本實用新型涉及圖像形成設(shè)備技術(shù)，尤其涉及一種芯片、組合結(jié)構(gòu)及墨盒。

背景技術(shù)：

噴墨打印機是比較常用的打印印刷用具，噴墨打印機中設(shè)有墨盒是，墨盒內(nèi)設(shè)有容納腔，容納腔用于儲存墨水，墨盒上設(shè)有芯片，芯片用于與噴墨打印機之間進行電連接。

現(xiàn)有墨盒上的芯片為柔性芯片，柔性芯片以熱壓的方式固定在墨盒的殼體上，由于柔性芯片在與殼體連接的過程中會受到熱量和壓力，因此容易造成芯片中的電路受損，出現(xiàn)芯片不識別或者無法電連接的情況，降低了芯片使用的可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種芯片、組合結(jié)構(gòu)及墨盒，以提高芯片使用的可靠性。

本實用新型一方面提供一種芯片，包括：

軟板，所述軟板上設(shè)有電氣元件；

硬板，與所述軟板連接，所述硬板上設(shè)有端子和連接部，所述硬板能夠通過所述連接部與墨盒主體連接并相對定位，所述端子用于與圖像形成裝置的探針電連接；所述端子設(shè)置在所述硬板的第一端面上，所述軟板設(shè)置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面設(shè)置。

所述的芯片，優(yōu)選的，硬板的第一端面與所述軟板平行且在所述軟板的厚度方向上突出于所述軟板。

本實用新型另一方面提供一種組合結(jié)構(gòu)，包括支架和本實用新型所提供的的芯片，所述支架包括支架主體、第一連接件和第二連接件，所述第一連接件、第二連接件設(shè)置在所述支架主體上，所述第一連接件與所述連接部連接，所述第二連接件用于與所述墨盒主體連接。

所述的組合結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，所述支架主體的正面為所述支架主體上面積最大的表面，所述硬板的第一端面暴露于所述支架主體的正面并與所述支架主體的正面相平行。

所述的組合結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，所述支架還包括容納部，所述容納部設(shè)置在所述支架主體上，所述軟板容納在所述容納部中，所述容納部容納并限位所述軟板，所述軟板與所述支架主體的正面平行。

所述的組合結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，所述容納部設(shè)置在所述支架主體的背面，所述支架主體的正面覆蓋所述軟板，所述電氣元件位于所述支架與所述軟板之間。

所述的組合結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，所述第二連接件位于所述支架主體的兩側(cè)。

本實用新型再一方面提供一種墨盒，包括墨盒主體和本實用新型所提供的芯片，所述墨盒主體上設(shè)有連接裝置和容納腔，所述軟板容納在所述容納腔內(nèi)，所述連接部與所述連接裝置連接，以使所述硬板與所述墨盒主體相對定位。

所述的墨盒，優(yōu)選的，所述連接裝置為卡口，所述連接部為卡持面，所述卡口卡持所述卡持面以使所述硬板與所述墨盒主體相對定位。

所述的墨盒，優(yōu)選的，所述墨盒主體的第一表面上設(shè)有出墨口，所述墨盒主體的第二表面上設(shè)有所述連接裝置和容納腔，所述第一表面與所述第二表面垂直，所述端子突出于所述第二表面。

所述的墨盒，優(yōu)選的，所述墨盒主體的第一表面上設(shè)有出墨口，所述墨盒主體的第二表面上設(shè)有所述連接裝置和容納腔，所述第一表面與所述第二表面垂直，所述硬板的第一端面與所述第二表面平行。

本實用新型又一方面提供一種墨盒，包括墨盒主體和本實用新型所提供的組合結(jié)構(gòu)，所述墨盒主體上設(shè)有連接裝置和容納腔，所述支架主體容納在所述容納腔內(nèi)，所述第二連接件與所述連接裝置連接，以使所述支架主體與所述墨盒主體相對定位。

