本發(fā)明的實施例涉及安裝系統(tǒng)領(lǐng)域，并且特別地，涉及一種用于將光學(xué)元件安裝到印刷電路板(PCB)的系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)：

在設(shè)計用于將假牙植入口腔中的口腔修復(fù)過程中，可能精確地測量和仔細(xì)地研究將要植入假體的牙位，使得能夠?qū)χT如牙冠、義齒或齒橋這樣的假體進行適當(dāng)?shù)卦O(shè)計和尺寸計算，以配合就位。良好的配合，例如，使得能夠在假體與頜之間適當(dāng)?shù)貍鬟f機械應(yīng)力，并且使經(jīng)由假體與牙位之間的相互作用引起的牙齦的感染最小化。

一些過程要求制造可拆裝的假體以替代一個以上的缺失的牙齒，諸如部分或全部的義齒，在該情況下，可以精確地重造牙齒缺失的區(qū)域的表面輪廓，使得得到的假體在對軟組織具有均勻壓力的情況下配合在缺齒區(qū)域。

在一些實踐中，牙科醫(yī)師準(zhǔn)備牙位，并且構(gòu)建牙位的正向物理模型(positive physical model)。可選擇地，可以掃描牙位，以提供牙位的三維(3D)數(shù)據(jù)。在任一情況下，可以將牙位的虛擬或真實模型發(fā)送到基于模型制造假體的牙科實驗室。然而，如果模型在某些區(qū)域中是有缺陷的或不明確的，或者如果用以收納假體的制備不是最優(yōu)構(gòu)成，則假體的設(shè)計可能不是最優(yōu)。例如，如果用于緊密配合的頂蓋的制備所限定的插入路徑會導(dǎo)致假體與相鄰牙齒碰撞，則所述頂蓋的幾何結(jié)構(gòu)可能被改變，以避免碰撞。此外，如果包含終止線的制備區(qū)域缺少限定，則可能不能適當(dāng)?shù)卮_定終止線，并從而可能不能適當(dāng)?shù)卦O(shè)計所述頂蓋的下緣。事實上，在一些情況下，模型被排斥，而后牙科醫(yī)師重新掃描牙位，或者重做所述制備，使得可以生產(chǎn)合適的假體。

在正畸過程中，重要的是提供一個或兩個頜的模型。在虛擬設(shè)計這樣的正畸過程的情況下，口腔的虛擬模型也是有益的。可以通過直接掃描口腔，或者通過生產(chǎn)齒列的物理模型，而后利用適當(dāng)?shù)膾呙鑳x掃描該模型而得到這樣的虛擬模型。

從而，在口腔修復(fù)和正畸過程中，得到口腔中的牙位的3D模型可以是進行的初始過程。當(dāng)3D模型是虛擬模型時，牙位的掃描越完整越精確，虛擬模型的質(zhì)量越高，并從而設(shè)計最優(yōu)的假體或正畸治療矯正器的能力越強。

