專利名稱：一種激光切割方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于激光加工技術(shù)，尤其涉及一種激光切割方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
激光加工具有許多優(yōu)勢(shì)，比如精度高、快速、靈活。激光切割是利用聚焦的高功率激光照射至工件，當(dāng)激光超過閾值功率密度后，將長(zhǎng)鍵狀高分子有機(jī)物的化學(xué)鍵予以打斷， 在眾多碎粒造成體積增大與外力抽吸之下，使材料被快速移除而成孔，隨著激光束與工件的相對(duì)移動(dòng)，最終在工件形成切縫。FPC(Flexible Printed Circuit，軟性線路板、柔性印刷電路板或撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC)具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。FPC外形加工是FPC工廠一個(gè)不可缺少的工序，目前FPC外形加工采用兩種技術(shù)，一、模具沖切技術(shù)，二、激光切割技術(shù)。與模具沖切技術(shù)相比，激光切割技術(shù)對(duì)工件的熱影響區(qū)域較大。現(xiàn)有激光在切割FPC的金手指的過程中切割邊緣容易造成碳化，影響產(chǎn)品外觀品質(zhì)，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致金手指短路，影響產(chǎn)品性能。目前FPC工廠在使用激光切割帶金手指的FPC后需通過超聲波清洗或用酒精清潔，耗費(fèi)人力物力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種激光切割方法，旨在解決現(xiàn)有激光切割方法切割后切割邊緣容易碳化，影響產(chǎn)品品質(zhì)的問題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種激光切割方法，包括以下步驟往工件的切割處吹氧氣；將激光照射至所述工件的切割處。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種激光切割設(shè)備，所述設(shè)備包括吹氣裝置，用于往工件的切割處吹氧氣；激光器，用于將激光照射至所述工件的切割處。本發(fā)明實(shí)施例提供的激光切割方法在工件的切割處加吹氧氣，使工件材料與氧氣充分接觸并在激光的作用下迅速汽化，工件材料與氧氣反應(yīng)生成的氧化膜提高了工件中反射材料的光束光譜吸收因數(shù)，加吹的氧氣帶走熔融的氧化物及汽化物，同時(shí)驅(qū)散切割處以外的熱量，熱影響區(qū)域小，切割邊緣不易碳化，產(chǎn)品品質(zhì)佳。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的激光切割方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的激光切割方法的過程示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例提供的激光切割方法在工件的切割處加吹氧氣，使工件材料與氧氣充分接觸并在激光的作用下迅速汽化，工件材料與氧氣反應(yīng)生成的氧化膜提高了工件中反射材料的光束光譜吸收因數(shù)，加吹的氧氣帶走熔融的氧化物及汽化物，同時(shí)驅(qū)散切割處以外的熱量，熱影響區(qū)域小，切割邊緣不易碳化，產(chǎn)品品質(zhì)佳。一種激光切割方法，包括以下步驟往工件的切割處吹氧氣；將激光照射至所述工件的切割處。圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的激光切割方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下在步驟SlOl中，往工件的切割處吹氧氣。本實(shí)施例以帶金手指的FPC為工件進(jìn)行說明。如圖2所示，將帶金手指的FPCl置于激光切割設(shè)備的加工平臺(tái)2，所述加工平臺(tái)2的上方設(shè)有吹氣裝置，金手指金面3朝上， 以避免切割時(shí)因參數(shù)設(shè)置不當(dāng)致使加工平臺(tái)反射回來的熔融物污染金面并保證金手指充分接觸氣流。將激光所走路徑輸入控制系統(tǒng)，所述激光所走的路徑由FPC所需切割的形狀設(shè)定，本實(shí)施例中所述激光為紫外激光，其由紫外激光器產(chǎn)生。根據(jù)不同厚度的FPC，調(diào)整激光切割設(shè)備的工藝參數(shù)，將所述紫外激光器的輸出功率設(shè)置為6 10W，脈沖頻率設(shè)置為 70 150KHz，脈沖寬度設(shè)置為1 5us，切割速度(即FPC與激光的相對(duì)位移速度)設(shè)置為 100 150mm/s，切割次數(shù)設(shè)置為3 8次。