本發明屬于特殊印刷技術領域，特別是涉及一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法。

背景技術：

現有陶瓷密封環凹槽臺階面，暫時沒有專用研磨設備，不能保證其臺階面平整性，進行鉬錳層印刷時，一般采取毛筆涂漿料的方式，導致鉬錳漿料的厚度不一，從而導致陶瓷密封環凹槽臺階面的鉬錳層的厚度不一，影響后續封裝氣密性及抗拉性能，同時效率也低。

技術實現要素：

本發明的目的就在于克服現有技術的不足，提供了一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，本發明解決了現有技術采用毛筆在陶瓷密封環凹槽臺階面涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環凹槽臺階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質量不好的技術問題。

為了實現上述目的，本發明提供了一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，包括如下步驟：

步驟(1)：根據陶瓷密封環凹槽臺階面的尺寸，在鋼板上制作環形圖案；

步驟(2)：經步驟(1)后，將環形圖案依次經過出菲林、曬版、腐蝕、清洗、打磨工序后得到帶環形圖案的鋼板；

步驟(3)：制作配套移印膠頭，其中配套移印膠頭的端部呈球形結構；

步驟(4)：制作陶瓷密封環定位夾具，其中陶瓷密封環定位夾具包括圓柱體和底座，將圓柱體垂直固定在底座的中心上；

步驟(5)：將陶瓷密封環有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封環定位夾具的圓柱體上，陶瓷密封環底部支撐在底座上，移印機器啟動運行,移印機器上的履墨刀將鉬錳漿料均勻履蓋在鋼板表面后停止運動,再通過移印機器上的刮墨刀相對于履墨刀反方向運行,清除鋼板表面多余的鉬錳漿料，鋼板上的環形圖案填滿鉬錳漿料；

步驟(6)：環形圖案填滿鉬錳漿料后，移動配套移印膠頭至環形圖案的正上方，配套移印膠頭下壓至環形圖案中的鉬錳漿料粘在配套移印膠頭上,再將配套移印膠頭移動至陶瓷密封環的正上方后下壓，此時配套移印膠頭上粘著的鉬錳漿料轉印到陶瓷密封環凹槽臺階面上，完成移印動作，配套移印膠頭移回至初始位置。

進一步地，在步驟(1)中，環形圖案的外徑小于陶瓷密封環凹槽臺階面的外徑0.5mm，環形圖案的內徑大于陶瓷密封環凹槽臺階面的內徑0.5mm，環形圖案在鋼板上的深度為0.15mm。

進一步地，在步驟(4)中，圓柱體的外徑小于陶瓷密封環的內徑0.5mm，底座的外徑大于陶瓷密封環的外徑2mm。

進一步地，重復步驟(6)，以實現陶瓷密封環凹槽臺階面的鉬錳漿料的多次印刷，以使得陶瓷密封環凹槽臺階面上的濕膜厚度達到35μm-45μm。

進一步地，陶瓷密封環凹槽臺階面的濕膜厚度達到35μm-45μm后，將陶瓷密封環經鉬錳燒結、電鍍后進行釬焊,其陶瓷密封環凹槽臺階面上鉬錳層的平整度小于15μm,封裝氣密性>10^-11，抗拉強度>140MPa。

本發明鋼板上的環形圖案的深度達到0.15mm，配套移印膠頭下壓在環形圖案上后尺寸變形,使得配套移印膠頭上粘著鉬錳漿料厚度達到要求,從而配套移印膠頭上的鉬錳漿料均勻轉印到陶瓷密封環凹槽臺階面，同時環形圖案外徑相對于陶瓷密封環凹槽臺階面的外徑縮小，且環形圖案的內徑相對于陶瓷密封環凹槽臺階面的內徑加大，以控制了因配套移印膠頭變形產生油墨滲透到陶瓷密封環凹槽臺階面外邊，即能快速印刷,又能保證了質量，解決了現有技術采用毛筆在陶瓷密封環凹槽臺階面涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環凹槽臺階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質量不好的技術問題。