附圖說明

在附圖的圖形中，通過實例的方式并且非限制性地圖示出了本發(fā)明。

圖1示出根據(jù)一個實施例的光學(xué)裝置的功能性方框圖。

圖2示出根據(jù)一個實施例的光學(xué)系統(tǒng)的分解透視圖。

圖3示出根據(jù)一個實施例的安裝系統(tǒng)的立體圖。

圖4A示出處于熱中性構(gòu)造中的圖3的安裝系統(tǒng)的側(cè)視圖。

圖4B示出處于熱中性構(gòu)造中的圖3的安裝系統(tǒng)的頂視圖。

圖5示出處于熱膨脹構(gòu)造中的圖3的安裝系統(tǒng)的側(cè)視圖。

圖6A示出根據(jù)一個實施例的包括兩個彎曲部的安裝系統(tǒng)的實施例的頂視圖。

圖6B示出根據(jù)一個實施例的包括三個彎曲部的安裝系統(tǒng)的實施例的頂視圖。

圖6C示出根據(jù)一個實施例的包括六個彎曲部的安裝系統(tǒng)的實施例的頂視圖。

圖6D示出根據(jù)一個實施例的包括八個彎曲部的安裝系統(tǒng)的實施例的頂視圖。

圖7是示出光學(xué)元件的安裝方法的流程圖。

具體實施方式

本文描述的安裝系統(tǒng)包括基部和裝接到基部的若干彎曲部。基部可以定義與z軸垂直的基平面，并且彎曲部可以是材料片，其在z軸方向上從基部突出，并且在從z軸輻射的對應(yīng)的y軸的方向上大致扁平。

通過將彎曲部裝接到安裝元件，可以將被安裝元件安裝到基部。彎曲部可以被布置成使得被安裝元件和/或基部的熱膨脹或收縮使彎曲部向外或向內(nèi)彎曲，例如在對應(yīng)的y軸的方向上彎曲，而不在其它任何方向上彎曲的彎曲部，其它方向例如為垂直于y軸和z軸的方向。從而，彎曲部允許被安裝元件在安裝系統(tǒng)的構(gòu)件上以最小的應(yīng)力熱膨脹或收縮，而防止被安裝元件相對于基部的平移或旋轉(zhuǎn)運動。

圖1示出根據(jù)一個實施例的光學(xué)裝置22的功能性方框圖。光學(xué)裝置22可以是掃描儀，諸如口內(nèi)腔掃描儀。光學(xué)裝置22包括發(fā)出光的光源，諸如射出激光(由箭頭30表示)的半導(dǎo)體激光器28。光通過偏光器32，偏光器32使通過偏光器32的光發(fā)生特定偏振。然后光進入提高光束30的數(shù)值孔徑的光學(xué)擴束器34。然后，光通過將母束30分成多個入射光束36的模塊38(例如，光柵或微透鏡陣列)，為了方便圖示，在圖1中由單線表示多個入射光束36。例如，模塊38可以將母束30分成光束的二維陣列。

光學(xué)裝置22還包括分束器40，其使得來自激光源的光能夠通過下游的光學(xué)器件來傳遞，但是使在相反方向上行進的光改變方向。從而，分束器40可以將來自模塊38的光束的二維陣列傳輸?shù)侥繕?biāo)(經(jīng)由下游光學(xué)器件)，但是將從目標(biāo)反射的光束的二維陣列重定向到檢測器(如下所述)。在其他實施例中，也可以使用具有類似功能的其它光學(xué)部件，例如，具有小的中心孔徑的半透明的反射鏡，而不是分束器。反射鏡中的孔徑提高了設(shè)備的測量精度。

光學(xué)裝置22還包括以遠(yuǎn)心模式運行的共焦光學(xué)器件42、中繼光學(xué)器件44和內(nèi)窺鏡46。在一個實施例中，遠(yuǎn)心共焦光學(xué)器件避免距離引起的放大率變化，并且在Z方向上的寬范圍的距離上維持圖像的相同的放大率(Z方向是光束傳播的方向，也稱為Z軸或透鏡光軸)。中繼光學(xué)器件44使得能夠維持光束傳播的特定數(shù)值孔徑。

內(nèi)窺鏡46通常包括剛性的光傳輸介質(zhì)。剛性的光傳輸介質(zhì)可以是在其內(nèi)限定了光傳輸路徑的中空物體，或由透光材料制成的物體(例如，玻璃體或管)。內(nèi)窺鏡通常在其端部包括確保完全內(nèi)部反射這種類型的反射鏡。該反射鏡可以使入射光束指向正被掃描的牙齒區(qū)段26。從而，內(nèi)窺鏡46發(fā)出多個入射光束48，沖擊在牙齒區(qū)段26的表面上。

