專利名稱：一種空間行波管收集極組件及其裝配方法
技術領域：
本發明涉及微波電子器件領域，具體涉及ー種空間行波管收集極組件及其裝配方法。
背景技術：
行波管收集極組件， 包括收集極套筒及設于所述收集極套筒內部的收集極內芯，在收集極套筒與收集極內芯間設有收集級絕緣陶瓷；目前，用于行波管收集極組件的收集極內芯由鑰材料制作而成，鑰作為電子管的材料在行波管中占有重要地位，但這種材料存在較多的弊端。首先，純鑰在1000°c時就會結晶，一旦結晶，材料就會變脆影響到行波管零件的質量，因此在退火及除氣時溫度不宜過高，不易保證行波管的裝配質量；其次，鑰與陶瓷桿直接釬焊時會出現陶瓷開裂的現象，進ー步的影響行波管組件的裝配質量；最后，鑰在與絕緣陶瓷釬焊時需要電鍍鎳層，電鍍前要求退火，且一次只能電鍍3微米的鎳層，每電鍍一次就需要退火一次；其電鍍エ藝較為復雜，很難保證行波管收集極組件的裝配質量，進而難于保證行波管產品性能。

發明內容
為了克服現有技術的不足，本發明提供能夠保證行波管收集極組件的裝配質量，且進ー步保證行波管產品性能的行波管收集極組件及其裝配エ藝。本發明是這樣實現的，一種空間行波管收集極組件，其包括收集極內芯3及收集極外筒1，所述收集極內芯3設于所述收集極套筒I內部，在所述收集極內芯3及收集極套筒I之間設有絕緣陶瓷2，所述收集級內芯3由無氧銅材料制作而成。作為上述方案的進ー步改進，所述絕緣陶瓷2內壁與所述收集極內芯3釬焊；所述絕緣陶瓷2外壁與所述收集極套筒I釬焊。優選地，所述絕緣陶瓷2與所述收集極內芯3及所述收集極套筒I采用鈀基釬料釬焊。所述行波管收集極組件的收集極內芯由無氧銅材料制做而成，相對于純鑰材料制成的收集極內芯，該收集極內芯具備以下優點首先，該收集極內芯與絕緣陶瓷的匹配性好，收集極內芯與絕緣陶瓷釬焊時不易導致陶瓷出現裂紋，避免了因膨脹系數差別大而引起的熱應カ的破壞，進而保證了行波管組件的裝配質量；其次，該收集極內芯具備銅材料的各項優質性能，無需電鍍更是采用無氧銅內芯的另一大優勢，不僅對生產成本進行了有效的控制更是大大節約了生產時間；再次，該收集極內芯在常溫下有很好的塑性、強度和良好的真空性能，在化學清洗過程中極易被還原，雜質毛刺較容易去除，從而使其在真空下放氣量小，可以很大程度上減少管子的老練時間，提聞行波管的質量；最后，該行波管內芯成型容易，加工質量容易得到保證，進一歩的保證了行波管的
質量;
本發明還涉及上述各種空間行波管收集極組件的裝配方法，所述裝配方法包括以下步驟步驟(1)，采用無氧銅材料制作的收集極內芯，選取絕緣陶瓷，將絕緣陶瓷與收集極內芯匹配而使收集級內芯的“花瓣”與絕緣陶瓷貼合；步驟(2)，對絕緣陶瓷與收集極內芯進行釬焊操作；步驟(3)，將釬焊好的絕緣陶瓷與收集極內芯一起放入收集極套筒內部，對收集極套筒與絕緣陶瓷進行釬焊操作。作為上述方案的進ー步改進，步驟(2)及步驟(3)中，絕緣陶瓷與收集極內芯及收集極套筒進行釬焊時采用鈀基焊料。所述行波管收集極組件的裝配方法，采用鈀基釬料來實現絕緣陶瓷與收集極套筒及收集極內芯的釬焊，具備以下優點 首先，鈀基釬料具有良好的潤濕性，含鈀的釬料能潤濕于廣泛類型的金屬，保證了釬焊的穩定性；其次，鈀基焊料溶化時很少侵蝕基金屬，將大大減小對收集組件各部件功能的影響，有益于保證行波管組件產品性能；最后，鈀基釬料在釬焊可伐材料時大大降低了焊料沿可伐晶界的滲透，不會發生像銀銅(AgCu28)焊料所引起的可伐開裂，當收集極套筒采用可伐材料時，收集極組件裝配質量得到了保證，進一歩的能夠保管行波管的產品性能。


下面對本發明說明書各幅附圖表達的內容及圖中的標記作簡要說明圖I為本發明行波管收集極組件的結構示意圖；圖2為圖I行波管收集極組件的收集極內芯的結構示意圖；圖3為圖2行波管收集極組件的收集極內芯的俯視示意圖；圖4為圖3中沿B-B方向的局部示意圖。符號說明收集極套筒I、絕緣陶瓷2、收集極內芯3。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進ー步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。如圖I、圖2、圖3及圖4所示,所述行波管收集極組件包括收集極內芯3及收集極套筒1，收集極內芯3設于收集極套筒I內部，在收集極內芯3及收集極套筒I之間設有絕緣陶瓷2，收集級內芯3由無氧銅材料制作而成。絕緣陶瓷2 —側與收集極內芯3釬焊；絕緣陶瓷2另ー側與收集極套筒I釬焊；釬焊焊料均采用鈀基釬料PAgCu20。