專利名稱：柔性基板、柔性基板的安裝方法及照明系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及柔性基板、柔性基板的安裝方法以及照明系統。
背景技術：
在現有技術中，將其中多個小功耗的LED (發光二極管)設置成環狀的所謂的環形照明系統用于圖像處理設備中的CCD相機的照明或顯微鏡觀察的照明。在環形照明系統中，LED設置在物鏡的周圍，以從所有方向或角度向觀察對象照射光，通過產生觀察對象表面上的微小凸凹的陰影來使輪廓顯現，從而方便觀察圖像。在制造環形照明系統時，多個LED設置成環狀。此外，LED不僅可以設置成環狀， 而且還可以根據各個觀察對象的表面條件具有一般為0°至90°的傾斜角以對觀察對象照射光。因此，在安裝光源的過程中，需要在具有角度的傾斜表面上安裝LED。在現有技術中，對于不同于在通常平面基板上的安裝的另一種安裝方法需要花費精力以獲得自動化設備。對于該構造，作為現有的通常安裝方法，例如，如日本專利第四75893號中所公開的，首先制備具有缺口形并且尺寸適合具有錐面的環形部件的錐面的C形柔性基板。之后， 在基板的上平坦表面上安裝LED，然后通過彎曲基板而與基板的缺口耦合以及將基板附接至環形部分的錐面，將LED設置在環的預定角度和位置處。然而，當安裝的LED的密度增大時，LED的末端部變得小于彎曲的柔性基板的曲率半徑，使得LED彼此干擾，并且不容易彎曲柔性基板。此外，LED之間的干擾或者彎曲印刷基板的焊接接頭會造成在焊接接頭中產生應力。因此，存在焊接接頭中產生裂縫并且發生不良電接觸的問題。為了消除由焊接接頭中產生的裂縫引起的不良電接觸，在以下描述的日本未審查專利申請公第2008-78066號公開中，已經提出了具有特殊結構的結構體。

發明內容
然而，當使用日本未審查專利申請公開第2008-78066號中披露的方法時，存在構成部件的結構和制造過程復雜并且制造成本相應地增加的問題。此外，作為研究日本專利第四75893號和日本未審查專利申請公開第2008-78066 號中所披露的技術的結果，發明人發現，在日本專利第四75893號和日本未審查專利申請公開第2008-78066號披露的方法的任一個中，存在組裝之后所安裝的LED的位置精確度差的問題。通常環形照明系統中使用的LED是具有LED芯片和透鏡的一體結構的所謂的炮彈型產品。安裝炮彈型LED時的電連接通過將從LED主體傳出的兩條金屬絲型導線插入形成于印刷基板上的通孔中并焊接導線來實現。然而，存在的問題在于，當最初將導線彎曲時， 炮彈型透鏡頭振蕩，因此，沒有精確地確定安裝角度。在現有技術中用于CCD相機或用于顯微鏡觀察的照明系統中，由于安裝的精確性不是非常必要的，因此由于上述頭的振蕩引起的LED的位置確定的變化不是問題。
然而，隨著近年來技術的發展，環形照明系統對于現有技術中不存在的新型電子器件是必要的，同時要求以高位置精確度向期望的區域照射光。 考慮到該問題創作了本發明，期望提供一種使得能夠將電子器件精確地設置成期望形狀而不會使構成部件的結構和制造過程復雜的柔性基板、柔性基板的安裝方法以及照明系統。根據本發明的實施方式，提供了一種柔性基板，包括帶狀基板主體部，由多個突出部組成的梳狀部，梳狀部從垂直于基板主體部的長邊方向的方向的一端在垂直于長邊方向的方向上延伸；以及電子器件，分別配置在多個突出部上，其中基板主體部和梳狀部是可彎曲的。電子器件可以配置在垂直于基板主體部的板面的方向上。多個電子器件可以沿相應突出部的長邊方向配置于各個突出部上。配線圖案可以設置在基板主體部和梳狀部的表面上。電子器件可以是選自發光器件、晶體管、電阻、電容器、傳感器、振蕩器以及IC芯片組成的組中的至少任一種。基板主體部和梳狀部可以由諸如聚酰亞胺、PET、PEN以及PES的樹脂膜制成。