專利名稱：多晶粒led泡一體膠合穩固結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種多晶粒L E D泡一體膠合穩固結構，尤專為多只 晶粒支架一體性精密膠合封裝而設，特指藉框架內環設錐形徑面，該框架連體 下環適距處具一凸環之運用施作，而達樹脂完封結合精密而穩固一體為其特征。
背景技術：
按，傳統燈之組成，構件必有玻殼、芯心體、導線、鎢絲、心管…… 等組合組件多復雜，且該個部單元均有其個部形成后才得集中逐步管理加 工始為一體構成燈泡，故制作不易，成本極高，甚知內部有賴鎢絲才能發 光，使用有該壽命使用極限外，鎢絲光能耗電更是電力資源民生極大負擔， 也因此時代進步有了 L E D冷極光之產生，唯多年來L E D確實帶動取代 傳統燈泡一大福音，然現階段L E D制品均系單一個體，即個別支架直接 封膠，倘欲加強亮度光源能多數個別集體組合電路板上，加此個別焊組造 成導通電落差上亮度不均衡，另者除質量不易控管外制程緩慢無產能效益， 本創新所相關乃為此而揭舉較現況更倍增經濟運用之構設者。為此，本實 用新型人乃萌發創新，秉專業多年燈泡制作經驗，潛心研究，運用錐徑反 向封裝作用之設計與實作，終有本案構造改良之揭示。
發明內容
本實用新型之主要目的系提供一種多晶粒L E D泡一體膠合穩固結
構，尤藉框架內環設錐形徑面，該框架連體下環適距處具一凸環之運用施 作，而達樹脂完封結合精密而穩固一體為其特征。
本實用新型之次要目的系提供一種多晶粒L E D泡一體膠合穩固結 構，乃當電路板嵌塞進下環，藉凸環之軌恰設錐形徑之下位令板片得扣卡 住便樹脂由上方一體膠封L E D支架時電路板獲致座定不滑走確實效用者。
本實用新型之另一目的系提供一種多晶粒L E D泡一體膠合穩固結 構，其中藉錐形徑環端較下環內徑為窄構設使封裝膠質呈反向扣合實用性 效果者。
本實用新型的方案是，包括有L E D支架、'樹脂、框架、電路板、套環、' 底座及銅帽等組成件，框架上圓框內環設錐形徑面，并連體下環框架，予 內徑上緣適距設一突起凸環軌與上方錐形徑環底成恰可供I C電路板片嵌 塞進位之間距，俾下環設凸環得扣卡住電路板座定位。
其中該IC電路板片上端多只LED支架呈現向上，以便樹脂由電路 板上膠合。
其中該凸環之軌位設于錐形徑下方形成座合扣定位，得不因膠合封裝作 業致電路板下滑失去膠封固合密度。
其中該錐形環端徑圓較下環內徑為窄，令予封裝膠質結合成反向扣黏固 穩著特性，達樹脂完封結合精密而穩固一體確實效能。
本實用新型的優點是，改變了現階段L E D制品均單一個體，即個別 支架直接封膠的工藝；個別焊組造的成品，亮度不均衡，另者，除質
量不易控管外，制程緩慢無產能效益，本創新為此而揭舉較現況更倍 增經濟運用之構設者。


附圖1是本實用新型立體結構示意圖。 附圖2是本實用新型結構組合分解圖。
附圖3是本實用新型另一種組合分解圖。 附圖4是本實用新型局部剖視圖。
附圖5是本實用新型結構比對傳統L E D組件示意圖, 附圖中主要組件符號說明
5:框架 5 1 :錐形徑面 5 2 :下環框架 5 2 1:凸環軌 5 12:錐形徑環
6:電路板 6 6:支架
6 8 :環氧樹脂 7:套環
7 8 :連結座 8:銅帽
具體實施方式
請參閱附圖1至附圖5所示， 一種多晶粒L E D泡一體膠合穩固結構，系括 由LED支架、樹脂、框架、電路板、套環、底座及銅帽等組成件，其主要乃 在于框架5之上圓框內環設錐形徑面5 1，并該連體體下環框架5 2,其內徑 上緣適距處具一突起凸環軌5 2 l與上方錐形徑環底5 1 2形成一恰可供I C 電路板片嵌塞進位之間距空間，俾電路板6由下環框塞組進頂置錐徑環底背端
附體，藉予下環設凸環得扣卡住電路板座組定位，使板片端多只LED支架6 6呈現向上，以便環氧樹脂6 8由電路板上方膠合LED支架，俾運用凸環之 軌位設錐形徑面下方形成座合扣定得不因膠合封裝而下滑失棄膠封結合密度， 并藉錐形環端徑圓較下環內徑為窄令予封裝膠質結合成反向扣黏固穩著特性功 效，予利套環7穿合下環框架5 2外徑供連結底座7 8套組連接結合銅帽8堅 固一體構成，達樹脂完封結合精密而穩固一體為其特征者。
特值予說明是，本案多只LED支架供樹脂一體性共體完封膠合，大 不同于往昔單一L E D支架膠合成泡后再行各別組焊于電路板耗費工時復次性 之操作作業，本案系群體支架植入電路板后供得樹脂一次性一體完封結合穩定 而精密，乃倍增固合整體特性結構功效者。
綜上所陳，本案微小小創意，僅為提供LED封裝膠合一體扣定效能 之實用特性，其運用確達預期效果，誠符專利法新型之新穎規定要件，爰依法 呈請，懇祈惠賜準專利，無恁感禱！
權利要求1、一種多晶粒LED泡一體膠合穩固結構，包括有LED支架、樹脂、框架、電路板、套環、底座及銅帽等組成件，其特征在于框架上圓框內環設錐形徑面，并連體下環框架，于內徑上緣適距處，設一突起凸環軌與上方錐形徑環底形成卡口，一塊IC電路板片嵌塞進該卡口定位。
2、 按權利要求1所述的多晶粒LED泡一體膠合穩固結構，其特征在于該 IC電路板片上，設有呈現向上的多只LED支架，并灌注環氧樹脂于電 路板上膠合。
3、 按權利要求1所述的多晶粒LED泡一體膠合穩固結構，其特征在于該 凸環之軌位，設于錐形徑下方，形成座合扣定位。
4、 按權利要求1所述的多晶粒LED泡一體膠合穩固結構，其特征在于該錐形環端徑圓，較下環內徑為窄。
專利摘要本實用新型系提供一種多晶粒LED泡一體膠合穩固結構，包括有LED支架、樹脂、框架、電路板、套環、底座及銅帽等組成件，其主要在于框架內環設錐形徑面，該框架連體下環適距處具一凸環，俾電路板嵌塞進下環，藉凸環之軌恰設錐形徑之下位令板片得扣卡住便樹脂由上方一體膠封LED支架時電路板獲致座定不滑走確實，并用錐形徑環端較下環內徑為窄構設使封裝膠質呈反向扣合功效，使得樹脂完封結合精密而穩固一體倍增顯極富產業在線運用揭舉者。
文檔編號F21V19/00GK201203058SQ200720199798
公開日2009年3月4日 申請日期2007年12月4日 優先權日2007年12月4日
發明者永守時 申請人:太星電業有限公司