專利名稱：一種全向發(fā)光薄銅箔包塑led模塊及加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊。
背景技術(shù)：
LED照明模組具有發(fā)光效率高、節(jié)能環(huán)保、直流驅(qū)動、低壓安全、響應(yīng)速度快等諸多優(yōu)點，業(yè)內(nèi)公認(rèn)代表了照明技術(shù)的發(fā)展方向，將在不久的將來完全取代現(xiàn)有的照明燈具。但是當(dāng)前LED照明模組還有一些不完善之處，其中一個突出問題是，傳統(tǒng)的白熾燈等燈具可以實現(xiàn)全向發(fā)光，但在LED照明中通常只能實現(xiàn)平面照明；平面照明的光線主要沿一個特定軸向單向投射，散熱到其它方向的光線相對微弱，從空間照明效果來說顯然不如360度發(fā)光的全向照明。然而，由于目前LED照明模組的加工工藝是將LED芯片布設(shè)在 一個平面的基底上，導(dǎo)致其難以做到360度全向照明。在現(xiàn)有技術(shù)為了利用LED模組實現(xiàn)360度全向的照明，需要復(fù)雜的光源結(jié)構(gòu)設(shè)計，導(dǎo)致制造工序繁多，增加生產(chǎn)成本，難以大批量應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種用薄銅箔和塑料相互配合組成的全向發(fā)光LED照明模組及加工方法，本設(shè)計結(jié)構(gòu)簡單，方便加工，原材料成本低，加工效率高，適合大批量生產(chǎn)，而且采用高電壓低電流的工作方式，減小了耗散，使整體的耗電降低。本發(fā)明所述的全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊，其特征在于，包括柱狀支架，所述柱狀支架由薄銅箔卷為柱狀構(gòu)成，包括多個支撐片和所述支撐片之間連接肋條，每個所述支撐片包裹塑料層，塑料層上開有安裝孔，LED芯片置于所述安裝孔內(nèi)并且在表面封膠，所述支撐片被卷為沿所述柱狀支架側(cè)面分布。優(yōu)選地，所述柱狀支架還包括薄銅箔制作的導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片塑封于塑料層內(nèi)，一端接觸LED芯片引腳，并且另一端露出用于導(dǎo)電連接；每個支撐片上固定的LED芯片通過所述導(dǎo)電片串聯(lián)為一組，并且通過所述導(dǎo)電片連接電源正、負(fù)極。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述柱狀支架一端被固定于接電燈口上，并且所述導(dǎo)電片通過接電燈口連接電源正負(fù)極。優(yōu)選地，兩個所述支撐片之間連接有多個連接肋條，并且所述連接肋條之間開有散熱孔。優(yōu)選地，所述柱狀支架的多個支撐片沿柱狀支架側(cè)面均勻排列。優(yōu)選地，所述柱狀支架的支撐片為四個。本發(fā)明還提供了全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊的加工方法，其特征在于包括以下步驟將薄銅箔切片成型，成型的薄銅箔包括多個支撐片和所述支撐片之間連接肋條；在薄銅箔的每個支撐片部位包裹塑料層，并且在塑料層上開設(shè)安裝孔；
將LED芯片置入安裝孔并且在外層高溫封膠從而保護(hù)和固定LED芯片；將薄銅箔卷為柱狀構(gòu)成柱狀支架，其中所述支撐片被卷為沿所述柱狀支架側(cè)面分布。優(yōu)選地，在將薄銅箔切片成型的步驟中，在連接肋條之間開設(shè)散熱孔。優(yōu)選地，所述方法還包括步驟用薄銅箔切片制作導(dǎo)電片，并且將導(dǎo)電片塑封于所述塑料層內(nèi)，使導(dǎo)電片一端通過安裝孔接觸LED芯片引腳，導(dǎo)電片另一端的銅片外露用于導(dǎo)電連接；將每個支撐片上固定的LED芯片通過所述導(dǎo)電片串聯(lián)為一組，并且通過所述導(dǎo)電片連接電源正、負(fù)極。優(yōu)選地，所述方法還包括步驟將所述柱狀支架的一端固定于接電燈口上，并且所述導(dǎo)電片通過接電燈口連接電源正負(fù)極。
