專利名稱：一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工模具的制作方法
技術領域：
本發明屬于模具技術領域，具體涉及一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工 模具。
背景技術：
彈性箔片軸承具有良好的自適應性，可以在高溫、高速和高污染條件下長期運行， 不需要供油或控制系統等輔助裝置，彈性箔片軸承由于其軸承底層拱箔的表面成形精度要 求較高，材料的回彈性較好，其加工方法一直是個很困難的問題，主要是無法準確到達加工 所需要求，存在著回彈較大的情況，目前還沒有加工彈性箔片氣體軸承底層拱箔的專用模 具。

發明內容
為了克服上述現有技術的缺點，本發明提出了一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱 箔的加工模具，能夠解決底層拱箔在成形過程的回彈問題并保證加工精度，具有結構簡單、 成本低的特點。為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工模具，包括有圓柱1，圓柱1的圓柱面 上開有至少一個或一個以上的第一圓弧槽3，圓柱1的外部配置有與圓柱1同心的模具環 4，模具環4與圓柱1之間留有0. 01 1mm的間隙，模具環4的內表面開有至少一個或一個 以上的第二圓弧槽5，第二圓弧槽5和第一圓弧槽3 —一對應并形成空腔，圓棒6置于第一 圓弧槽3和第二圓弧槽5形成的空腔內。所述的圓柱1和模具環4使用的材料是耐高溫材料，加工溫度為1300°C以上。所述的模具環4最薄處的厚度不小于5mm。本發明的工作原理是使用時，將底層拱箔2嵌套在模具環4的內表面內，然后再將其套入到圓柱1的外 圓柱面上，圓棒6置于第一圓弧槽3和第二圓弧槽5形成的空腔內并將底層箔片2壓緊于 第一圓弧槽3內，將安裝好的模具放入到真空絕熱加熱爐中加熱到800 1300°C進行熱成 形，保溫1 100小時，待爐冷后，先將圓棒6從模具中頂出，然后再從圓柱1外側卸下底層 拱箔2，即可得到成形精度良好的底層拱箔2。由于本發明僅由圓柱1，模具環4和圓棒6構成，具有結構簡單、成本低的特點。


附圖為本發明的截面剖視圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作進一步詳細說明。
參見附圖，一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工模具，包括有圓柱1，圓柱 1的圓柱面上開有至少一個或一個以上的第一圓弧槽3，圓柱1的外部配置有與圓柱1同心 的模具環4，模具環4與圓柱1之間留有0. 01 1mm的間隙，模具環4的內表面開有至少一 個或一個以上的第二圓弧槽5，第二圓弧槽5和第一圓弧槽3 —一對應并形成空腔，圓棒6 置于第一圓弧槽3和第二圓弧槽5形成的空腔內。所述的圓柱1和模具環4使用的材料是耐高溫材料，加工溫度為1300°C以上。所述的模具環4最薄處的厚度不小于5mm。本發明的工作原理是使用時，將底層拱箔2嵌套在模具環4的內表面內，然后再將其套入到圓柱1的外 圓柱面上，圓棒6置于第一圓弧槽3和第二圓弧槽5形成的空腔內并將底層箔片2壓緊于 第一圓弧槽3內，使得底層拱箔2被圓柱1、模具環4和圓棒6所固定，將安裝好的模具放入 到真空絕熱加熱爐中加熱到800 1300°C進行熱成形，保溫1 100小時，待爐冷后，先將 圓棒6從模具中頂出，然后再從圓柱1外側卸下底層拱箔2，即可得到成形精度良好的底層 拱箔2。附圖中1為圓柱，2為底層拱箔，3為第一圓弧槽，4為模具環，5為第二圓弧槽，6 為圓棒。
權利要求
一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工模具，包括有圓柱(1)，其特征在于圓柱(1)的圓柱面上開有至少一個或一個以上的第一圓弧槽(3)，圓柱(1)的外部配置有與圓柱(1)同心的模具環(4)，模具環(4)與圓柱(1)之間留有0.01～1mm的間隙，模具環(4)的內表面開有至少一個或一個以上的第二圓弧槽(5)，第二圓弧槽(5)和第一圓弧槽(3)一一對應并形成空腔，圓棒(6)置于第一圓弧槽(3)和第二圓弧槽(5)形成的空腔內。
2.根據權利要求1所述的一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工模具，其特征在 于所述的圓柱(1)和模具環(4)使用的材料是耐高溫材料，加工溫度為1300°C以上。
3.根據權利要求1所述的一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工模具，其特征在 于所述的模具環(4)最薄處的厚度不小于5mm。
全文摘要
一種用于彈性箔片氣體軸承底層拱箔的加工模具，包括有圓柱，圓柱的圓柱面上開有第一圓弧槽，圓柱的外部配置有與圓柱同心的模具環，模具環與圓柱之間留有間隙，模具環的內表面開有第二圓弧槽，第二圓弧槽和第一圓弧槽一一對應并形成空腔，圓棒置于空腔內，使用時，將底層拱箔嵌套在模具環的內表面內，然后再將其套入到圓柱的外圓柱面上，圓棒置于第一圓弧槽和第二圓弧槽形成的空腔內并將底層箔片壓緊于第一圓弧槽內，將安裝好的模具放入到真空絕熱加熱爐中加熱成形，保溫，待爐冷后，先將圓棒從模具中頂出，然后再從圓柱外側卸下底層拱箔，即可得到成形精度良好的底層拱箔，本發明具有結構簡單、成本低的特點。
文檔編號B21D37/10GK101912925SQ20101024924
公開日2010年12月15日 申請日期2010年8月6日 優先權日2010年8月6日
發明者孫巖樺, 戚社苗, 楊柏松, 段文博, 耿海鵬, 虞烈 申請人:西安交通大學