技術特征：

技術總結
本發明提供一種基于光電混合集成的光電模塊封裝結構，包括基板；鍵合在基板上的平面光子回路載板；連接到平面光子回路載板的光纖連接器；位于平面光子回路載板內并與基板表面平行的第一光波導；位于基板內的垂直互連結構及其焊盤；集成在基板上的透鏡、光子器件和電子器件；以及位于光子器件上方的散熱裝置；其中光子器件與第一光波導耦合。本發明適于板載光模塊以及光收發組件，能夠減小互連損耗、進行高帶寬光互連信號傳播，并且能夠實現波分復用功能，拓展光電混合集成模塊的通道數以及波長。

技術研發人員：劉豐滿;曹立強
受保護的技術使用者：中國科學院微電子研究所
技術研發日：2017.03.07
技術公布日：2017.07.25