專利名稱：一種超標裝配間隙下的真空電子束對接焊方法
技術領域：
本發明涉及精密成型技術領域，具體是ー種真空電子束對接焊方法。
背景技術：
電子束是發射源在高壓下產生大量高速運動的電子，經靜電透鏡或電磁透鏡聚焦而成的束流，因此電子束焊具有能量密度高，焊接接頭質量高，熱變形小精度高等特點，被廣泛用于航天、航空及精密儀器的制造技術領域(成型過程見圖I)。雖然電子束焊接有諸多的優點，但同時電子束焊也有著極為嚴格的限制條件，其中對エ件的裝配質量要求極為苛刻，對接面粗糙度按板厚須達到I. 5 25 ym，裝配間隙須均勻且間隙值滿足GJB1718A-2005規定范圍要求，見表I。 表I直線對接接頭允許的局部最大間隙單位mm
權利要求
1.一種超標裝配間隙下的真空電子束對接焊エ藝，其特征在于，其具體過程為第一歩，安裝試板；取2塊與產品材質相同、厚度相等的試板，去除表面雜質；將所述試板通過常規的夾具裝夾在真空室工作臺上并對接裝配； 第二步，確定真空電子束焊接參數；采用常規方法，根據焊接參數依據試板的材質、試板的厚度確定真空電子束焊接參數；真空電子束焊接參數所述包括加速電壓U、聚焦電流J、焊接電流I、焊接速度F和電子槍偏轉電壓； 第三步，裝配產品；去除產品表面雜質，通過常規的エ裝夾具將該產品裝夾在真空室エ作臺上； 第四步，抽真空，對真空室抽真空至5X 10_5mbar真空度； 第五步，對產品進行散焦焊接；按照常規的エ藝方法進行散焦焊；所述散焦焊的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉電壓與步驟2中通過試板確定的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉電壓參數相同；散焦弱電流中的聚焦電流Js = J+0. 08A，弱電流仁為l/2ImA ；第六步，對產品進行焊接；按照常規的エ藝方法進行焊接；所述焊接的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉電壓與步驟2中通過試板確定的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉電壓參數相同。
全文摘要
一種超標裝配間隙下的真空電子束對接焊工藝，在束焊前增加了“散焦弱電流”彌合焊縫的焊接，通過焊前焊縫彌合的形式，達到了束流對焊縫的攪拌、熔融作用，彌合了焊縫，且焊縫收縮使間隙變小，使得后續束焊進行時金屬蒸汽壓力、反作用力及熔融金屬重力間作用力達到平衡，起到了充實焊縫的作用，避免了焊漏現象的產生，工藝簡單，焊接效率高，使超標間隙裝配下的對接束焊工藝流程更加先進合理，工藝生產路線順暢。本發明適用于裝配間隙超出對接束焊裝配間隙標準值范圍約一倍的真空電子束對接焊。
文檔編號B23K15/06GK102649192SQ201210129940
公開日2012年8月29日 申請日期2012年4月28日 優先權日2012年4月28日
發明者劉偉利, 楊軍, 段少輝, 王秉祥, 秦占領, 胡春海, 陳巧春 申請人:西安航天動力機械廠