本發明涉及感光性樹脂組合物、阻焊劑組合物和被覆蓋的印刷線路板，并且具體涉及具有可光固化性的感光性樹脂組合物、包含所述感光性樹脂組合物的阻焊劑組合物，以及包含由所述阻焊劑組合物形成的阻焊劑層的被覆蓋印刷線路板。
背景技術：
近年來，作為用于在消費用和工業用印刷線路板上形成阻焊劑層的方法，具有優異的分辨率和尺寸精度的可顯影阻焊劑組合物已代替絲網印刷法被廣泛使用，以提高印刷線路板上的線路密度。
此外，近年來，直接安裝在被阻焊劑層覆蓋的印刷線路板上的光學元件(例如，發光二極管)的使用正在日益增加，其中發光二極管經常被用于：移動終端、個人電腦和電視機的液晶顯示器中的背光源；以及照明裝置的光源。此外，當安裝有光學元件的印刷線路板上的阻焊劑層中包含二氧化鈦時，阻焊劑層變白并因此從光學元件發出的光在阻焊劑層被有效地反射(見JP2012-78414A)。
然而，在暴露于光下使阻焊劑組合物固化的過程中，包含在阻焊劑組合物中的二氧化鈦可能因二氧化鈦反射或吸收光而引起阻焊劑組合物的固化困難。尤其當阻焊劑組合物包含大量二氧化鈦時，由阻焊劑組合物形成的阻焊劑層很難從表面至深部完全固化。如果阻焊劑層的深部未徹底固化，則很可能出現缺陷，例如：降低的顯影分辨率；由阻焊劑層的深部和表面的固化收縮差異引起的阻焊劑層上的褶皺；以及加熱時由印刷線路板和阻焊劑層的熱膨脹系數差異引起的局部應力所產生的阻焊劑層上的裂紋。
技術實現要素：
本發明是考慮到上述情況而作出的，并且其目的是提供能夠通過使感光性樹脂組合物光固化而形成從深部至表面徹底固化的固化產物的感光性樹脂組合物，包含所述感光性樹脂組合物的阻焊劑組合物，以及包含由所述阻焊劑組合物形成的阻焊劑層的被覆蓋印刷線路板。
解決方案
根據本發明的感光性樹脂組合物包含：(A)含有可光聚合單體和可光聚合低聚物中至少一者的可光聚合化合物；(B二氧化鈦；和(C)光聚合引發劑。所述組分(C)包含(C1)酰基氧化膦類光聚合引發劑和(C2)苯基乙醛酸類光聚合引發劑。
根據本發明的阻焊劑組合物包含所述感光性樹脂組合物。
根據本發明的被覆蓋印刷線路板包含：印刷線路板和覆蓋所述印刷線路板的阻焊劑層。所述阻焊劑層包含所述阻焊劑組合物的固化產物。
根據本發明，可以提供這樣的感光性樹脂組合物：能夠通過使所述感光性樹脂組合物光固化而形成從深部至表面徹底固化的固化產物。
具體實施方式
現在描述用于實現本發明的一個實施方案。應該注意的是在此后的描述中，“(甲基)丙烯酰基”意指“丙烯酰基”和“甲基丙烯酰基”中至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中至少一者。
根據本實施方案的感光性樹脂組合物包含(A)含有可光聚合單體和可光聚合低聚物中至少一者的可光聚合化合物(下文中也稱作組分(A))；(B)二氧化鈦(下文中也稱作組分(B))；和(C)光聚合引發劑(下文中也稱作組分(C))。所述組分(C)包含(C1)酰基氧化膦類光聚合引發劑和(C2)苯基乙醛酸類光聚合引發劑。
根據本實施方案的感光性樹脂組合物可以在光照射下固化。例如，當使所述感光性樹脂組合物形成膜然后用光照射所述感光性樹脂組合物的膜時，可以獲得包含所述感光性樹脂組合物的固化產物的固化膜。
在380nm至420nm范圍內的波長處具有光吸收性的光聚合引發劑在包含大量二氧化鈦的體系中可以表現出高光活性。由于組分(C1)在約400nm的波長處具有光吸收性，因此原理上，預期包含組分(C1)的感光性樹脂組合物即使在包含二氧化鈦時也具有高可光固化性。然而，實際上，當感光性樹脂組合物包含二氧化鈦和組分(C1)二者時，很難在光照射下使感光性樹脂組合物的膜徹底固化。根據感光性樹脂組合物中組分(C1)的濃度，雖然感光性樹脂組合物的表面可能完全固化，但是感光性樹脂組合物的深部可能未完全固化，反之亦然。
然而，在本實施方案中，由于組分(C)不僅包含組分(C1)而且還包含組分(C2)，因此當用光照射感光性樹脂組合物的膜時，可以使感光性樹脂組合物從表面至深部徹底固化。
因此，在本實施方案中，當例如使包含所述感光性樹脂組合物的阻焊劑組合物光固化以形成阻焊劑層時，所述阻焊劑層可以從表面至深部徹底固化。
注意，根據本實施方案的感光性樹脂組合物不限于用于所述阻焊劑組合物的用途。所述感光性樹脂組合物可應用于例如可光固化的印刷墨。
下文中將進一步具體描述根據本實施方案的感光性樹脂組合物。
組分(A)為感光性樹脂組合物提供可光固化性。組分(A)包含選自可光聚合單體和可光聚合低聚物中的至少一種化合物。
可光聚合單體包含，例如，烯鍵式不飽和基團。可光聚合單體可包括選自以下的至少一種化合物，例如：單官能(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯；和多官能(甲基)丙烯酸酯，如二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯和ε-己內酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
可光聚合單體優選地包含含磷化合物(含磷可光聚合化合物)。在這種情況下，感光性樹脂組合物的固化產物的阻燃性得以改善。含磷可光聚合化合物可包括選自以下的至少一種化合物，例如：2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(如，Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.生產的Light Ester P-1M和Light Ester P-2M)、2-丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(如，Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.生產的Light Acrylate P-1A)、二苯基-2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯(如，Daihachi Chemical Industry Co.,Ltd.生產的MR-260)和Showa Highpolymer K.K.生產的HFA系列(如，二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA的加成反應產物HFA-6003和HFA-6007、和己內酯改性的二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA的加成反應產物HFA-3003和HFA 6127)。
可光聚合低聚物的實例包括通過將烯鍵式不飽和基團添加至通過可光聚合單體的聚合獲得的預聚物所制備的預聚物；和低聚(甲基)丙烯酸酯預聚物，例如環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、有機硅樹脂(甲基)丙烯酸酯、螺環樹脂(甲基)丙烯酸酯。
組分(A)尤其優選地包含己內酯改性的(甲基)丙烯酸酯單體，例如ε-己內酯改性的季戊四醇六丙烯酸酯。在這種情況下，特別有效地防止了感光性樹脂組合物的固化產物變脆并且其可以獲得柔性。
組分(A)還可包含含有羧基和可光聚合官能團的可光聚合含羧基樹脂(下文中稱作組分(F1))。可光聚合官能團為例如烯鍵式不飽和基團。組分(F1)不僅可以為感光性樹脂組合物提供可光固化性，還可為其提供在堿性水溶液中的顯影性，即，堿顯影性。
組分(F1)可包含樹脂(下文中稱作第一樹脂(a))，例如具有由以下物質的加成反應所得到的結構的樹脂：選自多元羧酸及其酸酐的至少一種化合物(a3)；和由包含羧基的烯鍵式不飽和化合物(a2)與每分子包含兩個或更多個環氧基團的環氧化合物(a1)中的至少一個環氧基團之間的反應獲得的仲羥基。
環氧化合物(a1)可包括選自以下的至少一種化合物，例如：甲酚線性酚醛型環氧樹脂、苯酚線性酚醛型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚A-線性酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、異氰脲酸三縮水甘油酯、和脂環族環氧樹脂。
環氧化合物(a1)可包括烯鍵式不飽和化合物(p)的聚合物，所述烯鍵式不飽和化合物(p)包括含環氧基化合物(p1)。提供用于所述聚合物的合成的烯鍵式不飽和化合物(p)可包括單獨的或與不含環氧基的化合物(p2)組合的含環氧基化合物(p1)。
