技術特征：

技術總結
提供一種正型感光性轉印材料和電路布線的制造方法，即便在低溫且高速下對基板貼合也具有高密合性，能夠以高分辨率形成電路布線。正型感光性轉印材料(100)和使用其的電路布線的制造方法，所述正型感光性轉印材料(100)具有臨時支撐體(12)和正型感光性樹脂層(14)，所述正型感光性樹脂層(14)包含具有式A所示的結構單元且重均分子量為1.0×105以下的聚合物、重均分子量比具有式A所示的結構單元的聚合物小的增塑劑和光產酸劑。R31和R32各自獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R31和R32中的任一者為烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32與R33可以連結而形成環狀醚，R34表示氫原子或甲基，X0表示單鍵或亞芳基。

技術研發人員：片山晃男;漢那慎一
受保護的技術使用者：富士膠片株式會社
技術研發日：2016.12.20
技術公布日：2017.07.18