本發明涉及具備鏡的電光裝置、電光單元及電子設備。

背景技術：

作為電子設備，已知例如投射型顯示裝置等，其在利用稱為dmd(數字鏡器件)的電光裝置的多個鏡(微鏡)對從光源射出的光進行調制之后，通過利用投射光學系統將調制光放大投射。這樣的電光裝置具有芯片和搭載有芯片的布線基板，所述芯片形成有鏡和對鏡進行驅動的驅動元件，當進行動作時，芯片自身會發熱。并且，在電光裝置中，當設有在俯視觀察下覆蓋鏡的透光性蓋及位于蓋與芯片之間的隔離片時，來自光源的光、被鏡反射了的光透射蓋，因而使蓋產生熱，其結果，芯片的溫度上升。上述芯片的溫度上升成為導致電光裝置的發生故障或壽命減少的原因，因此并不理想。

因此，提出了一種提高散熱性的構造，通過利用密封樹脂來覆蓋隔離片的側面，并且在比密封樹脂與隔離片接觸的位置更高的位置使密封樹脂的表面與透光性蓋接觸的構成來提高散熱性(參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利us7,898,724b2

但是，根據專利文獻1中所記載的構成，即使提高從蓋等向密封樹脂的熱傳遞效率，也由于密封樹脂本身的熱傳遞性較低，因此，還是存在無法充分抑制芯片溫度上升的問題。

技術實現要素：

鑒于上述技術問題，本發明的目的在于提供能夠高效地釋放設有鏡的芯片的熱量的電光裝置、電光單元及電子設備。

為了解決上述問題，根據本發明的電光裝置的一方面的特征在于，具有：布線基板，具備設有第一端子的第一面、與所述第一面相反一側的第二面、連接于所述第二面的第三面以及與所述第三面相反一側的第四面；芯片，搭載在所述第一面上，并且具備鏡、驅動所述鏡的驅動元件以及與所述驅動元件電連接的第二端子；以及，導電部件，用于連接所述第一端子和所述第二端子，其中，所述布線基板上設有設在所述第一面與所述第二面之間且在所述第一面以及所述第二面露出的金屬部件以及從所述第三面延伸到所述第四面且與所述金屬部件接觸的第一貫通孔。

在本發明中，即使芯片的溫度上升，也能夠將芯片的熱釋放到設在布線基板上的金屬部件。并且，布線基板上設有以與金屬部件接觸的方式延伸的貫通孔，因此可以通過流經第一貫通孔的空氣來釋放金屬部件的熱。因此，能夠高效地釋放芯片的熱，因此能夠抑制芯片的溫度上升。因此，能夠抑制電光裝置的可靠性下降。

在本發明中，優選的是，所述布線基板上設有第二貫通孔，從所述第三面延伸到所述第四面且從相對于所述金屬部件而言與所述第一貫通孔相反一側與所述金屬部件接觸。根據這樣的構成，可以通過流過第一貫通孔以及第二貫通孔的空氣來釋放金屬部件的熱。因此，能夠抑制芯片的溫度上升，因此能夠抑制電光裝置的可靠性下降。

在本發明中，優選的是，所述芯片設于與所述金屬部件重疊的位置。根據這樣的構成，能夠將芯片的熱高效地釋放到金屬部件。

在本發明中，優選的是，所述芯片與所述金屬部件直接或隔著粘結層接觸。根據這樣的構成，能夠將芯片的熱高效地釋放到金屬部件。

在本發明中，優選的是，可以采用所述布線基板上具有設在所述第二面的第三端子、以及在所述第一面與所述第二面之間連接所述第一端子和所述第三端子的布線部的方式。

此時，優選的是，所述第一端子和所述第三端子從所述第三面向所述第四面排列多個。根據這樣的構成，即使在布線基板的第一面與第二面之間設置布線部，也能夠簡單地使第一貫通孔從第三面延伸到第四面。

優選的是，在具有適用本發明的電光裝置的電光單元中，具有：鼓風機，用于向所述第三面送風。根據這樣的構成，通過經過第一貫通孔的空氣來高效地釋放金屬部件的熱，因此能夠抑制電光裝置的可靠性下降等。

適用本發明的電光裝置可以應用于各種電子設備，此時，在電子設備中設有光源部，用于向所述鏡照射光源光。并且，作為電子設備構成投射型顯示裝置時，電子設備中還設有：投射光學系統，用于投射通過所述鏡調制的光。

