技術領域

本公開涉及一種相機模塊。

背景技術：

相機模塊被制造為使用諸如電荷耦合器件(CCD)或互補金屬氧化物半導體(CMOS)之類的圖像傳感器作為主要元件，利用圖像傳感器采集物體的圖像，以數據的形式儲存該圖像于裝置的存儲器上，并可通過包括在裝置中的顯示媒介(例如LCD)將所儲存的數據輸出為圖像。

諸如自動聚焦功能或變焦功能的功能通常被設置于包括圖像傳感器的相機模塊中。

關于這一點，需要使透鏡鏡筒或包括透鏡鏡筒的鏡頭模塊沿光軸方向運動以自動聚焦。位置傳感器(霍爾傳感器)可被設置為面向驅動磁體，為的是精確地感測沿光軸方向運動的部件的位置。

然而，由于驅動線圈需要被設置在面向磁體的部分中，所以存在的問題是線圈布局設計可根據是否設置位置傳感器被影響。

技術實現要素：

本公開的一方面是提供一種相機模塊，所述相機模塊通過優化位置傳感器的位置，以不會對用于自動聚焦的驅動部件的設計造成限制。

根據本公開的一方面，一種相機模塊可包括：殼體，容納可沿光軸方向運動的鏡頭模塊；驅動部件，包括被設置在所述鏡頭模塊中的磁體和被設置在所述殼體內的線圈；以及基板，被設置在所述殼體的與光軸垂直的表面上，并包括位置傳感器，與在所述殼體的面向鏡頭模塊的在光軸方向上的表面上 的磁體作用，并感測所述鏡頭模塊的位置。

根據本公開的另一方面，一種相機模塊包括：殼體，容納能夠沿光軸方向運動的鏡頭模塊；驅動部件，包括被設置在鏡頭模塊中的驅動磁體和被設置在殼體中的線圈；感測磁體，設置在鏡頭模塊中；以及基板，被設置在所述殼體的與光軸垂直的表面上，并包括位置傳感器，與在所述殼體的面向鏡頭模塊的在光軸方向上的表面上的感測磁體作用，并感測所述鏡頭模塊的位置。

位置傳感器可不影響用于自動聚焦的驅動部件的設計，未使用的空間可被有效利用，以此相機模塊的設計自由可被增加。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其它方面、特點及其它優點將變得更加清楚，其中：

圖1是示出根據本公開的示例性實施例的相機模塊的透視圖；

圖2是示出根據本公開的示例性實施例的相機模塊的分解透視圖；

圖3是根據本公開的示例性實施例的沿圖1的A-A’線的剖視圖；

圖4是根據本公開的示例性實施例的修改的沿圖1的A-A’線的剖視圖；

圖5是示出用于本公開的示例性實施例的磁體的示例的透視圖；

圖6是示出根據本公開的另一示例性實施例的相機模塊的分解透視圖；

圖7是根據本公開的另一示例性實施例的沿圖1的A-A’線的剖視圖；以及

圖8是根據本公開的另一示例性實施例的修改的沿圖1的A-A’線的剖視圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本公開的實施例。

然而，本公開可按照不同的形式實施，并且不應被解釋為局限于這里所陳述的具體實施例。更確切地說，提供這些實施例是為了本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的適用范圍充分地傳達給本領域的技術人員。

在整個說明書中，將被理解的是，當元件(諸如，層、區域或晶圓(基板))被稱為“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一 元件時，其可直接“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其他元件。相比而言，當元件被稱為“直接在”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結合到”另一元件時，不存在介于它們之間的元件或層。相同的標號始終指示相同的元件。如在此所使用的，術語“和/或”包括所列出的相關項的一項或更多項的任何以及全部組合。

