相機模組的制作方法
【專利摘要】一種相機模組，包含一感測單元、一鏡頭單元及多個導電體。感測單元包括一基板及一影像傳感器，其中該基板形成多個基板穿孔。鏡頭單元設于感測單元上，包括一液體變焦裝置。液體變焦裝置具有一密封體，該密封體形成多個密封體穿孔，所述密封體穿孔分別對應于所述基板穿孔。導電體電連接于基板，且由基板往鏡頭單元延伸地設于基板穿孔及密封體穿孔之中。導電體通過控制電壓變化，以對應控制液體變焦裝置的變焦效果。本實用新型相機模組通過上述液體變焦裝置的設置，可實現快速變焦、輕薄化、結構簡單及省電功能。此外，此種相機模組通過晶圓級加工技術制作，可由一個類晶圓堆棧結構批量制得多個相機模組，有助于提升產量及降低成本。
【專利說明】相機模組
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關于一種相機模組，特別是指一種具有液體變焦裝置(liquidlens)，且通過該液體變焦裝置達成自動變焦效果的相機模組。
【背景技術】
[0002]目前各種電子裝置如移動電話、平板電腦、個人電腦等，都會裝設微型的相機模組，讓使用者便于拍攝、獲取照片。傳統的相機模組包括一鏡頭模組(Lens Module)和一影像傳感器(Image Pick-up Sensor)。一般的鏡頭模組具有一鏡座、一以螺合等固設方式收容于該鏡座內的鏡筒以及收容于該鏡筒內的光學組件如光學透鏡、濾光片等。影像傳感器設置于該鏡頭模組的鏡座的底部，其與該鏡筒內的光學組件光學耦合。為了提高成像質量，相機模組一般配有變焦機構。變焦機構需通過驅動機構推動鏡筒而實現變焦。而傳統的驅動機構通常采用驅動器(如步進馬達)帶動齒輪機構，該種相機模組的變焦鏡頭結構于工作時，驅動器帶動齒輪轉動，同時帶動齒條做直線運動，從而使鏡筒沿其光軸作直線運動，改變光學透鏡與影像傳感器之間相對位置，實現光學變焦。但此種通過驅動器帶動鏡筒變焦的相機模組，其缺點在于驅動器及齒輪機構的體積龐大、機構復雜，且傳動時帶動鏡筒移動的速度慢，不但會導致相機模組的整體體積、重量增加，且拉長鏡筒變焦的作動時間。此夕卜，上述鏡筒變焦時是由驅動器作為動力源，驅動器運作需要較多的電耗，因此會增加電子裝置的整體功耗。另一方面，上述相機模組的鏡筒是以螺合方式收容于該鏡座內，所以在組裝及變焦過程中，容易產生微粒粉塵，污染影像區而影響其成像質量。

【發明內容】

[0003]本實用新型的目的在于提供一種實現尺寸微型輕薄化、結構簡單、低耗能、變焦速度快、易于制造且成本低的相機模組。
[0004]本實用新型相機模組，包含一感測單元、一鏡頭單元及多個導電體。感測單元包括一基板及一設置于該基板上的影像傳感器，該基板貫穿形成多個不通過該影像傳感器的基板穿孔。鏡頭單元設于該感測單元上，且包括一液體變焦裝置。該液體變焦裝置具有一密封體，該密封體位置對應于該影像傳感器且貫穿形成多個密封體穿孔，所述密封體穿孔分別對應于所述基板穿孔。所述導電體分別由該基板往該鏡頭單元延伸地設于相對應的所述基板穿孔及所述密封體穿孔之中，并通過控制電壓變化，以對應控制該液體變焦裝置的變焦功能。
[0005]較佳地，該鏡頭單元還包括一透鏡機構，該透鏡機構設于該感測單元與該液體變焦裝置之間或設于該液體變焦裝置相反于該感測單元的另一側，該透鏡機構貫穿形成多個透鏡機構穿孔，所述透鏡機構穿孔位置分別對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔，并分別供所述導電體設置其中。
[0006]較佳地，該透鏡機構具有至少一個透鏡部，該透鏡部位置對應于該影像傳感器。
[0007]較佳地，該感測單元還包括一透光的蓋板，該蓋板覆蓋該基板與該影像傳感器，并于對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔處貫穿形成多個蓋板穿孔，所述蓋板穿孔分別供所述導電體設置其中。
