專利名稱：一種組合式鎖止結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于計(jì)量裝置的鎖封技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種組合式鎖止結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在水、電、氣、油等計(jì)量裝置的鎖封技術(shù)領(lǐng)域中，以電氣計(jì)量裝置為例，其通常有兩種封印方式，具體是鉛封封印方式和帶封線的自鎖式計(jì)量封印方式。目前， 帶封線的自鎖式塑殼式封印，其中包括封線和與該封線配合的卡合裝置，所述卡合裝置包括外殼、蓋板、塞件和插件等部分組成，而且插件內(nèi)嵌不銹鋼彈簧片，外殼和蓋板需超聲波焊接，產(chǎn)品組成的部件較多，組裝工序繁瑣，裝配效率低；此外，其密封性能不好，安全性能差，不具有較好的防開啟性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，就是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種組合式鎖止結(jié)構(gòu)，該鎖止結(jié)構(gòu)組成部件少，裝配簡(jiǎn)單方便，同時(shí)其組裝后結(jié)構(gòu)緊固穩(wěn)定，有效提高其防開啟性能。為了達(dá)到上述目的，采用如下技術(shù)方案一種組合式鎖止結(jié)構(gòu)，包括兩端開口的殼體，還包括分別插入殼體兩端開口進(jìn)行封堵的自鎖插件和塞件，所述自鎖插件和塞件分別與殼體內(nèi)壁相互配合卡接，貫穿所述殼體設(shè)置有用于供封印線穿過的通孔，所述自鎖插件上設(shè)置與所述通孔連通的線槽。進(jìn)一步地，所述塞件包括底座，所述底座在靠近殼體一側(cè)凸起形成兩片對(duì)稱的自鎖彈片，所述自鎖彈片的端部向外突出形成卡扣，所述殼體內(nèi)壁上設(shè)置有與所述卡扣配合扣接的塞件臺(tái)階面。更進(jìn)一步地，所述殼體內(nèi)壁沿殼體軸向方向設(shè)置有用于容納自鎖彈片的限位槽， 所述塞件臺(tái)階面設(shè)置于限位槽在遠(yuǎn)離底座方向的端部。再進(jìn)一步地，所述自鎖插件包括用于與殼體內(nèi)壁配合形成密封結(jié)構(gòu)的基部和用于插入殼體的卡芯，所述卡芯包括垂直于殼體端面的橫板，所述橫板的兩側(cè)分別設(shè)置有錨狀卡扣，所述錨狀卡扣沿殼體軸向方向形成兩級(jí)卡勾，所述殼體內(nèi)表面設(shè)置有在自鎖插件插入殼體時(shí)與所述卡口配合卡接的自鎖插件臺(tái)階面。還進(jìn)一步地，所述自鎖彈片之間相互平行，自鎖彈片之間的距離與橫板的寬度相等，所述橫板表面與自鎖彈片所在平面相互垂直，所述橫板的側(cè)邊與自鎖彈片抵接。作為一種具體實(shí)施例，所述線槽設(shè)置于橫板靠近自鎖彈片處并與殼體通孔連通形成大致線性結(jié)構(gòu)。 進(jìn)一步地，所述底座呈板狀結(jié)構(gòu)，其在塞件插入殼體時(shí)與殼體端部配合密封。更進(jìn)一步地，所述基部呈板狀結(jié)構(gòu)，其在遠(yuǎn)離殼體一側(cè)凸起形成按壓部，基部的外圍輪廓與殼體內(nèi)壁配合密封。再進(jìn)一步地，所述殼體呈圓柱狀結(jié)構(gòu)。作為一種具體實(shí)施例，所述塞件的底座外側(cè)設(shè)置有一維碼、二維碼、防偽標(biāo)簽、射
3頻識(shí)別RFID電子標(biāo)簽或激光燒蝕數(shù)字編碼。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于在殼體內(nèi)部設(shè)置有分別與自鎖插件和塞件的卡扣部分配合卡緊的臺(tái)階面，使得自鎖插件和塞件緊密配合并對(duì)外殼的兩端進(jìn)行封堵，且讓配合后的結(jié)構(gòu)不可再分離，增強(qiáng)了防開啟性能行的同時(shí)提高了產(chǎn)品安全性，同時(shí)，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝過程方便快捷，操作簡(jiǎn)便。


圖I是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)的組件剖視示意圖。圖2是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)的組件外形示意圖。圖3是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)裝配示意圖一。圖4是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)裝配示意圖二。圖5是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)剖視裝配圖三。圖6是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)的自鎖插件第一級(jí)卡位剖面示意圖一。