入射光束48形成沿著Z軸傳播的布置在XY平面中的光束的陣列。如果入射光束撞擊到的表面是粗糙面，則在不同(Xi，Yi)的位置，照明點52沿著Z軸彼此移位。從而，雖然一個位置的點可能處于光學(xué)器件42的焦點處，但是其它位置的點可能處于非焦點處。因此，聚焦點的返回光束(參見下文)的光強度將處于其峰值，而其它點處的光強度將不處于峰值。從而，對于各照明點，在沿著Z軸的不同位置處進行光強度的多次測量。對于每個這樣的(Xi，Yi)的位置，通常進行強度對距離(Z)的求導(dǎo)，Zi產(chǎn)生最大導(dǎo)數(shù)，Z0，將是聚焦距離。如以上所指出地，作為使用半透明反射鏡40的結(jié)果，當(dāng)不聚焦時，入射光在表面上形成光盤，并且僅當(dāng)聚焦時，形成完整的光斑，當(dāng)接近聚焦位置時，距離導(dǎo)數(shù)將變大，從而提高測量的精度。

從各個光斑散射的光包括這樣的光束，該光束最初在Z軸上沿著與入射光束所行進的光路相反的方向行進。各個返回的光束54對應(yīng)于入射光束36中的一個光束。鑒于分束器40的非對稱性，返回的光束被反射至檢測光學(xué)器件60的方向。檢測光學(xué)器件60包括偏光器62，其具有與偏光器32的平面偏振垂直取向的優(yōu)選偏振平面。返回的偏振光束54通過成像光學(xué)器件64，通常是一個以上的透鏡，并且然后經(jīng)過包括針孔陣列的矩陣66。諸如CCD(電荷耦合器件)照相機這樣的檢測器68具有傳感元件的矩陣，傳感元件均表示圖像的一個像素，并且每個傳感元件均對應(yīng)于陣列66中的一個針孔。從而，檢測器68可以包括傳感器的二維陣列，其中每個傳感器均確定沖擊在傳感器上的光的強度。

檢測器68連接于處理器單元24的圖像捕捉模塊80。從而，由處理器24接收和分析在檢測器68的各傳感元件中測量的各光強度。

光學(xué)裝置22還包括控制模塊70，其連接于半導(dǎo)體激光器28和致動器72二者的控制操作部。致動器72連結(jié)到遠(yuǎn)心共焦光學(xué)器件42，以改變共焦光學(xué)器件42的焦平面沿著Z軸的相對位置。在單一序列的操作中，控制模塊70促使致動器72使共焦光學(xué)器件42移位，從而改變焦平面位置，并且然后，在收到位置已經(jīng)改變的反饋之后，控制模塊70將誘導(dǎo)激光器28產(chǎn)生光脈沖。同時，控制模塊70使圖像捕捉模塊80同步，以從檢測器68的各傳感元件獲取表示光強度的數(shù)據(jù)。然后，在隨后的序列中，焦平面將以相同的方式改變，并且將在寬的焦點范圍上繼續(xù)捕捉數(shù)據(jù)。

圖像捕捉裝置80連接于處理軟件82，處理軟件82然后確定在光學(xué)器件42、44的整個焦平面的范圍上的各像素的相對強度。如上所述，一旦特定的光斑聚焦，則測量強度將最大。從而，對于各像素，通過確定對應(yīng)于最大光強度的Zi，或者通過確定光強度的最大位移導(dǎo)數(shù)，能夠確定各個光斑的沿著Z軸的相對位置。從而，能夠得到表示牙齒區(qū)段中的表面的三維圖案的數(shù)據(jù)。該三維表示可以顯示在顯示器84上，并且通過用戶控制模塊86(例如，計算機鍵盤、觸摸板、鼠標(biāo)等)操作以觀看，例如，從不同的角度觀看，放大或縮小觀看。另外，可以通過適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)端口，例如，調(diào)制解調(diào)器88，通過任意通信網(wǎng)絡(luò)(例如，局域網(wǎng)(LAN)，廣域網(wǎng)(WAN)，諸如因特網(wǎng)這樣的公眾網(wǎng)絡(luò)等)將表示表面拓?fù)涞臄?shù)據(jù)傳遞給接收者。

