本發(fā)明涉及LED顯示屏的封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED顯示屏及其制作方法。
背景技術(shù)：
目前制造顯示屏的方法是先把LED燈做成一塊塊單元板組件，再把一塊塊單元板組件組成一個(gè)個(gè)有獨(dú)立功能的單元箱體，再把箱體組裝成一塊所需的顯示屏。
但是所生產(chǎn)的顯示屏，戶(hù)外的都由金屬箱體組成，沉重并且昂貴，而且安裝困難，所以帶來(lái)昂貴的安裝費(fèi)用。對(duì)于戶(hù)內(nèi)顯示屏，尤其是高密的顯示屏，雖然已有多種生產(chǎn)工藝，但各有千秋，利弊兼有，很難找到一種十分完美的方式。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供一種LED顯示屏及其制作方法，旨在提供一種既可用于戶(hù)內(nèi)高密顯示屏，并且也可以用于戶(hù)外顯示屏，而且輕巧，堅(jiān)固，安裝更為簡(jiǎn)潔方便。
本發(fā)明提供一種LED顯示屏，包括由五個(gè)材料層組成的LED顯示單元板，所述LED顯示單元板包括：
第一層，能透光的保護(hù)面板層；
第二層，粘合保護(hù)面板層和LED板層的第一膠水層；
第三層，作為光源的LED板層；
第四層，粘合LED板層與散熱板層的第二膠水層；
第五層，保護(hù)LED板層并散去LED板層熱量的散熱板層；
所述保護(hù)面板層、第一膠水層、LED板層、第二膠水層、散熱板層依次壓合連接。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED板層包括PCB板、LED貼片燈、元器件，所述LED貼片燈連接在PCB板的正面，所述元器件連接在PCB板的背面。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED板層還包括LED芯片，所述LED芯片通過(guò)固晶、焊線(xiàn)連接在PCB板的正面。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)面板層為鋼化玻璃或?yàn)槟?00℃以上高溫的透明塑料板。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)面板層一表面為設(shè)有平整光滑的平面，其另一表面為設(shè)有紋路凸起的凹凸面。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一膠水層、第二膠水層均為EVA膠水層。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，該LED顯示屏還包括邊框和支撐架，所述邊框包裹連接在LED顯示單元板的側(cè)面，所述支撐架與邊框連接。
本發(fā)明還提供一種LED顯示屏制作方法，包括以下步驟：
A：制備LED板層，將LED部件焊接在PCB板的正面，元器件焊接在PCB的背面；
B：刷膠，在LED板層的兩面刷上膠水層；
C：蓋板，將保護(hù)面板層粘合連接在LED板層的正面，將散熱層粘合連接在LED板層的背面。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在LED部件為L(zhǎng)ED貼片燈時(shí)，所述步驟A包括：
A1：在PCB板正面印上焊錫膏，貼上LED貼片燈，通過(guò)回流焊爐將LED貼片燈焊接在PCB板上；
A2：在PCB板背面印上焊錫膏，貼上元器件，通過(guò)回流焊爐將元器件焊接在PCB板上。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在LED部件為L(zhǎng)ED芯片時(shí)，所述步驟A包括：
A3：將元器件焊接在PCB板的背面；
A4：將LED芯片通過(guò)固晶、焊線(xiàn)焊接連接在PCB板正面；
