專利名稱：晶圓貼膜設備及其拉膜裁切機構的制作方法
技術領域：
本實用新型關于一種貼膜設備，尤指一種晶圓貼膜設備及其拉膜裁切機構。
背景技術：
目前市面上裁切膠膜的機臺，都會利用一或多個刀具將放置載板上的膠膜裁切呈多個分離膠膜，而供后續框架黏接。然而，放置載板上的膠膜若不平整，則后續與框架黏接時，黏在框架上的膠膜也會產生不平整，而影響后續晶圓的黏貼狀況，嚴重者，導致晶圓的制程或檢測發生問題。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種晶圓貼膜設備及其拉膜裁切機構，其利用移動吸附區會朝遠離固定吸附區的方向移動，以給予黏膜一拉力，使黏膜平整，而便利后續晶圓黏貼于黏膜，讓晶圓的制程或檢測更加穩定。本實用新型提供一種晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，用于一黏膜，該拉膜裁切機構包括:一吸附區，包含一固定吸附區及對應該固定吸附區一側往復移動的一移動吸附區；以及一移動刀具,對應該吸附區設置。進一步地，該固定吸附區具有相互垂直的一第一側邊及一第二側邊，該第一側邊和所述黏膜的拉伸方向呈垂直設 置，該移動刀具對應該第一側邊設置并能夠沿著一方向往復移動，該移動吸附區對應該第二側邊設置。進一步地，該拉膜裁切機構還包含一附加電路板、一拉板及連接并帶動該拉板相對該附加電路板往復移動的一拉板驅動器，該附加電路板上形成有該固定吸附區，該拉板上形成有該移動吸附區。進一步地，該附加電路板自側邊朝內設有一凹槽，該拉板容置于該凹槽。 進一步地，該附加電路板相對該凹槽的兩側形成兩邊條，各邊條自該附加電路板的內部朝外逐漸增加厚度。進一步地，該附加電路板自側邊朝內設有一凹口。進一步地，該拉膜裁切機構還包含一活動壓膜組件，該活動壓膜組件包含一壓膜件及連接并帶動該壓膜件活動于該固定吸附區的一壓膜活動器。進一步地，該附加電路板具有一滑軌，該移動刀具包含一滑動器及固定在該滑動器的一刀具組，該滑動器滑接于該滑軌。本實用新型提供一種晶圓貼膜設備，包括:一裁切傳動裝置，包含一連續循環帶動機構及所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，該連續循環帶動機構連接并帶動該拉膜裁切機構沿一路徑循環移動；一卷膜裝置，對應該拉膜裁切機構設置，該卷膜裝置包含供黏膜套設的一固定軸，所述黏膜自該固定軸朝吸附區的方向拉伸；以及一框架，對應分離的所述黏膜黏接。進一步地，還包括一下框區域及一搬移機構，吸附有分離所述黏膜的該吸附區位于該下框區域中，該搬移機構設置在該下框區域的上方，且該搬移機構能夠移動于該下框區域中，該搬移機構包含一移動器及連接該移動器的一吸附件，該吸附件能夠吸附該框架并壓制該框架和分離的所述黏膜相互黏接。本實用新型具有以下優點:第一、黏膜被吸附于吸附區時，移動吸附區會朝遠離固定吸附區的方向移動，以給予黏膜一拉力，進而將黏膜拉整平整，以讓后續框架及晶圓黏膜的黏貼更平整緊密，并使晶圓的制程或檢測更加穩定。第二、各固定吸附區具有相互垂直的第一側邊及第二側邊，第一側邊和黏膜的拉伸方向呈垂直配設，移動吸附區對應第二側邊配置，使各拉膜裁切機構沿一路徑循環移動時，固定吸附區給予黏膜一直向拉力，同時移動吸附區朝遠離固定吸附區的方向移動，又給予黏膜一橫向拉力，讓黏膜受垂直兩向的拉力整平，進而加強吸附區上的黏膜的平整性。第三、各附加電路板相對凹槽的兩側形成邊條，各邊條自附加電路板的內部朝外逐漸增加厚度，進而提升邊條的結構強度，使搬移機構壓制框架和分離的黏膜相互黏接時，邊條不易受力變形，達到拉膜裁切機構具有良好地結構穩定度。第四、各附加電路板自側邊朝內設有凹口，從而供相鄰的拉膜裁切機構的移動刀具能夠穿設過凹口，以減小各拉膜裁切機構之間的間距，進而讓晶圓貼膜設備的體積縮小。第五、拉膜裁切機構還包含活動壓膜組件，活動壓膜組件包含壓膜件及連接并帶動壓膜件活動于固定吸附區的壓膜活動器，使黏膜被吸附吸附區時，壓膜件會壓制黏膜，避免黏膜因受移動刀具牽動而翹起，`讓后續框架及晶圓黏膜的黏貼更平整緊密。第六、移動刀具沿著一方向往復移動，且移動刀具的移動距離大于黏膜的寬度，使移動刀具直接一刀切斷黏膜，此一刀切斷的方向，不以本實施例為限，可視實際情況予以調整，讓分離的黏膜配合本身的外型呈矩形狀或方形狀，而非經由移動刀具后續加工形成，故沒有廢料的產生，以達到有效利用資源及節省成本的特點。