含環氧基化合物(p1)可包括選自合適的聚合物和預聚物的化合物。具體地，含環氧基化合物(p1)可包括選自以下的一種或更多種化合物：丙烯酸的環氧環己基衍生物、甲基丙烯酸的環氧環己基衍生物、丙烯酸酯的脂環族環氧衍生物、甲基丙烯酸酯的脂環族環氧衍生物、丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、和甲基丙烯酸β-甲基縮水甘油酯。特別地，含環氧基化合物(p1)優選地包括廣泛使用并且容易獲得的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
不含環氧基化合物(p2)可為任何化合物，只要其可與含環氧基化合物(p1)聚合即可。不含環氧基化合物(p2)可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：2-(甲基)丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基鄰苯二甲酸酯、芐基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、對枯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、EO改性的甲酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化苯基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(聚合度n＝2至17)、ECH改性的苯氧基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、EO改性的三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、EO改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、經改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改性的雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH改性的鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、EO改性的鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO/PO改性的鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、乙烯基咔唑、苯乙烯、N-苯基馬來酰亞胺、N-芐基馬來酰亞胺、N-琥珀酰亞胺基3-馬來酰亞胺基苯甲酸酯、直鏈或支化脂肪族(甲基)丙烯酸酯或脂環族(甲基)丙烯酸酯(其可在碳環中部分地包含不飽和鍵)、羥基烷基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯、和N-取代的馬來酰亞胺(例如，N-環己基馬來酰亞胺)。
不含環氧基化合物(p2)還可包括每分子包含兩個或更多個烯鍵式不飽和基團的化合物。當使用這種化合物并調節其量時，可以容易地調節感光性樹脂組合物的固化產物的硬度和油性。每分子包含兩個或更多個烯鍵式不飽和基團的化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、和季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
通過已知聚合方法如溶液聚合和乳液聚合使烯鍵式不飽和化合物(p)聚合以獲得聚合物。溶液聚合的實例包括：在氮氣氛下于合適的有機溶劑中在聚合引發劑的存在下對烯鍵式不飽和化合物(p)進行加熱并攪拌的方法；和共沸聚合。
用于烯鍵式不飽和化合物(p)聚合的有機溶劑可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：酮，如甲基乙基酮和環己酮；芳香族烴，如甲苯和二甲苯；乙酸酯，如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丁基乙酸溶纖劑、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯和丙二醇單甲醚乙酸酯；和二烷基二醇醚。
用于烯鍵式不飽和化合物(p)的聚合的聚合引發劑可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：氫過氧化物，如二異丙苯氫過氧化物；二烷基過氧化物，如過氧化二枯基和2,5-二甲基-2,5-二-(叔丁基過氧基)-己烷；二酰基過氧化物，如過氧化異丁酰；酮過氧化物，如過氧化甲基乙基酮；烷基過酸酯，如叔丁基過氧化新戊酸酯；過氧化二碳酸酯，如過氧化二碳酸二異丙酯；偶氮化合物，如偶氮二異丁腈；和氧化還原型引發劑。
烯鍵式不飽和化合物(a2)可包括選自合適的聚合物和預聚物的化合物。烯鍵式不飽和化合物(a2)可包括只包含一個烯鍵式不飽和基團的化合物。所述只包含一個烯鍵式不飽和基團的化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、β-羧基乙基丙烯酸酯、2-丙烯酰氧基丙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基丙基鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基馬來酸、2-丙烯酰氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、和2-甲基丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。烯鍵式不飽和化合物(a2)還可包括含有多個烯鍵式不飽和基團的化合物。所述含有多個烯鍵式不飽和基團的化合物可包括選自如下化合物中的一種或更多種化合物：通過使二元酸酐與含有羥基的多官能丙烯酸酯或多官能甲基丙烯酸酯(如季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇五甲基丙烯酸酯)反應來獲得的化合物。
烯鍵式不飽和化合物(a2)特別優選地包括丙烯酸和甲基丙烯酸中至少一者。在這種情況下，由于衍生自丙烯酸和甲基丙烯酸的烯鍵式不飽和基團具有特別優異的光反應性，因此第一樹脂(a)可以獲得高光反應性。
優選地調節所使用的烯鍵式不飽和化合物(a2)的量使得環氧化合物(a1)中每1mol環氧基，烯鍵式不飽和化合物(a2)中羧基的量為0.4mol至1.2mol，并且特別優選地調節使得環氧化合物(a1)中每1mol環氧基，烯鍵式不飽和化合物(a2)中羧基的量為0.5mol至1.1mol。
選自多元羧酸及其酸酐的化合物(a3)可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：二羧酸，如鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基降冰片烯二酸、六氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、琥珀酸、甲基琥珀酸、馬來酸、檸康酸、戊二酸和衣康酸；三元或更多元酸的多元羧酸，如環己烷-1,2,4-三羧酸、偏苯三酸、均苯四酸、二苯甲酮四羧酸、和甲基環己烯四羧酸；及其酸酐。
化合物(a3)主要用于為第一樹脂(a)提供酸值并由此為感光性樹脂組合物提供在稀堿水溶液中的再分散性和再溶解性。調節所使用的化合物(a3)的量使得第一樹脂(a)的酸值優選地大于或等于30mgKOH/g并且特別優選地大于或等于60mgKOH/g。此外，調節所使用的化合物(a3)的量使得第一樹脂(a)的酸值優選地小于或等于160mgKOH/g并且特別優選地小于或等于130mgKOH/g。
在第一樹脂(a)的合成中，可以采用已知方法來促進環氧化合物(a1)與烯鍵式不飽和化合物(a2)之間的加成反應及其產物(前述加成反應的產物)與化合物(a3)之間的后續加成反應。例如，在環氧化合物(a1)與烯鍵式不飽和化合物(a2)之間的加成反應中，將烯鍵式不飽和化合物(a2)添加至環氧化合物(a1)的溶劑溶液中，然后如果必要，添加熱聚合抑制劑和催化劑，并且攪拌并使混合物混合以獲得反應溶液。使用常規方法在優選60℃至150℃并且特別優選80℃至120℃的反應溫度下使反應溶液進行加成反應，從而獲得所述前述加成反應的產物。熱聚合抑制劑的實例包括氫醌和氫醌單甲醚。催化劑的實例包括：叔胺，例如芐基二甲胺和三乙胺；季銨鹽，例如三甲基芐基氯化銨和甲基三乙基氯化銨；三苯基膦；及三苯銻。
