本實(shí)用新型涉及可見(jiàn)光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于可見(jiàn)光通信的LED光源。
背景技術(shù)：
LED(Light Emitting Diode)是一種固態(tài)半導(dǎo)體器件，可將電能轉(zhuǎn)換為光能。具有耗電量小、聚光效果好、反應(yīng)速度快、可控性強(qiáng)、能承受高沖擊力、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)；LED正逐步替代傳統(tǒng)光源，成為第四代光源。
白光LED利用藍(lán)光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生白光，藍(lán)光光源由電驅(qū)動(dòng)，響應(yīng)速度較快，而熒光粉屬于二次驅(qū)動(dòng)，響應(yīng)速度慢，容易產(chǎn)生余輝效應(yīng)，從而導(dǎo)致調(diào)制帶寬減少，調(diào)制容易引起色差及信號(hào)紊亂，不適用于可見(jiàn)光通信；三基色(RGB)LED利用紅綠藍(lán)三基色混合原理發(fā)光，用于照明時(shí)，混合光是白光。由于RGB燈珠的色純度大，并且相同封裝模式下芯片成本高、對(duì)控制端的要求較高，故RGB燈珠未廣泛應(yīng)用于照明；但由于其可提供極高的光譜帶寬，并可使用波分復(fù)用的方式提高信道容量，RGB燈珠適用于可見(jiàn)光通信。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種用于可見(jiàn)光通信的LED光源，避免普通白光LED用于通信時(shí)的余暉效應(yīng)和RGB LED用于照明的高成本問(wèn)題。
為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種用于可見(jiàn)光通信的LED光源，所述LED光源包括：照明模塊、通信模塊和基礎(chǔ)模塊；
其中，所述照明模塊由白光LED組成；所述通信模塊由RGB LED組成；所述基礎(chǔ)模塊為承載所述照明模塊和所述通信模塊的基板。
優(yōu)選地，所述白光LED包括與供電電路相連接的藍(lán)光或近紫光芯片和熒光膠。
優(yōu)選地，所述熒光膠為均勻搭配的熒光粉和封裝膠的混合物。
優(yōu)選地，所述熒光粉由硅酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鉬酸鹽和硫氧化物的一種或多種構(gòu)成。
優(yōu)選地，所述RGB LED包括與供電電路連接的藍(lán)光芯片、綠光芯片、紅光芯片及封裝膠。
優(yōu)選地，所述藍(lán)光或近紫光芯片由外延層、襯底組成；所述藍(lán)光芯片由外延層、襯底組成；所述綠光芯片由外延層、襯底組成；所述紅光芯由外延層、襯底組成。
優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠、硅樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂中的任意一種材料。
優(yōu)選地，所述基板為陶瓷基板、玻纖板、鋁基板或銅基板。
優(yōu)選地，所述基板集成了為所述芯片供電的供電電路。
本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)在LED光源上集成照明模塊和通信模塊，讓LED光源同時(shí)實(shí)現(xiàn)照明和通信的兩個(gè)功能，避免普通白光LED用于通信時(shí)的余暉效應(yīng)和RGB LED用于照明的高成本問(wèn)題。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的用于可見(jiàn)光通信的LED光源的結(jié)構(gòu)組成示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的用于可見(jiàn)光通信的LED光源的結(jié)構(gòu)組成示意圖，如圖1所示，該LED光源包括：照明模塊1、通信模塊2和基礎(chǔ)模塊3；
其中，該照明模塊1由白光LED組成；該通信模塊2由RGB LED組成；該基礎(chǔ)模塊3為承載照明模塊1和通信模塊2的基板。
在具體實(shí)施過(guò)程中，白光LED包括與供電電路相連接的藍(lán)光或近紫光芯片和熒光膠；通過(guò)采用藍(lán)光或近紫外光芯片激發(fā)熒光粉的方式發(fā)出白光用于照明。
在具體實(shí)施過(guò)程中，熒光膠為均勻搭配的熒光粉和封裝膠的混合物。
在具體實(shí)施過(guò)程中，熒光粉由硅酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鉬酸鹽和硫氧化物的一種或多種構(gòu)成。
在具體實(shí)施過(guò)程中，RGB LED包括與供電電路連接的藍(lán)光芯片、綠光芯片、紅光芯片及封裝膠；通過(guò)紅綠藍(lán)三種顏色的比例調(diào)整，發(fā)出各種不同顏色的光用于通信。
在具體實(shí)施過(guò)程中，藍(lán)光或近紫光芯片由外延層、襯底組成；藍(lán)光芯片由外延層、襯底組成；綠光芯片由外延層、襯底組成；紅光芯由外延層、襯底組成；其中，這些芯片外延層的材料可以為氮化鎵、砷化鎵或磷化鎵的任意一種或多種組合，芯片襯底的材料可以為藍(lán)寶石、硅或碳化硅的任意一種或多種組合。
在具體實(shí)施過(guò)程中，封裝膠為硅膠、硅樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂中的任意一種材料。
在具體實(shí)施過(guò)程中，基板為陶瓷基板、玻纖板、鋁基板或銅基板；該基板優(yōu)先為圓形或矩形。
在具體實(shí)施過(guò)程中，基板集成了為芯片供電的供電電路。
本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED光源安裝過(guò)程如下：
在準(zhǔn)備好的基板上進(jìn)行固晶，該固晶是將芯片固定在基板上；在芯片上焊線，焊線是把鍵合線焊接于芯片電極及基板，使芯片電極與基板電極形成通路；熒光粉及封裝膠涂覆，把混合好的熒光膠或封裝膠通過(guò)點(diǎn)膠工藝或噴粉工藝使熒光膠或封裝膠置于設(shè)定位置；切割分選及包裝，切割是把集成生產(chǎn)的LED光源切割成出貨時(shí)的大小，分選是對(duì)LED光源篩選分類；最終獲取到用于可見(jiàn)光通信的LED光源。
本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)在LED光源上集成照明模塊和通信模塊，讓LED光源同時(shí)實(shí)現(xiàn)照明和通信的兩個(gè)功能，避免普通白光LED用于通信時(shí)的余暉效應(yīng)和RGB LED用于照明的高成本問(wèn)題。
另外，以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種用于可見(jiàn)光通信的LED光源進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。