在實施例中，使用如下文更詳細(xì)地描述的彎曲部的布置，可以將一個以上的光學(xué)元件(例如，偏光器32、光學(xué)擴束器34、微透鏡陣列38、分束器40、共焦光學(xué)器件42、檢測光學(xué)器件60等)安裝到基部。彎曲部可以以如下方式固定光學(xué)元件：在安裝系統(tǒng)的構(gòu)件上的應(yīng)力最小的情況下，允許光學(xué)元件和/或基部的熱膨脹或收縮，然而防止已經(jīng)安裝的元件相對于基部的平移或旋轉(zhuǎn)運動。從而，可以在整個溫度變化中保持光學(xué)構(gòu)件的適當(dāng)對準(zhǔn)。

圖2示出根據(jù)一個實施例的光學(xué)系統(tǒng)100的分解透視圖。光學(xué)系統(tǒng)100可以被包括在諸如口內(nèi)腔掃描儀這樣的掃描儀中，其可以具有諸如以上關(guān)于圖1描述的那些附加構(gòu)件。光學(xué)系統(tǒng)100包括檢測器110，其檢測沖擊在檢測器100的一個以上的位置處的一個以上的光的強度。檢測器110可以包括傳感器的二維陣列，其中，每個傳感器都檢測沖擊在傳感器上的光的強度。在一個實施例中，檢測器110包括CCD(電荷耦合器件)照相機。

光學(xué)系統(tǒng)100包括朝著檢測器110重定向光的光學(xué)元件120。光學(xué)元件120使得來自光源(由箭頭191表示)的光能夠朝向目標(biāo)(由箭頭192表示)而通過光學(xué)元件120，但是將從目標(biāo)反射(由箭頭193表示)的光沿著檢測軸(由箭頭194表示)朝向檢測器110重定向。光學(xué)元件120可以包括例如分束器。在另一實施例中，光學(xué)元件120可以包括半透明的反射鏡。光學(xué)元件可以包括例如玻璃或塑料或者任何透明的或反光的材料。

光學(xué)元件120可以被殼體122包圍或者容納在殼體122中(如圖2中的局部剖面所示)。在一個實施例中，殼體122是金屬，例如，鋁。光學(xué)元件120可以利用一個以上的雙頭螺栓124而結(jié)合到殼體122。雙頭螺栓124可以包括：頭部125，其裝接到光學(xué)元件120的底部；以及根部126，其裝接到殼體122。

檢測器110可以安裝到基部112，基部諸如是由FR-4、FR-2、BT-環(huán)氧樹脂、氰酸酯、聚酚亞胺、聚四氟乙烯(PTFE)或其它材料構(gòu)成的印刷電路板(PCB)。基部112可以包括導(dǎo)電線路，該線路連接到處理裝置以接收由檢測器110生成的強度數(shù)據(jù)。基部112定義了與檢測軸大致垂直的基平面。

光學(xué)系統(tǒng)100包括用于將光學(xué)元件120結(jié)合到檢測器110的多個彎曲部130A-130D。而圖2示出具有四個彎曲部130A-130D的光學(xué)系統(tǒng)100，光學(xué)系統(tǒng)100可以包括更多或更少的彎曲部。例如，在一個實施例中，光學(xué)系統(tǒng)100包括可以被安置在檢測器110的相對側(cè)上的兩個彎曲部。在另一實施例中，光學(xué)系統(tǒng)100包括三個以上的彎曲部。在一個實施例中，光學(xué)系統(tǒng)100包括八個彎曲部。