為了促進前述加成反應產物與化合物(a3)之間的后續加成反應，將化合物(a3)添加至前述加成反應產物的溶劑溶液中，然后如果必要，添加熱聚合抑制劑和催化劑，并且攪拌并使混合物混合以獲得反應溶液。使用常規方法使反應溶液進行加成反應，從而獲得第一樹脂(a)。反應條件可以與前述環氧化合物(a1)與烯鍵式不飽和化合物(a2)之間的加成反應的反應條件相同。可使用用于前述環氧化合物(a1)與包含羧基的烯鍵式不飽和化合物(a2)之間的加成反應的熱聚合抑制劑和催化劑。
組分(F1)可包含由以下反應獲得的含羧基的(甲基)丙烯酸類共聚物樹脂(稱作第二樹脂(b))：烯鍵式不飽和單體(包括含有羧基的烯鍵式不飽和化合物)的聚合物中的一部分羧基與含有環氧基的烯鍵式不飽和化合物之間的反應。必要時，烯鍵式不飽和單體可包括不含任何羧基的烯鍵式不飽和化合物。
第二樹脂(b)可包括含芳環的(甲基)丙烯酸類共聚物樹脂。即，組分(A)可包含含芳環的(甲基)丙烯酸類共聚物樹脂。在這種情況下，感光性樹脂組合物的固化產物的耐熱性尤為提高。注意，含芳環(甲基)丙烯酸類共聚物樹脂為包含芳環的(甲基)丙烯酸類共聚物樹脂。當烯鍵式不飽和單體包含含有芳環的化合物時，獲得含芳環的(甲基)丙烯酸類共聚物樹脂。
用于獲得第二樹脂(b)的包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括合適的聚合物和預聚物。例如，包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括只包含一個烯鍵式不飽和基團的化合物。具體地，包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、β-羧基乙基丙烯酸酯、2-丙烯酰氧基丙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基丙基鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基馬來酸、2-丙烯酰氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、和2-甲基丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。包含羧基的烯鍵式不飽和化合物還可包括包含多個烯鍵式不飽和基團的化合物。具體地，包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括通過使二元酸酐與選自以下的包含羥基的多官能(甲基)丙烯酸酯反應而獲得的化合物：例如，季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、和二季戊四醇五甲基丙烯酸酯。這些化合物可單獨使用或組合使用。
用于獲得第二樹脂(b)的不含任何羧基的烯鍵式不飽和化合物可為任何化合物，只要其可與包含羧基的烯鍵式不飽和化合物共聚即可。不含任何羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括含芳環的化合物和不含芳環的化合物中的任一者。當不含任何羧基的烯鍵式不飽和化合物包括含芳環的化合物時，獲得含芳環的(甲基)丙烯酸類共聚物樹脂。
含芳環的化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸酯、芐基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、對苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、EO改性的甲酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化苯基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(n＝2至17)、ECH-改性的苯氧基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO-改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、經改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH-改性的鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO/PO-改性的鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、N-苯基馬來酰亞胺、N-芐基馬來酰亞胺、N-乙烯基咔唑、苯乙烯、乙烯基萘、和4-乙烯基聯苯。
不含芳環的化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：直鏈或支化脂肪族(甲基)丙烯酸酯或脂環族(甲基)丙烯酸酯(其可在碳環中部分地包含不飽和鍵)、羥基烷基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯、N-取代的馬來酰亞胺如N-環己基馬來酰亞胺。不含芳環的化合物還可包括每分子包含兩個或更多個烯鍵式不飽和基團的化合物，例如，聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、和季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。這些化合物可單獨使用或組合使用。這些化合物是優選的，因為可以容易地調節感光性樹脂組合物的固化產物的硬度和油性。
用于獲得第二樹脂(b)的包含環氧基的烯鍵式不飽和化合物的實例包括合適的聚合物和預聚物。包含環氧基的烯鍵式不飽和化合物的具體實例可包括丙烯酸或甲基丙烯酸的環氧環己基衍生物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的脂環族環氧衍生物、丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、和甲基丙烯酸β-甲基縮水甘油酯。這些化合物可以單獨使用或組合使用。特別地，優選使用廣泛使用并且容易獲得的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
組分(F1)可包括通過以下步驟獲得的樹脂(下文中稱作第三樹脂(c))：將包含烯鍵式不飽和基團和異氰酸酯基的化合物添加至烯鍵式不飽和單體(包括含有羧基的烯鍵式不飽和化合物和含有環氧基的烯鍵式不飽和化合物)的聚合物的部分或所有羥基。必要時，烯鍵式不飽和單體可包括不含任何羧基或羥基的烯鍵式不飽和化合物。
用于獲得第三樹脂(c)的包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可選自例如可以用作用于獲得第二樹脂(b)的包含羧基的烯鍵式不飽和化合物的化合物。
用于獲得第三樹脂(c)的包含羥基的烯鍵式不飽和化合物的實例包括：羥基烷基(甲基)丙烯酸酯，例如2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸酯、己內酯(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、和二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯；羥基丁基乙烯基醚；羥基乙基乙烯基醚；和N-羥基乙基(甲基)丙烯酰胺。
用于獲得第三樹脂(c)的包含烯鍵式不飽和基團和異氰酸酯基的化合物的實例包括2-丙烯酰氧基乙基異氰酸酯(例如，Showa Denko K.K.生產的KarenzAOI)、2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯(例如，Showa Denko K.K.生產的KarenzMOI)、甲基丙烯酰氧基乙氧基乙基異氰酸酯(例如，Showa Denko K.K.生產的KarenzMOI-EG)、KarenzMOI的異氰酸酯封端化合物(例如，Showa Denko K.K.生產的KarenzMOI-BM)、KarenzMOI的異氰酸酯封端化合物(例如，Showa Denko K.K.生產的KarenzMOI-BP)、和1,1-(雙丙烯酰氧基甲基)乙基異氰酸酯(例如，Showa Denko K.K.生產的KarenzBEI)。
