層。
5.根據權利要求4所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述基板的厚度為0.0Olmm-1OOmm,所述銅猜的厚度為 0.0Olmm-lOmm。
6.根據權利要求5所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述導熱絕緣粘接層厚度為0.001mm-2mmo
7.根據權利要求6所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述金屬及金屬氧化物絨毛長度為0.001-1000微米。
專利摘要本實用新型公開了一種金屬基覆銅板，包括基板和設置于所述基板下方的銅箔，在所述基板和所述銅箔之間設置有導熱絕緣粘接層；還包括錨接層，所述錨接層的一側與所述基板相連接，所述錨接層設置于所述導熱絕緣粘接層中，所述錨接層的上端面與所述基板的下端面相接觸；采用本實用新型所提供的金屬基覆銅板，通過所述的錨接層，增加了所述基板與所述導熱絕緣粘接層的粘結力，增加了整個金屬基覆銅板的結合強度，提高了耐久性和穩定性，同時還增加了與所述導熱絕緣粘接層的接觸面積，減少了熱阻，增大了導熱系數。
文檔編號B32B15/04GK202998656SQ201220587450
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月9日 優先權日2012年11月9日
發明者陳洪野, 高畠博, 宇野敬一, 吳小平, 鄧建波 申請人:蘇州賽伍應用技術有限公司