附圖說明

圖1是概略地示出適用本發明的投射型顯示裝置中所設置的光學系統的一例的說明圖。

圖2是概略地示出適用本發明的電光裝置的基本構成的一例的說明圖。

圖3是概略地示出適用本發明的電光裝置的鏡周邊截面的說明圖。

圖4是概略地示出適用本發明的電光裝置的平面構成的說明圖。

圖5是概略地示出適用本發明的整個電光裝置的截面的x1-x1’截面圖。

圖6是概略地示出適用本發明的整個電光裝置的截面的y1-y1’截面圖。

圖7是示出適用本發明的電光單元的平面構成的說明圖。

圖8是示出適用本發明的電光單元的截面的說明圖。

圖9是示出適用本發明的電光裝置制造方法的工序截面圖。

圖10是示出適用本發明的電光裝置的制造中使用的第二晶片等的制造方法的工序圖。

圖11是示出適用本發明的電光裝置的制造工序中通過基板及密封樹脂密封基板的工序的工序截面圖。

附圖標記說明

1：元件基板、2：芯片、17：芯片側端子(第二端子)、30：驅動元件、50：鏡、61：隔離片、71：蓋、75：密封部件、88：密封材料、89：導電部件、90：布線基板、91：底板部、91s：芯片搭載部、92：側板部、94：內部端子(第二端子)、95：布線部、96：外部端子(第三端子)、97：粘結層、98：金屬部件、99：貫通孔、100：電光裝置、180：電光單元、190：鼓風機、901：第一面、902：第二面、903：第三面、904：第四面、905：第五面、906：第六面、991：第一貫通孔、992：第二貫通孔、1000：投射型顯示裝置、1002：光源部、1004：投射光學系統、1020：光源、1100：被投射物。

具體實施方式

參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。此外，在下面的說明中，將投射型顯示裝置作為適用本發明的電子設備進行說明。另外，在下面的說明中參照的附圖中為了使各層或各部件成為在附圖上可識別的程度的大小，對各層或各部件的每一個比例尺不同。附圖所示的鏡等數目為了在附圖上可識別的程度的大小而進行設定，然而也可以設置比該附圖所示的數目多的鏡等。

作為電子設備的投射型顯示裝置

圖1是概略地示出適用本發明的投射型顯示裝置中設置的光學系統的一例的說明圖。圖1所示的投射型顯示裝置1000(電子設備)具有光源部1002、根據圖像信息對從光源部1002射出的光源光進行調制的電光裝置100、以及將被電光裝置100調制后的光作為投射圖像向屏幕等被投射物1100投射的投射光學系統1004。光源部1002具備光源1020以及彩色濾光片1030。光源1020作為光源光射出白色光，彩色濾光片1030伴隨著旋轉射出各種顏色的光，電光裝置100在同步于彩色濾光片1030的旋轉定時調制入射的光。此外，代替彩色濾光片1030，可以使用將從光源1020射出的光變換為各種顏色的光的熒光體基板。另外，可以針對各種顏色的每一種光設置光源部1002以及電光裝置100。

電光裝置100的基本構成

圖2是概略地示出適用本發明的電光裝置100的基本構成的一例的說明圖，圖2示出了分解了其一部分的樣子。圖3是概略地示出適用本發明的電光裝置100的鏡50周邊截面的說明圖，圖3中示出了鏡50向一側傾斜的狀態以及鏡50向另一側傾斜的狀態。

如圖2以及圖3所示，電光裝置100在元件基板1的一個表面1s具備矩陣狀地配置多個鏡50的芯片2，在芯片2中，鏡50與元件基板1分離。元件基板1是例如硅基板。鏡50例如是一邊長度具有例如10μm～30μm的平面尺寸的微鏡。鏡50例如以800×600至1028×1024的排列而配置，一個鏡50對應于圖像的一個像素。

鏡50的表面是由鋁等反射金屬膜構成的反射面。芯片2具備包括形成在元件基板1的一個表面1s上的基板側偏壓電極11及基板側地址電極12、13等的第一層部分100a、包括高架地址電極(高架アドレス電極)32、33以及絞鏈35的第二層部分100b以及包括鏡50的第三層部分100c。在第一層部分100a中在元件基板1上形成有地址指定電路14。地址指定電路14具備用于選擇性地控制各鏡50的動作的存儲單元或字線、位線的布線15等，具有類似于具備cmos電路16的ram(randomaccessmemory：隨機存取存儲器)的電路構成。