通過本發(fā)明，使多個LED芯片沿柱狀支架的側(cè)面環(huán)形均勻分布，從而使其發(fā)光投射到360度各個方向，實現(xiàn)了全向照明；各1^0芯片通過導(dǎo)電片串聯(lián)為一體，提高了整體工作電壓，降低了工作電流，低電流有利于節(jié)約功率，減小發(fā)熱；本發(fā)明的加工方法能夠有效減少工序，可全自動化生產(chǎn)，實現(xiàn)成本低，可靠性高。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖I是本發(fā)明實施例的薄銅箔切片結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例的薄銅箔塑封并開口后的示意圖；圖3是本發(fā)明實施例的薄銅箔裝入LED芯片的示意圖；圖4是本發(fā)明實施例的柱狀支架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，并使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合實施例及實施例附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。本發(fā)明是以薄銅箔和塑料為主要原料，加工制作一種全向發(fā)光LED照明模組。首先，將O. 2mm厚度的薄銅箔切片成型為圖I所示的結(jié)構(gòu)。如圖I所示，成型的薄銅箔包括多個豎向的支撐片I和所述支撐片之間的橫向連接肋條2 ;支撐片I的作用是在后續(xù)的工序中作為塑料層在薄銅箔上的附著位置，支撐和固定LED芯片，連接肋條2用于連接和加強(qiáng)支撐片1，并且起到傳導(dǎo)散發(fā)熱量之作用；為了加強(qiáng)散熱，在連接肋條2之間開設(shè)散熱孔3。在成型工序中，還將另外的一組薄銅箔加工為圖I所示的導(dǎo)電片4，導(dǎo)電片4的一端凸入支撐片I的開口位置，并且二者之間具有縫隙以實現(xiàn)絕緣，導(dǎo)電片4的另一端外向延伸至支撐片I以外的一定長度；并且在成型過程中，同側(cè)相鄰支撐片對應(yīng)的導(dǎo)電片4利用薄銅箔相互連接，以便在后續(xù)工序中實現(xiàn)LED芯片串聯(lián)。然后，如圖2所示，對薄銅箔的支撐片I部位包裹塑料層5，并且在塑料層5上開設(shè)安裝孔6 ;在塑封工序中導(dǎo)電片4也被封入塑料層5，并且導(dǎo)電片4凸入支撐片I開口位置的一端在安裝孔6外露，用于在后續(xù)工序中接觸LED芯片引腳；導(dǎo)電片4的另一端銅片露出塑料層5，用于導(dǎo)電連接。如圖3所示，將LED芯片7置入安裝孔并且在外層高溫封膠從而保護(hù)和固定LED芯片，LED芯片7的引腳與導(dǎo)電片4實現(xiàn)接觸，從而將每個支撐片上固定的LED芯片7通過所述導(dǎo)電片4串聯(lián)為一組，并且通過位于薄銅箔最端部的兩個所述導(dǎo)電片4連接電源正、負(fù)極。將薄銅箔卷為柱狀，構(gòu)成圖4所示的柱狀支架，其中所述支撐片I及相應(yīng)的LED芯片7被卷為沿所述柱狀支架側(cè)面分布。將所述柱狀支架的一端固定于接電燈口上，并且所述導(dǎo)電片4通過接電燈口連接電源正負(fù)極，從而形成了本發(fā)明的全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊。參見圖4所示結(jié)構(gòu)，本發(fā)明所述的全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊，包括柱狀支架，所述柱狀支架由薄銅箔卷為柱狀構(gòu)成，包括4個支撐片I和所述支撐片之間連接肋條2，所述連接肋條之間開有散熱孔3 ;每個所述支撐片I包裹塑料層5，塑料層5上開有安裝孔6 ；薄銅箔制作的導(dǎo)電片4塑封于塑料層5內(nèi)，導(dǎo)電片4的一端接觸LED芯片引腳，并且導(dǎo)電片4的另一端露出用于導(dǎo)電連接；LED芯片7置于所述安裝孔6內(nèi)并且在表面封膠，所述支撐 片I被卷為沿所述柱狀支架側(cè)面均勻分布。每個支撐片上固定的LED芯片7通過所述導(dǎo)電片4串聯(lián)為一組，并且通過所述導(dǎo)電片4連接電源正、負(fù)極。所述柱狀支架8 一端被固定于接電燈口上，并且所述導(dǎo)電片4通過接電燈口 8連接電源正負(fù)極。通過本發(fā)明，使多個LED芯片沿柱狀支架的側(cè)面環(huán)形均勻分布，從而使其發(fā)光投射到360度各個方向，實現(xiàn)了全向照明；各1^0芯片通過導(dǎo)電片串聯(lián)為一體，提高了整體工作電壓，降低了工作電流，低電流有利于節(jié)約功率，減小發(fā)熱；本發(fā)明的加工方法能夠有效減少工序，可全自動化生產(chǎn)，實現(xiàn)成本低，可靠性高。