圖1:本實用新型貼膜設備的立體示意圖。圖2:本實用新型貼膜設備的俯視圖。圖3:本實用新型裁切傳動裝置的立體示意圖。圖4:本實用新型裁切傳動裝置的俯視圖。圖5:本實用新型貼膜設備的第一使用狀態示意圖。圖6:本實用新型貼膜設備的第二使用狀態示意圖。圖7:本實用新型貼膜設備的第三使用狀態示意圖。圖8:本實用新型裁切傳動裝置的第一使用狀態示意圖。圖9:本實用新型裁切傳動裝置的第二使用狀態示意圖。圖10:本實用新型裁切傳動裝置的第三使用狀態示意圖。圖11:本實用新型裁切傳動裝置的第四使用狀態示意圖。[0038]圖12:本實用新型貼膜設備的第四使用狀態示意圖。圖中:100 …黏膜；10…貼膜設備；I…裁切傳動裝置；11…連續循環帶動機構；12…拉膜裁切機構；13…吸附區；131…固定吸附區；
1311…第一側邊；1312…第二側邊；132…移動吸附區；14…移動刀具；141...滑動器；142…刀具組；15…附加電路板；151 …凹槽；152…邊條；153…凹口 ；154…滑軌；16…拉板；17…拉板驅動器；18…活動壓膜組件；181…壓膜件；182…壓膜活動器；2…卷膜裝置；21...固定軸；3…框架；4…下框區域；5…搬移機構；51...移動器；52…吸附件。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型作并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型作的限定。請如圖1至圖12所示，本實用新型提供一種晶圓貼膜設備及其拉膜裁切機構，用于一黏膜100，此晶圓貼膜設備10主要包括一裁切傳動裝置1、一卷膜裝置2及一框架3 ；拉膜裁切機構12包括一吸附區13及一移動刀具14。裁切傳動裝置I包含一連續循環帶動機構11及至少兩拉膜裁切機構12，連續循環帶動機構11連接并帶動各拉膜裁切機構12沿一路徑循環移動，各拉膜裁切機構12包含一吸附區13及對應吸附區13配置的一移動刀具14，吸附區13包含一固定吸附區131及對應固定吸附區131 —側往復移動的一移動吸附區132。進一步說明如下，各固定吸附區131具有相互垂直的一第一側邊1311及一第二側邊1312,第一側邊1311和黏膜100的拉伸方向呈垂直配設,各移動刀具15對應第一側邊1311配置并沿著一方向往復移動，移動吸附區132對應第二側邊1312配置；其中，此吸附區13可為陶瓷材質所構成，并于陶瓷材質上設有供氣體流通的多個孔隙，使吸附區13可通過孔隙抽吸氣體，以達到吸附區13的吸附功能。各拉膜裁切機構12還包含一附加電路板15、一拉板16及連接并帶動拉板16相對附加電路板15往復移動的一拉板驅動器17，附加電路板15上形成有固定吸附區131，拉板16上形成有移動吸附區132 ;另外，各附加電路板15自側邊朝內設有一凹槽151，拉板16容置于凹槽151 ;再者，各附加電路板15相對凹槽151的兩側形成兩邊條152，各邊條152自附加電路板15的內部朝外逐漸增加厚度。另外,各附加電路板15自側邊朝內設有一凹口153，從而供相鄰的拉膜裁切機構12的移動刀具14能夠穿設過凹口 153。其中，各附加電路板15具有一滑軌154 ;拉板驅動器17的最佳實施例為一氣缸,但不以此為限。此外，拉膜裁切機構12還包含一活動壓膜組件18，活動壓膜組件18包含一壓膜件181及連接并帶動壓膜件181活動于固定吸附區131的一壓膜活動器182，壓膜活動器182的最佳實施例為一氣缸，但不以此為限。各移動刀 具14包含一滑動器141及固定在滑動器141的一刀具組142，滑動器141滑接于滑軌154，從而使刀具組141對應附加電路板15的一側往復位移。卷膜裝置2對應各拉膜裁切機構12配置，卷膜裝置2包含供黏膜100套設的一固定軸21，黏膜100自固定軸21朝各吸附區13的方向拉伸。框架3內部設有一鏤空部，且框架3為一矩形框體，框架3的寬度實質上等于(實質上等于即等于或大略等于)黏膜100的寬度，進而讓框架3的外型去配合被切割黏膜100的形狀，以避免黏膜100有廢料的產生，而有效地完全利用到黏膜100的每一分材料，達到節省成本的功效。