所述的墨盒，優(yōu)選的，所述墨盒主體的第一表面上設(shè)有出墨口，所述墨盒主體的第二表面上設(shè)有所述連接裝置和容納腔，所述第一表面與所述第二表面垂直，所述端子突出于所述第二表面。

所述的墨盒，優(yōu)選的，所述墨盒主體的第一表面上設(shè)有出墨口，所述墨盒主體的第二表面上設(shè)有所述連接裝置和容納腔，所述第一表面與所述第二表面垂直，所述硬板的第一端面與所述第二表面平行。

基于上述，本實用新型提供的芯片，能夠通過硬板上的連接部與墨盒主體連接，由于硬板強度較強，不易損壞，且芯片的電氣元件設(shè)置在軟板上，在硬板與墨盒主體連接時無需受力或受力較小，因此能夠降低芯片及芯片上的電路受損的幾率，提高了芯片使用的可靠性。其中，由于軟板形變能力較強，因此，能夠避免電氣元件與墨盒主體的剛性接觸，防止電氣元件出現(xiàn)損傷。另外，由于端子設(shè)在硬板上，當硬板與墨盒主體連接定位后，端子與圖像形成裝置的探針接觸時，端子不會因受到探針的作用力而變形、位移，因此能夠提高端子與探針接觸的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型提供的另一種芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型提供的再一種芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型提供的一種組合結(jié)構(gòu)中的支架的正面視圖；

圖5為本實用新型提供的一種組合結(jié)構(gòu)中的支架的背面視圖；

圖6為本實用新型提供的一種組合結(jié)構(gòu)的正面視圖；

圖7為本實用新型提供的一種組合結(jié)構(gòu)的背面視圖；

圖8為本實用新型提供的另一種組合結(jié)構(gòu)中的支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本實用新型提供的另一種組合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本實用新型提供的一種墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本實用新型提供的另一種墨盒的結(jié)構(gòu)分解圖；

圖12為本實用新型提供的另一種墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記：

100：芯片； 101：軟板； 102：電氣元件；

103：硬板； 104：端子； 105：連接部；

106：凸起部； 107：導向斜面； 108：第一端面；

109：第二端面； 200：支架； 201：支架主體；

202：第一連接件； 203：第二連接件； 204：容納部；

205：卡扣； 206：卡槽； 207：正面；

301：墨盒主體； 302：連接裝置； 303：容納腔；

304：第一表面； 305：出墨口； 306：第二表面。

具體實施方式

本實用新型實施例提供的芯片100可安裝于墨盒上，且芯片100能夠與圖像形成裝置內(nèi)的探針(圖中未示出)電連接，從而能夠?qū)崿F(xiàn)芯片100與圖像形成裝置之間的電傳輸。

請參考圖1-3和圖10，本實用新型實施例提供一種芯片100，包括：軟板101，所述軟板101上設(shè)有電氣元件102；硬板103，與所述軟板101連接，所述硬板103上設(shè)有端子104和連接部105，所述硬板103能夠通過所述連接部105與墨盒主體301連接并相對定位，所述端子104用于與圖像形成裝置的探針電連接；所述端子104設(shè)置在所述硬板103的第一端面108上，所述軟板101設(shè)置在所述硬板103的第二端面109上，所述第二端面109背向所述第一端面108設(shè)置。

本實施例中，芯片100能夠通過硬板103上的連接部105與墨盒主體301連接，由于硬板103強度較強，不易損壞，且芯片100的電氣元件102設(shè)置在軟板101上，在硬板103與墨盒主體301連接時無需受力或受力較小，因此能夠降低芯片100及芯片100上的電路受損的幾率，提高了芯片100使用的可靠性。其中，由于軟板101形變能力較強，因此，能夠避免電氣元件102與墨盒主體301的剛性接觸，防止電氣元件102出現(xiàn)損傷。另外，由于端子104設(shè)在硬板103上，當硬板103與墨盒主體301連接定位后，端子104與圖像形成裝置的探針接觸時，端子104不會因受到探針的作用力而變形、位移，因此能夠提高端子104與探針接觸的穩(wěn)定性。