[0008]較佳地，該密封體具透光性，且于其外表面對應該影像傳感器處還形成一透鏡結構。
[0009]較佳地，該基板的頂面形成一供該影像傳感器設置的凹陷處，且該基板的所述基板穿孔是形成于該基板的該凹陷處之外。
[0010]較佳地，該感測單元還包括一間隔層，該間隔層設置于該基板上并圍繞該影像傳感器，且該間隔層貫穿形成多個分別對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔的間隔層穿孔，所述間隔層穿孔分別供所述導電體設置其中。
[0011]較佳地，該密封體具有一腔室，且該液體變焦裝置還具有容納于該密封體的該腔室中的一第一液體及一第二液體，該第一液體具有導電性，該第一液體與該第二液體位置對應該影像傳感器且互不相溶而界定出一弧形的接觸界面，且所述密封體穿孔設于鄰近該第一液體及該第二液體處。
[0012]較佳地，該基板為一電路板，所述導電體電連接并受控于該基板，且通過控制電壓變化而對應控制該第一液體與該第二液體的該接觸界面的形狀與曲率。
[0013]較佳地，該感測單元還包括一電路板，該電路板與該基板疊置，所述導電體電連接并受控于該電路板，且通過控制電壓變化而對應控制該第一液體與該第二液體的該接觸界面的形狀與曲率。
[0014]較佳地，該相機模組還包含一座體，該座體可遮蔽光線，并至少包覆該感測單元與該鏡頭單元的側壁面。
[0015]本實用新型的另一種相機模組，包含一感測單元、一鏡頭單元及多個導電體。該感測單元為一感測單元組的部分，該感測單元組包括一區分為多個基板的基板總成及多個分別設置于所述基板上的影像傳感器，各該基板及其對應的該影像傳感器配合形成該感測單元，且各該基板貫穿形成多個不通過該影像傳感器的基板穿孔。該鏡頭單元為一包括多個鏡頭單元的鏡頭單元組的部分，該鏡頭單元組設于該感測單元組上，該鏡頭單元組的所述鏡頭單元位置分別對應該感測單元組的所述感測單元，且該鏡頭單元組包括一具有多個液體變焦裝置的液體變焦裝置組，所述液體變焦裝置分別具有一密封體，各該密封體位置對應于各該影像傳感器且貫穿形成多個密封體穿孔，所述密封體穿孔位置分別對應于所述基板穿孔。所述導電體分別由所述基板往所述鏡頭單元延伸地設于相對應的所述基板穿孔及所述密封體穿孔之中，并通過控制電壓變化以對應控制各該液體變焦裝置的變焦功能。其中，該感測單元組、該鏡頭單元組與所述導電體配合形成一具有多個該相機模組的類晶圓堆棧結構，各該相機模組是由該類晶圓堆棧結構切割分離而成。
[0016]較佳地，所述基板的頂面分別形成一供所述影像傳感器設置的凹陷處，且所述基板的所述基板穿孔是形成于所述基板的所述凹陷處之外。
[0017]較佳地，所述感測單元還分別包括一間隔層，所述間隔層分別設置于所述基板并分別圍繞所述影像傳感器，所述間隔層各貫穿形成多個對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔的間隔層穿孔，所述間隔層穿孔分別供所述導電體設置其中。
[0018]較佳地，所述密封體各具有一腔室，所述液體變焦裝置各具有容納于該腔室中的一第一液體及一第二液體，各該第一液體具有導電性，各該第一液體與各該第二液體位置對應該影像傳感器且互不相溶而界定出一弧形的接觸界面，且所述密封體穿孔設于鄰近所述第一液體及所述第二液體處。
[0019]較佳地，所述基板為電路板，并供所述導電體形成電性連接，所述導電體受控于其對應的該基板而改變電壓，并借此控制各該第一液體與各該第二液體的各該接觸界面的形狀與曲率。
