專利名稱：免屏蔽免干擾rfid金屬層包裝盒及其制備方法、所用紙張的制作方法
技術領域：
本發明屬于包裝技術領域,尤其涉及一種免屏蔽免干擾RFID (Radio FrequencyI dent i fi cat i on,射頻識別)金屬層包裝盒及其制備方法、所用紙張。
背景技術：
目前，RFID技術被應用于物流、倉儲、物品防偽、生產、銷售管理及“物聯網”等領域。然而，RFID技術很難應用在帶有金屬層包裝物(如酒類包裝、煙類包裝等)的領域中，原因是金屬材料對電磁場有影響，外包裝上的金屬層形成了屏蔽層，使RFID無法進行讀寫。另一方面，如果將RFID電子標簽貼在金屬層上，在接收、反射電磁波時，金屬層的反射會對RFID電子標簽的天線的反射造成干擾，影響讀寫器的靈敏度和準確度，降低成功率。遠距離自動群讀時尤為困難。

發明內容
本發明所要解決的技術問題在于，提供一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒及其制備方法、所用紙張。為解決上述技術問題，本發明提供一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其制成具有金屬層的復合紙加工成的包裝盒的底部或頂部沒有金屬層并裝有RFID芯片，所述制備方法包括以下步驟:A:提供卷筒狀的金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜、以及卷筒紙，所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜卷筒的寬度小于所述卷筒紙的寬度，其寬度差為N ；B:將所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜復合于所述卷筒紙上，使所述卷筒紙一邊留有N寬沒有復合上金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜；C:將所述步驟B中制成的面紙展開，且平行于卷筒紙的軸線橫向排列，使包裝盒底部或頂部位于所述N寬度之內；D:按上述排版將卷筒紙張分切成平張，每張平張紙排布一個包裝盒，并進行印刷；E:將RFID電子標簽貼于所述N區域內。進一步地，在所述步驟E之后，所述制備方法進一步包括在所述紙張的印刷面復合塑料薄膜，使所述RFID電子標簽位于所述塑料薄膜之下。進一步地，在所述步驟E后，所述制備方法進一步包括將所述紙張進行模切后成型，使其底部的RFID電子標簽向下或其頂部的RFID標簽向上可以接受讀寫器的寫入和讀取。進一步地，所述金屬層為鋁或鐵，所述金屬箔為鋁箔。本發明還提供一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其制成具有金屬層的復合紙加工成的包裝盒的底部或頂部沒有金屬層并裝有RFID芯片，所述制備方法包括以下步驟:
A:提供卷筒狀的金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜、以及卷筒紙，所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜卷筒的寬度小于所述卷筒紙的寬度，其寬度差為2N ；B:將所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜居中復合于所述卷筒紙上，使所述卷筒紙兩邊各有一個N寬的寬度沒有復合上金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜；C:將所述步驟B中制成的面紙展開，將兩個包裝盒展開后平行于卷筒紙的軸線且頭對頭排列，使兩個包裝盒的底部或頂部分別位于卷筒紙兩邊緣的N寬度之內；D:按上述排版將卷筒紙張分切成平張，每張平張紙排布兩個包裝盒，并進行印刷；E:將RFID電子標簽貼于所述N區域內。進一步地，在所述步驟E之后，所述制備方法進一步包括在所述紙張的印刷面復合塑料薄膜，使所述RFID電子標簽位于所述塑料薄膜之下。進一步地，在所述步驟E后，所述制備方法進一步包括將所述紙張進行模切后成型，使其底部的RFID電子標簽向下或其頂部的RFID標簽向上可以接受讀寫器的寫入和讀取。進一步地，所述金屬層為鋁或鐵，所述金屬箔為鋁箔。本發明還提供一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒用紙張，包括卷筒紙及復合于所述卷筒紙上的金屬鉬或鍍有金屬層的塑料薄膜，所述金屬鉬或鍍有金屬層的塑料薄膜的寬度小于所述卷筒紙的寬度，其寬度差為N或2N ;所述包裝盒底部或頂部位于所述N寬度之內，于所述N寬度的區域內貼有RFID電子標簽。本發明還提供一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒，由整張紙一體形成，所述包裝盒的盒底或盒頂表面沒有金屬層，其余部位表面均具有金屬層，且所述金屬層由整張金屬鉬或鍍有金屬層的塑料薄膜一體形成，所述RFID電子標簽貼裝于所述包裝盒的盒底或盒頂。與現有技術相比較，本發明巧妙地利用酒瓶等物品瓶口向上、瓶底向下的特點，將RFID電子標簽貼裝于沒有設置金屬層的盒底或盒頂，這樣，不僅不會影響包裝的外觀和質量，而且一箱商品的包裝盒盒底向下、盒頂向上，盒底或盒頂一律沒有金屬層，因此不會受金屬層干擾，采用仰式或俯式讀寫器，即可實現遠距離程自動群讀。此外，上述包裝盒在做紙過程中沒有改變常規的做紙工序，即可同時做出沒有金屬層的盒底或盒頂用紙以及具有金屬層的盒身等其他部位的用紙，無需增加一道去除盒底或盒頂金屬層的工序，因此，本發明的包裝盒制備方法非常簡單，并且節省制造成本。


