技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，包括電路板、殼體、光芯片、透鏡組件和壓緊彈片；殼體和電路板形成容納腔；殼體上設(shè)置有通孔；殼體的外表設(shè)置有第一連接部和第二連接部；光芯片和透鏡組件均位于容納腔內(nèi)；透鏡組件設(shè)置有光纖適配接口；光纖連接器穿過(guò)通孔并接入光纖適配接口；壓緊彈片的兩端分別設(shè)置第一配合部和第二配合部；第一連接部和第一配合部連接，第二連接部和第二配合部連接，以使壓緊彈片固定在殼體上,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)光纖連接器的限位。本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊壓緊彈片限制光纖連接器脫離光纖適配接口；因?yàn)閴壕o彈片占用空間較小、并且安裝相對(duì)方便，所以本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊可安裝在電氣基板等空間較小的場(chǎng)合。

技術(shù)研發(fā)人員：何鵬;潘紅超;于琳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201611126813
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.05.24