[0020]較佳地，所述感測單元還各包括一電路板，所述電路板分別與所述基板疊置，并供所述導電體形成電性連接，以控制所述導電體的電壓而對應控制各該第一液體與各該第二液體的該接觸界面的形狀與曲率。[0021]較佳地，該鏡頭單元組還包括一具有多個透鏡機構的透鏡機構組，所述透鏡機構分別設于其對應的該感測單元與該液體變焦裝置之間或設于其對應的該液體變焦裝置相反于該感測單元的另一側，所述透鏡機構分別貫穿形成多個透鏡機構穿孔，所述透鏡機構穿孔位置分別對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔，并分別供所述導電體設置其中。
[0022]較佳地，該感測單元組還包括一蓋板總成，該蓋板總成覆蓋該基板總成與所述影像傳感器，并具有多個分別對應所述基板與所述影像傳感器的蓋板，所述蓋板于對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔處分別貫穿形成多個蓋板穿孔，所述蓋板穿孔分別供所述導電體設置其中。
[0023]本實用新型的有益效果在于:本實用新型相機模組通過上述液體變焦裝置的設置，可實現快速變焦、輕薄化、結構簡單及省電功能。此外，此種相機模組通過晶圓級加工技術制作，可由一個類晶圓堆棧結構批量制得多個相機模組，有助于提升產量及降低成本。而且，相機模組是由多層結構依序堆棧而成，在生產制造過程中不需要進行任何的鎖固/螺合程序，能避免鎖固/螺合程序產生的粉塵污染問題，進而提升相機模組的成像質量，并同時提升相機1?組的制造良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是一剖面示意圖，說明本實用新型相機模組的較佳實施例；
[0025]圖2是一剖面示意圖，說明本實用新型相機模組相較于圖1的變焦示例態樣；
[0026]圖3是一制作流程圖，說明本實用新型相機模組的制造過程；
[0027]圖4至圖7是本實用新型相機模組的制造過程示意圖；及
[0028]圖8是本實用新型相機模組的應用示意圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0030]參閱圖1，為本實用新型相機模組I的較佳實施例。相機模組I可應用于移動電話、平板電腦、個人電腦等電子裝置，但不以特定應用為限。
[0031]相機模組I包含一感測單元2、一鏡頭單元3及多個導電體6。
[0032]參閱圖1與圖4，感測單元2包括一基板21及一設置于基板21上的影像傳感器22。
[0033]基板21供影像傳感器22設置其上，且基板21于影像傳感器22的外側形成多個不通過影像傳感器22的基板穿孔211。在本實施例中，基板21是一電路板，其頂面形成一供影像傳感器22設置并通過打線(wire bonding)、芯片尺寸封裝(chip scale package,簡稱為CSP)、球門陣列封裝(ball grid array，簡稱為BGA)或覆晶(flip chip，簡稱為FC)等方式形成電連接的凹陷處，且所述基板穿孔211是形成于基板21的凹陷處之外。在其它實施態樣中，基板21也可以是頂面大致呈現平坦狀的電路板，因此感測單元2還包括一間隔層(spacer，圖中未繪制)，該間隔層設置于基板21頂面并圍繞影像傳感器22而能提供墊高、支撐功能，且間隔層還貫穿形成多個分別對應所述基板穿孔211的間隔層穿孔(圖未示)，所述間隔層穿孔可供形成電路連接時使用。此外，本實施例的基板21也可以是一承載基材(例如:陶瓷載板、塑料載板等)，因此感測單元2還包括一與基板21疊置并配合基板21使用的電路板(圖未示)，并可通過前述打線、芯片尺寸封裝、球門陣列封裝或覆晶等方式，讓影像傳感器22與該電路板可進一步形成電性連接，以進行電路控制。因此，如上所述，本實施例中基板21有多種實施態樣，不以特定形態為限。