其中，黏膜100被吸附在任兩拉膜裁切機構12的吸附區13時，移動吸附區132會朝遠離固定吸附區131方向移動，其一拉膜裁切機構12的移動刀具14能夠切割并分離黏膜100，從而使分離的黏膜100吸附在吸附區13，框架3對應分離的黏膜100黏接。本實用新型的晶圓貼膜設備10還包括一下框區域4及一搬移機構5，吸附有分離黏膜100的吸附區13位置在下框區域3中，搬移機構5配置在下框區域4的上方。且搬移機構5能夠移動于下框區域4中，搬移機構5包含一移動器51及連接移動器51的一吸附件52，吸附件52能夠吸附框架3并壓制框架3和分離的黏膜100相互黏接。本實用新型的晶圓貼膜設備10的組合，其利用裁切傳動裝置I包含連續循環帶動機構11及各拉膜裁切機構12，連續循環帶動機構11連接并帶動各拉膜裁切機構12沿一路徑循環移動，各拉膜裁切機構12包含吸附區13及對應吸附區13配置的移動刀具14，吸附區13包含固定吸附區131及對應固定吸附區131 —側往復移動的移動吸附區132 ;卷膜裝置2對應各拉膜裁切機構12配置，卷膜裝置2包含供黏膜100套設的固定軸21，黏膜100自固定軸21朝各吸附區13的方向拉伸；其中，黏膜100被吸附在任兩拉膜裁切機構12的吸附區13時，移動吸附區132會朝遠離固定吸附區131方向移動，其一拉膜裁切機構12的移動刀具14能夠切割并分離黏膜100，從而使分離的黏膜100吸附在吸附區13，框架3對應分離的黏膜100黏接。本實用新型的拉膜裁切機構12的組合，其利用吸附區13包含固定吸附區131及對應固定吸附區131 —側往復移動的移動吸附區132 ;移動刀具14對應吸附區13配置；其中，黏膜100被吸附在吸附區13時，移動吸附區132會朝遠離固定吸附區131方向移動，移動刀具14能夠切割并分離黏膜100，從而使分離的黏膜100吸附在吸附區13。本實用新型晶圓貼膜設備10及其拉膜裁切機構12的使用，如圖5至圖12所示，各拉膜裁切機構12沿一路徑循環移動，使黏膜100持續被吸附在任兩切膜機構12的吸附區13，各移動吸附區132會朝遠離固定吸附區131方向移動，進而將吸附區13上的黏膜100拉平整，之后其一拉膜裁切機構12的移動刀具14能夠切割并分離黏膜100，從而使分離的黏膜100吸附在吸附區13，并通過搬移機構5將框架3對應分離的黏膜100黏接。借此，黏膜100被吸附吸附區13時，移動吸附區132會朝遠離固定吸附區131的方向移動，以給予黏膜100 —拉力，進而將黏膜100拉整平整，以讓后續框架3及晶圓黏膜100的黏貼更平整緊密，并使晶圓的制程或檢測更加穩定。另外，各固定吸附區131具有相互垂直的第一側邊1311及第二側邊1312，第一側邊1311和黏膜100的拉伸方向呈垂直配設，移動吸附區132對應第二側邊1312配置，使各拉膜裁切機構12沿一路徑循環移動時，固定吸附區131給予黏膜100 —直向拉力，同時移動吸附區132朝遠離固定吸附區131的方向移動，又給予黏膜100 —橫向拉力，讓黏膜100受垂直兩向的拉力整平，進而加強吸附區13上的黏膜100的平整性。并且，各附加電路板15相對凹槽151的兩側形成邊條152，各邊條152自附加電路板15的內部朝外逐漸增加厚度，進而提升邊條152的結構強度，使搬移機構5壓制框架3和分離的黏膜100相互黏接時，邊條152不易受力變形，達到拉膜裁切機構12具有良好地結構穩定度。各附加電路板15自側邊朝內設有凹口 153，從而供相鄰的拉膜裁切機構12的移動刀具14能夠穿設過凹口 153，以減小各拉膜裁切機構12之間的間距，進而讓晶圓貼膜設備10的體積縮小。再者，拉膜裁切機構12還包含活動壓膜組件18，活動壓膜組件18包含壓膜件181及連接并帶動壓膜件181活動于固定吸附區131的壓膜活動器182，使黏膜100被吸附吸附區13時，壓膜件181會壓制黏膜100，避免黏膜100因受移動刀具14牽動而翹起，讓后續框架3及晶圓黏膜100的黏貼更平整緊密。此外，移動刀具14沿著一方向往復移動，且移動刀具14的移動距離大于黏膜100的寬度，使移動刀具14直接一刀切斷黏膜100，此一刀切斷的方向，不以本實施例為限，可視實際情況予以調整，讓分離的黏膜100配合本身的外型呈矩形狀或方形狀，而非經由移動刀具14后續加工形成，故沒有廢料的產生，以達到有效利用資源及節省成本的特點。綜上所述，本實用新 型的晶圓貼膜設備及其拉膜裁切機構，確可達到預期的使用目的，而解決現有技術中的問題。[0091]以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護范圍不限于此。本技術領域的技術人員在本實用新型基礎上所作的等同替代或變換，均在本實用新型 的保護范圍之內。本實用新型的保護范圍以權利要求書為準。