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，本發(fā)明還可以應(yīng)用在其它控制設(shè)備中，如電腦系統(tǒng)、游戲系統(tǒng)、手機(jī)系統(tǒng)等。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.ー種全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊，其特征在于，包括柱狀支架，所述柱狀支架由薄銅箔卷為柱狀構(gòu)成，包括多個支撐片和所述支撐片之間連接肋條，每個所述支撐片包裹塑料層，塑料層上開有安裝孔，LED芯片置于所述安裝孔內(nèi)并且在表面封膠，所述支撐片被卷為沿所述柱狀支架側(cè)面分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于所述柱狀支架還包括薄銅箔制作的導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片塑封于塑料層內(nèi)，一端接觸LED芯片引腳，并且另一端露出用于導(dǎo)電連接；每個支撐片上固定的LED芯片通過所述導(dǎo)電片串聯(lián)為ー組，并且通過所述導(dǎo)電片連接電源正、負(fù)極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于所述柱狀支架一端被固定于接電燈ロ上，并且所述導(dǎo)電片通過接電燈ロ連接電源正負(fù)極。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于兩個所述支撐片之間連接有多個連接肋條，并且所述連接肋條之間開有散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于，所述柱狀支架的多個支撐片沿柱狀支架側(cè)面均勻排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于，所述柱狀支架的支撐片為四個。
7.—種全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊的加工方法，其特征在于包括以下步驟 將薄銅箔切片成型，成型的薄銅箔包括多個支撐片和所述支撐片之間連接肋條； 在薄銅箔的每個支撐片部位包裹塑料層，并且在塑料層上開設(shè)安裝孔； 將LED芯片置入安裝孔并且在外層高溫封膠從而保護(hù)和固定LED芯片； 將薄銅箔卷為柱狀構(gòu)成柱狀支架，其中所述支撐片被卷為沿所述柱狀支架側(cè)面分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加工方法，其特征在于，在將薄銅箔切片成型的步驟中，在連接肋條之間開設(shè)散熱孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括步驟用薄銅箔切片制作導(dǎo)電片，并且將導(dǎo)電片塑封于所述塑料層內(nèi)，使導(dǎo)電片一端通過安裝孔接觸LED芯片引腳，導(dǎo)電片另一端的銅片外露用于導(dǎo)電連接；將每個支撐片上固定的LED芯片通過所述導(dǎo)電片串聯(lián)為一組，并且通過所述導(dǎo)電片連接電源正、負(fù)極。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括步驟將所述柱狀支架的一端固定于接電燈口上，并且所述導(dǎo)電片通過接電燈ロ連接電源正負(fù)極。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種全向發(fā)光薄銅箔包塑LED模塊，其特征在于，包括柱狀支架，所述柱狀支架由薄銅箔卷為柱狀構(gòu)成，包括多個支撐片和所述支撐片之間連接肋條，每個所述支撐片包裹塑料層，塑料層上開有安裝孔，LED芯片置于所述安裝孔內(nèi)并且在表面封膠，所述支撐片被卷為沿所述柱狀支架側(cè)面分布，本發(fā)明還提供了該LED模塊的加工方法。通過本發(fā)明，使多個LED芯片沿柱狀支架的側(cè)面環(huán)形均勻分布，從而使其發(fā)光投射到360度各個方向，實現(xiàn)了全向照明；本發(fā)明的加工方法能夠有效減少工序，可全自動化生產(chǎn)，實現(xiàn)成本低，可靠性高。
文檔編號F21Y101/02GK102818146SQ201210219980
公開日2012年12月12日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者王知康, 劉紀(jì)美, 廖偉雄, 莊永漳, 黃嘉銘, 劉召軍 申請人:王知康