此外，根據本發明的另一實施方式，提供了一種柔性基板的安裝方法，該柔性基板包括帶狀基板主體部，由多個突出部組成的梳狀部，其中梳狀部從垂直于基板主體部的長邊方向的方向的一端在垂直于長邊方向的方向上延伸；以及電子器件，分別配置在多個突出部上，其中基板主體部和梳狀部是可彎曲的。該方法包括沿殼體的筒狀部的周向 (circumferential direction，環繞方向)附接柔性基板的基板主體部，其中殼體具有筒狀部和連接至筒狀部的軸向的一端的錐狀部，并具有在垂直于軸向的方向切割筒狀部時得到的具有任意(certain)形狀的橫截面，使得梳狀部面向錐狀部；以及沿錐狀部的錐面彎曲梳狀部的突出部。可以沿筒狀部的外周附接柔性基板的基板主體部。可以沿筒狀部的內周附接柔性基板的基板主體部。可以在錐狀部形成適合電子器件的形狀的多個通孔，并且可以以電子器件穿過通孔的方式將柔性基板附接至殼體。其中，錐狀部可以具有適合電子器件的形狀的多個凹部以及穿過凹部的底面而形成的多個通孔；以及可以以電子器件與凹部的底面相接觸的方式將柔性基板附接至殼體。可以用彈性件從沿錐狀部的錐面彎曲的梳狀部的外部按壓梳狀部。此外，根據本發明的又一實施方式，提供了一種照明系統，包括柔性基板，該柔性基板包括帶狀基板主體部；由多個突出部組成的梳狀部，其中突出部從垂直于基板主體部的長邊方向的方向的一端在垂直于長邊方向的方向上延伸；以及電子器件，分別配置在多個突出部上，其中基板主體部和梳狀部是能夠彎曲的，以及殼體具有筒狀部和連接至筒狀部的軸向的一端的錐狀部，并具有在垂直于軸向的方向切割筒狀部時得到的具有任意形狀的橫截面，其中，柔性基板的基板主體部附接在殼體的筒狀部的周向，使得所述梳狀部面向所述錐狀部，同時沿錐狀部的錐面附接梳狀部的突出部。發光器件是芯片型發光二極管，適合芯片型發光二極管的形狀的多個凹部以及穿過凹部的底面而形成的多個通孔可以形成在錐狀部，以及芯片型發光二極管可以被插入為與凹部的底面相接觸。該照明系統可以進一步包括彈性件，用于從沿錐狀部的錐面附接的梳狀部的外部按壓該梳狀部。如上所述，根據本發明的實施方式，在不使部件的結構和制造過程復雜化的前提下，能夠將電子器件精確地配置成期望的形狀。


圖1是示出了根據本發明第一實施方式的柔性基板的示例的示意圖；圖2是示意性地示出了沿切割線II-II截取的圖1的橫截面的橫截面圖；圖3是示出了根據同一實施方式的柔性基板的示例的示意圖；圖4A是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖4B是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖4C是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖4D是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖5A是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖5B是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖5C是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖6是示出了根據同一實施方式的柔性基板的示例的示意圖；圖7A是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖7B是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖7C是示出了根據同一實施方式的照明系統的示例的示意圖；圖8是示出了根據同一實施方式的柔性基板的安裝方法的應用例的示意圖。