所述吹氣裝置先往FPC的切割處噴吹氧氣4，氧氣4開吹氣提前于激光器出光時(shí)間ls，所述氧氣4的流速大于等于15m/s小于等于30m/s， 利于將熔融的氧化物和汽化物及時(shí)吹走。在步驟S102中，將激光照射至所述工件的切割處。激光器將紫外激光5照射至所述FPCl的切割處，所述氧氣2的吹氣范圍覆蓋激光所走的路徑且其氣流寬度大于切縫6的寬度，從而保證FPC材料(主要為金和銅)與氧氣 4充分接觸，F(xiàn)PC材料在激光5的作用下迅速汽化，噴吹的氧氣4除與FPC材料生成氧化膜以提高其光束光譜吸收因數(shù)外，還帶走汽化物及熔融的氧化物形成切縫6，同時(shí)驅(qū)散切縫6 以外的熱量，熱影響區(qū)域小，F(xiàn)PC的切割邊緣(尤其是金手指的切割邊緣)不易碳化，產(chǎn)品品質(zhì)佳，后續(xù)生產(chǎn)成本低。所述氧氣4關(guān)吹氣延后于激光器收光時(shí)間ls，最終將帶金手指的大塊FPC切割成小塊FPC。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，該程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，如ROM/ RAM、磁盤、光盤等。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種激光切割方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟 往工件的切割處吹氧氣；將激光照射至所述工件的切割處。
2.如權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述氧氣的吹氣范圍覆蓋激光所走的路徑。
3.如權(quán)利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述氧氣的氣流寬度大于切割縫覓ο
4.如權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述氧氣的流速大于等于15m/s小于等于30m/s。
5.如權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述氧氣開吹氣提前于激光器出光時(shí)間ls，關(guān)吹氣延后于激光器收光時(shí)間Is。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的激光切割方法，其特征在于，所述工件為帶金手指的 FPC。
7.如權(quán)利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光為紫外激光，由紫外激光器產(chǎn)生；所述激光器的輸出功率為6 10W，激光脈沖頻率為70 150KHz，脈沖寬度為1 5us，切割速度為100 150mm/s，切割次數(shù)為3 8次。
8.如權(quán)利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，金手指金面朝上，將所述FPC置于加工平臺(tái)。
9.一種激光切割設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括 吹氣裝置，用于往工件的切割處吹氧氣；激光器，用于將激光照射至所述工件的切割處。
10.如權(quán)利要求9所述的激光切割設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備具有一控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)預(yù)先存儲(chǔ)有切割路徑及氧氣開關(guān)時(shí)間。
全文摘要
本發(fā)明適用于激光切割，提供了一種激光切割方法及設(shè)備，所述方法包括以下步驟往工件的切割處吹氧氣；將激光照射至所述工件的切割處。所述設(shè)備包括吹氣裝置，用于往工件的切割處吹氧氣；激光器，用于將激光照射至所述工件的切割處。本發(fā)明實(shí)施例提供的激光切割方法在工件的切割處加吹氧氣，使工件材料與氧氣充分接觸并在激光的作用下迅速汽化，工件材料與氧氣反應(yīng)生成的氧化膜提高了工件中反射材料的光束光譜吸收因數(shù)，加吹的氧氣帶走熔融的氧化物及汽化物，同時(shí)驅(qū)散切割處以外的熱量，熱影響區(qū)域小，切割邊緣不易碳化，產(chǎn)品品質(zhì)佳。
文檔編號(hào)B23K26/14GK102211255SQ20101014712
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2010年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月9日
發(fā)明者呂洪杰, 楊凱, 翟學(xué)濤, 雷群, 高云峰 申請(qǐng)人:深圳市大族數(shù)控科技有限公司, 深圳市大族激光科技股份有限公司