[0034]影像傳感器22可接收外界的影像光線并轉換為圖像數據，其可采用互補式金屬氧化物半導體傳感器(complementary metal-oxi de-semi conductor sensor,簡稱為 CMOSsensor),但不以此種傳感器為限。
[0035]另外，本實施例的感測單元2還可包括一覆蓋基板21與影像傳感器22的蓋板23。蓋板23由例如玻璃、塑料等透光材質制作，其除了可用于承載支撐鏡頭單元3之外，更提供保護、濾光或防光線反射等功能。蓋板23分別于對應基板穿孔211處貫穿形成多個蓋板穿孔231，所述蓋板穿孔231分別與所述基板穿孔211對應連通。值得注意的是，在其它實施態樣中，感測單元2也可省略該蓋板23。
[0036]參閱圖1、圖5及圖6,鏡頭單元3設于感測單元2上,并包括一液體變焦裝置4及一透鏡機構5。
[0037]液體變焦裝置4為可受控改變曲率、焦距的透鏡，其具有一密封體41及容納于密封體41內的一第一液體42及一第二液體43。密封體41以可透光的材質制成，其內部于對應影像傳感器22處形成一供容納第一液體42、第二液體43的腔室411，并于腔室411周圍貫穿形成多個密封體穿孔412。所述密封體穿孔412形成于鄰近第一液體42、第二液體43處，且位置分別對應于所述基板穿孔211與蓋板穿孔231。密封體41的上下表面可以是平面、曲面或自由曲面。在本實施例中，密封體41于其外表面對應第一液體42與第二液體43處形成一透鏡結構413，以提供初步的聚光功能。但密封體41的表面形貌可根據光學需求而設計，不以特定形態為限。
[0038]第一液體42具有導電性，第二液體43不具有導電性。此外，第一液體42與第二液體43位置對應該影像傳感器22且兩者互不相溶，因而界定出一弧形的接觸界面44。本實施例中，第一液體42的主要成分為水，第二液體43的主要成分為油，兩者之間的接觸界面44可受外加電壓(電場)控制而改變形狀與曲率，以調整穿透液體變焦裝置4的影像光線的行進路徑。但在其它實施態樣中，第一液體42、第二液體43可以不同成分搭配，不以此處公開的水、油配合為限。
[0039]根據上述內容，本實施例中液體變焦裝置4是以液態透鏡(liquid lens)的形態進行裝置運作，其為可受控而改變曲率、焦距的透鏡。液體變焦裝置4利用折射率不同且不相溶解的第一液體42及第二液體43執行影像光線的變焦功能。例如，前述密封體41的腔室411的壁面可預施以疏水性處理,第一液體42使用可導電的水性溶液,第二液體43使用不導電的硅酮油溶液。據此，第一液體42及第二液體43封裝在兩面均透明的密封體41中時，在未施加外部電壓的狀態下，水性溶液大致會呈現朝上凸出的圓頂型并主要聚集在密封體41的中間區域，因此第一液體42與第二液體43可相互配合而界定出弧形的接觸界面44，因而能控制通過接觸界面44的影像光線的行進路徑。若在密封體41的兩側施加適當的電壓產生電場，第一液體42、第二液體43受到電場影響產生的電潤濕效應(electro-wetting effect)會導致兩者之間的接觸界面44產生形狀、曲率變化，可調整光學像距，因而改變通過接觸界面44的影像光線的行進路徑，以執行光學變焦功能。
[0040]透鏡機構5設于感測單元2與液體變焦裝置4之間，其具有支撐液體變焦裝置4的作用，使液體變焦裝置4與影像傳感器22的距離符合像距要求。透鏡機構5可以是透光材質制成的間隔層(spacer)，也可以是兼具光學效果的固態透鏡或液態透鏡。其中，透鏡機構5貫穿形成多個透鏡機構穿孔51。所述透鏡機構穿孔51位置分別對應所述基板穿孔211與所述密封體穿孔412，分別供所述導電體6設置其中，而導電體6將于后續進一步詳述。