本發明通過控制鋼板上環形圖案的外徑、內徑及深度,配套制作配套移印膠頭與陶瓷密封環定位夾具,同時控制好轉印次數，來保證陶瓷密封環凹槽臺階面的濕膜厚度，以達到最佳濕膜厚度，最佳濕膜厚度是陶瓷密封環凹槽臺階面的金屬化層焊接強度與密封性好的保證。其中本發明采用自動轉印的方式相比于現有毛筆手動涂漿的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

與現有技術相比，本發明的有益效果：

1、本發明根據陶瓷密封環凹槽臺階面的尺寸，制作鋼板上的環形圖案、配套移印膠頭和陶瓷密封環定位夾具，將陶瓷密封環套在陶瓷密封環定位夾具上，配套移印膠頭將環形圖案填充的鉬錳漿料粘著在配套移印膠頭上，再通過配套移印膠頭均勻轉印到陶瓷密封環凹槽臺階面上，保證了陶瓷密封環凹槽臺階面上的鉬錳層厚度的一致性，提高了陶瓷密封環金屬化封裝氣密性及強度。同時控制配套移印膠頭相對于陶瓷密封環凹槽臺階面的轉印次數，以達到最佳濕膜厚度要求，從而保證了陶瓷密封環金屬化封裝氣密性及強度。

2、本發明的環形圖案外徑相對于陶瓷密封環凹槽臺階面的外徑縮小，且環形圖案的內徑相對于陶瓷密封環凹槽臺階面的內徑加大，以控制了因配套移印膠頭變形產生油墨滲透到陶瓷密封環凹槽臺階面外邊，即能快速印刷,又能保證了質量。

3、本發明解決了現有技術采用毛筆在陶瓷密封環凹槽臺階面涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環凹槽臺階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質量不好的技術問題。本發明采用自動轉印的方式相比于現有毛筆手動涂漿的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例的三維示意圖。

圖2為本發明實施例的制備流程圖。

圖3為本發明實施例的陶瓷密封環的剖面示意圖。

圖4為本發明實施例的配套移印膠頭的結構示意圖。

上述附圖標記：

1陶瓷密封環定位夾具，2陶瓷密封環，3陶瓷密封環凹槽臺階面，4鋼板，5環形圖案，6配套移印膠頭

b陶瓷密封環凹槽臺階面的外徑，a陶瓷密封環凹槽臺階面的內徑或陶瓷密封環的內徑，c為陶瓷密封環的外徑，h為陶瓷密封環凹槽臺階面的高度

D配套移印膠頭的外徑，H配套移印膠頭的高度。

具體實施方式

下面結合附圖對發明進一步說明，但不用來限制本發明的范圍。

實施例

如圖1、2所示，本發明提供的一種動力電池陶瓷密封環保險電極制備方法，包括如下步驟：

步驟(1)：根據陶瓷密封環凹槽臺階面3的尺寸，在鋼板4上制作環形圖案5，其中環形圖案5的外徑小于陶瓷密封環凹槽臺階面3的外徑0.5mm，環形圖案5的內徑大于陶瓷密封環凹槽臺階面3的內徑0.5mm，環形圖案5在鋼板4上的深度為0.15mm。

以具體數據進行說明：陶瓷密封環凹槽臺階面3的外徑b為20mm，陶瓷密封環凹槽臺階面3的內徑a為14mm，則環形圖案5的外徑為19.5mm，環形圖案5的內徑為14.5mm。

步驟(2)：經步驟(1)后，將環形圖案5依次經過出菲林、曬版、腐蝕、清洗、打磨工序后得到帶環形圖案5的鋼板4。

步驟(3)：制作配套移印膠頭6，其中配套移印膠頭6的端部呈球形結構；如圖4所示，具體地，配套移印膠頭6的外徑D為35mm，配套移印膠頭6的高度H為30mm。

步驟(4)：制作陶瓷密封環定位夾具1，其中陶瓷密封環定位夾具1包括圓柱體和底座，其中圓柱體的外徑小于陶瓷密封環2的內徑a 0.5mm，底座的外徑大于陶瓷密封環2的外徑c 2mm，將圓柱體垂直固定在底座的中心上。