整個組分(F1)的重均分子量優選為800至100000。在此范圍內，感光性樹脂組合物獲得特別優異的感光性和分辨率。
整個組分(F1)的酸值優選地大于或等于30mgKOH/g。在這種情況下，感光性樹脂組合物獲得良好的顯影性。酸值還優選地大于或等于60mgKOH/g。此外，整個組分(F1)的酸值優選地小于或等于180mgKOH/g。在這種情況下，感光性樹脂組合物的固化產物中的剩余羧基的量減少，因此保持固化產物的良好電性能、耐電腐蝕性和防水性。該酸值還優選地小于或等于150mgKOH/g。
感光性樹脂組合物還可包含含有羧基但不可光聚合的化合物(下文中稱作組分(F2))。組分(F2)可為感光性樹脂組合物提供堿顯影性。
組分(F2)包括例如烯鍵式不飽和單體(包括含有羧基的烯鍵式不飽和化合物)的聚合物。烯鍵式不飽和單體可包括不含任何羧基的烯鍵式不飽和化合物。
包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括合適的聚合物和預聚物，并且可包括例如只含有一個烯鍵式不飽和基團的化合物。具體地，包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基丙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基丙基鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基馬來酸、β-羧基乙基丙烯酸酯、2-丙烯酰氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、和2-甲基丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。包含羧基的烯鍵式不飽和化合物還可包括含有多個烯鍵式不飽和基團的化合物。具體地，包含羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括通過使二元酸酐與選自以下的包含羥基的多官能(甲基)丙烯酸酯反應而獲得的化合物：例如，季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、和二季戊四醇五甲基丙烯酸酯。這些化合物可以單獨使用或組合使用。
不含任何羧基的烯鍵式不飽和化合物可為任何化合物，只要其可與包含羧基的烯鍵式不飽和化合物共聚即可。不含任何羧基的烯鍵式不飽和化合物可包括含芳環的化合物和不含芳環的化合物中的任一者。
含芳環的化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸酯、芐基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、對苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的甲酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化苯基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(n＝2至17)、ECH-改性的苯氧基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO-改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、經改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH-改性的鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、EO-改性的鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO/PO-改性的鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、N-苯基馬來酰亞胺、N-芐基馬來酰亞胺、N-乙烯基咔唑、苯乙烯、乙烯基萘、和4-乙烯基聯苯。
不含芳環的化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：直鏈或支化脂肪族(甲基)丙烯酸酯或脂環族(甲基)丙烯酸酯(其可在碳環中部分地包含不飽和鍵)、羥基烷基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯、N-取代的馬來酰亞胺例如N-環己基馬來酰亞胺。不含芳環的化合物還可包括每分子包含兩個或更多個烯鍵式不飽和基團的化合物，例如，聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、和季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。這些化合物可單獨使用或組合使用。這些化合物是優選的，因為可以容易地調節感光性樹脂組合物的固化產物的硬度和油性。
適當選擇用于獲得組分(F2)的化合物的種類和比例以使組分(F2)的酸值為合適的值。組分(F2)的酸值優選地為20mgKOH/g至180mgKOH/g，并且更優選地為35mgKOH/g至165mgKOH/g。
組分(B)(二氧化鈦)使感光性樹脂組合物的固化產物著白色，并且因此所述固化產物可以獲得高光反射性。組分(B)可包含例如金紅石型二氧化鈦和銳鈦礦型二氧化鈦中的任一者或二者。特別地，二氧化鈦優選地包含具有低催化活性和高熱穩定性的金紅石型二氧化鈦。金紅石型二氧化鈦在工業上用氯法或硫酸法生產。在本實施方案中，金紅石型二氧化鈦可包括用氯法制備的金紅石型二氧化鈦和用硫酸法制備的金紅石型二氧化鈦中的任一者或二者。
在本實施方案中，如上所述，組分(C)(光聚合引發劑)包含組分(C1)(包含酰基氧化膦的光聚合引發劑)和組分(C2)(包含苯基乙醛酸酯的光聚合引發劑)。
組分(C1)可包括單酰基氧化膦類光聚合引發劑和雙酰基氧化膦類光聚合引發劑中的任一者或二者。
單酰基氧化膦類光聚合引發劑可包括例如2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦和2,4,6-三甲基苯甲酰基-乙基-苯基-亞磷酸酯中的至少一者。
雙酰基氧化膦類光聚合引發劑可包括選自以下的的一種或更多種組分：雙-(2,6-二氯苯甲酰基)苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲酰基)-1-萘基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、和(2,5,6-三甲基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦。特別地，組分(C1)優選地包括2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦和雙-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦中的至少一者。還優選的是，組分(C1)只包括2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦和/或雙-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦。在這些情況下，進一步阻礙了感光性樹脂組合物的固化產物的著色。
組分(C2)可包括(1,2-二氧代-2-甲氧基乙基)苯和氧基苯基乙酸2-[2-氧代-2-苯基乙酰氧基乙氧基]乙基酯與氧基苯基乙酸2-(2-羥基乙氧基)乙基酯的混合物中的至少一者。換言之，組分(C2)可只包括(1,2-二氧代-2-甲氧基乙基)苯，只包括氧基苯基乙酸2-[2-氧代-2-苯基乙酰氧基乙氧基]乙基酯與氧基苯基乙酸2-(2-羥基乙氧基)乙基酯的混合物、或者包括(1,2-二氧代-2-甲氧基乙基)苯和氧基苯基乙酸2-[2-氧代-2-苯基乙酰氧基乙氧基]乙基酯與氧基苯基乙酸2-(2-羥基乙氧基)乙基酯的混合物二者。
在本實施方案中，無論單酰基氧化膦類光聚合引發劑或雙酰基氧化膦類光聚合引發劑中哪一種包含在組分(C1)中，當用光照射感光性樹脂組合物形成的膜時，感光性樹脂組合物可以從其表面至其深部徹底固化。其原因考慮如下。
