專利名稱：一種Led燈泡及其散熱方法
技術領域：
本發明涉及一種Led燈泡及其散熱方法。
背景技術：
散熱是Led燈最關鍵的技術之一，目前市面上的Led燈泡大都散熱不良，影響到其壽命、光效和功率的增加。究其原因，因為大家都只注重從材料的改善和熱傳導的散熱方法，卻忽略了其他的散熱方法，而其他散熱方法的效果往往比傳導更好。

發明內容
本發明的目的在于發明一種帶對流散熱方法的Led燈泡。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是燈頭(1)、燈體( 和鋁基板(5)組成一個燈泡內空腔體，LED芯片(6)直接封裝在鋁基板( 上朝向腔體外的一面，鋁基板在空腔體內的一面上垂直焊接散熱片；在燈體O)的上部開有上通風孔(9)，在燈體⑵和鋁基板(5)上分別或都設置有下通風孔(8)。這樣，芯片PN節產生的熱量既可以和傳統LED燈泡那樣，沿著鋁基板(5)四周與燈體(2)接觸的部分以傳導的方式傳入燈體 0)，再由燈體⑵向周圍環境空間散發；同時，芯片PN節產生的熱量會以更快的速度以傳導的方式傳入散熱片，再由散熱片(4)散入鋁基板( 、燈體( 和燈頭(1)組成的燈泡內空腔體中，該腔體中溫度升高，里面的熱空氣向上流動從上通氣孔(9)排出，將熱量帶出腔體，冷空氣則從下通氣孔(8)進入，起降低腔體內溫度的作用；腔體內熱空氣從上面出， 冷空氣從下面進，如此循環，可以加速散熱片(4)的散熱速度，從而加快芯片(6)的散熱速度。本發明的有益效果是，由于芯片散熱速度的大幅度提高，可以大幅度提高Led燈泡的壽命、光效和功率，使LED燈的使用范圍得到進一步擴展。


下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。圖1、圖2、圖3和圖4是本發明的一種實施例結構示意圖，其中，圖1是主視圖，并按圖2中B-B方向剖視；圖2是圖1中A-A方向的剖視圖，圖3是圖1的C向視圖，圖4是圖1的D向視圖。圖1、圖2、圖3和圖4中，1、燈頭，2、燈體，3、電源盒及線管，4、散熱片，5.、鋁基板， 6、LED芯片，7、燈罩，8、下通風孔，9、上通風孔，10、電源模塊。圖5是本發明圖1中一種帶保護膜(11)的實施例結構示意圖，是圖2的主視圖， 并按圖2中B-B方向剖視；圖2是圖3中A-A方向的剖面圖。圖5中，1、燈頭，2、燈體，3、電源盒及線管，4、散熱片，5.、鋁基板，6、LED芯片，7、燈罩，8、下通風孔，9、上通風孔，10、電源模塊，11、防護膜。圖6是本發明按圖1制作的LED射燈結構示意圖。
圖6中，1、燈頭，2、燈體，3、電源盒及線管，4、散熱片，5.、鋁基板，6、LED芯片，7、燈罩，8、下通風孔，9、上通風孔，10、電源模塊，11、防護膜，12、反光罩。圖7和圖8是本發明將圖1中的燈體做成帶散熱片的一種實施例結構示意圖，其中，圖7是主視圖，并按圖8中F-F方向剖視，圖8是圖7中E-E方向的剖視圖。圖7和圖8中，1、燈頭，3、電源盒及線管，4、散熱片，5.、鋁基板，6、LED芯片，7、燈罩，8、下通風孔，9、上通風孔，10、電源模塊，11、防護膜，13、帶散熱片的燈體。
具體實施例方式圖1、圖2、圖3和圖4是本發明的一種實施例結構示意圖。圖中，燈頭⑴、燈體⑵和鋁基板(5)組成一個燈泡內空腔體，LED芯片(6)直接封裝在鋁基板( 上朝向腔體外的一面，鋁基板( 在空腔體內的一面上垂直焊接散熱片 (4)；在燈體O)的上部開有上通風孔(9)，在燈體( 和鋁基板( 上分別或都設置有下通風孔(8)。這樣，芯片PN節產生的熱量既可以和傳統LED燈泡那樣，沿著鋁基板(5)圓周與燈體⑵接觸的部分以傳導的方式傳入燈體O)，再由燈體⑵向周圍環境空間散發； 同時，芯片PN節產生的熱量會以更快的速度以傳導的方式傳入散熱片G)，再由散熱片⑷ 散入由燈頭(1)、燈體( 和鋁基板( 組成的燈泡內空腔體中；該腔體中溫度升高，里面的熱空氣向上流動從上通氣孔(9)排出，將熱量帶出腔體；冷空氣則從下通氣孔(8)進入， 起降低腔體內溫度的作用；熱空氣從上面出，冷空氣從下面進，如此循環，可以加速散熱片 (4)的散熱速度，從而加快芯片(6)的散熱速度。圖5是本發明圖1中一種帶保護膜(11)的實施例結構示意圖。圖中，在上通風孔(9)和下通風孔⑶的內表面上，分別貼有保護膜(11)加以保護，以保護通風孔中不會將灰塵、昆蟲、贓物等吸入燈泡內部，以避免燈泡發生事故。圖6是本發明按圖1制作的LED射燈結構示意圖。圖中，按圖1增加了反光鏡(12)。圖7和圖8是本發明將圖1中的燈體做成帶散熱片的一種實施例結構示意圖。圖中，燈體(13)與圖1中燈體(2)不同之處就是，燈體(13)外部設置了散熱片， 使得燈體本身有更快的散熱速度。
權利要求
1.一種Led燈泡及其散熱方法，Led燈泡由燈頭(1)、燈體O)、鋁基板( 和LED芯片 (6)等組成，其特征是燈頭(1)、燈體( 和鋁基板( 組成一個燈泡內空腔體，LED芯片 (6)直接封裝在鋁基板( 上朝向腔體外的一面，鋁基板( 在空腔體內的一面上垂直焊接散熱片(4)；在燈體O)的上部開有上通風孔(9)，在燈體( 和鋁基板( 上分別或都設置有下通風孔(8)。
2.如權利要求1所述的一種Led燈泡及其散熱方法，其特征在于在燈體(2)或者鋁基板( 上開有通風孔的內側或外側壁上，設置有覆蓋通風孔的保護膜。
3.如權利要求1所述的一種Led燈泡及其散熱方法，其特征在于開有通風孔的燈體上同時設置有散熱片。
全文摘要
一種Led燈泡及其散熱方法，燈頭(1)、燈體(2)和鋁基板(5)組成一個燈泡內空腔體，LED芯片(6)直接封裝在鋁基板(5)上朝向腔體外的一面，鋁基板(5)在空腔體內的一面上垂直焊接散熱片(4)；在燈體(2)的上部開有上通風孔(9)，在燈體(2)和鋁基板(5)上分別或都設置有下通風孔(8)，工作時，空腔體內的熱空氣從上面出，冷空氣從下面進，形成對流，使燈泡不僅具有傳統燈泡利用傳導方式散熱的功能，同時又增加了一個對流散熱的功能，從而達到迅速散熱的目的。
文檔編號F21V17/00GK102338290SQ20101022974
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月16日 優先權日2010年7月16日
發明者陳德榮 申請人:陳德榮