[0041 ] 本實施例中，透鏡機構5為固態透鏡，其具有一第一透鏡部52及一第二透鏡部53。第一透鏡部52及第二透鏡部53位置相互對應，并設于對應于第一液體42、第二液體43及影像傳感器22處，以調節進入影像傳感器22的影像光線的路徑。此處，第一透鏡部52與第二透鏡部53都是具有匯聚光線功能的凸透鏡，與液體變焦裝置4配合后能達成特定的光學效果(此處為聚焦)，但是第一透鏡部52與第二透鏡部53也可以使用凹透鏡，或是采用凸透鏡/凹透鏡、凹透鏡/凸透鏡的組合，甚或通過透鏡機構5曲面的設計，與液體變焦裝置4相互搭配，而可達成所需的光學效果。此外，本實施例中透鏡機構5雖是以兩個透鏡部52,53為例進行說明，但透鏡機構5內含的透鏡部數量可視需要而調整，例如可以僅有一個或是三個以上的凸透鏡/凹透鏡的特定組合，因此此處透鏡部52、53的設置數量僅用于示例，不應以此限制透鏡機構5的實施范圍。然而，在不同的實施態樣中，鏡頭單元3也可以不設置透鏡機構5，此時液體變焦裝置4可直接設置于感測單元2上，并執行其變焦功能。
[0042]本實施例中，導電體6可以是導電膠或例如銅等金屬材質所制成。導電體6電連接于基板21 (例如:電路板)，且分別由基板21往鏡頭單元3延伸地設于相對應的所述基板穿孔211、所述蓋板穿孔231、所述透鏡機構穿孔51及所述密封體穿孔412之中，而受控于基板21 (電路板)改變其電壓，以控制第一液體42及第二液體43的接觸界面44的形狀與曲率，據此能達成鏡頭單元3的變焦效果。值得注意的是，由于本實施例的基板21也可以是一承載基材，因此基板21需與一電路板(圖未標)配合設置，而導電體6通過基板21電連接于電路板，能受控于電路板改變其電壓，據以控制液體變焦裝置4的變焦功能。
[0043]參閱圖1，根據上述相機模組I的實施態樣，導電體6未通電時，第一液體42(水)、第二液體43 (油)之間的接觸界面44形狀主要受兩者的界面張力影響，而呈現向上凸起的弧面。
[0044]參閱圖2，當導電體6受控于基板21 (電路板)而改變其電壓后，會讓第一液體42、第二液體43通過電濕潤效應而使兩者之間的接觸界面44轉變為向下凸伸的弧面(凹曲面)。因此，根據此種控制機制，相機模組I通過導電體6的電壓調整，即能快速地改變第一液體42、第二液體43的接觸界面44的曲率與形狀，而達成所需的變焦效果。
[0045]在此要特別說明的是，本實施例的鏡頭單元3雖是以一個液體變焦裝置4配合一個透鏡機構5使用，且透鏡機構5是設在液體變焦裝置4與感測單元2之間，但在其它實施態樣中，透鏡機構5也可以設于液體變焦裝置4相反于感測單元2的另一側(即透鏡機構5設于液體變焦裝置4之上)，且液體變焦裝置4與透鏡機構5的數量可以視需要而調整。舉例來說，鏡頭單元3可以只使用液體變焦裝置4而不搭配透鏡機構5，或者是鏡頭單元3可由多個液體變焦裝置4搭配多個透鏡機構5運作。因此，本實用新型相機模組I的實施態樣，不以特定形態為限。
[0046]以下參閱圖3至圖7,說明本實施例通過晶圓級制造技術(wafer-levelproduction)制作一具有多個相機模組I的類晶圓堆棧結構100的制造流程，該類晶圓堆棧結構100可于切割(dicing)后制得多個相機模組1，而實現相機模組I的晶圓級批量生產制程。
[0047]步驟S1:由于本制造方法是由晶圓級制造技術通過各層結構堆棧而制備類晶圓堆棧結構100，因此在進行結構堆棧前，必須先制備類晶圓堆棧結構100內含的感測單元組200及鏡頭單元組300。
[0048]參考圖4，在感測單元組200的部分，首先需要準備一可區分為多個基板21的基板總成20，并于基板總成20上對應所述基板21的凹陷處分別設置一影像傳感器22，且于該基板總成20未設置所述影像傳感器22處貫穿形成多個鄰近且不通過所述影像傳感器22的基板穿孔211。隨后，將一具有多個蓋板23的蓋板總成26覆蓋于基板總成20與所述影像傳感器22之上，并使其蓋板穿孔231對準于所述基板穿孔211，而形成一具有多個感測單元2的感測單元組200。