單酰基氧化膦類光聚合引發劑在感光性樹脂組合物中具有高溶解性但具有相對低的反應性。因此，當單獨使用單酰基氧化膦類光聚合引發劑作為光聚合引發劑時，使用高濃度的單酰基氧化膦類光聚合引發劑來獲得良好的可光固化性可導致由存在于感光性樹脂組合物表面部分的高濃度的單酰基氧化膦類光聚合引發劑引起的光吸收，致使到達感光性樹脂組合物深部的光的量減少。因此，深部中的可固化性降低。
另一方面，雙酰基氧化膦類光聚合引發劑在感光性樹脂組合物中具有相對良好的反應性但具有低溶解性。因此，在感光性樹脂條件下使用高濃度的雙酰基氧化膦類光聚合引發劑可導致缺少涂覆膜的表面均一性。當單獨使用低濃度的雙酰基氧化膦類光聚合引發劑作為光聚合引發劑來保持涂覆膜的表面均一性時，變得難以使感光性樹脂組合物均勻固化。
然而，由于組分(C2)可以吸收波長為約380nm至420nm的光，因此感光性樹脂組合物的可光固化性可以得以改善。此外，由于組分(C2)對波長為280nm左右的光具有特別高的吸收性，因此感光性樹脂組合物表面部分的可光固化性可以得以改善。此外，由于組分(C2)可以很好地溶解組分(C1)，因此組分(C)在感光性樹脂組合物中具有良好的分散性。
因此，當用光照射感光性樹脂組合物時，感光性樹脂組合物可從其表面至其深部徹底固化。
組分(C)可包含單酰基氧化膦類光聚合引發劑和組分(C2)。組分(C)可只包含單酰基氧化膦類光聚合引發劑和組分(C2)。
組分(C)可包含雙酰基氧化膦類光聚合引發劑和組分(C2)。組分(C)可只包含雙酰基氧化膦類光聚合引發劑和組分(C2)。在這種情況下，與組分(C1)只包含單酰基氧化膦類光聚合引發劑的情況相比，即使低濃度的雙酰基氧化膦類光聚合引發劑也可以導致感光性樹脂組合物深部中的可固化性。
組分(C)優選地只包含組分(C1)和組分(C2)。然而，組分(C)可包含除組分(C1)或組分(C2)以外的不背離本發明的范圍的化合物。除組分(C1)或組分(C2)以外的化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：安息香及其烷基醚；苯乙酮類，如苯乙酮和芐基二甲基縮酮；蒽醌類，如2-甲基蒽醌；噻噸酮類，如2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、和2,4-二異丙基噻噸酮；二苯甲酮類，如二苯甲酮和4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基硫醚；呫噸酮類，如2,4-二異丙基呫噸酮；含氮原子的化合物，如2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-1-丙烷；1,2-辛二酮；1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰基肟](IRGACURE OXE 01)；乙酮；和1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)(IRGACURE OXE 02)。
在整個組分(C)中，優選包含共計3重量％至100重量％的組分(C1)和組分(C2)。在這種情況下，感光性樹脂組合物具有特別高的可光固化性。更優選包含共計6重量％至100重量％的組分(C1)和組分(C2)，進一步優選9重量％至100重量％，并且特別優選50重量％至100重量％。
此外，在整個組分(C1)和組分(C2)中，優選包含1重量％至99重量％的組分(C1)。在這種情況下，感光性樹脂組合物的固化產物可從其表面至其深部徹底且高度均勻地固化。更優選包含5重量％至60重量％的組分(C1)，并且進一步優選10重量％至40重量％。
感光性樹脂組合物還可包含已知的光聚合促進劑和已知的增感劑。感光性樹脂組合物可包含例如對-二甲基苯甲酸乙基醚、對-二甲基氨基苯甲酸異戊基酯和2-二甲基戊基乙基苯甲酸酯。
感光性樹脂組合物可包含(D)環氧化合物。在這種情況下，感光性樹脂組合物可以獲得熱固性。當感光性樹脂組合物包含組分(D)時，為了感光性樹脂組合物獲得足夠的熱固性，感光性樹脂組合物優選地包含含有羧基的化合物。即，感光性樹脂組合物優選地包含組分(F1)和組分(F2)中至少一者。
組分(D)每分子優選地包含至少兩個環氧基。組分(D)可包含幾乎不溶的環氧化合物和一般可溶的環氧化合物中的任一者。
組分(D)可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：苯酚線性酚醛環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON N-775)、甲酚線性酚醛環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON N-695)、雙酚A環氧樹脂(例如，Mitsubishi Chemical Corporation生產的jER1001)、雙酚A-線性酚醛環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON N-865)、雙酚F環氧樹脂(Mitsubishi Chemical Corporation生產的jER4004P)、雙酚S環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON EXA-1514)、雙酚AD環氧樹脂、聯苯環氧樹脂(Mitsubishi Chemical Corporation生產的YX4000)、聯苯線性酚醛環氧樹脂(例如，Nippon Kayaku Co.,Ltd.生產的NC-3000)、氫化雙酚A環氧樹脂(例如，Nippon Steel&Sumikin Chemical Co.,Ltd.生產的ST-4000D)、萘環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4770)、氫醌環氧樹脂(例如，Nippon Steel&Sumikin Chemical Co.,Ltd.生產的YDC-1312)、叔丁基鄰苯二酚環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON HP-820)、二環戊二烯環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON HP-7200)、金剛烷環氧樹脂(例如，Idemitsu Kosan Co.,Ltd.生產的ADAMANTATE X-E-201)、聯苯醚環氧樹脂(例如，Nippon Steel&Sumikin Chemical Co.,Ltd.生產的YSLV-80DE)、特殊雙官能環氧樹脂(例如，Mitsubishi Chemical Corporation生產的YL7175-500和YL7175-1000；DIC Corporation生產的EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822和EPICLON EXA-9726；Nippon Steel&Sumikin Chemical Co.,Ltd.生產的YSLV-120TE)以及除上述以外的雙酚環氧樹脂。
組分(D)還優選地包含含磷環氧樹脂。在這種情況下，感光性樹脂組合物的固化產物的阻燃性得以改善。含磷環氧樹脂的實例包括磷酸改性的雙酚F環氧樹脂(例如，DIC Corporation生產的EPICLON EXA-9726和EPICLON EXA-97106)和Nippon Steel&Sumikin Chemical Co.,Ltd.生產的EPIKOTE FX-305。
組分(D)優選地包含熔點為130℃至160℃的結晶性環氧化合物。在這種情況下，由感光性樹脂組合物形成的干涂覆膜的粘性受到抑制。并且在這種情況下，當通過在約60℃至80℃的相對低溫下加熱來干燥感光性樹脂組合物時，即使感光性樹脂組合物包含含有羧基的化合物，含有羧基的化合物和組分(D)(環氧化合物)也不容易反應。因此，含有羧基的化合物在干涂覆膜中傾向于保持不反應。因此，將干涂覆膜先暴露于光然后顯影以使可以在膜的形成中確保高堿顯影性。此外，當在適當溫度(例如150℃)下對顯影后的膜進行加熱時，膜中的組分(D)易于軟化或熔化，導致包含組分(D)(環氧化合物)的膜中的熱固化反應。結果，固化產物獲得高耐熱性和高硬度。結晶性環氧化合物可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：異氰脲酸三縮水甘油酯、由以下式(1)表示的氫醌型環氧化合物(例如，Nippon Steel&Sumikin Chemical Co.,Ltd.生產的YDC-1312)、和四酚乙烷結晶環氧樹脂(例如，Nippon Kayaku Co.,Ltd.生產的GTR-1800)。在整個組分(D)中，優選包含3重量％至100重量％的熔點為130℃至160℃的結晶性環氧化合物。