其中，端子104或者部分端子104與芯片100上的電氣元件102通過電路來連接。

本實施例中，優(yōu)選的，硬板103的第一端面108與所述軟板101平行且在所述軟板101的厚度方向上突出于所述軟板101。由此，在芯片100與墨盒主體301連接時，硬板103的第一端面108朝向墨盒主體301的外側(cè)并與墨盒主體301的表面保持平行，以便于端子104與圖像形成裝置探針的連接。由于，硬板103的第一端面108與軟板101平行，因此在硬板103的第一端面108與墨盒主體301的表面平行的狀態(tài)下，軟板101也與墨盒主體301的表面平行，從而軟板101無需伸入墨盒主體301內(nèi)較長的距離，利于節(jié)省墨盒主體301內(nèi)部空間。

本實施例中，優(yōu)選的，所述硬板103的第一端面108上設(shè)有多個凸起部106，多個凸起部106沿所述第一端面108的長度方向間隔設(shè)置，相鄰的兩個所述凸起部106相對的表面上設(shè)有導向斜面107，相鄰的兩個所述凸起部106之間設(shè)有所述端子104，所述凸起部106在垂直于所述第一端面108的方向上突出于所述端子104設(shè)置。在端子104與探針連接過程中，當端子104與探針的相對位置出現(xiàn)偏差時，探針會與凸起部106的導向斜面107相接觸，并能夠在導向斜面107的導向作用下滑入到相鄰的兩個凸起部106之間與端子104相接觸，由此提高了端子104與探針接觸的可靠性。

本實施例中，優(yōu)選的，電氣元件102是與芯片100功能相關(guān)的各種元器件，例如：存儲單元、電阻、二極管、LED燈等中的一種或者多種。由于軟板101形變能力較強，因此，能夠避免存儲單元與墨盒主體301的剛性接觸，防止電氣元件102出現(xiàn)損傷。存儲單元一般是芯片100電器元器件中所占面積最大且高度最高的元器件，因此將存儲單元可設(shè)置在軟板101的最大面積的表面上。

軟板101的面積最大表面的面積大于硬板103的面積最大表面的面積，因此將電氣元件102全部設(shè)置在軟板101上，有利于芯片100資源的合理利用。

請參考圖4-9以及圖11、圖12，本實用新型實施例提供一種組合結(jié)構(gòu)，包括支架200和本實用新型任意實施例所述的芯片100，所述支架200包括支架主體201、第一連接件202和第二連接件203，所述第一連接件202、第二連接件203設(shè)置在所述支架主體201上，所述第一連接件202與所述連接部105連接，所述第二連接件203用于與所述墨盒主體301連接。

本實施例中，芯片100能夠通過硬板103上的連接部105與支架主體201上的第一連接件202連接，支架主體201能夠通過第二連接件203與墨盒主體301連接，從而實現(xiàn)芯片100與墨盒主體301的連接。由于硬板103強度較強，不易損壞，且芯片100的電氣元件102設(shè)置在軟板101上，在硬板103與第一連接件202連接時無需受力或受力較小，因此能夠降低芯片100及芯片100上的電路受損的幾率，提高了芯片100使用的可靠性。其中，由于軟板101形變能力較強，因此，能夠避免電氣元件102與支架主體201的剛性接觸，防止電氣元件102出現(xiàn)損傷。另外，由于端子104設(shè)在硬板103上，當芯片100與墨盒主體301連接定位后，端子104與圖像形成裝置的探針接觸時，端子104不會因受到探針的作用力而變形、位移，因此能夠提高端子104與探針接觸的穩(wěn)定性。

其中，可在連接部105與第一連接件202相接合后，使用焊頭或者加熱體對連接部105和第一連接件202進行熱熔焊接，使得芯片100與支架200穩(wěn)固連接。由于軟板101不參與熱熔連接與固定，因此能夠避免熱熔連接引起芯片100受損，提高了芯片100使用的可靠性。