結合步驟(1)中的具體數據：陶瓷密封環2的外徑c為38mm，圓柱體的外徑為13.5mm，底座的外徑為40mm，底座的厚度為10mm，圓柱體的高度為2.5mm。

步驟(5)：將陶瓷密封環2有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封環定位夾具1的圓柱體上，陶瓷密封環2底部支撐在底座上，移印機器啟動運行,移印機器上的履墨刀將鉬錳漿料均勻履蓋在鋼板4表面后停止運動,再通過移印機器上的刮墨刀相對于履墨刀反方向運行,清除鋼板4表面多余的鉬錳漿料，鋼板4上的環形圖案5填滿鉬錳漿料；

步驟(6)：環形圖案5填滿鉬錳漿料后，移動配套移印膠頭6至環形圖案5的正上方，配套移印膠頭6下壓至環形圖案5中的鉬錳漿料粘在配套移印膠頭6上,再將配套移印膠頭6移動至陶瓷密封環2的正上方后下壓，此時配套移印膠頭6上粘著的鉬錳漿料轉印到陶瓷密封環凹槽臺階面3上，完成轉印動作，配套移印膠頭6移回至初始位置。

根據步驟(1)、(3)和(4)中的具體數據可得：配套移印膠頭6下壓至完全蓋住鋼板4上的環形圖案5時，配套移印膠頭6在鋼板4上的變形截面外徑為21-23mm，配套移印膠頭6移動至陶瓷密封環2的正上方50mm處，向陶瓷密封環凹槽臺階面3下壓，以蓋住陶瓷密封環凹槽臺階面3，在陶瓷密封環凹槽臺階面3的變形截外徑為21-23mm，從而使得配套移印膠頭6上粘著的鉬錳漿料轉印到陶瓷密封環凹槽臺階面3上。

重復步驟(6)，以實現陶瓷密封環凹槽臺階面3的鉬錳漿料的多次印刷，以使得陶瓷密封環凹槽臺階面3上的濕膜厚度達到35μm-45μm。

陶瓷密封環凹槽臺階面3的濕膜厚度達到35μm-45μm后，將陶瓷密封環2經鉬錳燒結、電鍍后進行釬焊,其陶瓷密封環凹槽臺階面3上鉬錳層的平整度小于15μm,封裝氣密性>10^-11，抗拉強度>140MPa。

本發明鋼板4上的環形圖案5的深度達到0.15mm，配套移印膠頭6下壓在環形圖案5上后尺寸變形,使得配套移印膠頭6上粘著鉬錳漿料厚度達到要求,從而配套移印膠頭6上的鉬錳漿料均勻轉印到陶瓷密封環凹槽臺階面3，同時環形圖案5外徑相對于陶瓷密封環凹槽臺階面3的外徑縮小，且環形圖案5的內徑相對于陶瓷密封環凹槽臺階面3的內徑加大，以控制了因配套移印膠頭6變形產生油墨滲透到陶瓷密封環凹槽臺階面3外邊，即能快速印刷,又能保證了質量，解決了現有技術采用毛筆在陶瓷密封環凹槽臺階面3涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環凹槽臺階面3的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質量不好的技術問題。

本發明通過控制鋼板4上環形圖案5的外徑、內徑及深度,配套制作配套移印膠頭6與陶瓷密封環定位夾具1,同時控制好轉印次數，來保證陶瓷密封環凹槽臺階面3的濕膜厚度，以達到最佳濕膜厚度，最佳濕膜厚度是陶瓷密封環凹槽臺階面3的金屬化層焊接強度與密封性好的保證。其中本發明采用自動轉印的方式相比于現有毛筆手動涂漿的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。