專利名稱：帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光通信領(lǐng)域，特別是涉及一種帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器。
背景技術(shù)：
隨著光通信在世界范圍內(nèi)飛速發(fā)展，光通信的觸角不斷從骨干網(wǎng)向非骨干網(wǎng)及接入網(wǎng)中延伸。在光纖通信鏈路中，為了實(shí)現(xiàn)不同模塊、設(shè)備和系統(tǒng)之間的靈活連接的需要，必須利用連接器件在光纖和光纖之間進(jìn)行可拆卸連接，這樣才能使光路能按所需的通道進(jìn)行傳輸，以實(shí)現(xiàn)和完成預(yù)定或期望的目的和需求。因此，光纖活動(dòng)連接器作為光通信中不可缺少的連接部件，得到了廣泛的應(yīng)用。光纖活動(dòng)連接器一般要求插入損耗小，反射損耗高，重復(fù)插拔性好，環(huán)境穩(wěn)定和機(jī)械性能好等。光纖活動(dòng)連接器將光纖的兩個(gè)端面精密對(duì)接，使發(fā)射光纖輸出的光能量能最大限度的耦合到接受光纖中。但是，目前的光纖活動(dòng)連接器主要起到連接光纖的作用，無(wú)法滿足智能ODN(Optical Distribution Network,光分配網(wǎng))的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服上述背景技術(shù)的不足，提供一種帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，構(gòu)件連接可靠，使用壽命長(zhǎng)，與適配器對(duì)位精準(zhǔn)，能夠降低光信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)還提供活動(dòng)連接器電子標(biāo)識(shí)的功能，在現(xiàn)有ODN系統(tǒng)上增加智能ODN功能，在不中斷業(yè)務(wù)的情況下能夠方便的插拔、更換電子標(biāo)簽芯片。本實(shí)用新型提供的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，包括護(hù)線套和中空外殼，中空外殼卡接在護(hù)線套的端部，中空外殼的橫截面呈方形，所述中空外殼的外壁尾端的外表面設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)內(nèi)部沿護(hù)線套軸向開(kāi)有芯片槽，芯片槽中插有電子標(biāo)簽芯片。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述芯片槽尾部一側(cè)設(shè)置有突出的彈簧卡套，所述彈簧卡套將電子標(biāo)簽芯片固定在芯片槽內(nèi)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述電子標(biāo)簽芯片外表面設(shè)置有微型突起。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述電子標(biāo)簽芯片為帶有印刷電路板的小型線路板。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述電子標(biāo)簽芯片為預(yù)埋有電子標(biāo)簽的芯片。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述電子標(biāo)簽芯片的引腳與適配器的讀取引腳接觸。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述中空外殼外表面還設(shè)置有與適配器的開(kāi)口槽相匹配的凹陷部分。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述中空外殼外表面還設(shè)置有與適配器引腳卡口相匹配的卡槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)如下:本實(shí)用新型的構(gòu)件連接可靠，使用壽命長(zhǎng)，與適配器對(duì)位精準(zhǔn)，能夠降低光信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)還提供活動(dòng)連接器電子標(biāo)識(shí)的功能，在現(xiàn)有ODN系統(tǒng)上增加智能ODN功能，在不中斷業(yè)務(wù)的情況下能夠方便的插拔、更換電子標(biāo)簽芯片，非常適合于光纖通信鏈路中光纖之間的活動(dòng)連接。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中電子標(biāo)簽芯片與中空外殼分離時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中將電子標(biāo)簽芯片插進(jìn)芯片槽中的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1一護(hù)線套，2—中空外殼，3—凸臺(tái)，4 一芯片槽，5—電子標(biāo)簽芯片，6—微型關(guān)起。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。