圖1是本發明中包裝盒所用紙張一較佳實施例的平面示意圖。圖2是本發明中包裝盒一較佳實施例的立體示意圖。
具體實施例方式為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
本發明一較佳實施例提供一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其制成具有金屬層的復合紙加工成的包裝盒的底部或頂部沒有金屬層并裝有RFID芯片，請參閱圖1，首先，提供卷筒狀的金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜1、以及卷筒紙2，且金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜I卷筒的寬度小于卷筒紙2的寬度，其寬度差為N ;然后，將金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜I復合于卷筒紙2上，使卷筒紙2 —邊留有N寬沒有復合上金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜I ;之后，將上述制成的面紙展開，且平行于卷筒紙的軸線橫向排列，使包裝盒底部或頂部位于所述N寬度之內；按上述排版將卷筒紙張分切成平張，每張平張紙排布一個包裝盒，并進行印刷；最后，將RFID電子標簽3貼于所述N區域內。上述金屬層可以是鋁或鐵，金屬箔可以是鋁箔。上述制備方法還進一步包括在紙張的印刷面復合塑料薄膜，使RFID電子標簽3位于塑料薄膜之下。上述制備方法還可進一步將紙張進行模切后成型，使其底部的RFID電子標簽3向下或其頂部的RFID標簽向上可以接受讀寫器的寫入和讀取。上述實施方式是針對每張平張紙排布一個包裝盒的情況，對于每張平張紙排布兩個包裝盒的情況，其制備方法與上述制備方法的主要區別之處在于，本實施方式中，金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜I卷筒的寬度小于卷筒紙2的寬度，其寬度差為2N ;將金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜I居中復合于卷筒紙2上，使卷筒紙2兩邊各有一個N寬的寬度沒有復合上金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜I ;將上述制成的面紙展開，將兩個包裝盒展開后平行于卷筒紙的軸線且頭對頭排列，使兩個包裝盒的底部或頂部分別位于卷筒紙2兩邊緣的N寬度之內；按上述排版將卷筒紙張分切成平張，每張平張紙排布兩個包裝盒，并進行印刷^fRFID電子標簽貼于所述N區域內。請參閱圖2，是應用上述方法制成的包裝盒的立體示意圖，該包裝盒由整張紙一體形成，包裝盒的盒底表面沒有金屬層，其余部位表面均具有金屬層，且金屬層由整張金屬鉬或鍍有金屬層的塑料薄膜I 一體形成，RFID電子標簽3貼裝于包裝盒的盒底。可以理解，上述包裝盒也可以是盒頂表面沒有金屬層，將RFID電子標簽貼裝于包裝盒的盒頂。本發明巧妙地利用酒瓶等物品瓶口向上、瓶底向下的特點，將RFID電子標簽3貼裝于沒有設置金屬層的盒底或盒頂，這樣，不僅不會影響包裝的外觀和質量，而且一箱商品的包裝盒盒底向下、盒頂向上，盒底或盒頂一律沒有金屬層，因此不會受金屬層干擾，采用仰式或俯視讀寫器，即可實現遠距離程自動群讀。此外，上述包裝盒在做紙過程中沒有改變常規的做紙工序，即可同時做出沒有金屬層的盒底或盒頂用紙以及具有金屬層的盒身等其他部位的用紙，無需增加一道去除盒底金屬層的工序，因此，本發明的包裝盒制備方法非常簡單，并且節省制造成本。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改 、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其制成具有金屬層的復合紙加工成的包裝盒的底部或頂部沒有金屬層并裝有RFID芯片，所述制備方法包括以下步驟: A:提供卷筒狀的金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜、以及卷筒紙，所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜卷筒的寬度小于所述卷筒紙的寬度，其寬度差為N ； B:將所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜復合于所述卷筒紙上，使所述卷筒紙一邊留有N寬沒有復合上金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜； C:將所述步驟B中制成的面紙展開，且平行于卷筒紙的軸線橫向排列，使包裝盒底部或頂部位于所述N寬度之內； D:按上述排版將卷筒紙張分切成平張，每張平張紙排布一個包裝盒，并進行印刷； E:將RFID電子標簽貼于所述N區域內。