在對廢舊墨盒進行回收再利用時，廢舊墨盒的芯片100可能會出現(xiàn)損壞，可將廢舊墨盒的墨盒主體301上已損壞的芯片100拆除，并通過第二連接件203與墨盒主體301連接使支架主體201與墨盒主體301連接定位，進而使芯片100與墨盒主體301連接定位，實現(xiàn)對于芯片100的更換，以利于廢舊墨盒的再利用。其中，第二連接件203可通過熱熔的方式與墨盒主體301連接，從而實現(xiàn)支架主體201、芯片100與墨盒主體301的穩(wěn)定連接。由于芯片100不直接與墨盒主體301進行熱熔連接，因此能夠避免熱熔連接引起芯片100受損，提高了芯片100使用的可靠性。當然，第二連接件203也可通過插接、卡接、螺接等可拆卸的連接方式與墨盒主體301連接，以方便支架200的安裝和拆卸。

本實施例中，優(yōu)選的，支架主體201的正面207為所述支架主體201上面積最大的表面，所述硬板103的第一端面108暴露于所述支架主體201的正面207并與所述支架主體201的正面207相平行。由此，在對廢舊墨盒進行回收再利用時，廢舊墨盒的芯片100可能會出現(xiàn)損壞，可先將已損壞的芯片100從墨盒主體301上拆除，并在拆除已損壞芯片100的位置上使用銑或者切削的方式加工出容納腔303，之后可將支架主體201放入容納腔303中并使支架主體201的背面朝向墨盒主體301，之后通過第二連接件203與墨盒主體301進行連接，以使支架主體201的正面207朝向墨盒主體301的外側(cè)并與墨盒主體301的表面平行，從而使硬板103的第一端面108也朝向墨盒主體301的外側(cè)并與墨盒主體301的表面平行，方便端子104與探針的連接。由于支架主體201的正面207為支架主體201上面積最大的表面，且支架主體201的正面207于與墨盒主體301的表面平行，因此，從而支架主體201無需伸入墨盒主體301內(nèi)較長的距離，利于節(jié)省墨盒主體301內(nèi)部空間。

本實施例中，優(yōu)選的，支架200還包括容納部204，所述容納部204設(shè)置在所述支架主體201上，所述軟板101容納在所述容納部204中，所述容納部204容納并限位所述軟板101，所述軟板101與所述支架主體201的正面207平行。由于軟板101與支架主體201的正面207平行，因此，利于降低支架主體201的厚度，從而降低支架主體201占用墨盒主體301的空間，從而降低了墨盒主體301上容納腔303的加工難度，方便芯片100的更換。另外，由于軟板101容納在所述容納部204中，因此，支架主體201能夠?qū)洶?01起到保護作用，防止電氣元件102受到損傷。

本實施例中，優(yōu)選的，容納部204設(shè)置在所述支架主體201的背面，所述支架主體201的正面207覆蓋所述軟板101，所述電氣元件102位于所述支架200與所述軟板101之間。由此，當支架主體201連接在墨盒主體301上后，軟板101夾設(shè)在支架主體201和墨盒主體301之間，從而對軟板101形成保護，且電氣元件102朝向支架主體201的正面207，能夠防止電氣元件102與墨盒主體301產(chǎn)生摩擦而損壞。

本實施例中，優(yōu)選的，第二連接件203位于支架主體201的兩側(cè)。由此，方便與墨盒主體301的連接。

本實施例中，優(yōu)選的，硬板103位于所述支架主體201的端部。由此，利于減小支架主體201的體積。

請參考圖4-7，本實施例中，優(yōu)選的，第一連接件202為連接桿，所述連接部105為連接孔，所述連接桿穿設(shè)在所述連接孔內(nèi)以使所述硬板103與所述支架主體201相對定位。由此，使第一連接件202和連接孔結(jié)構(gòu)簡單、連接方便可靠。