具體實施例方式下文中，將參照附圖詳細描述本發明的優選實施方式。此外，在說明書和附圖中，具有基本相同功能構成的要素被賦予相同的參考標號， 并且不再給出重復的描述。此外，采取以下的順序給出描述(1)第一實施方式(1-1)柔性基板(1-2)柔性基板的安裝方法(1-3)照明系統(1-4)柔性基板的安裝方法的應用例(2)結論(第一實施方式)<柔性基板>首先，將參照圖1和圖2詳細地描述根據本發明第一實施方式的柔性基板。圖1 是示出了根據第一實施方式的柔性基板的示例的示意圖，圖2是示意性地示出了沿切割線 II-II截取的圖1中所示的柔性基板的橫截面的截面圖。
如圖1所示，根據該實施方式的柔性基板10是具有基板主體部11和梳狀部13并且其外形是所謂的梳狀的基板。在柔性基板10中，基板主體部11和梳狀部13能夠被自由地彎曲。基板主體部11是柔性基板10的帶狀部分。此外，在垂直于基板主體部11的長邊方向(longitudinal direction)(圖1中的χ軸方向)的方向(y軸方向)的一端多個突出部15在y軸方向上延伸，并且多個突出部15構成梳狀部13。由基板主體部11和多個突出部15組成的梳狀部13由諸如聚酰亞胺的基材101制成。用于根據該實施方式的柔性基板10的基材101不局限于聚酰亞胺，并且可以使用由包括樹脂膜在內的諸如PET、PEN和 PES的其他樹脂制成的基材。如圖1所示，一個或多個電子器件103安裝在多個突出部15中的各個上，并且由縱向配線和橫向配線的組合形成的配線圖案105設置在對應于基板主體部11和梳狀部13 的基材101上。在該構造中，電子器件103在根據該實施方式的柔性基板10被彎曲時電子器件 103不相互干擾的方向(即，作為突出部15的長邊方向的y軸方向)上被配置成行。此外，如圖2所示，配置在突出部15中的電子器件103安裝在垂直于基板主體部 11的板面的方向(即，圖1和圖2中的Z軸方向)上。在該構造中，在根據該實施方式的柔性基板10中，電子器件103安裝在水平放置的基材101上，使得能夠將電子器件103非常精確地安裝在基材101上。電子器件103通過焊接、ACF(各向異性導電膜)接合或超聲波接合等固定在基材101或配線圖案105上。在該實施方式中，例如，可以將諸如以發光二極管(LED)為例的發光器件、晶體管、電阻、電容器(condenser)、諸如光傳感器的各種傳感器、振蕩器以及IC芯片示例為安裝在根據該實施方式的突出部15上的電子器件103。此外，能夠安裝在根據實施方式的突出部15上的電子元件不局限于上述示例，并且可以安裝其他任意的電子元件。此外，在根據該實施方式的柔性基板10中，由于配線圖案105的配線形狀能夠通過縱向配線和橫向配線的組合來實現，因此不必像現有技術那樣使用適合基板形狀(例如，大致C形基板)的彎曲圖案。因此，在根據該實施方式的柔性基板10中，能夠在柔性基板10上制造具有小節距和高精確度的配線圖案。此外，由于根據該實施方式的柔性基板10由帶狀基板主體部11和從基板主體部 11突起的梳狀部13組成，因此相比于現有技術的柔性基板，實現了簡單的外形。因此，即使使用由材料價格高的聚酰亞胺等制成的基材，也能夠高效地用該基材進行沖壓，使得能夠從一塊基材得到多個柔性基板10。因此，能夠將柔性基板的制造成本控制為低于現有技術。上述參照圖1和圖2詳細描述了根據本發明第一實施方式的柔性基板10的構造。<柔性基板的安裝方法>接下來，將描述圖1和圖2中所示的柔性基板10的安裝方法。由于根據該實施方式的柔性基板10具有筒狀部和連接至筒狀部的軸向方向一端的錐狀部，所以在垂直于軸向方向的方向上切割筒狀部時所獲得的橫截面可以優選地安裝在具有任意形狀的殼體(chassis)上。換句話說，根據該實施方式的柔性基板10可以優選地安裝的殼體是具有筒狀部和諸如環狀、橢圓環狀以及多邊形環狀的任意環狀的錐狀部的環形結構。在根據該實施方式的柔性基板的安裝方法中，首先，如圖1中所示，柔性基板10的基板主體部11附接在環形結構的筒狀部的周圍。