圖7是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)的自鎖插件第一級(jí)卡位剖面示意圖二。圖8是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)的自鎖插件第二級(jí)卡位剖面示意圖一。圖9是本發(fā)明所述組合式鎖止結(jié)構(gòu)的自鎖插件第二級(jí)卡位剖面示意圖二。圖中1_殼體；11_塞件臺(tái)階面；12-自鎖插件臺(tái)階面；13_通孔；14_限位槽;2_自鎖插件；21_按壓部；22_基部；23_橫板；24_線槽；25_彎曲部；26_第二卡勾；27_第一卡勾；3-塞件；31_底座；32_自鎖彈片；33_卡扣。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明參見圖I-圖2，本發(fā)明所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，包括兩端開口的殼體1，還包括分別插入殼體I兩端開口進(jìn)行封堵的自鎖插件2和塞件3，所述自鎖插件2和塞件3分別與殼體I內(nèi)壁相互配合卡接，貫穿所述殼體I設(shè)置有供封印線穿過的通孔13，所述自鎖插件 2上設(shè)置與所述通孔13同軸的線槽24，所述塞件3包括底座31，所述底座31在靠近殼體 I 一側(cè)凸起形成兩片對(duì)稱的自鎖彈片32，所述自鎖彈片32的端部向外突出形成卡扣33，所述殼體I內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有與所述卡扣33配合扣接的塞件臺(tái)階面11，所述殼體內(nèi)壁沿殼體I 軸向方向還設(shè)置有用于容納自鎖彈片32的限位槽14，所述塞件臺(tái)階面11設(shè)置于限位槽14 在遠(yuǎn)離底座31方向的端部，所述自鎖插件2包括用于與殼體I內(nèi)側(cè)壁配合形成密封結(jié)構(gòu)的基部22和用于插入殼體I的卡芯，所述卡芯包括垂直于殼體I端面的橫板23,所述橫板23 的兩側(cè)分別通過彎曲部25設(shè)置有錨狀卡扣，所述錨狀卡扣沿殼體I軸向方向形成第一卡勾 27和第二卡勾26，所述殼體I內(nèi)表面還設(shè)置有在自鎖插件2插入殼體I時(shí)與第一卡勾27 和第二卡勾26配合卡接的自鎖插件臺(tái)階面12，所述自鎖彈片32之間相互平行，自鎖彈片 32之間的距離與橫板23的寬度相等，所述橫板23表面與自鎖彈片32所在平面相互垂直， 所述橫板23的側(cè)邊與自鎖彈片32抵接，所述線槽24設(shè)置于橫板23靠近自鎖彈片32處并與殼體通孔13連通形成大致線性結(jié)構(gòu)，所述底座31呈板狀結(jié)構(gòu)，其在塞件3插入殼體I時(shí)與殼體I端部配合密封，所述基部22呈板狀結(jié)構(gòu)，其在遠(yuǎn)離殼體I 一側(cè)凸起形成按壓部21，基部22的外周沿與殼體I內(nèi)側(cè)壁配合密封，所述殼體I呈柱狀結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施例中，上述按壓部21呈圓臺(tái)狀，殼體I的整體呈圓柱狀，基部22外圍輪廓呈與殼體I內(nèi)側(cè)壁相配合的圓形，為了便于自動(dòng)識(shí)別和防止偽造，所述塞件3的底座31外側(cè)貼有一維條碼、二維碼、防偽標(biāo)簽或射頻識(shí)別RFID電子標(biāo)簽，也可以燒蝕激光數(shù)字編碼。基于上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)的裝配過程如下參見圖3-圖5，在裝配時(shí)，首先固定殼體I，將塞件3沿自鎖彈片32與限位槽14 相配合的方向插入殼體I，直至自鎖彈片32頂部的卡扣33與殼體I的塞件臺(tái)階面11扣合時(shí)停止，此時(shí)底座31背離自鎖彈片32 —側(cè)與殼體I的端面平齊；其次，將自鎖插件2在殼體I的另一端插入殼體1，其中橫板23插入兩片自鎖彈片32之間的間隙進(jìn)行位置限定，參見圖6-圖9，隨著卡芯的深入，第一卡勾27首先進(jìn)入抵達(dá)自鎖插件臺(tái)階面12并與自鎖插件臺(tái)階面12扣合形成第一級(jí)卡位(圖6和圖7),基部22的外圓周與殼體I的內(nèi)壁配合密封，當(dāng)對(duì)按壓部21繼續(xù)施壓時(shí)，卡芯進(jìn)一步深入殼體I，最終使第二卡勾26抵達(dá)自鎖插件臺(tái)階面12處并與自鎖插件臺(tái)階面12扣合形成第二級(jí)卡位(圖8和圖9)，就此完成對(duì)殼體 I端面的封堵，以上過程只能正向進(jìn)行，即自鎖插件2和塞件3 —旦插入殼體1，即不可再被拔出，通過以上裝配，鎖止結(jié)構(gòu)成為一個(gè)整體，用戶可以通過設(shè)置于殼體I上的通孔13穿過封印線。應(yīng)該理解，以上具體實(shí)施例所公布的內(nèi)容僅為本發(fā)明的部分優(yōu)選方案，凡是基于本發(fā)明的技術(shù)方案、符合本發(fā)明的技術(shù)精神，屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員無(wú)需進(jìn)行創(chuàng)造性勞動(dòng)即可得到的實(shí)施都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種組合式鎖止結(jié)構(gòu)，包括兩端開口的殼體，其特征在于，還包括分別插入殼體兩端開口進(jìn)行封堵的自鎖插件和塞件，所述自鎖插件和塞件分別與殼體內(nèi)壁相互配合卡接， 貫穿所述殼體設(shè)置有用于供封印線穿過的通孔，所述自鎖插件上設(shè)置與所述通孔連通的線槽。