請參考圖1、圖8和圖9，本實施例中，優(yōu)選的，第一連接件202為卡持件，所述連接部105為卡持面，所述卡持件卡持所述卡持面以使所述硬板103與所述支架主體201相對定位。由此，使第一連接件202和連接孔結(jié)構(gòu)簡單、連接方便可靠。

本實施例中，優(yōu)選的，卡持件通過銷軸(圖中未示出)與所述支架主體201轉(zhuǎn)動連接，所述卡持件能夠以所述銷軸為中心旋轉(zhuǎn)以卡持所述卡持面或與所述卡持面相分離。當需要將芯片100與支架主體201連接定位時，可將軟板101放入容納部204內(nèi)，并旋轉(zhuǎn)卡持件，使卡持件對卡持面進行卡持，從而將硬板103卡持定位；當需要將芯片100從支架主體201中取出時，可旋轉(zhuǎn)卡持件，使卡持件與卡持面相分離，從而解除對于硬板103的卡持定位，之后可將芯片100從支架主體201中取出。由此，卡持件不會妨礙芯片100的安裝和拆卸，提高了芯片100安裝和拆卸的便利性。

本實施例中，優(yōu)選的，卡持件上設(shè)有卡扣205，所述支架主體201上設(shè)有卡槽206，所述卡扣205用于與所述卡槽206卡持連接，以使所述卡持件能夠與所述支架主體201配合將所述硬板103卡持定位。由此，能夠提高卡持件對硬板103卡持定位的可靠性。

本實施例中，優(yōu)選的，第二連接件203為卡持部，所述卡持部位于所述支架主體201的兩側(cè)，所述卡持部用于與所述墨盒主體301卡持連接，以使所述支架主體201與所述墨盒主體301相對定位。由此，方便支架主體201與墨盒主體301的連接，還可先通過卡持部與墨盒主體301卡持連接，使支架主體201與墨盒主體301預定位，之后再對卡持部與墨盒主體301進行熱熔連接，利于提高熱熔連接的連接質(zhì)量和操作的便利性。

請參考圖10，本實用新型實施例提供一種墨盒，包括墨盒主體301和本實用新型任意實施例所述的芯片100，所述墨盒主體301上設(shè)有連接裝置302和容納腔303，所述軟板101容納在所述容納腔303內(nèi)，所述連接部105與所述連接裝置302連接，以使所述硬板103與所述墨盒主體301相對定位。

本實施例中，芯片100能夠通過硬板103上的連接部105與連接裝置302連接，由于硬板103強度較強，不易損壞，且芯片100的電氣元件102設(shè)置在軟板101上，在硬板103與連接裝置302連接時無需受力或受力較小，因此能夠降低電路受損的幾率，提高了芯片100使用的可靠性。其中，由于軟板101形變能力較強，因此，能夠避免電氣元件102與墨盒主體301的剛性接觸，防止電氣元件102出現(xiàn)損傷。另外，由于端子104設(shè)在硬板103上，當硬板103與墨盒主體301連接定位后，端子104與圖像形成裝置的探針接觸時，端子104不會因受到探針的作用力而變形、位移，因此能夠提高與探針接觸的穩(wěn)定性。

本實施例中，優(yōu)選的，連接裝置302為卡口，所述連接部105為卡持面，所述卡口卡持所述卡持面以使所述硬板103與所述墨盒主體301相對定位。由此，方便芯片100的安裝與拆卸。

本實施例中，優(yōu)選的，墨盒主體301的第一表面304上設(shè)有出墨口305，所述墨盒主體301的第二表面306上設(shè)有所述連接裝置302和容納腔303，所述第一表面304與所述第二表面306垂直，所述端子104突出于所述第二表面306。由于芯片100與墨盒主體301連接后與出墨口305不在同一表面，因此，能夠防止墨水意外泄漏影響端子104與探針之間的電連接。另外，端子104突出于第二表面306，便于端子104與探針的連接。