在該過程中，柔性基板10的配置方向被設置為柔性基板10的梳狀部13面向環形結構的圓錐形狀。之后，沿環形結構的錐狀部彎曲圖1中所示的柔性結構10的突出部15，并且突出部15被附接為覆蓋環形結構的錐面。在根據該實施方式的柔性結構10中，如圖1所示，在相鄰突出部15之間不存在柔性基板的基材101。因此，可以削弱由電子器件103間的基板造成的約束，使得可以減小由于電子器件103的位置偏差引起的接頭(電子器件和基材間的接頭)中的應力。因此，即使存在由于柔性基板10彎曲時電子器件103(例如，LED)的頭振蕩變化引起的機械和物理干擾，梳狀部13間的間隙也增大或減小，使得可以消除接頭中的應力。此外，根據具有任意橫截面形狀的環形結構，通過使用根據該實施方式的柔性基板10，可以將該柔性基板安裝在該結構上，而無需根據圓環的半徑或錐面的角度設計專用柔性基板的形狀。如上所述，根據該實施方式的柔性基板的安裝方法是使用具有平坦形狀的柔性印刷基板的安裝方法，這對使用現有基礎設施的安裝設備進行的自動安裝是有利的。通過使用根據該實施方式的柔性基板的安裝方法，能夠實現高安裝位置精確度和高可靠性。此外，以上描述了將柔性基板10的基板主體部11附接至環形結構的筒狀部并然后將柔性基板10的梳狀部13附接至環形結構的錐面的順序。然而，根據該實施方式的柔性基板的安裝方法不局限于上述順序，并且可以將柔性基板10的梳狀部13附接至環形結構的錐面并然后可以將柔性基板10的基板主體部11附接至環形結構的筒狀部。此外，柔性基板10的基板主體部11和梳狀部13可以同時附接至環形結構。〈照明系統〉接下來，將以通過使用安裝LED作為電子器件103的柔性基板10來制造照明系統的情況為示例詳細描述根據該實施方式的柔性基板的安裝方法。[照明系統的示例1]下文中，將參照圖4A至圖4D詳細描述通過使用如圖3中所示的在各個突出部15 上安裝一個所謂的炮彈型LED的柔性基板10來制造其中LED在環形結構的錐面上設置成環形的照明系統。圖3是示出根據該實施方式的柔性基板的示例的示意圖。圖4A至圖4D 是示出了根據該實施方式的照明系統的示例的示意圖。如圖4A所示，安裝有圖3中所示的柔性基板10的殼體20具有在XY平面上為圓形橫截面的筒狀部21和具有圓錐狀并設置在筒狀部21的Z軸方向的一端的錐狀部23。殼體20可以由諸如塑料樹脂的任意材料制成。此外，圖4B是在Z軸方向上切割圖4A中示出的殼體20時得到的橫截面圖，但是如圖4B所示，根據該實施方式的殼體20的內部是空的。從安裝在柔性基板10上的LED向中空部25照射光。圖4C是示出了在圖4A所示的殼體20上安裝柔性基板10的方法的示例的示意圖。 如圖4C所示，沿殼體20的內壁201安裝根據該實施方式的柔性基板10。S卩，柔性基板10 的基板主體部11附接至與殼體20的筒狀部21的部分對應的內壁201，并且柔性基板10的突出部15沿與殼體20的錐狀部23的部分對應的內壁201彎曲地附接。在該結構中，如圖 4C所示，柔性基板10以LED朝向殼體20的中空部25的方式配置在中空部25中。因此，柔性基板10安裝在殼體20的內部并且制造成圖4D中示出的照明系統。根據圖4D中示出的照明系統，安裝在柔性基板10上的LED以角度與殼體20的錐面相對應的方式配置成環狀，使得從所有LED發出的光能夠以期望的角度照向期望的位置。S卩，通過使用根據該實施方式的柔性基板的安裝方法制造的照明系統通過改變殼體20的錐面的角度，能夠自由地改變從LED發出的光的照射角。[照明系統的示例2]在上述照明系統的示例1中，圖3中所示的柔性基板10安裝在殼體20的內部。以下將參照圖5A至圖5C描述通過將圖3中所示的柔性基板10沿著殼體20的外周安裝而制造的照明系統的示例2。