一種銀焊膏及其制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種銀焊膏，其配方成分包括無水氟化鉀、氟硼酸鉀、硼酐和水；所述的各成分重量百分比為無水氟化鉀∶氟硼酸鉀∶硼酐＝42∶23∶35，以上三種成分混合后與水的重量百分比為混合物：水＝63∶37；所述的銀焊膏內加入少許保濕劑；上述銀焊膏的制造方法，將按照重量百分比42∶23∶35的無水氟化鉀∶氟硼酸鉀∶硼酐混合物放入到瓷壇內，加入混合物與水的重量百分比為63∶37定量的水，在瓷壇內加入石球，封住壇口，將瓷壇放在球磨機上進行球磨，球磨后打開瓷壇，濾除石球，即可得到銀焊膏；本發明的有益效果：實用，生產成本低，安全、環保，成型好，發煙量小，焊后殘留物少，便于清理。
【專利說明】一種銀焊膏及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種焊膏，特別涉及一種銀焊膏及其制造方法。
【背景技術】
[0002]銀焊劑是一種應用最廣泛的銀釬焊機，適用于銀基、銅基等釬料，釬焊銅及銅合金、合金鋼、不銹鋼和高溫合金等，能有效清除各種氧化物，促進釬料的漫流。目前，使用的102銀釬劑大都是粉劑，使用時用水將粉劑調成糊狀，涂于焊料及母材上，粉劑在調糊時，粉劑吸水放熱揮發，若操作不當會發生干粉吸水炸沸現象，影響環境等；且往往調不到理想的使用糊狀效果，影響釬焊的效應，另外，粉劑易吸潮而結塊，存放時間短。

【發明內容】

[0003]本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種銀焊膏及其制造方法。
[0004]為了實現上述目的，本發明所采取的措施:
[0005]一種銀焊膏，其配方成分包括無水氟化鉀、氟硼酸鉀、硼酐和水；
[0006]所述的各成分重量百分比為無水氟化鉀:氟硼酸鉀:硼酐=42: 23: 35，以上三種成分混合后與水的重量百分比為混合物:水=63: 37；
[0007]所述的銀焊膏內加入少許保濕劑；
[0008]上述銀焊膏的制造方法，將按照重量百分比42: 23: 35的無水氟化鉀:氟硼酸鉀:硼酐混合物放入到瓷壇內，加入混合物與水的重量百分比為63: 37定量的水，在瓷壇內加入石球，封住壇口，將瓷壇放在球磨機上進行球磨，球磨后打開瓷壇，濾除石球，即可得到銀焊膏；
[0009]所述加入石球的直徑分別為50mm、30mm和20mm,其不同直徑的石球之間相互的數量比為50mm: 30mm: 20mm= I: 2: 4，無水氟化鉀、氟硼酸鉀和硼酐混合物與石球的重量比例為1: 1.4。
[0010]所述的球磨的時間為14小時，球磨的速度為80轉/分，待瓷壇內的溫度在40°C —下后再進行密封。
[0011]本發明的有益效果:實用，生產成本低，安全、環保，成型好，發煙量小，焊后殘留物少，便于清理。
【具體實施方式】
[0012]一種銀焊膏，其配方成分包括無水氟化鉀、氟硼酸鉀、硼酐和水；所述的各成分重量百分比為無水氟化鉀:氟硼酸鉀:硼酐=42: 23: 35，以上三種成分混合后與水的重量百分比為混合物:水=63: 37。所述的銀焊膏內加入少許保濕劑。
[0013]上述銀焊膏的制造方法，將按照重量百分比42: 23: 35的無水氟化鉀:氟硼酸鉀:硼酐混合物放入到瓷壇內，加入混合物與水的重量百分比為63: 37定量的水，在瓷壇內加入石球，封住壇口，將瓷壇放在球磨機上進行球磨，球磨后打開瓷壇，濾除石球，即可得到銀焊膏；所述加入石球的直徑分別為50mm、30mm和20mm,其不同直徑的石球之間相互的數量比為50mm: 30mm: 20mm = I: 2: 4,無水氟化鉀、氟硼酸鉀和硼酐混合物與石球的重量比例為1: 1.4 ;所述的球磨的時間為14小時,球磨的速度為80轉/分,待瓷壇內的溫度在40°C—下后再進行密封。