每個彎曲部130A-130D都可以是結(jié)合到基部112并且從基部112突出的大致扁平的材料片。例如，彎曲部130A-130D可以焊接(welded)或錫焊(soldered)到基部112。在一個實施例中，彎曲部130A-130D是銅鈹合金。彎曲部130A-130D還可以由其它高強度柔性材料構(gòu)成，例如其它金屬。雖然彎曲部130A-130D可以是大致扁平的，但是每個彎曲部130A-130D的裝接面139A-139D都可以被紋理化以改善與光學(xué)元件120或殼體122的相應(yīng)裝接面129A-129D的裝接。

如上所述，圖2是光學(xué)系統(tǒng)100的分解視圖。一旦構(gòu)造而成，彎曲部130A-130D將檢測器110結(jié)合到光學(xué)元件120。在一個實施例中，光學(xué)系統(tǒng)100的構(gòu)造包括使光學(xué)元件120與檢測器110對齊，使得重定向后的光194的中心(例如，光束的二維陣列的中心)被重定向到檢測器110的中心。在一個實施例中，彎曲部130A-130D通過裝接到殼體122而結(jié)合到光學(xué)元件120。在一個實施例中，彎曲部130A-130D粘合到殼體122。在一個實施例中，膠水施加到彎曲部130A-130D的裝接面139A-139D，并且裝接面139A-139D粘合到殼體122的相對應(yīng)的裝接面129A-129D。

彎曲部130A-130D可以被布置成使得光學(xué)元件120(或殼體122)相對于檢測器110的熱膨脹或收縮使彎曲部向外或向內(nèi)彎曲，例如在從檢測軸輻射的方向上彎曲，而使彎曲部不在任何其它方向上彎曲，其它方向例如為與輻射方向和檢測軸方向垂直的方向。例如，彎曲部可以向外彎曲直到一毫米，而在其它方向上的彎曲可以被限制到小于一微米，保持了對準(zhǔn)的亞微米精度。從而，彎曲部130A–130D允許光學(xué)元件120(或殼體122)在安裝系統(tǒng)200的構(gòu)件上以最小應(yīng)力的的熱膨脹或收縮，而防止了光學(xué)元件120相對于檢測器110的平移或旋轉(zhuǎn)運動。由于光學(xué)元件120(例如，由玻璃構(gòu)成的分束器)具有與檢測器110或基部112中的至少一者的第二熱膨脹系數(shù)不同的第一熱膨脹系數(shù)，所以可能發(fā)生熱膨脹或收縮。

圖3示出根據(jù)一個實施例的安裝系統(tǒng)200的立體圖。安裝系統(tǒng)200可以包括圖2的基部112和彎曲部130A–130D。雖然圖3中示出四個彎曲部130A–130D，但是安裝系統(tǒng)200可以包括更多或更少的彎曲部。如上所述，檢測器與光學(xué)元件可以使用安裝系統(tǒng)200而結(jié)合在一起。然而，安裝系統(tǒng)200可以用于結(jié)合其它構(gòu)件。

基部112包括定義了與z軸132垂直的基平面的大致平坦表面。彎曲部130A–130D是在z軸132的方向上從基部突出的大致扁平的材料片。彎曲部130A–130D分別與垂直于z軸的xy軸134A-134D相關(guān)聯(lián)，其中，每個y軸都垂直于z軸并且從z軸輻射，并且其中，每個x軸都垂直于z軸和對應(yīng)的x軸。xy軸134A-134D可以由橫跨相應(yīng)的xz平面的裝接面定義，該xz平面被稱為彎曲平面，其垂直于基平面并且從而平行于z軸。彎曲平面進而定義了垂直于彎曲平面(例如，沿著y軸)的彎曲線136A-136D。彎曲線136A-136D在交點138匯合。彎曲部130A-130D可以為沿著各自的彎曲線136A-136D是柔性的，并且垂直于各自的彎曲線136A-136D是剛性的。