顯而易見的是，盡管可在這里使用“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各個構件、組件、區域、層和/或部分，但是這些構件、組件、區域、層和/或部分不應受這些術語所限制。這些術語僅用于將一個構件、組件、區域、層和/或部分與另一個區域、層或部分相區分。因此，在不脫離示例性實施例的教導的情況下，以下討論的第一構件、組件、區域、層或部分可描述為第二構件、組件、區域、層或部分。

在這里可使用諸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”等的空間關系術語，以易于描述如附圖所示的一個元件與其他一個(或多個)元件的關系。將理解的是，空間關系術語意圖包含除了在附圖中所描繪的方位之外裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其他元件或特征“上部”或“之上”的元件隨后將定位為在其他元件或特征“下部”或“之下”。因此，術語“在……之上”可根據附圖的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”兩種方位。所述裝置可被另外定位(旋轉90度或處于其他方位)，并可對在這里使用的空間關系描述符做出相應的解釋。

在此使用的術語僅用于描述特定實施例，并非意圖限制本公開。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否則單數的形式也意圖包括復數的形式。還將理解的是，在該說明書中使用的術語“包括”和/或“包含”列舉存在的所陳述的特征、整數、步驟、操作、構件、元件和/或它們組成的組，但不排除存在或添加一個或更多個其他特征、整數、步驟、操作、構件、元件和/或它們組成的組。

在下文中，將參照示出本公開的實施例的示意圖描述本公開的實施例。在附圖中，例如，由于制造技術和/或公差，可估計所示出的形狀的修改。因此，本公開的實施例不應被解釋為局限于在此示出的區域的特定形狀，例如，包括由于制造導致的形狀的改變。下面的實施例還可由實施例中的一個或其 組合構成。

下面描述的本公開的內容可具有多種構造，這里僅提出所需的構造，但不局限于此。

圖1是示出根據本公開的示例性實施例的相機模塊100的透視圖。圖2是示出根據本公開的示例性實施例的相機模塊的分解透視圖。圖3是根據本公開的示例性實施例的沿圖1的A-A’線的剖視圖。圖4是根據本公開的修改的示例性實施例的沿圖1的A-A’線的剖視圖。圖5是示出用于本公開示例性實施例的磁體的示例的透視圖。

參照圖1至圖5，根據本公開的示例性實施例的相機模塊100可包括鏡頭模塊20、殼體30和外殼10。

鏡頭模塊20可包括透鏡鏡筒21和將透鏡鏡筒21容納在其中的透鏡固定器23。鏡頭模塊20可被容納于殼體30的內部空間用于自動聚焦，并可包括在內部空間沿光軸方向運動的驅動部件。如附圖中所示，鏡頭模塊20可配置有透鏡固定器23和容納于透鏡固定器23中的透鏡鏡筒21，但是鏡頭模塊20不局限于此。鏡頭模塊20也可包括用于實現光學防抖的結構(OIS)。

透鏡鏡筒21可呈中空的圓筒形狀，使得用于使對象成像的多個透鏡容納于其中。多個透鏡可沿光軸被設置在透鏡鏡筒21中。

根據鏡頭模塊20的設計，多個透鏡可按照所需數量進行堆疊。多個透鏡可具有諸如相同的折射率或不同的折射率的光學特性。

透鏡鏡筒21可被結合到透鏡固定器23上。例如，透鏡鏡筒21可被插入到透鏡固定器23的中空部分。然而，透鏡鏡筒21不局限于此。透鏡鏡筒21可與透鏡固定器23被一體地制造。在此情況下，透鏡固定器23其本身可為透鏡鏡筒。

鏡頭模塊20可被容納于殼體30中，并且可沿光軸方向運動以自動聚焦。

為了使鏡頭模塊20沿光軸方向運動，磁體51可被安裝于透鏡固定器23的一個表面，線圈53可被設置于殼體30中以面向磁體51。

磁體51和線圈53可成為使鏡頭模塊20沿光軸方向運動的致動單元50。

線圈53可通過與磁體51之間的電磁作用，使鏡頭模塊20沿光軸方向運動。

就是說，磁體51可形成均勻的磁場，如果給線圈53供電，則通過磁體51與線圈53之間的電磁作用可產生驅動力，通過所述驅動力可使鏡頭模塊 20運動。

線圈53可通過基板55被固定在殼體30上。例如，基板55可被安裝在殼體30的一個敞開的表面上，線圈53可固定在基板55上，使得線圈53在垂直于光軸的方向上面向磁體51。線圈53可呈環狀。