為了實現照明系統，在殼體20的錐狀部23中，在對應于LED的部分處設置通孔、凹凸形狀或平面形狀，并且LED區域安裝在通孔、凹凸形狀或平面形狀的部分處。在圖5A至圖5C中所示的示例中，描述了在殼體20的錐狀部23形成通孔并且安裝所謂的炮彈型LED的情形。圖5A至圖5C是示出了根據該實施方式的照明系統的示例的示意圖。在該實施方式的殼體20的錐狀部23中，在對應于LED的部分處形成適合LED形狀的通孔203。如圖5A所示，在所安裝的LED以期望的光照射角度配置的角度處將通孔203 配置成環形。在該情況下，圖3中示出的柔性基板10沿殼體20的外壁安裝。S卩，如圖5B所示， 將柔性基板10的基板主體部11附接至與殼體20的筒狀部21的部分對應的外壁，并且將柔性基板10的突出部15沿錐狀部23的錐面彎曲地附接，使得LED插入形成在錐狀部23 處的通孔203中。因此，柔性基板10沿殼體20的外周安裝，從而制造成圖5C中所示的照明系統。根據圖5C中示出的照明系統，安裝在柔性基板10上的LED插入形成于殼體20的錐面處的通孔，使得從所有LED發出的光能夠以通孔的角度照射到期望位置。如圖5C所示，通過將LED 插入通孔203，能夠機械上和物理上調節LED位置和安裝角度。結果，能夠進一步提高LED 在殼體20上的安裝位置的精確性，使得能夠更精確地調節光照射角度。此外，如圖5C中所示，可以通過彈性件27從梳狀部23的外部(即，從安裝LED的位置的后面)按壓由沿錐狀部23的錐面附接的多個突出部15組成的梳狀部13。利用該構造，可以進一步防止插入通孔203的LED咯咯作響，使得可以進一步提高LED的位置確定的精確性。對于彈性件27，例如，可以示例為橡膠、彈簧、以及鋼板彈簧，這可以根據按壓梳狀部13的力的程度來適當地選擇。[照明系統的示例3]此外，如圖6所示，可以使用安裝所謂的芯片型LED作為電子器件103的柔性基板 10來制造照明系統。當通過使用例如焊膏將芯片型LED安裝在殼體20上時，在烘烤焊膏的過程中實現了所謂的自對準效果。結果，相比于使用所謂的炮彈型LED，可以以更高的精確度執行LED的位置確定。下文中，將參照圖7A至圖7C描述通過使用安裝有芯片型LED的柔性基板制造的照明系統。
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當使用如圖6中所示的安裝有芯片型LED的柔性基板10時，如圖7A所示，在殼體 20的錐狀部23中，在與芯片型LED對應的部分處將適合相應LED的外形的凹部207形成為環形。此外，盡管圖7B示出了凹部207的放大橫截面，但是如該圖中所示，通孔211穿過形成在錐狀部23上的凹部207的底面209而形成，使得從安裝在凹部207中的LED發出的光能夠穿過殼體20的中空部25傳播。此外，可以在通孔211的靠近中空部25的一端設置諸如光學透鏡或濾光片的光學部件。在該情況下，圖6中示出的柔性基板10沿殼體20的外壁安裝。S卩，如圖7C所示， 柔性基板10的基板主體部11附接至與殼體20的筒狀部21的部分對應的外壁，并且柔性基板10的突出部15沿錐狀部23的錐面彎曲地附接，使得LED與形成于錐狀部23中的凹部207的底面209接觸。根據圖7C中所示的照明系統，安裝在柔性基板10上的芯片型LED與形成于殼體 20的錐面上的凹部207的底面209接觸，使得從所有LED發出的光能夠以通孔的角度照射到期望的位置。如圖7C中所示，可以通過將芯片型LED插入為與凹部207的底面209接觸的方式來調節芯片型LED的角度，使得能夠以更高的精確度實現照明系統。此外，如圖7C中所示，即使在該實施方式中，也可以由彈性件27從梳狀部23的外部(即，從安裝LED的位置的后面)按壓由沿錐狀部23的錐面附接的多個突出部15組成的梳狀部13。利用該構造，可以進一步防止插入通孔211的LED咯咯作響，使得能夠進一步提高LED的位置確定的精確度。