關(guān)于圖3，彎曲部130A-130D包括：第一彎曲部130A，其定義第一彎曲線136A；第二彎曲部130B，其定義了與第一彎曲線136A共線的第二彎曲線136A；第三彎曲部130C，其定義了垂直于第一彎曲線136A的第三彎曲線136C；以及第四彎曲部130D，其定義了與第三彎曲線136C共線的第四彎曲線136C。彎曲線136A-136D在交點138處匯合。

如上所述，光學(xué)元件120可以對準(zhǔn)檢測器110，使得重定向后的光194的中心(例如，光束的二維陣列的中心)被重定向到檢測器110的中心。檢測器110可以安裝在基部上，使得彎曲部圍繞而不接觸檢測器110。因為彎曲部130A-130D沿著各自的第一軸是剛性的，并且沿著各自的第二軸是柔性的，各自的第一軸和各自的第二軸與檢測器的面大致平行，所以交點138提供了系統(tǒng)的平穩(wěn)點，使得重定向后的光194被重定向到檢測器的中心，而與系統(tǒng)的構(gòu)件的熱膨脹或收縮無關(guān)。而且，光學(xué)元件120可以保持固定位置，使得在寬范圍的熱條件下，檢測器的各個像素保持與各個源光束對準(zhǔn)到亞微米的精度和穩(wěn)定性。

在一個實施例中，被安裝元件(諸如圖2的光學(xué)元件120和殼體122)包括大致平坦的裝接面(諸如圖2的殼體122的裝接面129A-129D)，裝接面分別定義面對平面，三個以上的面對平面分別與一個彎曲平面平行。安裝被安裝元件包括使被安裝元件對準(zhǔn)檢測器，并且例如通過將彎曲部130A-130D的裝接面粘合到被安裝元件的裝接面，而將彎曲部130A-130D裝接到被安裝元件。被安裝元件可以被安裝到基部112，使得被安裝元件的中心對準(zhǔn)交點138。

每個彎曲部130A-130D都可以具有在第一方向上(例如沿著z軸)的高度、在第二方向上(例如沿著y軸)的厚度，以及在第三方向上(例如沿著x軸)的寬度。在一個實施例中，厚度顯著地小于高度和寬度。例如，在一個實施例中，厚度小于高度和寬度的十分之一。在一個實施例中，厚度小于一毫米，并且高度和寬度至少是十毫米。在一個實施例中，寬度大于高度。例如，寬度可以比高度大至少20％。在另一實施例中，寬度和高度大致相等。

在一個實施例中，彎曲部130A-130D在裝接于基部112的一端處以大約90度的角度彎曲。這可以提供較大的表面面積，以將彎曲部130A-130D裝接到基部112。在一個實施例中，彎曲部130A-130D的彎曲端被劃分為多個部分(例如，三個部分)，一個以上的部分在第一方向上以90度彎曲，并且一個以上的其它部分在相反方向上以90度彎曲。

圖4A示出處于熱中性構(gòu)造中的圖3的安裝系統(tǒng)200的側(cè)視圖。圖4B示出處于熱中性構(gòu)造中的圖3的安裝系統(tǒng)200的頂視圖。在圖4A-4B的熱中性構(gòu)造中，彎曲部130A-130D結(jié)合到被安裝元件300并且不彎曲。如果被安裝元件300由于被安裝元件300與安裝系統(tǒng)200和/或基部的材料的熱膨脹系數(shù)的差異，而經(jīng)受相對于安裝系統(tǒng)200和/或基部的熱膨脹或收縮，則安裝系統(tǒng)可以處于熱膨脹或熱收縮構(gòu)造。

圖5示出處于熱膨脹構(gòu)造中的圖3的安裝系統(tǒng)200的側(cè)視圖。在熱膨脹構(gòu)造中，彎曲部130A-130D保持結(jié)合到被安裝元件300，但是在向外的方向上(沿著由彎曲部定義的各y軸)彎曲。從而，彎曲部130A-130D用作板簧，每個彎曲部在一個方向上(例如沿著y軸)提供柔性，并且在正交的方向上(例如沿著x軸)提供剛度。如圖5所示，彎曲部130A-130D的僅一部分可以彎曲。特別地，裝接到被安裝元件300的部分和靠近基部112的部分可以保持固定位置。