同時，當鏡頭模塊20在殼體30中沿光軸方向運動時，多個球軸承59可沿光軸方向被設置在透鏡固定器23中，作為引導部件來引導鏡頭模塊20的驅動。

多個球軸承59可與透鏡固定器23的外表面和殼體30的內表面相接觸，以引導鏡頭模塊20沿光軸方向的運動。

就是說，多個球軸承59可被設置在透鏡固定器23和殼體30之間，并可通過滾動運動來支撐鏡頭模塊20沿光軸方向的運動。為此，第一固定槽23a可沿光軸方向以加長的方式被設置于透鏡固定器23的外表面，使得多個球軸承59被容納于其中。第二固定槽33可沿光軸方向以加長的方式被設置于殼體30的內表面，使得多個球軸承59被容納于其中。可僅設置第一固定槽23a和第二固定槽33中的一個，或其二者都被設置。

基板60可設置于殼體30的底部，其中安裝有可感測通過鏡頭模塊20中的多個透鏡的光的圖像傳感器61。基板60可包括：位置傳感器62(例如霍爾傳感器)，與被設置在鏡頭模塊20中的磁體51一起作用并感測鏡頭模塊20的位置；以及驅動器集成電路(IC)63，控制相機模塊的驅動。關于這一點，位置傳感器62(例如霍爾傳感器)可被設置為沿光軸方向在磁體51的下側。

殼體30可包括在其底部表面上的通孔30a，基板60的框架可與殼體30的底部表面的外表面(即，在光軸方向上的下表面)接合，安裝在基板60上的圖像傳感器61、位置傳感器62和驅動器IC 63可通過通孔30a暴露于殼體30之內。

同時，盡管在圖2和圖3中位置傳感器62和驅動器IC 63被分開地示出，但如圖4所示，其中一體地設置有位置傳感器和驅動器IC的集成驅動器IC 64也可被設置于本公開中。在此情況下，集成驅動器IC 64可被設置在集成驅動器IC 64與磁體51相互作用的位置上，例如，集成驅動器IC 64可被設置為沿光軸方向位于磁體51的下側。

在本示例性實施例中，磁體51可同時作用于線圈53和位置傳感器62， 與線圈53相互作用以產生沿光軸方向驅動鏡頭模塊20的力；與位置傳感器62(例如霍爾傳感器)相互作用以感測鏡頭模塊20在光軸方向上的位置。就是說，磁體51可作為驅動磁體和感測磁體二者。

因此，本示例性實施例的磁體51可需要比單一驅動磁體或單一感測磁體所提供的磁力更大量的磁力。相應地，如圖5所示，本示例性實施例可使用具有在關于光軸垂直的方向上周緣部51b的厚度大于中心部分51a的厚度的形狀的磁體51。此外，與鏡頭模塊20相接觸的磁體51的內表面51c可為彎曲表面，而磁體51的與內表面51c相對的外表面51d可為平面。而且，磁體51的內表面51c的曲率可近似地與鏡頭模塊20的外表面的曲率相同。如此，可增大空間利用率，同時可進一步確保磁體51的大尺寸。