本實施例中，優(yōu)選的，墨盒主體301的第一表面304上設(shè)有出墨口305，所述墨盒主體301的第二表面306上設(shè)有所述連接裝置302和容納腔303，所述第一表面304與所述第二表面306垂直，所述硬板103的第一端面108與所述第二表面306平行。由于芯片100與墨盒主體301連接后與出墨口305不在同一表面，因此，能夠防止墨水意外泄漏影響端子104與探針之間的電連接。另外，硬板103的第一端面108與第二表面306平行，便于端子104與探針的連接。

請參考圖11和圖12，本實用新型實施例提供一種墨盒，包括本實用新型任意實施例所述的組合結(jié)構(gòu)，所述墨盒主體301上設(shè)有連接裝置302和容納腔303，所述支架主體201容納在所述容納腔303內(nèi)，所述第二連接件203與所述連接裝置302連接，以使所述支架主體201與所述墨盒主體301相對定位。

本實施例中，芯片100能夠通過硬板103上的連接部105與支架主體201上的第一連接件202連接，支架主體201能夠通過第二連接件203與墨盒主體301的連接裝置302連接，從而實現(xiàn)芯片100與墨盒主體301的連接。由于硬板103強度較強，不易損壞，且芯片100的電氣元件102設(shè)置在軟板101上，在硬板103與第一連接件202連接時無需受力或受力較小，因此能夠降低電路受損的幾率，提高了芯片100使用的可靠性。其中，由于軟板101形變能力較強，因此，能夠避免電氣元件102與支架主體201的剛性接觸，防止電氣元件102出現(xiàn)損傷。另外，由于端子104設(shè)在硬板103上，當芯片100與墨盒主體301連接定位后，端子104與圖像形成裝置的探針接觸時，端子104不會因受到探針的作用力而變形、位移，因此能夠提高端子104與探針接觸的穩(wěn)定性。

在對廢舊墨盒進行回收再利用時，廢舊墨盒的芯片100可能會出現(xiàn)損壞，可將廢舊墨盒的墨盒主體301上已損壞的芯片100拆除，并通過第二連接件203與墨盒主體301連接使支架主體201與墨盒主體301連接定位，進而使芯片100與墨盒主體301連接定位，實現(xiàn)對于芯片100的更換，以利于廢舊墨盒的再利用。其中，第二連接件203可通過熱熔的方式與墨盒主體301連接，從而實現(xiàn)支架主體201、芯片100與墨盒主體301的穩(wěn)定連接。由于芯片100不直接與墨盒主體301進行熱熔連接，因此能夠避免熱熔連接引起芯片100受損，提高了芯片100使用的可靠性。當然，第二連接件203也可通過插接、卡接、螺接等可拆卸的連接方式與墨盒主體301連接，以方便支架200的安裝和拆卸。

本實施例中，優(yōu)選的，墨盒主體301的第一表面304上設(shè)有出墨口305，所述墨盒主體301的第二表面306上設(shè)有所述連接裝置302和容納腔303，所述第一表面304與所述第二表面306垂直，所述端子104突出于所述第二表面306。由于芯片100與墨盒主體301連接后與出墨口305不在同一表面，因此，能夠防止墨水意外泄漏影響端子104與探針之間的電連接。另外，端子104突出于第二表面306，便于端子104與探針的連接。

本實施例中，優(yōu)選的，墨盒主體301的第一表面304上設(shè)有出墨口305，所述墨盒主體301的第二表面306上設(shè)有所述連接裝置302和容納腔303，所述第一表面304與所述第二表面306垂直，所述硬板103的第一端面108與所述第二表面306平行。由于芯片100與墨盒主體301連接后與出墨口305不在同一表面，因此，能夠防止墨水意外泄漏影響端子104與探針之間的電連接。另外，硬板103的第一端面108與第二表面306平行，便于端子104與探針的連接。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。