雖然彎曲部130A-130D向外彎曲，使得被安裝元件300能夠熱膨脹，但是彎曲部130A-130D不在其它方向(例如沿著x軸)上彎曲，保持了被安裝元件300相對于基部的對準(zhǔn)。另外，每個彎曲部130A-130D都可以以大致相等的量彎曲，并且從而向被安裝元件300施加大致相同的力。從而，力平衡化，結(jié)果被安裝元件300保持了相對于基部112的固定位置。特別地，彎曲部130A-130D可以維持光學(xué)元件(諸如分束器)的中心對準(zhǔn)到裝接于基部112的檢測器的中心。而且，存在沿著z軸的非常小的、不顯著的移動。

在具有不同的熱膨脹系數(shù)的材料的光學(xué)系統(tǒng)中，彎曲部在一個方向上的彎曲減少了否則將施加于部件上的應(yīng)力。然而，彎曲部在其它方向上的彎曲或變形的缺失，保持了系統(tǒng)的對準(zhǔn)，并且從而，為系統(tǒng)提供了穩(wěn)定性。

如所示出的，在實施例中，安裝系統(tǒng)200及其光學(xué)器件不直接附接到檢測器。相反，安裝系統(tǒng)200附接到基部(例如，PCB)，該基部繼而附接到檢測器。安裝系統(tǒng)與檢測器之間的不直接連接，理論上可能導(dǎo)致光學(xué)器件相對于檢測器失于對準(zhǔn)。然而，使用實施例中描述的彎曲部的預(yù)料不到的結(jié)果是：即使在檢測器與安裝系統(tǒng)之間不直接裝接的情況下，在檢測器與安裝系統(tǒng)200中的光學(xué)器件之間也保持了亞微米的對準(zhǔn)。在一個實施例中，通過使用具有與檢測器的熱膨脹系數(shù)大致相等的熱膨脹系數(shù)的基部來促進這種對準(zhǔn)。

使用彎曲部130A-130D將光學(xué)元件120(或殼體122)裝接到基部112，而不是直接地裝接到檢測器，這使得檢測器能夠具有最小的包裝尺寸。從而，本文所述的實施例有助于裝置的小型化，對于這些裝置，具有可能不同的熱膨脹系數(shù)的構(gòu)件之間的精確的光學(xué)對準(zhǔn)是重要的。

如上所述，雖然圖3中示出四個彎曲部130A–130D，但是安裝系統(tǒng)200可以包括更多或更少的彎曲部。圖6A-6D示出具有不同數(shù)量的彎曲部的安裝系統(tǒng)的實施例。

圖6A示出根據(jù)一個實施例的包括兩個彎曲部612A–612B的安裝系統(tǒng)610的實施例的頂視圖。彎曲部612A–612B安置在被安裝元件615的相對側(cè)上。因此，在一個實施例中，安裝系統(tǒng)可以包括：基部，其具有限定基平面的大致平坦的表面；以及兩個以上的大致扁平的彎曲部，其從基部突出，該兩個以上的大致扁平的彎曲部分別限定兩個以上的大致垂直于基平面的彎曲平面，所述兩個以上的彎曲平面分別限定垂直于所述彎曲平面的兩個以上的彎曲線，其中，兩個以上的大致扁平的彎曲部分別為：沿著兩個以上的彎曲線的各自的彎曲線是柔性的，并且垂直于各自彎曲線是剛性的，并且其中兩個以上的彎曲線在交點處匯合。

