技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種芯片、組合結(jié)構(gòu)及墨盒，其中，芯片包括：軟板，所述軟板上設(shè)有電氣元件；硬板，與所述軟板連接，所述硬板上設(shè)有端子和連接部，所述硬板能夠通過所述連接部與墨盒主體連接并相對定位，所述端子用于與圖像形成裝置的探針電連接；所述端子設(shè)置在所述硬板的第一端面上，所述軟板設(shè)置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面設(shè)置。本實用新型能夠提高芯片使用的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：夏敬章
受保護的技術(shù)使用者：珠海納思達企業(yè)管理有限公司
文檔號碼：201620805521
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.27
技術(shù)公布日：2017.03.15