[化學式1]
式(1)中的R1、R2、R3和R4獨立地為甲基、氫原子或叔丁基。
當組分(D)包含異氰脲酸三縮水甘油酯時，異氰脲酸三縮水甘油酯特別優選地為其中三個環氧基相對于平面s-三嗪環位于相同側的β異構體形式，或β異構體和α異構體的混合物，α異構體中一個環氧基與另兩個環氧基相對于平面s-三嗪環位于不同側。當組分(D)包含異氰脲酸三縮水甘油酯時，感光性樹脂組合物的固化產物中的交聯密度增大，導致固化產物的高硬度。此外，固化產物的耐熱性和耐熱變色性也提高。當組分(D)包含異氰脲酸三縮水甘油酯時，優選地在整個組分(D)中包含3重量％至100重量％的異氰脲酸三縮水甘油酯。
當組分(D)包含由式(1)表示的氫醌型環氧化合物時，由于氫醌型環氧化合物只具有一個芳環，因此即使感光性樹脂組合物的固化產物因熱或光而分解，也不太可能出現長共軛鍵。此外，氫醌型環氧化合物不含氮原子或硫原子。因此，固化產物不易變色。此外，由于氫醌型環氧化合物為雙官能的并且包含醚鍵，因此所述固化產物具有降低的脆性并因此當所述固化產物經受機械加工步驟時不太可能出現裂紋。
當組分(D)包含氫醌型環氧化合物時，優選地在整個組分(D)中包含3重量％至100重量％的氫醌型環氧化合物。
感光性樹脂組合物可包含(E)抗氧化劑。當感光性樹脂組合物包含組分(E)時，感光性樹脂組合物的固化產物的耐熱變色性提高。
組分(E)的熔點優選地為50℃至150℃。在熔點高于或等于50℃的情況下，當通過加熱來干燥感光性組合物或者通過加熱使由感光性樹脂組合物形成的膜固化時，可以防止組分(E)從感光性樹脂組合物或膜中滲出。此外，在熔點低于或等于150℃的情況下，組分(E)的晶體被阻止上升至由感光性樹脂組合物形成的涂覆膜的表面，從而防止固化產物表面的均一性降低。
組分(E)可包括選自以下的至少一種化合物，例如：位阻酚類抗氧化劑，例如BASF Corporation生產的IRGANOX 245(熔點為76℃至79℃)、IRGANOX 259(熔點為104℃至108℃)、IRGANOX 1035(熔點為63℃至67℃)、IRGANOX 1098(熔點為156℃至161℃)、IRGANOX 1010(熔點為110℃至125℃)、IRGANOX 1076(熔點為50℃至55℃)和IRGANOX 1330(熔點為240℃至245℃)；ADEKA CORPORATION生產的ADEKA STAB AO-20(熔點為220℃至222℃)、ADEKA STAB AO-30(熔點為183℃至185℃)、ADEKA STAB AO-40(熔點為210℃至214℃)、ADEKA STAB AO-50(熔點為51℃至54℃)、ADEKA STAB AO-60(110℃至130℃)、ADEKA STAB AO-80(110℃至120℃)和ADEKASTAB AO-330(熔點為243℃至245℃)；SHIPRO KASEI KAISHA,Ltd.生產的SEENOX224M(熔點為129℃至132℃)和SEENOX326M(熔點為241℃至249℃)；Sumitomo Chemical CO.,Ltd.生產的SUMILIZER GA-80(熔點高于或等于110℃)和SUMILIZER MDP-S(熔點高于或等于128℃)；以及Kawaguchi Chemical Industry Co.,LTD.生產的Antage BHT(熔點高于或等于69℃)、Antage W-300(熔點高于或等于205℃)、Antage W-400(熔點高于或等于120℃)和Antage W-500(熔點高于或等于120℃)。特別地，組分(E)優選地包含IRGANOX 1010(熔點為110℃至125℃)。
感光性樹脂組合物可包含有機溶劑。有機溶劑用于使感光性樹脂組合物液化或者使感光性樹脂組合物形成清漆，并且用于調節粘度、適用性和成膜性。
有機溶劑可包括選自以下的一種或更多種化合物，例如：直鏈醇、支化醇、仲醇或多元醇，例如乙醇、丙醇、異丙醇、己醇和乙二醇；酮，例如甲基乙基酮和環己酮；芳香族烴，例如甲苯和二甲苯；石油芳香族混合溶劑，例如Swazol系列(Maruzen Petrochemical Co.,Ltd.生產)和Solvesso系列(Exxon Mobil Chemical Corporation生產)；溶纖劑類，例如溶纖劑和丁基溶纖劑；卡必醇類，例如卡必醇和丁基卡必醇；丙二醇烷基醚，例如丙二醇甲基醚；聚丙二醇烷基醚，例如二丙二醇甲基醚；乙酸酯，例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑和乙酸卡必醇酯；以及二烷基二醇醚。
優選地調節感光性樹脂組合物中有機溶劑的量，以使當干燥由感光性樹脂組合物形成的涂覆膜時有機溶劑快速揮發，即，有機溶劑不保留在干涂覆膜中。整個感光性樹脂組合物中的有機溶劑的量優選地為0重量％至99.5重量％，并且進一步優選地為15重量％至60重量％。注意，由于有機溶劑的合適量取決于涂覆方法，因此優選地根據涂覆方法適當調節所述量。
在本發明的范圍內，感光性樹脂組合物可包含除上述以外的組分。
例如，感光性樹脂組合物可包含選自以下的一種或更多種樹脂：以己內酰胺、肟、丙二酸酯等封端的甲苯二異氰酸酯、嗎啉二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和六亞甲基二異氰酸酯的封端異氰酸酯；氨基樹脂，例如密胺樹脂、正丁基化密胺樹脂、異丁基化密胺樹脂、丁基化脲樹脂、丁基化密胺-脲共縮合樹脂和基于苯胍銨的共縮合樹脂；除上述以外的各種熱固性樹脂；光固化環氧(甲基)丙烯酸酯；通過將(甲基)丙烯酸添加至環氧樹脂如雙酚A型環氧樹脂、苯酚線性酚醛型環氧樹脂、甲酚線性酚醛型環氧樹脂和脂環族環氧樹脂而獲得的樹脂，；以及聚合物化合物，例如鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、苯氧基樹脂、聚氨酯樹脂和氟樹脂。
當感光性樹脂組合物包含環氧化合物(組分(D))時，感光性樹脂組合物還可包含固化劑以使環氧化合物固化。固化劑可包括例如選自以下的一種或更多種化合物：咪唑衍生物，如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑和1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑；胺化合物，如雙氰胺、芐基二甲基胺、4-(二甲基氨基)-N,N-二甲基芐基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基芐基胺和4-甲基-N,N-二甲基芐基胺；肼化合物，如己二酸酰肼和癸二酸酰肼；磷化合物，如三苯基膦；酸酐；酚；硫醇；路易斯酸(Lewis acid)胺配合物；以及鹽。上述化合物的商業產品的實例可包括Shikoku Chemicals Corporation生產的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ和2P4MHZ(其為咪唑化合物的商業產品名稱)，San-Apro Ltd.生產的U-CAT3503N和U-CAT3502T(其為二甲胺的封端異氰酸酯的商業產品名稱)，以及San-Apro Ltd.生產的DBU、DBN、U-CATSA102和U-CAT5002(其為二環二胺化合物及其鹽)。
感光性樹脂組合物可包含粘合性賦予劑。粘合性賦予劑的實例可包括胍胺，乙酰胍胺，苯胍胺，密胺，以及S-三嗪衍生物例如2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-S-三嗪-異氰脲酸加合物和2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-S-三嗪-異氰脲酸加合物。
光性樹脂組合物可包含選自以下的一種或更多種組分：固化促進劑；除白色以外的著色劑；共聚物，例如有機硅和丙烯酸酯；流平劑；粘合性賦予劑，例如硅烷偶聯劑；觸變劑；聚合抑制劑；防成暈劑；阻燃劑；消泡劑；表面活性劑；聚合物分散劑；以及無機填料，例如硫酸鋇、結晶二氧化硅、納米二氧化硅、碳納米管、滑石、膨潤土、氫氧化鋁和氫氧化鎂。
適當調節感光性樹脂組合物中各個組分的量，以使感光性樹脂組合物具有可光固化性并且可用堿性水溶液顯影。