類似地，光學(xué)系統(tǒng)可以包括：檢測器，用以檢測沖擊在檢測器的一個以上位置處的一個以上的光的強度；光學(xué)元件，用于沿著檢測軸朝著檢測器重定向光；以及兩個以上大致扁平的彎曲部，其將光學(xué)元件間接地結(jié)合至檢測器，兩個以上大致扁平的彎曲部分別定義平行于檢測軸的兩個以上的彎曲平面，兩個以上大致扁平的彎曲部分別為沿著各自的第一軸是剛性的并且沿著各自的第二軸是柔性的，各自的第一軸和各自的第二軸大體平行于檢測器的面。

圖6B示出根據(jù)一個實施例的包括三個彎曲部622A–622C的安裝系統(tǒng)620的實施例的頂視圖。彎曲部622A–622C圍著被安裝元件625安置，使得由彎曲部622A–622C定義的彎曲線624A–624C在交點628處匯合，并且互相之間形成120度角。從而，彎曲部622A–622C關(guān)于被安裝元件625是等間距的。在另一實施例中，彎曲部622A–622C不是關(guān)于被安裝元件625等間距的。

圖6C示出根據(jù)一個實施例的包括六個彎曲部632A–632G的安裝系統(tǒng)630的實施例的頂視圖。雖然六個彎曲部632A–632F被示出為以等間距圍繞被安裝元件635安置，在其它實施例中，彎曲部632A–632F可以不關(guān)于被安裝元件635等間距。圖6D示出根據(jù)一個實施例的包括八個彎曲部642A–642H的安裝系統(tǒng)640的實施例的頂視圖。雖然八個彎曲部642A–632H被示出為以等間距圍繞被安裝元件645安置，但是在其它實施例中，彎曲部642A–642H可以不關(guān)于被安裝元件645等間距。

圖7是示出光學(xué)元件的安裝方法700的流程圖。方法700以將三個以上的彎曲部裝接到基部的方框710開始。基部可以包括例如印刷電路板(PCB)。彎曲部可以在自由端處裝接到基部，使得彎曲部從基部突出。在一個實施例中，通過將彎曲部焊接和錫焊到基部而裝接彎曲部。在另一實施例中，彎曲部可以粘合到基部或以其他方式附接。

在方框720中，檢測器安裝到基部。檢測器可以安裝到基部，使得檢測器接觸基部的導(dǎo)電線路，以將來自檢測器的數(shù)據(jù)傳遞到處理器或其它構(gòu)件。在一個實施例中，檢測器粘合或錫焊到基部。檢測器可以安裝到基部，使得檢測器被彎曲部圍繞而不與彎曲部接觸。

在方框730中，光學(xué)元件對準(zhǔn)檢測器。光學(xué)元件可以包括例如分束器。光學(xué)元件可以在六個自由度上對準(zhǔn)，例如，沿著一組三個正交軸的三個平移方向和圍繞所述軸的三個旋轉(zhuǎn)方向。光學(xué)元件可以以亞微米精度對準(zhǔn)。

在方框740中，三個以上的彎曲部裝接到光學(xué)元件。在一個實施例中，三個以上的彎曲部粘合到光學(xué)元件(或者包圍光學(xué)元件的殼體)。在一個實施例中，膠水涂抹到彎曲部，并且彎曲部抵壓光學(xué)元件或殼體的一部分。在一個實施例中，在對準(zhǔn)之前，彎曲部粘合到光學(xué)元件或殼體，并且在已經(jīng)進行對準(zhǔn)之后，膠水固化。在另一實施例中，彎曲部以其他方法裝接到光學(xué)元件。

應(yīng)理解以上描述意在闡明，而非限制。在閱讀和理解上述描述之后，很多其它實施例將變得明顯。雖然已經(jīng)參考特定示例實施例描述了本發(fā)明的實施例，但是將認(rèn)識到，本發(fā)明不限于上述實施例，而是能夠在所附的權(quán)利要求的原理和范圍內(nèi)以修改和變換來實施。因此，說明書和附圖被認(rèn)為是說明性的而不是限制性的。因此，應(yīng)當(dāng)參考所附權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所賦予的等同物的全部范圍來確定本發(fā)明的范圍。