第二層部分100b包括高架地址電極32、33、絞鏈35以及鏡支柱51。高架地址電極32、33經由電極支柱321、331與基板側地址電極12、13導通的同時由基板側地址電極12、13的支承。絞鏈臂36、37從絞鏈35的兩端延伸。絞鏈臂36、37經由臂支柱39與基板側偏壓電極11導通，的同時由基板側偏壓電極11的支承。鏡50經由鏡支柱51與絞鏈35導通的同時由絞鏈35的支承。因而，鏡50經由鏡支柱51、絞鏈35、絞鏈臂36、37、臂支柱39與基板側偏壓電極11導通，從基板側偏壓電極11施加偏壓電壓。需要說明的是，絞鏈臂36、37的前端形成有鏡50傾斜時抵接而防止鏡50與高架地址電極32、33接觸的止動器361、362、371、372。

高架地址電極32、33構成在與鏡50之間產生靜電力以驅動鏡50使其傾斜的驅動元件30。并且，基板側地址電極12、13也可以形成為在與鏡50之間產生靜電力以驅動鏡50使其傾斜的構成，此時，驅動元件30由高架地址電極32、33以及基板側地址電極12、13構成。在圖3示出，對高架地址電極32、33施加驅動電壓，鏡50以被高架地址電極32或者高架地址電極33吸引傾斜時絞鏈35扭轉，并且在對高架地址電極32、33的驅動電壓的施加停止而對鏡50的吸引力消失時，絞鏈35產生鏡50恢復平行于元件基板1的姿勢的力。

如圖3所示，在電光裝置100中，例如鏡50向一側的高架地址電極32側傾斜時，變成從光源部1002射出的光被鏡50向投射光學系統1004反射的開啟狀態。與此相對，鏡50向另一側的高架地址電極33側傾斜時，變成從光源部1002射出的光被鏡50向光吸收裝置1005反射的關閉狀態，在所述關閉狀態下，光不向投射光學系統1004反射。在多個鏡50的每一個進行的結果是從光源部1002射出的光被多個鏡50調制為圖像光并從投射光學系統1004投射，從而顯示圖像。

需要說明的是，有時將與基板側地址電極12、13相對的平板狀的軛(yoke)與絞鏈35設置為一體，除高架地址電極32、33與鏡50之間產生的靜電力之外，還利用作用于基板側地址電極12、13與軛之間的靜電力來驅動鏡50。

(電光裝置100的密封構造)

圖4是概略地示出適用本發明的電光裝置100平面構成的說明圖。圖5是概略地示出適用本發明的整個電光裝置100的截面的x1-x1’截面圖。圖6是概略地示出適用本發明的整個電光裝置100的截面的y1-y1’截面圖。

如圖4、圖5以及圖6示出，在本方式的電光裝置100中，元件基板1(芯片2)在一個表面1s被由框狀的隔離片61及具有透光性的平板狀的透光性蓋71構成的密封部件75密封之后，固定于布線基板90，然后，被密封材料88密封。因此，抑制水分侵入配置有鏡50的部分。

在本方式中，布線基板90具備設有內部端子94(第一端子)的第一面901、與第一面901相反一側的第二面902、與第二面902連接的第三面903以及與第三面903相反一側的第四面904，第三面903與第四面904在x方向上相對。并且，布線基板90具備在y方向上相對的第五面905及第六面906。需要說明的是，第五面905及第六面906與第二的面902連接。并且，第三面903和第四面904可以是沿著從第一面901朝向第二面902的方向的面。

在布線基板90中，在第一面901形成有被側板部92包圍的有底的凹部93。位于凹部93底部的底板部91的中間區域成為芯片2通過粘結層97固定的芯片搭載部91s，在底板部91的中間區域(芯片搭載部91s)與側板部92之間設有內部端子94。

蓋71在俯視觀察時覆蓋鏡50，隔離片61在蓋71與芯片2之間與芯片2的一個表面2s接觸。更具體而言，隔離片61的元件基板1側的端部61e粘結于芯片2的一個表面2s，與芯片2的一個表面2s接觸。在本方式中，芯片2的一個表面2s由元件基板1的一個表面1s構成。蓋71粘結于隔離片61的與元件基板1相對的端部的相反一側的端部、即端部61f，并被端部61f支承。在該狀態下，蓋71在與鏡50隔開預定距離的位置與鏡50的表面相對。因此，光透過蓋71而入射到鏡50之后，被鏡50反射的光透過蓋71而射出。