在上述第一至第三示例的照明系統中，使用其中在各個突出部15上設置一個LED 的柔性基板10。因此，在第一至第三示例的照明系統中，LED在殼體20的錐狀部23上配置成環狀。然而，通過增加在柔性基板10的各個突出部15上安裝的LED的數量，可以改變殼體20的錐狀部23上LED層疊為環形的數量。以上參照圖3至圖7C詳細描述了通過使用根據該實施方式的柔性基板的安裝方法制造的照明系統。<柔性基板的安裝方法的應用>在上述照明系統中，殼體20形成為具有圓柱形筒狀部21和圓錐形錐狀部23的組合的結構，但是殼體20可以是具有棱柱形筒狀部21和角錐形錐狀部23的組合的結構。此外，除了圓形或長方形以外，橢圓形或多邊形是可行的，并且對于具有錐面的環形結構任意形狀都是可行的。下文中，如圖8中所示，將簡要地描述對于筒狀部具有任意形狀且錐面的角度是不等的環形結構，根據該實施方式的柔性基板10的安裝。例如，如圖1所示，在根據該實施方式的柔性基板10中，諸如LED的電子器件配置在從基板主體部11延伸的突出部15上。因此，如圖8中所示，當突出部15沿殼體的錐面附接時，可以調節彎曲度，使得即使在其中錐面的角度不等的環形結構中，也能夠容易地配置電子器件。例如，如圖8所示，在具有自由形狀的環形結構中，例如，通過安裝配置有LED的柔性基板10，能夠實現可以對具有任意形狀的區域(中空部)在所有方向照射光的照明系統。根據圖8中所示的照明系統，例如，通過安裝能夠照射紫外線的LED并向具有任意形狀的區域照射紫外線，能夠使用該照明系統來固化該區域中的UV固化粘合劑。
(結論)如上所述，根據本發明的實施方式，提供了一種柔性基板，其具有帶狀基板主體部和由從基板主體部延伸的多個突出部組成的梳狀部，并包括安裝在突出部上的諸如LED的電子器件。通過使用該柔性基板，能夠通過焊接、ACF接合、超聲波接合等，以高可靠性地實現環形錐面安裝，而不會在安裝在基板的基材上的電子器件的電氣接頭中產生機械應力。此外，在根據本發明實施方式的柔性基板中，電子器件安裝在梳狀部的突出部上。 因此，對于不只具有圓環形狀而且還具有橢圓形、多邊形等或者任意形狀的環形結構，使用具有與圖1所示的相同形狀等的柔性基板可以在結構的錐面上安裝電子器件。此外，即使在其中錐面的角度由于環形的位置而變得不同的結構中，也可以使用根據本發明實施方式的柔性基板，在結構的錐面上安裝電子器件。此外，由于根據本發明實施方式的柔性基板的形狀比現有技術的柔性基板簡單， 因此即使在使用材料價格高的聚酰亞胺膜作為基材時，也可以提高從一張膜獲取的片數。 結果，可以抑制柔性基板的制造成本。此外，通過使用柔性基板10可以實現電子器件在環形錐面上精確的位置和角度。 結果，例如，制造成例如安裝LED作為電子器件的照明系統，從而能夠抑制發光區域的二維亮度的不均勻性。此外，通過使用根據本發明實施方式的柔性基板的安裝方法，通過在環形結構上安裝LED可以以低廉的價格制造具有高精確度照射性能且廉價的環形照明系統。盡管以上參照附圖詳細描述了本發明的優選實施方式，但是本發明并不局限于該示例。顯然，在權利要求所描述的范圍內，本領域普通技術人員能夠以各種方式修改和改變本發明，并且應當理解，這些修改和改變包括在本發明的范圍內。例如，盡管在實施方式中描述了在柔性基板10的突出部上安裝同一種電子器件 (例如，LED)，但是安裝在突出部上的電子器件的種類可以取決于突出部。此外，盡管如實施方式中所示柔性基板10的突出部的長度相同，但是可以在柔性基板10內改變突出部的長度。本申請包含于2010年9月22日向日本專利局提交的日本優先權專利申請JP 2010-212395所公開的相關主題，其全部內容通過引證結合于此。
權利要求
1.一種柔性基板，包括帶狀基板主體部；由多個突出部組成的梳狀部，所述突出部從垂直于所述基板主體部的長邊方向的方向的一端在垂直于所述長邊方向的方向上延伸；以及電子器件，分別配置在多個所述突出部上；其中，所述基板主體部和所述梳狀部是能夠彎曲的。
