專利名稱：滾動助焊設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)熱器具控制器制造領(lǐng)域，具體的說是ー種用于控制器PCB板上助焊劑的設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，控制器生產(chǎn)過程的上助焊劑的エ序，一般用噴助焊劑的設(shè)備進行噴射上焊， 由于助焊劑具有腐蝕性，當采用噴射上焊時，PCB上的極片容易被腐蝕，從而影響其的導(dǎo)電性能，影響控制器的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決目前控制器生產(chǎn)中上助焊劑エ序采用的設(shè)備極易腐蝕PCB極片的問題，提供了一種帶有滾輪結(jié)構(gòu)的專用設(shè)備。本發(fā)明的技術(shù)方案是，一種滾動助焊設(shè)備，其特殊之處是，包括小滾輪裝置、大滾輪裝置、液體盒，小滾輪裝置由小滾輪和細滾軸組成，兩個小滾輪穿在細滾軸的兩邊，小滾輪裝置的正下方是大滾輪裝置，大滾輪裝置由大滾輪和粗滾軸組成，兩個大滾輪穿在粗滾軸的兩邊，大滾輪和小滾輪中心垂直間距是ー個PCB板厚度，大滾輪下側(cè)裝有液體盒。使用吋，將該設(shè)備平放在工作臺上，將PCB板插入小滾輪裝置和大滾輪裝置之間的間隙內(nèi)，在液體盒內(nèi)加入助焊劑，由于大滾輪在液體盒內(nèi)，所以大滾輪上沾有助焊劑，用手拖動PCB板，在大滾輪裝置和小滾輪裝置的作用下，大滾輪上的助焊劑就沾到PCB板上。本發(fā)明的技術(shù)效果是，采用上述方案可以實現(xiàn)ー種操作簡單、節(jié)省成本、防腐蝕的、對控制器PCB板滾動助焊設(shè)備。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主視圖，并作為摘要附圖。圖2是本發(fā)明的中剖圖。在圖中，I小滾輪裝置、2小滾輪、3細滾軸、4大滾輪裝置、5大滾輪、6粗滾軸、7液體盒。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進ー步說明。如圖所示，包括小滾輪裝置I、大滾輪裝置4、液體盒7，小滾輪裝置I由小滾輪2和細滾軸3組成，兩個小滾輪2穿在細滾軸3的兩邊，小滾輪裝置I的正下方是大滾輪裝置4， 大滾輪裝置4由大滾輪5和粗滾軸6組成,兩個大滾輪5穿在粗滾軸6的兩邊,大滾輪5和小滾輪2中心垂直間距是ー個PCB板厚度，大滾輪5下側(cè)裝有液體盒7。使用時，將該設(shè)備平放在工作臺上，將PCB板插入小滾輪裝置I和大滾輪裝置4之間的間隙內(nèi)，在液體盒7內(nèi)加入助焊劑，由于大滾輪5在液體盒7內(nèi)，所以大滾輪5上沾有助焊劑，用手拖動PCB板，在大滾輪裝置4和小滾輪裝置I的作用下，大滾輪5上的助焊劑就沾到PCB板上。
權(quán)利要求
1.一種滾動助焊設(shè)備，其特征是包括小滾輪裝置、大滾輪裝置、液體盒，小滾輪裝置由小滾輪和細滾軸組成，兩個小滾輪穿在細滾軸的兩邊，小滾輪裝置的正下方是大滾輪裝置，大滾輪裝置由大滾輪和粗滾軸組成，兩個大滾輪穿在粗滾軸的兩邊，大滾輪和小滾輪中心垂直間距是一個PCB板厚度，大滾輪下側(cè)裝有液體盒。
全文摘要
一種滾動助焊設(shè)備，其特點是，包括小滾輪裝置、大滾輪裝置、液體盒，小滾輪裝置由小滾輪和細滾軸組成，兩個小滾輪穿在細滾軸的兩邊，小滾輪裝置的正下方是大滾輪裝置，大滾輪裝置由大滾輪和粗滾軸組成，兩個大滾輪穿在粗滾軸的兩邊，大滾輪和小滾輪中心垂直間距是一個PCB板厚度，大滾輪下側(cè)裝有液體盒。它克服了普通噴助焊劑的方式對控制器極片腐蝕的問題，適用于對控制器的PCB板上助焊劑。
文檔編號B23K3/06GK102581422SQ20121006772
公開日2012年7月18日 申請日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者于為貴, 于啟方, 于盟盟, 劉明華 申請人:青島琴島控制器有限公司