在元件基板1的一個表面1s中，與鏡50不重疊的端部(隔離片61的外側)形成有多個芯片側端子17(第二端子)。在本方式中，芯片側端子17以從y方向的兩側夾著鏡50的方式配置兩列。多個芯片側端子17的一部分通過參照圖2及圖3而說明的地址指定電路14、基板側地址電極12、13與高架地址電極32、33(驅動元件30)電連接。多個芯片側端子17的另一部分通過參照圖2及圖3說明的地址指定電路14、基板側偏壓電極11以及絞鏈35與鏡50電連接。多個芯片側端子17的另外的一部分與設在參照圖2及圖3說明的地址指定電路14前端的驅動電路等電連接。

在此，芯片側端子17的與元件基板1相反一側呈開放狀態，因此與形成在布線基板90的第一面901上的內部端子94通過引線接合用的電線等構成的導電部件89電連接。在布線基板90中，在第二面902設有外部端子96(第三端子)，內部端子94和外部端子96通過設在第一面901與第二面902之間的布線部95電連接。布線部95是具備通孔等的多層布線部。內部端子94及外部端子96在鏡50的y方向兩側沿x方向排列有多個，因此布線部95也是沿x方向配置。

并且，布線板90的側板部92內側(凹部93)設有由環氧樹脂等樹脂構成的密封材料88。密封材料88覆蓋導電部件89、導電部件89與芯片側端子17的接合部、導電部件89與內部端子94的接合部、芯片2周圍、隔離片61與元件基板1邊界(粘結層)周圍以及隔離片61與蓋71的邊界(粘結層)周圍，并且覆蓋隔離片61的整個側面61w以及蓋71的整個側面71w。

散熱結構

在本方式的電光裝置100中，在布線基板90的底板部91的第一面901與第二面902之間設有柱狀的金屬部件98，金屬部件98在第一面901及第二面902露出。金屬部件98由鋁或銅等熱傳導率較高的金屬構成。這樣的金屬部件98利用例如形成布線基板90的布線部95的多層布線的工序而形成。此時，金屬部件98和布線部95的多層布線由相同的金屬構成。

在本方式中，金屬部件98通過布線基板90的第一面901中的芯片搭載部91s露出。因此，芯片2設在與金屬部件98重疊的位置。并且，芯片2直接或隔著粘結層97與金屬部件98連接。在本方式中，芯片2隔著粘結層97與金屬部件98連接。

在布線基板90上設有在x方向上從第三面903延伸到第四面904且與金屬部件98接觸的貫通孔99，金屬部件98的一部分在貫通孔99的內部露出。在本方式中，布線基板90上的金屬部件98的兩側形成有兩個貫通孔99(第一貫通孔991及第二貫通孔992)。兩個貫通孔99中的第一貫通孔991在金屬部件98與第五面905之間沿x方向從第三面903延伸到第四面904，從而與金屬部件98接觸。第二貫通孔992在金屬部件98與第六面906之間沿x反向從第三面903直線狀延伸到第四面904，并從與第一貫通孔991相反一側與金屬部件98接觸。

在本方式中，電光裝置100的在芯片側端子17隔著蓋71而相對的y方向的尺寸小于芯片側端子17排列x方向的尺寸，與這樣的構成對應地，貫通孔99在x方向上延伸。

電光單元180的構成

圖7是示出適用本發明的電光單元180的平面構成的說明圖。圖8是示出適用本發明的電光單元180的截面的說明圖。

當將參照圖2～圖6而說明了的電光裝置100應用于圖1示出的投射型顯示裝置1000等時，根據本方式，如圖7及圖8示出，由電光裝置100以及向電光裝置100供給空氣的鼓風機190來構成電光單元180。鼓風機190配置為與布線基板90的第三面903相對，如箭頭c所示，鼓風機190向布線基板90的第三面903供給空氣流。因此，從鼓風機190供給的空氣流的一部分通過布線基板90的貫通孔99而從第二面902側吹出。此時，空氣流在貫通孔99的內部通過金屬部件98接收芯片2的熱量，然后，從第二面902側吹出。

電光裝置100的制造方法

參照圖9、圖10以及圖11說明適用本發明的電光裝置100的制造方法。圖9是示出適用本發明的電光裝置100的制造方法的工序截面圖。圖10是示出適用本發明的電光裝置100的制造中使用的第二晶片20等的制造方法的工序圖，圖10示出了各工序中的晶片的平面圖，并且平面圖的下方示出了切斷截面圖。圖11是示出適用本發明的電光裝置100的制造工序中通過布線基板90以及密封材料88來密封元件基板1的工序的工序截面圖。在圖10中省略了鏡50等，與圖4相比，圖9中減少了鏡50的數量，示出了一個元件基板1上僅形成三個鏡50的例子。