2.根據權利要求1所述的柔性基板，其中，所述電子器件配置在垂直于所述基板主體部的板面的方向上。
3.根據權利要求1或2所述的柔性基板，其中，在各個所述突出部上沿相應突出部的長邊方向配置有多個所述電子器件。
4.根據權利要求1所述的柔性基板，其中，配線圖案設置在所述基板主體部和所述梳狀部的表面上。
5.根據權利要求1所述的柔性基板，其中，所述電子器件是選自發光器件、晶體管、電阻、電容器、傳感器、振蕩器以及IC芯片組成的組中的至少任一種。
6.根據權利要求1所述的柔性基板，其中，所述基板主體部和所述梳狀部由聚酰亞胺、PET、PEN或PES的樹脂膜制成。
7.—種柔性基板的安裝方法，所述柔性基板包括帶狀基板主體部；由多個突出部組成的梳狀部，所述突出部從垂直于所述基板主體部的長邊方向的方向的一端在垂直于所述長邊方向的方向上延伸；以及電子器件，分別配置在多個所述突出部上，其中所述基板主體部和所述梳狀部是能夠彎曲的，所述方法包括在殼體的筒狀部的周向附接所述柔性基板的所述基板主體部，使得所述梳狀部面向殼體的錐狀部，所述殼體具有所述筒狀部和連接至所述筒狀部的軸向的一端的所述錐狀部， 并且在垂直于所述軸向的方向切割所述筒狀部時具有任意形狀的橫截面，以及沿所述錐狀部的錐面彎曲所述梳狀部的各個所述突出部。
8.根據權利要求7所述的方法，其中，沿所述筒狀部的外周附接所述柔性基板的所述基板主體部。
9.根據權利要求7所述的方法，其中，沿所述筒狀部的內周附接所述柔性基板的所述基板主體部。
10.根據權利要求8所述的方法，其中，在所述錐狀部形成適合所述電子器件的形狀的多個通孔，并且以所述電子器件穿過所述通孔的方式將所述柔性基板附接至所述殼體。
11.根據權利要求8所述的方法，其中，所述錐狀部具有適合所述電子器件的形狀的多個凹部，以及形成在所述凹部的底面的多個通孔，以及以所述電子器件與所述凹部的底面相接觸的方式將所述柔性基板附接至所述殼體。
12.根據權利要求10或11所述的方法，其中，用彈性件從沿所述錐狀部的所述錐面彎曲的所述梳狀部的外部按壓所述梳狀部。
13.一種照明系統，包括柔性基板，所述柔性基板包括帶狀基板主體部；由多個突出部組成的梳狀部，所述突出部從垂直于所述基板主體部的長邊方向的方向的一端在垂直于所述長邊方向的方向上延伸；以及電子器件，分別配置在多個所述突出部上，其中所述基板主體部和所述梳狀部是能夠彎曲的；以及殼體，具有筒狀部和連接至所述筒狀部的軸向的一端的錐狀部，并在垂直于所述軸向的方向切割所述筒狀部時具有任意形狀的橫截面，其中，在所述殼體的所述筒狀部的周向附接所述柔性基板的所述基板主體部，使得所述梳狀部面向所述錐狀部，同時沿所述錐狀部的錐面附接所述梳狀部的所述突出部。
14.根據權利要求13所述的照明系統，其中，所述電子器件是芯片型發光二極管，在所述錐狀部上形成有適合所述芯片型發光二極管的形狀的多個凹部以及穿過所述凹部的底面而形成的多個通孔，以及所述芯片型發光二極管被插入為與所述凹部的底面相接觸。
15.根據權利要求13或14所述的照明系統，進一步包括彈性件，用于從沿所述錐狀部的所述錐面附接的所述梳狀部的外部按壓所述梳狀部。
全文摘要
本發明公開了柔性基板、柔性基板的安裝方法及照明系統，該柔性基板，包括帶狀基板主體部，由多個突出部組成的梳狀部，該突出部從垂直于基板主體部的長邊方向的方向的一端在垂直于長邊方向的方向上延伸，以及分別配置在多個突出部上的電子器件，其中，基板主體部和梳狀部是可彎曲的。
文檔編號F21V19/00GK102412350SQ20111027427
公開日2012年4月11日 申請日期2011年9月15日 優先權日2010年9月22日
發明者上野正俊, 今井寬和, 川部英雄, 樺澤憲一, 鈴木達也, 鳥海洋一 申請人:索尼公司