A5：將焊接好的PCB板進(jìn)行調(diào)試，待調(diào)試完成后，在PCB板正面刷上保護(hù)膠，膠的厚度要高于焊線(xiàn)的高度。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的LED顯示屏采用五層材料結(jié)構(gòu)的LED顯示單元板構(gòu)成，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單而且方便安裝，大大降低安裝費(fèi)用。在使用本發(fā)明的制備方法時(shí)，所生產(chǎn)的顯示屏不管是戶(hù)內(nèi)或戶(hù)外的顯示屏，都可以使用戶(hù)內(nèi)燈，不必使用昂貴的戶(hù)外燈，在生產(chǎn)戶(hù)外屏?xí)r，只要按照戶(hù)外燈亮度達(dá)到要求就可以了。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明一種LED顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1所示，本發(fā)明的一種LED顯示屏，包括由五個(gè)材料層組成的LED顯示單元板，所述LED顯示單元板包括：第一層，能透光的保護(hù)面板層1；第二層，粘合保護(hù)面板層1和LED板層3的第一膠水層2；第三層，作為光源的LED板層3；第四層，粘合LED板層3與散熱板層5的第二膠水層4；第五層，保護(hù)LED板層3并散去LED板層3熱量的散熱板層5；保護(hù)面板層1、第一膠水層2、LED板層3、第二膠水層4、散熱板層5依次壓合連接。其中LED板層3為主要的功能層，保護(hù)面板層1、散熱板層5、第一膠水層2、第二膠水層4都是起到保護(hù)LED板層3的作用。把五層材料放在一起加熱進(jìn)行壓合，就制成了一個(gè)完整的LED顯示單元板。
LED板層3包括PCB板、LED貼片燈、元器件，所述LED貼片燈連接在PCB板的正面，所述元器件連接在PCB板的背面。LED板層3還包括LED芯片，所述LED芯片通過(guò)固晶、焊線(xiàn)連接在PCB板的正面。LED板層3這也是最主要的一層，它的正面是LED面，反面是元器件面。在正面的LED面，可使用普通的LED貼片燈（SMD），也可以用LED芯片通過(guò)固晶、焊線(xiàn)在正面加工，完成后刷上膠。
保護(hù)面板層1為鋼化玻璃或?yàn)槟?00℃以上高溫的透明塑料板。
保護(hù)面板層1一表面為設(shè)有平整光滑的平面，其另一表面為設(shè)有紋路凸起的凹凸面。板的凹凸面可以根據(jù)需要做成圓點(diǎn)狀或其它任意圖案形狀的花紋。
第一膠水層2、第二膠水層4均為EVA膠水層，也可為其它的透明膠。
LED顯示屏還包括邊框和支撐架，所述邊框包裹連接在LED顯示單元板的側(cè)面，所述支撐架與邊框連接。增加邊框或支架后而形成的獨(dú)立顯示屏。
本發(fā)明的一種LED顯示屏制作方法，包括步驟：
A：制備LED板層3，將LED部件3焊接在PCB板的正面，元器件焊接在PCB的背面；
B：刷膠，在LED板層3的兩面刷上膠水層；
C：蓋板，將保護(hù)面板層1粘合連接在LED板層3的正面，將散熱層5粘合連接在LED板層3的背面。
其中，在LED部件為L(zhǎng)ED貼片燈時(shí)，所述步驟A包括：
A1：在PCB板正面印上焊錫膏，貼上LED貼片燈，通過(guò)回流焊爐將LED貼片燈焊接在PCB板上；
A2：在PCB板背面印上焊錫膏，貼上元器件，通過(guò)回流焊爐將元器件焊接在PCB板上。
當(dāng)使用LED貼片燈時(shí)，是在PCB上正面印上焊錫膏，再貼上燈，通過(guò)回流焊爐把燈焊好，焊好正面的燈以后，再用同樣的方法焊上反面的元器件就可以了。
在LED部件為L(zhǎng)ED芯片時(shí)，所述步驟A包括：
A3：將元器件焊接在PCB板的背面；
A4：將LED芯片通過(guò)固晶、焊線(xiàn)焊接連接在PCB板正面；
A5：將焊接好的PCB板進(jìn)行調(diào)試，待調(diào)試完成后，在PCB板正面刷上保護(hù)膠，膠的厚度要高于焊線(xiàn)的高度。
當(dāng)使用在PCB上固晶、焊線(xiàn)的方法生產(chǎn)單元板時(shí)，直接在LED層的正面加工，要先在PCB上把反面的元器件全部先加工完成，然后在PCB的正面固晶、焊線(xiàn)；待調(diào)試好沒(méi)有問(wèn)題時(shí)，再在這一面刷上保護(hù)膠，膠的厚度要高于晶片上焊線(xiàn)的高度，以保護(hù)LED電極不受損傷。
在使用本發(fā)明的生產(chǎn)方式時(shí)，所生產(chǎn)的顯示屏不管是戶(hù)內(nèi)或戶(hù)外的顯示屏，都可以使用戶(hù)內(nèi)燈，不必使用昂貴的戶(hù)外燈，在生產(chǎn)戶(hù)外屏?xí)r，只要按照戶(hù)外燈亮度達(dá)到要求就可以了。
該制作方式生產(chǎn)出來(lái)的LED顯示屏共有五層，也可以增加保護(hù)層或其它功能層，從而增加至任意多的層數(shù)。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。