在本方式中，從晶片大量獲得多個元件基板1等。因此，在下面的說明中，大量獲取的多個元件基板1中形成于得到一個基板的區域的鏡50以及端子17分別作為第一鏡50a以及第一芯片側端子17a進行說明等，在各符號后面標注a進行說明。并且，多個元件基板1中形成于與第一鏡50a以及第一芯片側端子17a形成的區域相鄰的區域的鏡50以及端子17分別作為第二鏡50b以及第二端子17b進行說明等，在各符號后面標注b進行說明。但是，在不必指定哪個元件基板1的時候不標注述a或b進行說明。

在制造本方式的電光裝置100時，在圖9示出的工序a9以及圖10示出的工序a10、b10(第一晶片準備工序)中，準備能夠大量獲得多個元件基板1的大型的第一晶片10。在第一晶片10的一個表面10s對分割元件基板1的每個區域形成有鏡50以及芯片側端子17。

因此，第一晶片10的一個表面10s形成第一鏡50a，并且在俯視觀察下與第一鏡50a相鄰的位置形成與驅動第一鏡50a的第一驅動元件30a(參照圖2以及圖3)電連接的第一芯片側端子17a。并且，第一晶片10的一個表面10s上，相對于第一芯片側端子17a的與第一鏡50a相反一側形成第二鏡50b，并且，第一芯片側端子17a與第二鏡50b之間形成有與驅動第二鏡50b的第二驅動元件30b(參照圖2以及圖3)電連接的第二芯片側端子17b。

并且，在圖9示出的工序a9(第二晶片形成工序)中，準備能夠大量獲得多個隔離片61以及蓋71的大型第二晶片20。在第二晶片20的一個表面20s中，再將分割隔離片61以及蓋71的每個區域形成底部具有透光性的凹部21，并且，形成在彼此直角交叉的兩個方向延伸并包圍多個凹部21中的各個凹部的有底的槽22。多個凹部21中的一個是第一凹部21a，與第一凹部21a相鄰的凹部21是第二凹部21b。因而，在第二晶片20的一個表面20s形成底部具有透光性的第一凹部21a、底部具有透光性的第二凹部21b以及沿第一凹部21a與第二凹部21b之間延伸的有底的槽22。

當形成這樣的第二晶片20時，在第二晶片形成工序，例如進行圖10示出的工序c10～f10。首先，在工序c10，準備可大量獲得多個蓋71的透光性晶片70(第四晶片)。并且，在工序d10，準備可大量獲得多個隔離片61的隔離片用晶片60(第三晶片)之后，在第一工序中，通過蝕刻等處理，在隔離片用晶片60中形成由用于構成凹部21的貫通部構成的孔66。多個孔66中的一個是用于構成第一凹部21a的第一孔66a，與第一孔66a相鄰的孔66是用于構成第二凹部21b的第二孔66b。接著，在工序e10，通過半蝕刻等處理，形成在相互直角交叉的兩個方向上延伸包圍多個凹部21中的各個凹部的有底的槽22。需要說明的是，在第一工序中，在形成孔66之后形成了槽22，然而還可以在形成槽22之后形成孔66。

接著，在第二工序，如工序f10示出，在與隔離片用晶片60的槽22開口的表面60s相反一側的表面60t重疊透光性晶片70并粘結。結果，形成隔離片用晶片60和透光性晶片70層疊的第二晶片20，在所述第二晶片20中，由隔離片用晶片60的表面60s構成第二晶片20的一個表面20s，由透光性晶片70的與隔離片用晶片60相反一側的表面構成第二晶片20的另一個表面20t。并且，孔66(第一孔66a及第二孔66b)的一個開口端被透光性晶片70堵住，變成底部具有透光性的凹部21(第一凹部21a及第二凹部21b)。