在感光性樹脂組合物中，相對于感光性樹脂組合物的固體含量，組分(A)的量優選為5重量％至95重量％，更優選10重量％至90重量％，并且進一步優選10重量％至40重量％。
在感光性樹脂組合物中，相對于100質量份組分(A)，組分(B)的量優選為15質量份至500質量份。此外，在感光性樹脂組合物中，相對于感光性樹脂組合物的樹脂含量，組分(B)的量優選為3重量％至220重量％，并且進一步優選10重量％至180重量％。
在感光性樹脂組合物中，相對于感光性樹脂組合物的固體含量，組分(C)的量優選為0.1重量％至30重量％，并且進一步優選地1重量％至28重量％。
當感光性樹脂組合物包含組分(D)時，在感光性樹脂組合物中，相對于感光性樹脂組合物的固體含量，組分(D)的量優選為1.5重量％至85重量％，更優選1.5重量％至60重量％，并且進一步優選地2重量％至40重量％。
在感光性樹脂組合物中，相對于感光性樹脂組合物的固體含量，組分(E)的量優選為0.005重量％至15重量％，并且進一步優選0.05重量％至10重量％。
當感光性樹脂組合物包含組分(F1)和組分(F2)中至少一者時，在感光性樹脂組合物中，相對于感光性樹脂組合物的固體含量，組分(F1)和組分(F2)的總量優選為5重量％至85重量％，更優選10重量％至75重量％，并且進一步優選10重量％至40重量％。注意，感光性樹脂組合物的固體含量定義為：包含在感光性樹脂組合物中的除在感光性樹脂組合物的固化產物形成時揮發的組分如溶劑以外的所有組分的總量。此外，感光性樹脂組合物的樹脂含量定義為：包含在感光性樹脂組合物中的組分(A)、組分(D)、組分(F1)和組分(F2)的總量。
通過已知的捏合方法使用例如三輥磨料機、球磨機、砂磨機對感光性樹脂組合物的上述成分進行組合并捏合以獲得感光性樹脂組合物。
關于感光性樹脂組合物的保存穩定性，可使感光性樹脂組合物的一些成分混合以獲得第一混合物，并且可使剩余成分混合以獲得第二混合物。即，感光性樹脂組合物可包含第一混合物和第二混合物。例如，可預先使所有成分中的可光聚合化合物、一些有機溶劑和環氧化合物混合并分散以獲得第一混合物，并且可使剩余成分混合并分散以獲得第二混合物。在這種情況下，可使所需量的第一混合物和第二混合物混合以獲得用于形成感光性樹脂組合物的固化產物的混合物。
根據本實施方案的阻焊劑組合物包含所述感光性樹脂組合物。阻焊劑組合物可只包含所述感光性樹脂組合物。阻焊劑組合物適用于例如在印刷線路板上形成阻焊劑層。
下述為使用根據本實施方案的阻焊劑組合物在印刷線路板上形成阻焊劑層的方法的實例。在該實例中，阻焊劑層由具有可光固化性和熱固性的阻焊劑組合物形成。
首先，制備印刷線路板，在印刷線路板上形成阻焊劑組合物的涂覆膜。例如，用阻焊劑組合物涂覆印刷線路板的表面以形成濕態下的涂覆膜(濕涂覆膜)。用于涂覆阻焊劑組合物的涂覆方法選自以下已知方法，例如：浸涂法、噴涂法、旋涂法、輥涂法、幕涂法和絲網印刷法。其后，必要時，為了使阻焊劑組合物中的有機溶劑揮發，在例如60℃至120℃的溫度下干燥濕涂覆膜以獲得干燥后的涂覆膜(干涂覆膜)。在本實施方案中，由于光聚合引發劑包含三種特定種類的上述組分，因此干涂覆膜的粘性受到抑制。
注意，在印刷線路板上涂覆膜的形成時，可將阻焊劑組合物施用于合適的支撐體并干燥以形成干涂覆膜。然后可以將干涂覆膜堆疊在印刷線路板上，并對干涂覆膜和印刷線路板施加壓力從而在印刷線路板上形成干涂覆膜(干膜法)。
其后，將負掩模直接或間接放置于印刷線路板上的干涂覆膜上，然后將光照射至負掩模以使涂覆膜暴露于通過負掩模的光。負掩模包含透光的曝光部分和不透光的非曝光部分。負掩模的曝光部分具有對應于阻焊劑層圖案形狀的形狀。例如，使用照片工具如掩模膜和干板作為負掩膜。用于曝光的光根據阻焊劑組合物的組成來選擇，在本實施方案中使用紫外線。紫外線的光源選自例如，化學燈、低壓汞燈、中壓汞燈、超高壓汞燈、氙燈、LED和金屬鹵化物燈。
注意，可采用不使用負掩膜的方法作為曝光法。例如，可以采用直接繪圖法例如激光曝光法。合適的印刷方法例如絲網印刷法、平版印刷法和噴墨印刷法也可用于施用阻焊劑組合物以形成適當圖案化的之后要暴露于光的涂覆膜。
在本實施方案中，當干涂覆膜暴露于紫外線時，光固化反應在干涂覆膜中從其表面部分至其深部有效地進行。
在將干涂覆膜暴露于光后，從印刷線路板上移除負掩模，然后使干涂覆膜進行顯影過程以除去干涂覆膜的未曝光部分。因此，干涂覆膜的曝光部分保留作為印刷線路板的第一表面和第二表面上的阻焊劑層。
在顯影過程中，可根據阻焊劑組合物的組成使用適當的顯影劑。顯影劑的實例可包括堿性溶液，例如碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、四甲基氫氧化銨和氫氧化鋰的水溶液。可使用有機胺例如單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺和三異丙醇銨作為顯影劑。上述顯影劑可以單獨使用或組合使用。當顯影劑為堿性溶液時，堿性溶液的溶劑可為單獨的水或者可為水和親水性有機溶劑如低級醇的混合物。
當阻焊劑組合物包含熱固性組分時，必要時，可使阻焊劑層經熱處理而為熱固性的。至于熱處理的條件，例如，加熱溫度為120℃至180℃并且加熱時間為30分鐘至90分鐘。因此，阻焊劑層的特性例如強度、硬度和耐化學性得以改善。
此外，必要時，在對阻焊劑層進行熱處理后，可用紫外線照射阻焊劑層。在這種情況下，光固化反應在阻焊劑層中進一步進行。因此，阻焊劑層的耐移動性得以進一步改善。
結果，獲得包含印刷線路板和覆蓋所述印刷線路板的阻焊劑層的被覆蓋印刷線路板。在本實施方案中，阻焊劑層可以從其表面部分至其深部固化。
實施例
下文中，描述了本發明的一些實施例。注意，本發明不限于以下實施例。
[可光聚合化合物的制備]
(1)可光聚合低聚物A的制備
將75質量份甲基丙烯酸、85質量份甲基丙烯酸甲酯、20質量份苯乙烯、20質量份甲基丙烯酸丁酯、440質量份二丙二醇單甲醚和5質量份偶氮雙異丁腈添加至連接有回流冷凝器、溫度計、用于氮取代的玻璃管和攪拌器的四頸燒瓶中。在氮氣流下將四頸燒瓶中的混合物于75℃下加熱5小時以進行聚合反應，產生31％共聚物溶液。
將0.1質量份氫醌、70質量份3,4-環氧環己基甲基甲基丙烯酸酯和0.8質量份二甲基芐基胺添加至共聚物溶液中，然后在80℃下加熱24小時以進行加成反應。結果，獲得包含羧基和烯鍵式不飽和基團的化合物的38％溶液。所述溶液的固體組分的酸值為110mgKOH/g。所述溶液定義為可光聚合低聚物A。
(2)可光聚合低聚物B的制備
將70質量份甲基丙烯酸、100質量份甲基丙烯酸甲酯、30質量份甲基丙烯酸叔丁酯、440質量份二丙二醇單甲醚和5質量份偶氮雙異丁腈添加至連接有回流冷凝器、溫度計、用于氮取代的玻璃管和攪拌器的四頸燒瓶中。在氮氣流下將四頸燒瓶中的混合物于75℃下加熱5小時以進行聚合反應，產生31％共聚物溶液。
將0.1質量份氫醌、70質量份3,4-環氧環己基甲基甲基丙烯酸酯和0.8質量份二甲基芐基胺添加至共聚物溶液中，然后在80℃下加熱24小時以進行加成反應。結果，獲得包含羧基和烯鍵式不飽和基團的化合物的38％溶液。所述溶液的固體組分的酸值為98mgKOH/g。所述溶液定義為可光聚合低聚物B。
(3)可光聚合低聚物C的制備
制備酸改性的環氧丙烯酸酯溶液(Ripoxy PR-300CP，濃度為65％，Showa Denko K.K.生產)并且將其用作可光聚合低聚物C。
[阻焊劑組合物的制備]
用三輥磨料機對通過使下表中列出的組分混合而獲得的混合物進行捏合以獲得阻焊劑組合物。注意，表中列出的組分的詳情如下。
*光聚合引發劑(IRGACURE TPO)：2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦，BASF生產，貨號IRGACURE TPO。
*光聚合引發劑(IRGACURE 819)：雙(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦，BASF生產，貨號IRGACURE 819。
*光聚合引發劑(IRGACURE MBF)：(1,2-二氧代-2-甲氧基乙基)苯，BASF生產，貨號IRGACURE MBF。
*光聚合引發劑(IRGACURE 754)：氧基苯基乙酸2-[2-氧代-2-苯基乙酰氧基乙氧基]乙基酯和氧基苯基乙酸2-(2-羥基乙氧基)乙基酯的混合物，BASF生產，貨號IRGACURE 754。
*光聚合引發劑(IRGACURE 1173)：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮，BASF生產，貨號IRGACURE 1173。