2.如權利要求1所述的免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其特征在于:在所述步驟E之后，所述制備方法進一步包括在所述紙張的印刷面復合塑料薄膜，使所述RFID電子標簽位于所述塑料薄膜之下。
3.如權利要求1或2所述的免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其特征在于:在所述步驟E后，所述制備方法進一步包括將所述紙張進行模切后成型，使其底部的RFID電子標簽向下或其頂部的RFID標簽向上可以接受讀寫器的寫入和讀取。
4.如權利要求1所述的免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其特征在于:所述金屬層為鋁或鐵，所述金屬箔為鋁箔。
5.一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其制成具有金屬層的復合紙加工成的包裝盒的底部或頂部沒有金屬層并裝有RFID芯片，所述制備方法包括以下步驟: A:提供卷筒狀的金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜、以及卷筒紙，所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜卷筒的寬度小于所述卷筒紙的寬度，其寬度差為2N ； B:將所述金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜居中復合于所述卷筒紙上，使所述卷筒紙兩邊各有一個N寬的寬度沒有復合上金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜； C:將所述步驟B中制成的面紙展開，將兩個包裝盒展開后平行于卷筒紙的軸線且頭對頭排列，使兩個包裝盒的底部或頂部分別位于卷筒紙兩邊緣的N寬度之內； D:按上述排版將卷筒紙張分切成平張，每張平張紙排布兩個包裝盒，并進行印刷； E:將RFID電子標簽貼于所述N區域內。
6.如權利要求5所述的免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其特征在于:在所述步驟E之后，所述制備方法進一步包括在所述紙張的印刷面復合塑料薄膜，使所述RFID電子標簽位于所述塑料薄膜之下。
7.如權利要求5或6所述的免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其特征在于:在所述步驟E后，所述制備方法進一步包括將所述紙張進行模切后成型，使其底部的RFID電子標簽向下或其頂部的RFID標簽向上可以接受讀寫器的寫入和讀取。
8.如權利要求5所述的免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒的制備方法，其特征在于:所述金屬層為鋁或鐵，所述金屬箔為鋁箔。
9.一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒用紙張，包括卷筒紙及復合于所述卷筒紙上的金屬鉬或鍍有金屬層的塑料薄膜，其特征在于，所述金屬鉬或鍍有金屬層的塑料薄膜的寬度小于所述卷筒紙的寬度，其寬度差為N或2N ;所述包裝盒底部或頂部位于所述N寬度之內，于所述N寬度的區域內貼有RFID電子標簽。
10.一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒，由整張紙一體形成，其特征在于，所述包裝盒的盒底或盒頂表面沒有金屬層，其余部位表面均具有金屬層，且所述金屬層由整張金屬鉬或鍍有金屬層 的塑料薄膜一體形成，所述RFID電子標簽貼裝于所述包裝盒的盒底或盒頂。
全文摘要
本發明涉及一種免屏蔽免干擾RFID金屬層包裝盒及其制備方法、所用紙張，該制備方法包括提供卷筒狀的金屬箔或鍍有金屬層的塑料薄膜、以及卷筒紙，金屬箔或塑料薄膜卷筒的寬度小于卷筒紙的寬度，其寬度差為N；將金屬箔或塑料薄膜復合于卷筒紙上，使卷筒紙一邊留有N寬沒有復合上金屬箔或塑料薄膜；將上述面紙展開，且平行于卷筒紙的軸線橫向排列，使包裝盒底部或頂部位于N寬度之內；按上述排版將卷筒紙張分切成平張，每張平張紙排布一個包裝盒，并進行印刷；將RFID貼于N區域內。本發明將RFID貼裝于沒有金屬層的盒底或盒頂，不會受金屬層干擾，采用仰式或俯式讀寫器，可實現遠距離程自動群讀。此外，在做紙過程中沒有改變常規工序，節省制造成本。
文檔編號B31B1/00GK103144349SQ201310092238
公開日2013年6月12日 申請日期2013年3月21日 優先權日2013年3月21日
發明者歐陽宣 申請人:深圳市金之彩科技有限公司