1.一種光互聯(lián)模塊，包括貼裝有VCSEL激光器（4）的硅載板（2）以及貼裝有激光器驅(qū)動芯片（3）的基板（1），其特征在于：所述基板的一端設(shè)置有扁位臺階（9），基板的頂面以及扁尾臺階的側(cè)端面和頂端面上均設(shè)置有電連接的焊盤；所述硅載板垂直設(shè)置在基板的扁位臺階上，硅載板的底端面和外側(cè)端面上設(shè)置有電連接的焊盤（6）；硅載板底端面上的焊盤與基板扁位臺階頂端面上的焊盤位置相應(yīng)并通過焊接方式固定連接；所述VCSEL激光器貼裝在硅載板外側(cè)端面的上部，VCSEL激光器與硅載板外側(cè)端面下部的焊盤通過打線連接；所述VCSEL激光器貼裝在硅載板外側(cè)端面上還通過光纖連接器（7）連接與激光器相對應(yīng)的光纖（5）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光互聯(lián)模塊，其特征在于：所述硅載板外側(cè)端面上設(shè)置有兩個配裝光纖連接器固定插針的固定槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光互聯(lián)模塊，其特征在于：所述基板為有機(jī)基板、金屬基板、陶瓷基板或者有機(jī)基板與金屬基板的復(fù)合基板中的一種。