外殼10可環繞殼體30的外表面而結合到殼體30上，外部光入射到其中的通孔11可形成于外殼10的上表面。

外殼10可用于屏蔽在相機模塊100被驅動時產生的電磁波。

就是說，當相機模塊100被驅動時，可產生電磁波，當電磁波被向外部放射時，電磁波可影響其他電子組件，這可引起通信問題或通信故障。

在本示例性實施例中，外殼10可被設置為磁性材料，使得外殼10可連接到被安裝于殼體30下部的印刷電路板(未示出)的接地墊(未示出)，從而屏蔽電磁波。

由于外殼10可被設置為磁性材料，所以外殼10可用作使磁體51的磁力線聚集于線圈53上的磁軛。

例如，線圈53可被安裝在基板55的一個表面上以面向磁體51，基板55的另一個表面可面向外殼10，因此磁體51的磁力線可通過外殼10被聚集在線圈53上。

因此，不必在基板55的另一個表面上安裝單獨的磁軛，因此，根據本公開示例性實施例的相機模塊100可減少安裝磁軛所必需的空間，從而滿足小型化相機模塊的需求。

在根據本示例性實施例的相機模塊100中，外殼10可執行止動件的功能，用于阻止鏡頭模塊20在上部沿光軸方向執行自動聚焦的運動。

單獨的止動件40也可被設置在外殼10和鏡頭模塊20之間。止動件40可用于限制透鏡固定器23沿光軸方向運動時的運動距離，并防止設置在透鏡固定器23和殼體30之間的多個球軸承59脫離。

圖6是示出根據本公開的另一個示例性實施例的相機模塊200的分解透視圖。圖7是根據本公開的另一個示例性實施例的沿圖1的A-A’線的剖視圖。圖8是根據本公開的另一個示例性實施例的修改的沿圖1的A-A’線的剖視圖。

參照圖1和圖6至圖8，根據本公開的另一個示例性實施例的相機模塊200以與上文中參照圖1至圖5所描述的示例性實施例相同的方式可包括鏡頭模塊20、殼體30和外殼10。然而，根據另一個示例性實施例的相機模塊200可分別地包括驅動磁體51和感測磁體65，驅動磁體51與線圈53作用并產生沿光軸方向驅動鏡頭模塊20的力；感測磁體65與位置傳感器66(例如霍爾傳感器)作用并感測鏡頭模塊20在光軸方向上的位置。就是說，驅動磁體51和感測磁體65可被單獨設置。位置傳感器66(例如霍爾傳感器)可被設置在位置傳感器66與感測磁體65作用的位置上，例如，沿光軸方向在感測磁體65的下側。其他構造是相同的，因此使用相同的標號，除不同部件以外，省略其詳細說明。

在根據另一個示例性實施例的相機模塊200中，感測磁體65可設置在鏡頭模塊20中。由于感測磁體65是被用于感測鏡頭模塊20在光軸方向上的位置的，所以感測磁體65可安裝在沿光軸方向運動的鏡頭模塊20上。位置傳感器66(例如霍爾傳感器)可被設置在位置傳感器66與感應磁體65作用的位置上，例如，可沿光軸方向被設置在感測磁體65的下側，或可被設置為沿光軸方向面向感測磁體65。

同時，為了最大限度地防止位置傳感器66(例如霍爾傳感器)與驅動磁體51反應，感測磁體65可被設置在關于光軸與驅動磁體51相對的相對側上。

盡管在圖6和圖7中分開地示出位置傳感器66和驅動器IC 67，但如圖8所示，位置傳感器與驅動器IC被一體地設置于其中的集成驅動器IC 69也可被設置于本公開。在此情況下，集成驅動器IC 69可被設置在集成驅動器IC 69與磁體65作用的位置上。例如，集成驅動器IC 69可被設置為沿光軸方向位于磁體65的下側。

根據另一個示例性實施例的磁體51可僅作用為驅動磁體，因此不同于示例性實施例，磁體51的形狀可很小。

如上所述，根據本公開的示例性實施例，通過優化位置傳感器的位置，使用于自動聚焦的驅動部件的設計可不受限制。

雖然上面已示出和描述了示例性實施例，但是本領域普通技術人員將顯而易見的是，在不脫離由權利要求限定的本公開的范圍的情況下，可以進行修改和改變。