[0049]參閱圖5與圖6，在鏡頭單元組300部分，其包括一液體變焦裝置組400及一透鏡機構組500。液體變焦裝置組400具有多個液體變焦裝置4，透鏡機構組500具有多個透鏡機構5，液體變焦裝置4、透鏡機構5的構造如前述說明，在此不再贅述。
[0050]于本制備步驟SI中，感測單元組200、液體變焦裝置組400、透鏡機構組500中所包括的感測單元2、液體變焦裝置4、透鏡機構5，于尺寸、位置、結構相互對應，因此于后續步驟中，感測單元組200、液體變焦裝置組400與透鏡機構組500可直接進行多層結構堆棧的制程進行。
[0051]步驟S2:完成前述感測單元組200、液體變焦裝置組400及透鏡機構組500的制備后，本步驟要將透鏡機構組500以例如黏著的方式設置于感測單元組200上(如圖5)，使各個透鏡機構5的第一透鏡部52、第二透鏡部53對準感測單元2的影像傳感器22，并使各個透鏡機構5的透鏡機構穿孔51分別對準于感測單元2的蓋板穿孔231、基板穿孔211，以確保后續制造步驟的順利執行。
[0052]步驟S3:此步驟要在透鏡機構組500上以例如黏著的方式設置液體變焦裝置組400 (如圖6)，因此需將各個液體變焦裝置4的第一液體42、第二液體43對準透鏡機構5的第一透鏡部52、第二透鏡部53，并將各個液體變焦裝置4的密封體穿孔412對準透鏡機構穿孔51，以確保密封體穿孔412、透鏡機構穿孔51、蓋板穿孔231與基板穿孔211配合界定出連續貫通的穿孔，以供后續導電體6的制作進行。
[0053]步驟S4:完成上述制作步驟后，最后要在密封體穿孔412、透鏡機構穿孔51、蓋板穿孔231與基板穿孔211中制作在各個感測單元2、各個液體變焦裝置4及各個透鏡機構5之間貫穿延伸的導電體6 (如圖7)，并讓各個導電體6與各個感測單元2的基板21 (例如為電路板)形成電性連接，使導電體6能受控于基板21而執行控制第一液體42、第二液體43的接觸界面44的形狀、曲率的功能。具體來說，上述導電體6的制作可在密封體穿孔412、透鏡機構穿孔51、蓋板穿孔231與基板穿孔211之中灌注導電銀膠且隨后將導電銀膠固化而形成，或者是導電體6也可于所述穿孔之中鍍上金屬層而制備，但在不同的實施態樣中導電體6也可由其它方式制作，不以此處公開的方式為限。
[0054]要特別說明的是，此處導電體6雖是以一次性的方式(如灌膠、鍍膜等方式)制成，但導電體6也可以通過分段方式制成，也就是說在步驟SI制備前述感測單元組200、液體變焦裝置組400及透鏡機構組500時，即于感測單元組200、液體變焦裝置組400及透鏡機構組500預先分別制作各層的導電體，于步驟S2、S3進行各層結構堆棧時，讓各層導電體形成電性連接，也可以達成導電體6的制備效果。因此本實施例的導電體6的制作方式可視需要而對應調整，不以特定方式為限。
[0055]步驟S5:完成前述步驟SI?S4后，即制成一具有多個相機模組I的類晶圓堆棧結構100 (如圖7)，因此本步驟可依預定位置(例如圖7的垂直虛線處)切割包含該感測單元組200、該鏡頭單元組300與所述導電體6的類晶圓堆棧結構100，而制得多個相機模組
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[0056]綜上所述，本實用新型相機模組I通過采用液體變焦裝置4、透鏡機構5、感測單元2與導電體6的晶圓堆棧結構設置，于前述制作步驟中逐步完成各層的堆棧與固定，最終無任何鎖固/螺合動作，且省去現有馬達驅動機構而利用液體變焦裝置4實現本實用新型相機模組I快速變焦、尺寸小型化、輕薄化及省電功能。此外，此種相機模組I于制造過程中不易產生粉塵，可提升影像質量及可靠度，且便于批量生產，有利于生產制造的進行。
