技術總結
本發明公開了一種大尺寸拼接產品的曝光方法，包括以下步驟：將光罩劃分為六個區域；在晶圓上選擇出功能部分和非功能部分，所述功能部分由完整功能單元拼接曝光而成，非功能部分由非完整功能單元拼接曝光而成；拼接曝光完整功能單元；拼接曝光非完整功能單元；將晶圓中功能部分和非功能部分全部拼接曝光，其中非完整功能單元和完整功能單元尺寸相同，但曝光次數遠遠小于完整功能單元的曝光次數。本發明提供的一種大尺寸拼接產品曝光方法，具有減少曝光次數，改善套刻精讀和拼接對準，避免遮光帶形成長線的優良特性。

技術研發人員：李飛;吳鵬;鄭海昌
受保護的技術使用者：上海華力微電子有限公司
文檔號碼：201710190123
技術研發日：2017.03.27
技術公布日：2017.06.13