參見(jiàn)圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，包括護(hù)線套I和中空外殼2，中空外殼2卡接在護(hù)線套I的端部，中空外殼2的橫截面呈方形，中空外殼2的外壁尾端的外表面設(shè)置有凸臺(tái)3，凸臺(tái)3內(nèi)部沿護(hù)線套I軸向開(kāi)有芯片槽4，芯片槽4中插有電子標(biāo)簽芯片5，芯片槽4限制電子標(biāo)簽芯片5只能在芯片槽4內(nèi)平滑運(yùn)動(dòng),有利于電子標(biāo)簽芯片5精準(zhǔn)對(duì)位,能夠降低光信號(hào)的傳輸損耗。芯片槽4尾部一側(cè)設(shè)置有突出的彈簧卡套，彈簧卡套將電子標(biāo)簽芯片5固定在芯片槽4內(nèi)，防止電子標(biāo)簽芯片5脫落。電子標(biāo)簽芯片5外表面設(shè)置有微型突起6，方便插拔，非常適合對(duì)現(xiàn)有尾纖和跳纖進(jìn)行改造。中空外殼2外表面還設(shè)置有與適配器的開(kāi)口槽相匹配的凹陷部分，以及與適配器引腳卡口相匹配的卡槽。參見(jiàn)圖1所示，中空外殼2和電子標(biāo)簽芯片5可以完全分離，各自進(jìn)行制造。電子標(biāo)簽芯片5可以是帶有PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)的小型線路板,也可以是僅僅預(yù)埋有電子標(biāo)簽的芯片，只要保證電子標(biāo)簽芯片5的引腳與適配器的讀取引腳緊密接觸即可。電子標(biāo)簽芯片5完全插入芯片槽4后，其引腳向外，背面與中空外殼2的側(cè)面相貼合，能夠保證電子標(biāo)簽芯片5的引腳與適配器的引腳緊密接觸。中空外殼2上的芯片槽4尺寸和電子標(biāo)簽芯片5的尺寸一致，電子標(biāo)簽芯片5插入芯片槽4后，電子標(biāo)簽芯片5與芯片槽4幾乎可以融為一體。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行各種修改和變型，倘若這些修改和變型屬在本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則這些修改和變型也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。說(shuō)明書(shū)中未詳細(xì)描述的內(nèi)容為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
權(quán)利要求1.一種帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，包括護(hù)線套(I)和中空外殼(2)，中空外殼(2)卡接在護(hù)線套(I)的端部，中空外殼(2)的橫截面呈方形，其特征在于:所述中空外殼(2)的外壁尾端的外表面設(shè)置有凸臺(tái)(3)，凸臺(tái)(3)內(nèi)部沿護(hù)線套(I)軸向開(kāi)有芯片槽(4)，芯片槽(4)中插有電子標(biāo)簽芯片(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述芯片槽(4)尾部一側(cè)設(shè)置有突出的彈簧卡套，所述彈簧卡套將電子標(biāo)簽芯片(5)固定在芯片槽(4)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述電子標(biāo)簽芯片(5 )外表面設(shè)置有微型突起(6 )。
4.如權(quán)利要求1所述的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述電子標(biāo)簽芯片(5)為帶有印刷電路板的小型線路板。
5.如權(quán)利要求1所述的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述電子標(biāo)簽芯片(5)為預(yù)埋有電子標(biāo)簽的芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述電子標(biāo)簽芯片(5)的引腳與適配器的讀取引腳接觸。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述中空外殼(2)外表面還設(shè)置有與適配器的開(kāi)口槽相匹配的凹陷部分。
8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述中空外殼(2)外表面還設(shè)置有與適配器引腳卡口相匹配的卡槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，涉及光通信領(lǐng)域，該光纖活動(dòng)連接器包括護(hù)線套和中空外殼，中空外殼卡接在護(hù)線套的端部，中空外殼的橫截面呈方形，所述中空外殼的外壁尾端的外表面設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)內(nèi)部沿護(hù)線套軸向開(kāi)有芯片槽，芯片槽中插有電子標(biāo)簽芯片。本實(shí)用新型構(gòu)件連接可靠，使用壽命長(zhǎng)，與適配器對(duì)位精準(zhǔn)，能夠降低光信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)還提供活動(dòng)連接器電子標(biāo)識(shí)的功能，在現(xiàn)有ODN系統(tǒng)上增加智能ODN功能，在不中斷業(yè)務(wù)的情況下能夠方便的插拔、更換電子標(biāo)簽芯片。
文檔編號(hào)G02B6/38GK203054270SQ20132003173
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月22日
發(fā)明者程淑玲, 肜云, 王建甫, 高毅勇, 宋超 申請(qǐng)人:烽火通信科技股份有限公司