*光聚合引發劑(IRGACURE 184)：1-羥基-環己基-苯基-酮，BASF生產，貨號IRGACURE 184。
*二氧化鈦CR-90：用氯法制備的金紅石型二氧化鈦，ISHIHARASANGYO KAISHA,LTD.生產，貨號CR-90。
*二氧化鈦R-79：用硫酸法制備的金紅石型二氧化鈦，SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.,LTD.生產，貨號R-79。
*環氧化合物YDC-1312：由式(1)表示的氫醌型環氧化合物(2,5-二-叔丁基氫醌二縮水甘油醚)，Nippon Steel&Sumikin Chemical Co.,Ltd.生產，貨號YDC-1312，熔點為145℃。
*環氧化合物TGIC：異氰脲酸三縮水甘油酯(1,3,5-三(2,3-環氧丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(高熔點型)，熔點為158℃。
*EPICLON 850：雙酚A環氧樹脂，DIC Corporation生產，貨號EPICLON 850。
*EHPE-3150的75％溶液：2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙基)環己烷加合物的75％溶液。
*抗氧化劑IRGANOX 1010：位阻酚類抗氧化劑，BASF生產，貨號IRGANOX 1010，熔點為115℃。
*抗氧化劑IRGANOX 1330：位阻酚類抗氧化劑，BASF生產，貨號IRGANOX 1330，熔點為242℃。
*有機溶劑：甲基亞丙基二甘醇，Nippon Nyukazai Co.,Ltd.生產，貨號MFDG。
*可光聚合單體DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯，Nippon Kayaku Co.,Ltd.生產，貨號KAYARAD DPHA。
*可光聚合單體DPCA-60：己內酯改性的(甲基)丙烯酸酯單體，Nippon Kayaku Co.,Ltd.生產，貨號KAYARAD DPCA-60。
*消泡劑：Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.生產，貨號KS-66。
*密胺：NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,Ltd.生產，細顆粒密胺。
[評估測試]
(1)試樣的制備
制備包含厚度為35μm的銅箔的玻璃環氧樹脂覆銅層壓板。通過在玻璃環氧樹脂覆銅層壓板上刻蝕來形成導體布線以獲得印刷線路板。通過絲網印刷法用阻焊劑組合物涂覆所獲得的印刷線路板的所有表面從而形成涂覆膜。在80℃下加熱涂覆膜20分鐘并干燥。干燥后涂覆膜(干涂覆膜)的厚度為20μm。將負掩模直接放置在干涂覆膜上，用配備有金屬鹵化物燈的曝光裝置的紫外線照射負掩模，并因此選擇性地將干涂覆膜暴露于曝光量為450mJ/cm2光。然后，從干涂覆膜上移除負掩模，并用碳酸鈉水溶液使干涂覆膜顯影，以使干涂覆膜的因曝光而固化的部分保留作為印刷線路板上的阻焊劑層。在150℃下進一步加熱阻焊劑層60分鐘并使其熱固化。結果，獲得包含阻焊劑層的試樣。
對每個試樣進行以下評估測試。
(2)厚度評估
在制備每個試樣的制備時，當從曝光后的干涂覆膜上移除負掩模時，觀察到了干涂覆膜和負掩模之間的剝離阻力以及移除負掩模后干涂覆膜的狀態。結果評估如下。
A：當用手指觸摸曝光前的干涂覆膜時未觀察到粘性，并且在曝光移除負掩模后的干涂覆膜上未觀察到負掩模的痕跡。
B：當用手指觸摸曝光前的干涂覆膜時觀察到輕微的粘性，并且在曝光移除負掩模后的干涂覆膜上觀察到負掩模的痕跡。
C：當用手指觸摸曝光前的干涂覆膜時觀察到明顯的粘性，并且在曝光移除負掩模后干涂覆膜被損壞。
(3)殘留防焊條的評估
制備包含線寬度為0.2mm、線間隔為0.3mm且厚度為40μm的銅導體布線的印刷線路板。使用具有形成50μm、75μm、100μm和125μm四種不同寬度的防焊條的掩模圖案的負掩模。在與制備試樣相同的條件下在印刷線路板上形成厚度為40μm的防焊條，不同之處在于：使用上述印刷線路板和上述負掩模。
使用玻璃紙粘合帶在防焊條上進行剝離測試，并且印刷線路板上未經剝離的最小寬度的殘留防焊條進行測量。據評估，最小寬度越小，防焊條的深部中的固化程度越高。
(4)感光性評估(保留步驟)
將用于曝光的測試掩模(Hitachi Chemical Co.,Ltd.生產的Step Tablet PHOTEC 21steps)直接放置由各個實施例和比較例的液體阻焊劑組合物形成的干涂覆膜上并通過低壓粘合附著在其上。然后，使用ORC Manufacturing Co.,Ltd.制造的配備有金屬鹵化物燈的低壓粘合型雙面曝光裝置(型號No.ORCHMW680GW)用通過測試掩模的照射能量密度為450mJ/cm2的紫外線照射干涂覆膜。然后用顯影劑(濃度為1重量％的碳酸鈉水溶液)使干涂覆膜顯影。就保留步驟的數目評估干涂覆膜的感光性。
(5)抗裂性評估
用多用途刀切斷每個試樣，然后使用玻璃紙粘合帶在接近切面的阻焊劑層上進行剝離測試。在剝離測試后觀察阻焊劑層。結果評估如下。
A：在阻焊劑層上未觀察到裂紋，并且在使用玻璃紙粘合帶進行剝離測試之后阻焊劑層未被剝離。
B：在阻焊劑層上觀察到輕微的裂紋，但在使用玻璃紙粘合帶進行剝離測試之后阻焊劑層未被剝離。
C：在阻焊劑層上觀察到大量裂紋，但在使用玻璃紙粘合帶進行剝離測試之后阻焊劑層未被剝離。
D：在使用玻璃紙粘合帶進行剝離測試之后阻焊劑層被剝離。
(6)表面外觀評估
目視觀察每個試樣的阻焊劑層的表面外觀。結果評估如下。
A：未觀察到缺陷如細顆粒和滲出，并且阻焊劑層的表面是均一的。
B：觀察到缺陷如細微顆粒和滲出，或阻焊劑層的表面是不均一的，不平坦且光澤不均勻。
(7)焊料耐熱性的評估
使用LONCO 3355-11將助熔劑(London Chemical Co.,Inc.生產的水溶性助熔劑)施用于每個試樣的阻焊劑層。其后，將每個試樣浸入處于260℃的熔融焊料浴中10秒然后用水漂洗，將這定義為一個過程。在進行3次所述過程后，觀察阻焊劑層的表面外觀。結果評估如下。
A：未觀察到變化。
B：觀察到非常細微的變化。
C：觀察到細微的變化。
D：觀察到顯著變化，例如阻焊劑層的剝離。
(8)耐熱變色性的評估
使用KONICAMINOLTA SENSING,INC.制造的光譜比色計(型號CM-600d)在制備后對每個試樣的阻焊劑層測量L*a*b*顏色體系中的b*值。其后，在50℃下對每個試樣加熱5分鐘然后再次測量阻焊劑層的b*值。通過從加熱后阻焊劑層的b*值中減去加熱前阻焊劑層的b*值來計算值(Δb*)。結果評估如下。
A：Δb*值小于2.0。
B：Δb*值大于或等于2.0且小于2.5。
C：Δb*值大于或等于2.5且小于3.0。
D：Δb*值大于或等于3.0。
(9)耐光變色性的評估
使用KONICA MINOLTA SENSING,INC.制造的光譜比色計(型號CM-600d)對每個試樣的阻焊劑層測量L*a*b*顏色體系中的b*值。其后，使用配備有金屬鹵化物燈的曝光裝置在50J/cm2的條件下用紫外線照射每個試樣的阻焊劑層，然后再次測量阻焊劑層的L*a*b*顏色體系中的b*值。通過從紫外照射后阻焊劑層的b*值中減去紫外照射前阻焊劑層的b*值來計算值(Δb*)。結果評估如下。
A：Δb*值小于2.0。
B：Δb*值大于或等于2.0且小于2.5。
C：Δb*值大于或等于2.5且小于3.0。
D：Δb*值大于或等于3.0。
(10)反射比
對每個試樣的阻焊劑層測量在CIE顏色體系中表示光反射比的刺激值Y。Y值定義為反射比的可選擇特征。使用KONICA MINOLTA SENSING,INC.制造的型號為CM-600d的光譜比色計。為了標準化，使用具有已知光譜反射系數的標準白色表面。
(11)粘合性評估
依照JIS D0202的測試方法，將每個試樣的阻焊劑層交叉切割成格板圖案并使用玻璃紙粘合帶進行剝離測試。目視觀察剝離測試后的阻焊劑層。結果評估如下。
A：在所有100個交叉切割區中均未觀察到變化。
B：在100個交叉切割區的一個中觀察到阻焊劑層的浮動。
C：在100個交叉切割區的2個至10個中觀察到阻焊劑層的剝離。
D：在100個交叉切割區的11個至100個中觀察到阻焊劑層的剝離。
(12)鉛筆硬度
依照JIS K5400使用Mitsubishi Hi-Uni鉛筆(Mitsubishi Pencil Co.,Ltd.生產)測量每個試樣的阻焊劑層的鉛筆硬度。
[表1]
[表2]