2.如權(quán)利要求I所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塞件包括底座，所述底座在靠近殼體一側(cè)凸起形成兩片對(duì)稱的自鎖彈片，所述自鎖彈片的端部向外突出形成卡扣，所述殼體內(nèi)壁上設(shè)置有與所述卡扣配合扣接的塞件臺(tái)階面。
3.如權(quán)利要求2所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體內(nèi)壁沿殼體軸向方向設(shè)置有用于容納自鎖彈片的限位槽，所述塞件臺(tái)階面設(shè)置于限位槽在遠(yuǎn)離底座方向的端部。
4.如權(quán)利要求3所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述自鎖插件包括用于與殼體內(nèi)壁配合形成密封結(jié)構(gòu)的基部和用于插入殼體的卡芯，所述卡芯包括垂直于殼體端面的橫板，所述橫板的兩側(cè)分別設(shè)置有錨狀卡扣，所述錨狀卡扣沿殼體軸向方向形成兩級(jí)卡勾，所述殼體內(nèi)表面設(shè)置有在自鎖插件插入殼體時(shí)與所述卡口配合卡接的自鎖插件臺(tái)階面。
5.如權(quán)利要求4所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述自鎖彈片之間相互平行，自鎖彈片之間的距離與橫板的寬度相等，所述橫板表面與自鎖彈片所在平面相互垂直，所述橫板的側(cè)邊與自鎖彈片抵接。
6.如權(quán)利要求5所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線槽設(shè)置于橫板靠近自鎖彈片處并與殼體通孔連通形成大致線性結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求2-6任一項(xiàng)所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座呈板狀結(jié)構(gòu)， 其在塞件插入殼體時(shí)與殼體端部配合密封。
8.如權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基部呈板狀結(jié)構(gòu)， 其在遠(yuǎn)離殼體一側(cè)凸起形成按壓部，基部的外圍輪廓與殼體內(nèi)壁配合密封。
9.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體呈圓柱狀結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求2-6任一項(xiàng)所述的組合式鎖止結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塞件的底座外側(cè)設(shè)置有一維碼、二維碼、防偽標(biāo)簽、射頻識(shí)別RFID電子標(biāo)簽或激光燒蝕數(shù)字編碼。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種組合式鎖止結(jié)構(gòu)，包括兩端開口的殼體，還包括分別插入殼體端部開口進(jìn)行封堵的自鎖插件和塞件，所述自鎖插件和塞件分別與殼體內(nèi)壁相互配合卡接，貫穿所述殼體設(shè)置有用于供封印線穿過的通孔，所述自鎖插件上設(shè)置與所述通孔同軸的線槽，該封禁裝置在殼體內(nèi)部設(shè)置有分別與自鎖插件和塞件的卡扣部分配合卡緊的臺(tái)階面，使得自鎖插件和塞件緊密配合并對(duì)外殼的兩端進(jìn)行封堵，且讓配合后的結(jié)構(gòu)不可再分離，增強(qiáng)了防開啟性能行的同時(shí)提高了產(chǎn)品安全性，同時(shí)，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝過程方便快捷，操作簡(jiǎn)便。
文檔編號(hào)G09F3/03GK102592506SQ20121006641
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者李仕奇, 楊宏倉(cāng), 林岳凌, 梁世昌 申請(qǐng)人:李仕奇, 楊宏倉(cāng), 林岳凌, 梁世昌