本發明涉及燈具，具體地說是一種LED光引擎組件及其制備方法。

背景技術：

LED光引擎即包含LED封裝(元件)或LED陣列(模塊)、LED驅動器、以及其他光度、熱學、機械和電氣元件的整體組合，該組合通過一個與LED燈具匹配的常規連接器直接連接到分支電路上。因此LED光引擎是一個介于LED燈具和LED燈之間的器件，與LED燈的區別是它不含有標準燈頭不能與分支電路直接連接，與LED燈具的相同點是可以具有設定的配光及散熱功能。該產品能有效的提高LED室內燈具的穩定性，提高各性能參數(如顯色性，系統光效等)，因此是目前各大LED照明廠家未來研發及推廣的重點。功率LED光引擎組件主要應用于戶外路燈、隧道燈。現有技術的光引擎基本上是將驅動電源、發光模塊等集合在鋁板上，其結構不緊密，厚度大，不輕便。

技術實現要素：

本發明針對現有技術不足，提供了一種結構緊密、輕便LED光引擎組件及其制備方法。

技術方案：一種LED光引擎組件，包括主框架，所述主框架1中依次有光引擎模組散熱銅基體、驅動電源導熱軟性粘膠基體、驅動電源、電源表面附著灌粘膠膠層、LED光引擎模組、防水圈、透鏡；所述LED光引擎模組一側有光引擎輸入正負極針頭，所述驅動電源一側有驅動電源輸出端子座供所述光引擎輸入正負極針頭插入，所述述驅動電源一側還有接線端子供接線插頭插入，所述透鏡中間有一灌膠通道，所述主框架有若干灌膠孔，所述透鏡一側有接線插頭穿插的插頭孔。

所述接線插頭末端有國標防水接線頭。所述主框架周圍有安裝孔。

一種LED光引擎組件制備方法包括如下：

(1)LED光引擎模組：以鋁基板沖壓成型并安裝光引擎輸入正負極針頭，并在鋁基板刻蝕、曝光布銅箔、光源芯片封裝并調試色溫、顯指、光通量、功率參數；

(2)驅動電源：包括PCBA貼片元器件一側設置驅動電源輸出端子座、接線端子；

(3)光引擎模組散熱銅基體：以CNC數控成型；

(4)主框架、透鏡、防水圈以注塑膠體成型；

(5)依次將光引擎模組散熱銅基體、驅動電源、LED光引擎模組、防水圈、透鏡裝入主框架；同時，將光引擎輸入正負極針頭插入驅動電源輸出端子座；將接線插頭通過透鏡插頭孔插入接線端子，點亮測試；

(6)用夾治具四周壓緊步驟(5)之得到的組件，A、先在灌膠通道灌入粘膠60-80克形成電源表面附著灌粘膠膠層，主框架上的灌膠孔先封孔，進入烤箱烘干，B、再通過主框架上的灌膠孔灌入粘膠40-60克形成驅動電源導熱軟性粘膠基體，上述灌膠過程在震動盤上完成保證膠體流動均勻，再放置于烤箱烘干、拆除夾治具，點亮測試、真空包裝。

有益效果：本發明將發光模組、透鏡、驅動電源、散熱系統、外接線路分層排布，結構優化，整個組件緊密、輕便、熱電光分離。包括內部封裝簡便、散熱效果好、防塵防水。本發明無需安裝散熱器，可直接裝于戶外路燈、隧道燈等框架上使用。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖。

圖2是本發明橫截面剖視圖。

圖3是本發明結構分解示意圖之一。

圖4是本發明結構分解示意圖之二。

圖中標號代表：1主框架，2灌膠孔，3光引擎模組散熱銅基體，4驅動電源導熱軟性粘膠基體，5驅動電源，6電源表面附著灌粘膠膠層，7LED光引擎模組，8防水圈，9透鏡，10插頭孔，11光引擎輸入正負極針頭，901灌膠通道，701光源芯片，501接線端子，502接線插頭，503國標防水接線頭，504驅動電源輸出端子座，101安裝孔。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將對本發明進行更全面的描述。本發明給出了較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

見圖1-4，一種LED光引擎組件，包括主框架1，所述主框架1中依次有光引擎模組散熱銅基體3、驅動電源導熱軟性粘膠基體4、驅動電源5、電源表面附著灌粘膠膠層6、LED光引擎模組7、防水圈8、透鏡9；所述LED光引擎模組7一側有光引擎輸入正負極針頭11，所述驅動電源5一側有驅動電源輸出端子座504供所述光引擎輸入正負極針頭11插入，所述述驅動電源5一側還有接線端子501供接線插頭502插入，所述透鏡9中間有一灌膠通道901，所述主框架1有若干灌膠孔2，所述透鏡9一側有502接線插頭穿插的插頭孔10。

所述接線插頭502末端有國標防水接線頭503。

所述主框架1周圍有安裝孔101。

LED光引擎模組、驅動電源系現有技術，不作詳述。

一種LED光引擎組件方法包括如下：

(1)LED光引擎模組7：以鋁基板沖壓成型并安裝光引擎輸入正負極針頭11，并在鋁基板刻蝕、曝光布銅箔、光源芯片701封裝并調試色溫、顯指、光通量、功率參數；

(2)驅動電源5：包括PCBA貼片元器件一側設置驅動電源輸出端子座504、接線端子501；

(3)光引擎模組散熱銅基體3：以CNC數控成型；

(4)主框架1、透鏡9、防水圈8以注塑膠體成型；

(5)依次將光引擎模組散熱銅基體3、驅動電源5、LED光引擎模組7、防水圈8、透鏡9裝入主框架1；同時，將光引擎輸入正負極針頭11插入驅動電源輸出端子座504；將接線插頭502通過透鏡9插頭孔10插入接線端子501，點亮測試；

(6)用夾治具四周壓緊步驟(5)之得到的組件，A、先在灌膠通道901灌入粘膠60-80克形成電源表面附著灌粘膠膠層6，主框架1上的灌膠孔2先封孔，進入烤箱烘干，B、再通過主框架上的灌膠孔灌入粘膠40-60克形成驅動電源導熱軟性粘膠基體4，上述灌膠過程在震動盤上完成保證膠體流動均勻，再放置于烤箱烘干、拆除夾治具，點亮測試、真空包裝。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。