[0057]參閱圖8，此外，由于本實用新型相機模組I的鏡頭單元3、蓋板23等構件主要是以可透光的材質制成，因此實際使用時，相機模組I還可以包含一座體7，該座體7例如為一鏡座(holder)，可由塑料等遮光材質制成，且由外包覆感測單元2、鏡頭單元3的側壁面，并覆蓋導電體6的頂面及密封體41的部分頂面，可對感測單元2、鏡頭單元3與導電體6產生遮光及保護效果，以避免漏光問題的發生。
[0058]惟以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施的范圍，即大凡依本實用新型權利要求書及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型涵蓋的范圍內。
【權利要求】
1.一種相機模組，其特征在于，該相機模組包含: 一感測單元，包括一基板及一設置于該基板上的影像傳感器，該基板貫穿形成多個不通過該影像傳感器的基板穿孔； 一鏡頭單元，設于該感測單元上，且包括一液體變焦裝置，該液體變焦裝置具有一密封體，該密封體位置對應于該影像傳感器且貫穿形成多個密封體穿孔，所述密封體穿孔位置分別對應于所述基板穿孔；及 多個導電體，分別由該基板往該鏡頭單元延伸地設于相對應的所述基板穿孔及所述密封體穿孔之中，并通過控制電壓變化，以對應控制該液體變焦裝置的變焦功能。
2.根據權利要求1所述的相機模組，其特征在于:該鏡頭單元還包括一透鏡機構，該透鏡機構設于該感測單元與該液體變焦裝置之間或設于該液體變焦裝置相反于該感測單元的另一側，該透鏡機構貫穿形成多個透鏡機構穿孔，所述透鏡機構穿孔位置分別對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔，并分別供所述導電體設置其中。
3.根據權利要求2所述的相機模組，其特征在于:該透鏡機構具有至少一個透鏡部，該透鏡部位置對應于該影像傳感器。
4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的相機模組，其特征在于:該感測單元還包括一透光的蓋板，該蓋板覆蓋該基板與該影像傳感器，并于對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔處貫穿形成多個蓋板穿孔，所述蓋板穿孔分別供所述導電體設置其中。
5.根據權利要求1所述的相機模組，其特征在于:該密封體具透光性，且于其外表面對應該影像傳感器處還形成一透鏡結構。
6.根據權利要求1所述的相機模組，其特征在于:該基板的頂面形成一供該影像傳感器設置的凹陷處，且該基板的所述基板穿孔是形成于該基板的該凹陷處之外。
7.根據權利要求1所述的相機模組，其特征在于:該感測單元還包括一間隔層，該間隔層設置于該基板上并圍繞該影像傳感器，且該間隔層貫穿形成多個分別對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔的間隔層穿孔，所述間隔層穿孔分別供所述導電體設置其中。
8.根據權利要求1所述的相機模組，其特征在于:該密封體具有一腔室，且該液體變焦裝置還具有容納于該密封體的該腔室中的一第一液體及一第二液體，該第一液體具有導電性，該第一液體與該第二液體位置對應該影像傳感器且互不相溶而界定出一弧形的接觸界面，且所述密封體穿孔設于鄰近該第一液體及該第二液體處。
9.根據權利要求8所述的相機模組，其特征在于:該基板為一電路板，所述導電體電連接并受控于該基板，且通過控制電壓變化而對應控制該第一液體與該第二液體的該接觸界面的形狀與曲率。
10.根據權利要求8所述的相機模組，其特征在于:該感測單元還包括一電路板，該電路板與該基板疊置，所述導電體電連接并受控于該電路板，且通過控制電壓變化而對應控制該第一液體與該第二液體的該接 觸界面的形狀與曲率。