接著，在粘結工序，在圖9示出的工序b9中，凹部21在俯視觀察下(例如從一個表面10s側觀察第一晶片10時的俯視觀察下)與鏡50重疊，粘結第一晶片10的一個表面10s和第二晶片20的一個表面20s，使槽22與芯片側端子17重疊。結果，在俯視觀察時第一凹部21a與第一鏡50a重疊，在俯視觀察時第二凹部21b與第二鏡50b重疊，并且在俯視觀察時共同的槽22與第一芯片側端子17a、第二芯片側端子17b以及夾在第一芯片側端子17a和第二芯片側端子17b的區域重疊。在該狀態下，在第二晶片20中，夾在第一凹部21a和槽22之間的部分被粘結于第一鏡50a與第一芯片側端子17a之間，在第二晶片20中，夾在第二凹部21b和槽22之間的部分被粘結于第二鏡50b與第二芯片側端子17b之間。因而，第一芯片側端子17a及第二芯片側端子17b不與第二晶片20粘結。

接著，在圖9示出的工序c9(第二晶片切割工序)中，從第二晶片20的另一個表面20t進入第二晶片用切割刀片82(第一切割刀片)，沿槽22切割第二晶片20。結果，第二晶片20被分割，第二晶片20中由從透光性晶片70分割的平板部分構成蓋71，由從隔離片用晶片60分割的框部分構成隔離片61。在本方式中，第二晶片用切割刀片82的厚度w2與槽22的寬度w0相同。

接著，在圖9示出的工序d9(第一晶片切割工序)，通過第一晶片用切割刀片81(第二切割刀片)，在第一晶片10中沿著元件基板1被分割的區域(夾在第一芯片側端子17a和第二芯片側端子17b的區域)對第一晶片10進行切割。結果，第一晶片10在第一芯片側端子17a和第二芯片側端子17b之間被切割。在本方式中，第一晶片用切割刀片81的厚度w1比第二晶片用切割刀片82的厚度w2薄。因而，在第一晶片切割工序中，使第一晶片用切割刀片81相對于第一晶片10從第二晶片20一側進入第二晶片20的切斷部分(相鄰的蓋71之間以及相鄰的隔離片61之間)對第一晶片10進行切割。

結果，制造出形成有多個鏡50的元件基板1的一個表面1s被隔離片61以及蓋71密封的多個電光裝置100。如圖4示出進一步利用布線基板90以及密封材料88密封所述電光裝置100，進行圖11示出的工序。

首先，在圖11所示的工序a11中，準備參照圖4、圖5以及圖6說明的布線基板90之后，在圖11所示的工序b11中，通過粘結層97將芯片2固定于布線基板90。接著，在圖11所示的工序c11中，通過引線接合用的導電部件89將元件基板1的芯片側端子17和布線基板90的內部端子94電連接。接著，如參照圖5以及圖6說明，在布線基板90的側板部92內側注入密封材料88之后，使密封材料88固化，利用密封材料88密封元件基板1。其結果，可以得到元件基板1被隔離片61、蓋71、布線基板90以及密封材料88密封的電光裝置100。

本方式的主要效果

如以上說明，在本方式的電光裝置100中，布線基板90上設有在第一面901和第二面902露出的金屬部件98以及從第三面903延伸到第四面904且與金屬部件98接觸的貫通孔99(第一貫通孔991及第二貫通孔992)。因此，即使芯片2的溫度上升，也能夠高效地將芯片2的熱釋放到金屬部件98。另外，可以通過流經貫通孔99(第一貫通孔991及第二貫通孔992)的空氣來釋放金屬部件98的熱。并且，貫通孔99作為第一貫通孔991及第二貫通孔992在金屬部件98的兩側設有兩列，因此通過流經貫通孔99的空氣，更加高效地釋放金屬部件98的熱。因此，能夠抑制芯片2的溫度上升，從而能夠抑制電光裝置100的可靠性下降。

另外，芯片2設于與金屬部件98重疊的位置上。并且，芯片2隔著粘結層97與金屬部件98接觸，僅薄的粘結層97介于芯片2與金屬部件98之間。由此，能夠將芯片2的熱高效地釋放到金屬部件98。

并且，布線基板90的第一面901與第二面902之間設有用于連接設在第一面901的內部端子94(第一端子)和設在第二面902的外部端子96(第三端子)的布線部95。此時，內部端子94及外部端子96從第三面903一側向第四面904一側沿x方向排列有多個，因此即使在布線基板90的第一面901與第二面902之間設置布線部95，也可以簡單地使得在x方向上延伸的貫通孔99(第一貫通孔991及第二貫通孔992)從第三面903延伸到第四面904。

其它實施方式

在上述的實施方式中，形成為芯片2隔著粘結層97與金屬部件98接觸的構成，然而還可以形成為芯片2直接與金屬部件98接觸的構成。