使用無氧銅材料制作的收集極內芯3相對于傳統的純鑰材料制成的收集極內芯有如下優勢首先，對于收集級組件來講材料的導熱率非常重要，無氧銅的熱導系數高于純鑰，最重要的是無氧銅材料的膨脹系數與陶瓷等材料的膨脹系數相匹配，故無氧銅材料制成的收集極內芯3與絕緣陶瓷2的匹配性好，收集極內芯3與絕緣陶瓷2釬焊時不易導致陶瓷開裂，避免了因膨脹系數差別大而引起的熱應カ的破壞，進而保證了行波管組件的裝配質量;其次，無氧銅具有極好的冷加工性能，無磁，無需電鍍等優點；最后，無氧銅制作的行波管內芯3在常溫下有很好的塑性、強度和良好的真空性能，在化學清洗過程中極易被還原，雜質較容易去除，從而使其在真空下放氣量小，可大大減少管子的老練時間，提高行波管的質量；反之純鑰本身有著較高的硬度和脆性，進行機加エ較為困難，特別是要加工成特定形狀及精度時，報 廢率很高；而無氧銅材料卻具有良好的塑性和強度，有利于機加工的成型，可以根據需要采用各種方法加工成所需零件，行波管內芯成型容易，加工質量容易得到保證，進一歩的保證了行波管的質量。所述行波管收集極組件的裝配方法，包括以下步驟；步驟(1)，制作無氧銅材料的收集極內芯3，然后選取絕緣陶瓷2，將絕緣陶瓷2與收集極內芯3匹配好，即在顯微鏡下檢查收集極內芯3的表面的光潔度及是否毛刺已去除干凈，保證制作的收集極內芯3符合設計要求；步驟(2)，對絕緣陶瓷2與收集極內芯3進行釬焊操作，釬焊時采用化學式為PaAgCu20的鈀基焊料；步驟(3)，將釬焊好的絕緣陶瓷2與收集極內芯3 —起放入收集極套筒I內部，對收集極套筒I與絕緣陶瓷2進行釬焊操作，釬焊時采用化學式為PaAgCu20的鈀基焊料；在收集極套筒I與絕緣陶瓷2進行釬焊之前，將焊料絲繞制在絕緣陶瓷2和收集極套筒I的內壁之間，使得焊料熔化后直接流淌到焊料槽中，進而使得收集極套筒I與絕緣陶瓷2焊接快速穩定，焊料熔化后能夠快速直接流淌到焊料槽中，進而保證了收集極套筒I與絕緣陶瓷2的焊接質量，進ー步保證了收集極組件的裝配質量。所述行波管收集極組件的裝配方法，釬焊時焊料采用PaAgCu20釬料，首先，鈀基釬料具有良好的潤濕性，含鈀的釬料能潤濕于廣泛類型的金屬，如不銹鋼，鎢，鑰等等，保證了釬焊的穩定性；其次，鈀基焊料溶化時很少侵蝕基金屬，將大大減小對收集組件各部件功能的影響，有益于保證行波管組件產品性能；最后，行波管套筒I 一般采用可伐材料，PaAgCu釬料在釬焊可伐材料時大大降低了焊料沿可伐晶界的滲透，不會發生像AgCu28焊料所引起的可伐開裂，當收集極套筒I采用可伐材料吋，收集極組件裝配質量得到了保證；所述行波管收集極組件的裝配エ藝，能夠保證行波管收集極組件的裝配質量。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種空間行波管收集極組件，其包括收集極內芯(3)及收集極外筒(1)，所述收集極內芯(3)設于所述收集極套筒(I)內部，在所述收集極內芯(3)及收集極套筒(I)之間設有絕緣陶瓷(2)，其特征在于所述收集級內芯(3)由無氧銅材料制作而成。
2.如權利要求I所述的空間行波管收集極組件，其特征在于，所述絕緣陶瓷(2)內壁與所述收集極內芯(3)釬焊；所述絕緣陶瓷(2)外壁與所述收集極套筒(I)釬焊。
3.如權利要求2所述的空間行波管收集極組件，其特征在于，所述絕緣陶瓷(2)與所述收集極內芯(3 )及所述收集極套筒(I)采用鈀基釬料釬焊。
4.一種權利要求I至3中任意一項所述的空間行波管收集極組件的裝配方法，其特征在于，所述裝配方法包括以下步驟 步驟(1)，采用無氧銅材料制作的收集極內芯，選取絕緣陶瓷，將絕緣陶瓷與收集極內芯匹配而使收集級內芯的“花瓣”與絕緣陶瓷貼合； 步驟(2)，對絕緣陶瓷與收集極內芯進行釬焊操作； 步驟(3)，將釬焊好的絕緣陶瓷與收集極內芯一起放入收集極套筒內部，對收集極套筒與絕緣陶瓷進行釬焊操作。
5.如權利要求4所述的空間行波管收集極組件的裝配方法，其特征在于，步驟(2)及步驟(3)中，絕緣陶瓷與收集極內芯及收集極套筒進行釬焊時采用鈀基焊料。
全文摘要
本發明公開了一種空間行波管收集極組件及其裝配方法，該空間行波管收集極組件括收集極內芯3及收集極外筒1，所述收集極內芯3設于所述收集極套筒1內部，在所述收集極內芯3及收集極套筒1之間設有絕緣陶瓷2，所述收集級內芯3由無氧銅材料制作而成。本發明的優點在于能夠保證行波管收集極組件的裝配質量，且進一步保證行波管產品性能。
文檔編號H01J9/14GK102810443SQ20121028233
公開日2012年12月5日 申請日期2012年8月9日 優先權日2012年8月9日
發明者吳華夏, 鄭君, 姜康, 李玉珍 申請人:安徽華東光電技術研究所