權利要求1.一種晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，用于一黏膜，其特征在于，該拉膜裁切機構包括: 一吸附區，包含一固定吸附區及對應該固定吸附區一側往復移動的一移動吸附區；以及 一移動刀具，對應該吸附區設置。
2.根據權利要求1所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，其特征在于，該固定吸附區具有相互垂直的一第一側邊及一第二側邊，該第一側邊和所述黏膜的拉伸方向呈垂直設置，該移動刀具對應該第一側邊設置并能夠沿著一方向往復移動，該移動吸附區對應該第二側邊設置。
3.根據權利要求2所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，其特征在于，該拉膜裁切機構還包含一附加電路板、一拉板及連接并帶動該拉板相對該附加電路板往復移動的一拉板驅動器，該附加電路板上形成有該固定吸附區，該拉板上形成有該移動吸附區。
4.根據權利要求3所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，其特征在于，該附加電路板自側邊朝內設有一凹槽，該拉板容置于該凹槽。
5.根據權利要求4所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，其特征在于，該附加電路板相對該凹槽的兩側形成兩邊條，各邊條自該附加電路板的內部朝外逐漸增加厚度。
6.根據權利要 求3所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，其特征在于，該附加電路板自側邊朝內設有一凹口。
7.根據權利要求1所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，其特征在于，該拉膜裁切機構還包含一活動壓膜組件,該活動壓膜組件包含一壓膜件及連接并帶動該壓膜件活動于該固定吸附區的一壓膜活動器。
8.根據權利要求3所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，其特征在于，該附加電路板具有一滑軌，該移動刀具包含一滑動器及固定在該滑動器的一刀具組，該滑動器滑接于該滑軌。
9.一種晶圓貼膜設備，其特征在于，包括: 一裁切傳動裝置，包含一連續循環帶動機構及根據權利要求1至8中任一項所述的晶圓貼膜設備的拉膜裁切機構，該連續循環帶動機構連接并帶動該拉膜裁切機構沿一路徑循環移動； 一卷膜裝置，對應該拉膜裁切機構設置，該卷膜裝置包含供黏膜套設的一固定軸，所述黏膜自該固定軸朝吸附區的方向拉伸；以及一框架，對應分離的所述黏膜黏接。
10.根據權利要求9所述的晶圓貼膜設備，其特征在于，還包括一下框區域及一搬移機構，吸附有分離所述黏膜的該吸附區位于該下框區域中，該搬移機構設置在該下框區域的上方，且該搬移機構能夠移動于該下框區域中，該搬移機構包含一移動器及連接該移動器的一吸附件，該吸附件能夠吸附該框架并壓制該框架和分離的所述黏膜相互黏接。
專利摘要本實用新型提供一種晶圓貼膜設備及其拉膜裁切機構，用于一黏膜，此拉膜裁切機構包括一吸附區及一移動刀具，吸附區包含一固定吸附區及對應固定吸附區一側往復移動的一移動吸附區；移動刀具對應吸附區配置；其中，黏膜被吸附在吸附區時，移動吸附區會朝遠離固定吸附區的方向移動，移動刀具能夠切割并分離黏膜，從而使分離的所述黏膜吸附在吸附區。借此，移動吸附區會朝遠離固定吸附區的方向移動，以給予黏膜一拉力，使黏膜平整，而便利后續晶圓黏貼于黏膜，讓晶圓的制程或檢測更加穩定。
文檔編號B32B43/00GK203141994SQ20132011193
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月12日 優先權日2013年3月12日
發明者廖鴻有, 許志禧, 李維堂 申請人:世锜科技有限公司