11.根據權利要求1所述的相機模組，其特征在于:該相機模組還包含一座體，該座體可遮蔽光線，并至少包覆該感測單元與該鏡頭單元的側壁面。
12.—種相機模組，其特征在于，該相機模組包含: 一感測單元，為一感測單元組的部分，該感測單元組包括一區分為多個基板的基板總成及多個分別設置于所述基板上的影像傳感器，各該基板及其對應的該影像傳感器配合形成該感測單元，且各該基板貫穿形成多個不通過該影像傳感器的基板穿孔； 一鏡頭單元，為一包括多個鏡頭單元的鏡頭單元組的部分，該鏡頭單元組設于該感測單元組上，該鏡頭單元組的所述鏡頭單元位置分別對應該感測單元組的所述感測單元，且該鏡頭單元組包括一具有多個液體變焦裝置的液體變焦裝置組，所述液體變焦裝置分別具有一密封體，各該密封體位置對應于各該影像傳感器且貫穿形成多個密封體穿孔，所述密封體穿孔位置分別對應于所述基板穿孔；及 多個導電體，分別由所述基板往所述鏡頭單元延伸地設于相對應的所述基板穿孔及所述密封體穿孔之中，并通過控制電壓變化以對應控制各該液體變焦裝置的變焦功能； 其中，該感測單元組、該鏡頭單元組與所述導電體配合形成一具有多個該相機模組的類晶圓堆棧結構，各該相機模組是由該類晶圓堆棧結構切割分離而成。
13.根據權利要求12所述的相機模組，其特征在于:所述基板的頂面分別形成一供所述影像傳感器設置的凹陷處，且所述基板的所述基板穿孔是形成于所述基板的所述凹陷處之外。
14.根據權利要求12所述的相機模組，其特征在于:所述感測單元還分別包括一間隔層，所述間隔層 分別設置于所述基板并分別圍繞所述影像傳感器，所述間隔層各貫穿形成多個對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔的間隔層穿孔，所述間隔層穿孔分別供所述導電體設置其中。
15.根據權利要求12所述的相機模組，其特征在于:所述密封體各具有一腔室，所述液體變焦裝置各具有容納于該腔室中的一第一液體及一第二液體，各該第一液體具有導電性，各該第一液體與各該第二液體位置對應該影像傳感器且互不相溶而界定出一弧形的接觸界面，且所述密封體穿孔設于鄰近所述第一液體及所述第二液體處。
16.根據權利要求15所述的相機模組，其特征在于:所述基板為電路板，并供所述導電體形成電性連接，所述導電體受控于其對應的該基板而改變電壓，并借此控制各該第一液體與各該第二液體的各該接觸界面的形狀與曲率。
17.根據權利要求15所述的相機模組，其特征在于:所述感測單元還各包括一電路板，所述電路板分別與所述基板疊置，并供所述導電體形成電性連接，以控制所述導電體的電壓而對應控制各該第一液體與各該第二液體的該接觸界面的形狀與曲率。
18.根據權利要求12所述的相機模組，其特征在于:該鏡頭單元組還包括一具有多個透鏡機構的透鏡機構組，所述透鏡機構分別設于其對應的該感測單元與該液體變焦裝置之間或設于其對應的該液體變焦裝置相反于該感測單元的另一側，所述透鏡機構分別貫穿形成多個透鏡機構穿孔，所述透鏡機構穿孔位置分別對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔，并分別供所述導電體設置其中。
19.根據權利要求12至18中任一權利要求所述的相機模組，其特征在于:該感測單元組還包括一蓋板總成，該蓋板總成覆蓋該基板總成與所述影像傳感器，并具有多個分別對應所述基板與所述影像傳感器的蓋板，所述蓋板于對應所述基板穿孔與所述密封體穿孔處分別貫穿形成多個蓋板穿孔，所述蓋板穿孔分別供所述導電體設置其中。
【文檔編號】G02B3/14GK203708326SQ201320804428
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月9日 優先權日:2013年12月9日
【發明者】李定承, 劉迪倫 申請人:光寶電子(廣州)有限公司, 光寶科技股份有限公司