[0014]制作實施例:
[0015]將定量的粉料依次加入到事先放入定量混進石球的瓷壇內(混合粉料:石球=
I: 1.4)，然后加定量的水，進行攪拌、冷卻，待壇溫降到40°C以下，封住壇口，放到球磨機上進行球磨，速度調整為80轉/分，14小時后，停止球磨，取下瓷壇，打開封口嗎，濾出石球，即可得到膏料，從而實現本發明制造、生產的目的。
[0016]制作過程中，水量的控制:水量過少，不利于球磨，且膏料太稠，水量過多，則膏料過稀，影響使用效果和質量，水量的控制還應考慮到氣溫的變化，夏季高溫，水量蒸發，故可適當增加水量，冬季氣溫低，可適當減少水量。
[0017]投料控制:硼酐微溶于冷水，溶于熱水，吸濕性很強，吸水后帶3個分子水成晶體，氟化鉀和氟硼酸鉀易溶于水，且在低于40°C以下，結晶帶2個水分子，物料吸水放熱，冷卻結晶，因而，根據物料的特性，選擇一次投料的順序為:硼酐、氟硼酸鉀、氟化鉀、最后加水，避免物料吸水時的炸沸，以及物料冷卻結晶而結塊黏住瓷壇內壁和石球，便于球磨。
[0018]球磨溫度控制:物料加水后，經過吸水放熱熔解散溫結晶過程，石球、瓷壇內溫度上升，若在溫度過高時封壇進行球磨，易造成壇裂；溫度過低，需要延長球磨時間，若物料結塊黏住壇內壁和石球，將不利于球磨，一般溫度控制在30?40°C進行球磨最好。
[0019]球磨時間控制:一般IOkg的膏料，球磨14小時，球磨時間過短，物料顆粒較大，則達不到膏態的效果，且易硬化，影響使用。
[0020]通過本發明制造出來的膏料，成型好，發煙量小。
[0021]本領域內普通的技術人員的簡單更改和替換，都是本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種銀焊膏，其特征在于:其配方成分包括無水氟化鉀、氟硼酸鉀、硼酐和水。
2.權利要求1所述的一種銀焊膏，其特征在于:所述的各成分重量百分比為無水氟化鉀:氟硼酸鉀:硼酐=42: 23: 35，以上三種成分混合后與水的重量百分比為混合物:水=63: 37。
3.權利要求1或2所述的一種銀焊膏，其特征在于:所述的銀焊膏內加入少許保濕劑。
4.一種制造權利要求1或2銀焊膏的方法，其特征在于:將按照重量百分比42: 23: 35的無水氟化鉀:氟硼酸鉀:硼酐混合物放入到瓷壇內，加入混合物與水的重量百分比為63: 37定量的水，在瓷壇內加入石球，封住壇口，將瓷壇放在球磨機上進行球磨，球磨后打開瓷壇，濾除石球，即可得到銀焊膏。
5.根據權利要求4所述的銀焊膏的制造方法，其特征在于:所述加入石球的直徑分別為50mm、30mm和20mm,其不同直徑的石球之間相互的數量比為50mm: 30mm.: 20mm =I: 2: 4，無水氟化鉀、氟硼酸鉀和硼酐混合物與石球的重量比例為1: 1.4。
6.根據權利要求4所述的銀焊膏的制造方法，其特征在于:所述的球磨的時間為14小時，球磨的速度為80轉/分，待瓷壇內的溫度在40°C—下后再進行密封。
【文檔編號】B23K35/30GK103659046SQ201210357926
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月24日 優先權日:2012年9月24日
【發明者】王陵 申請人:銅陵新鑫焊材有限公司