本實用新型涉及燈帶應用技術領域，尤其是一種FPC/COB燈帶及其制作方法。

背景技術：

燈帶是指把LED燈用特殊的加工工藝焊接在銅線或者帶狀柔性線路板上面，再連接上電源發光，因其發光時形狀如一條光帶而得名。

最早的工藝是把LED焊接在銅線上面，再套上PVC管或者采用設備直接成型，有圓形和扁狀兩種，其稱謂按銅線的數量和燈帶的形狀來區分，兩根線稱為二線，圓形就在前面加上圓，即圓二線；扁形就在前面加上扁字，即扁二線。后來發展成為采用柔性線路板即FPC來做載體，因其加工工藝更簡便，質量更容易控制，壽命更長，顏色和亮度更高而逐漸替代了較早的加工工藝，漸成趨勢。

因為燈帶上面一般都是焊接SMD LED，故也有很多叫LED燈帶；然而現有技術中的燈帶在制作過程中工藝要求強度高，給操作帶來極大不便，且制作的燈帶效果較差；因此設計一種新型的燈帶以及制作方法是人們需要解決的技術問題。

技術實現要素：

現有技術難以滿足人們的需要，為了解決上述存在的問題，本實用新型提出了一種FPC/COB燈帶及其制作方法。

為實現該技術目的，本實用新型采用的技術方案是：一種FPC/COB燈帶，包括銅箔板；所述銅箔板上設置有柔性電路板；所述柔性電路 板上安裝有多個LED燈；所述銅箔板兩端分別設置有第一正極焊盤、第一負極焊盤、第二正極焊盤和第二負極焊盤；所述第一正極焊盤和第二正極焊盤、第一負極焊盤和第二負極焊盤在銅箔板上對稱設置。

一種FPC/COB燈帶的制作方法，包括以下步驟，步驟一，柔性電路板印錫膏或銀漿；步驟二，固定電極在底部的發光二極管芯片于錫膏或銀漿上；步驟三，柔性電路板高溫焊接；步驟四，倒裝LED發光二極管芯片表面覆粉膠；

其中在所述的步驟一中，在柔性電路板上有焊盤的情況下，將柔性電路板表面印錫膏或銀漿。

在所述的步驟二中，固定電極在底部的發光二極管芯片于錫膏或銀漿上。

在所述的步驟三中，將柔性電路板放回流焊爐上，220-250度高溫焊接。

在所述的步驟四中，將焊接后的FPC倒裝芯片表面覆蓋熒光粉膠，通過熒光粉激發蘭光倒裝芯片發出不同色溫的白光燈條。

進一步，所述銅箔板和焊盤長和寬分別為500mm、10mm；可以根據具體實施方式改變長度。

進一步，所述柔性電路板為串聯型電路板或并聯型電路板。

作為本實用新型的優選技術方案：所述的步驟三中，流焊爐溫度選擇為220-250度，流焊爐溫度235度為宜。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：采用以上設計技術方案，LED發光二極管的發光效果無色差，無眩光，可以根據需 要任意裁剪，不影響發光使用4個或多個芯片串聯或并聯；按規格尺寸制作，不能裁剪，滿足個性化恒流使用，且表面無電阻；另外在恒壓使用時，每一組都有電阻，根據市場需求靈活應用。

附圖說明

圖1為本實用新型的串聯型電路板設置結構示意圖；

圖2為本實用新型的焊盤正面結構示意圖；

圖3為本實用新型的外形結構示意圖；

圖4為本實用新型的并聯型電路板設置結構示意圖；

圖5為本實用新型的工藝流程圖。

附圖標記中：1-銅箔板；2-柔性電路板；3-焊盤；11-第一正極焊盤；12-第一負極焊盤；13-第二正極焊盤；14-第二負極焊盤。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱說明書附圖1-4，在本實用新型實施例中，一種FPC/COB燈帶，包括銅箔板1和焊盤3；所述銅箔板1上設置有柔性電路板2；所述柔性電路板2上安裝有多個LED燈21；所述銅箔板1兩端分別設置有第一正極焊盤11、第一負極焊盤12、第二正極焊盤13和第二負極焊盤14；所述第一正極焊盤11和第二正極焊盤13、第一負極焊 盤12和第二負極焊盤14在銅箔板1上對稱設置；所述銅箔板兩端分別設置有第一正極焊盤、第一負極焊盤、第二正極焊盤和第二負極焊盤；所述第一正極焊盤和第二正極焊盤、第一負極焊盤和第二負極焊盤在銅箔板上對稱設置。

參見說明書附圖5，一種FPC/COB燈帶的制作方法，包括以下步驟，步驟一，柔性電路板印錫膏或銀漿；步驟二，固定電極在底部的發光二極管芯片于錫膏或銀漿上；步驟三，柔性電路板高溫焊接；步驟四，倒裝LED發光二極管芯片表面覆粉膠；

其中在所述的步驟一中，在柔性電路板上有焊盤的情況下，將柔性電路板表面印錫膏或銀漿。

在所述的步驟二中，固定電極在底部的發光二極管芯片于錫膏或銀漿上。

在所述的步驟三中，將柔性電路板放回流焊爐上，流焊爐溫度選擇為220-250度，流焊爐溫度235度為宜。

在所述的步驟四中，將焊接后的FPC倒裝芯片表面覆蓋熒光粉膠，通過熒光粉激發蘭光倒裝芯片發出不同色溫的白光燈條。

進一步，所述銅箔板1和焊盤3長和寬分別為500mm、10mm；可以根據具體實施方式改變長度。

進一步，所述柔性電路板2為串聯型電路板或并聯型電路板。

作為本實用新型的優選技術方案：所述的步驟三中，流焊爐溫度選擇為220-250度。

倒裝LED發光二極管芯片無需封裝支架，無需焊線。倒裝LED發 光二極管芯片是用固晶機直接固定在印錫膏的FPC線路板上。省去了封裝時間及人工成本。

本實用新型具有以下有益效果，LED發光二極管的發光效果無色差，無眩光，不影響發光使用4個或多個芯片串聯或并聯；按規格尺寸制作，不能裁剪，滿足個性化恒流使用，且表面無電阻；另外在恒壓使用時，每一組都有電阻，根據市場需求靈活應用。

以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本實用新型技術方案的保護范圍之內。