無鹵素錫膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及助焊劑領(lǐng)域，公開了一種無鹵素錫膏。本發(fā)明所述的無鹵素錫膏，按照質(zhì)量百分比計算，包括有機酸活化劑0.55～1.1％、松香成膜劑4.4～5.5％、觸變劑0.33～0.66％、防腐劑0.055～0.63％、潤滑劑0.11～0.55％、金屬粉88～90％、溶劑3.3～4.95％。本發(fā)明所述的無鹵素錫膏，不僅環(huán)保，同時在表面貼裝的使用中，印刷效果非常好。本發(fā)明所述的無鹵素錫膏的制備方法，包括以下步驟：將所述松香成膜劑和所述溶劑混合，并且在125～135℃溫度下完全熔解；等待溫度降至115～124℃后，加入有機酸活化劑使其混合均勻；再等待溫度降至95～114℃后，加入所述觸變劑、防腐劑、潤滑劑，攪拌至完全熔化；冷卻至常溫，并且在密封條件下，加入所述金屬粉，攪拌20～40分鐘即可。本發(fā)明所述的無鹵素錫膏的制備方法，具有環(huán)保、無污染、無異味的特點。
【專利說明】無鹵素錫膏
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及助焊劑領(lǐng)域，尤其涉及一種無鹵素錫膏。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的助焊劑領(lǐng)域中，不管為國外及國內(nèi)的配方中，都離不開鹵素活化劑，幾乎百分之百的焊媒中都采用的鹵化物作為活化劑，因此鹵化物作為活化劑中不可少的主要組成部份，鹵化物確實為焊接界立下汗馬功勞。但在當今全球號召及推行無害及無污染排放的大前提下，鹵化物(主要為氟、氯、溴)作為焊接的活化劑時代切底劃上句號。因此，失卻了鹵化物的優(yōu)選，無形地給焊接界一重大的考驗。同樣，對于錫膏而言，也是助焊劑的一種，主要為用于電子原件貼裝于基板表面的一種焊接材料，具體的使用方法為:先將錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到基板特定的焊盤上，然后再將指定的電子原件貼到相應(yīng)的焊盤上，電子原件貼好后再傳送到回焊爐進行焊接的?；睾笭t的功能主要為通過加熱使焊錫膏熔化與電子原件的引腳接合，這一過程，通常稱為表面貼裝，也簡稱為SMT。
[0003]因為焊錫膏要與電子元件接合，必須先經(jīng)過印刷的工藝，而印刷是刮刀直接與錫膏長時間不間斷往返的摩擦過程。此過程中錫膏的物理狀態(tài)必須保持一致，否則，錫膏因不斷摩擦使得錫膏的金屬球表面氧化而變干，導師致影響了印刷效果，最常見的為漏印或少印，而最終影響電子原件的接合效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例的第一目的是:提供一種無鹵素錫膏，不僅環(huán)保，同時在表面貼裝的使用中，不易出現(xiàn)漏印或者少印的問題，使得印刷效果非常好。
[0005]本發(fā)明實施例的第二目的是:提供一種無鹵素錫膏的制備方法，具有環(huán)保、無污染、無異味的特點。
[0006]本發(fā)明實施例提供的一種無鹵素錫膏，按照質(zhì)量百分比計算，包括:
[0007]有機酸活化劑0.55?1.1 %、松香成膜劑5.03?6.05 %、觸變劑0.32?0.66%、防腐劑0.05?0.63%、潤滑劑0.2?0.55%、金屬粉88?90%、溶劑3.85?4.95%。
[0008]可選的，所述有機活化劑包括有機長碳鏈的二元酸、辛二酸和乙酸乙酯，按照質(zhì)量百分比，所述有機長碳鏈的二元酸為0.46?1.03%，所述辛二酸為0.05?0.06%，所述乙酸乙酯為0.02?0.03% ；
[0009]所述有機長碳鏈的二元酸包括十二烯二元酸、十三烯二元酸、十四烯二元酸，十五烯二元酸和癸二酸二丁脂中一種或兩種。
[0010]可選的，所述松香成膜劑包括全氫化松香KE604和歧化松香155,按照質(zhì)量百分t匕，所述全氫化松香KE604為3.5?5.2%，所述歧化松香155為0.2?2.0% ;
[0011]所述觸變劑包括氫化蓖麻油和聚酰胺鈉，按照質(zhì)量百分比，所述氫化蓖麻油
0.3?0.6%、聚酰胺鈉0.06?0.36%。
[0012]可選的，所述全氫化松香KE604為3.85%，所述歧化松香155為1.1 % ;[0013]所述氫化蓖麻油0.33%、聚酰胺鈉0.11%。。
[0014]可選的，所述防腐劑包括硼酸、亞硝酸鈉，對苯二酚，羥基苯駢三啖唑中的一種或兩種。
[0015]可選的，所述潤滑劑為蓖麻油、油酸中的一種或兩種。
[0016]可選的，所述金屬粉為直徑25-45UM球型，按照質(zhì)量百分比計算，包括:
[0017]鎳0.1 ?0.3%、銀 0.1 ?5.5%、錫 82.2-88.8%。
[0018]可選的，所述鎳0.2%、銀0.3%、錫88.5%。
[0019]可選的，所述溶劑為2-乙基-1，3-己二醇、二甘醇己醚、二甘醇辛醚、丙二醇苯醚中的一種或兩種。
[0020]本發(fā)明所述的無鹵素錫膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0021]將所述松香成膜劑和所述溶劑混合，并且在125?135°C溫度下完全熔解；
[0022]等待溫度降至115?124°C后，加入有機酸活化劑使其混合均勻；
[0023]再等待溫度降至95?114°C后，加入所述觸變劑、防腐劑、潤滑劑，攪拌至完全熔化；
[0024]冷卻至常溫，并且在密封條件下，加入所述金屬粉，攪拌20?40分鐘即可。
[0025]由上可見，應(yīng)用本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，通過采用不含鹵素的有機酸活化劑、松香成膜劑、觸變劑、防腐劑、潤滑劑、溶劑以及金屬粉組成的錫膏，不僅具有綠色環(huán)保的特點，同時，在表面貼裝SMT使用過程中，大大減少了漏印或者少印的問題，使得印刷效果大大提高。另外，制備所述無鹵素錫膏的過程中，由于原料都不含有鹵素，則使得制備過程具有環(huán)保、無污染、無異味的特點。
【具體實施方式】
[0026]下面將結(jié)合具體實施例來詳細說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。
[0027]實施例1:
[0028]按照以下質(zhì)量百分比準備原料:
[0029]有機活化劑:十四烯二酸0.55%、十二烯二酸0.22%、乙酸乙脂0.022%、癸二酸二丁脂 0.055% ；
[0030]松香成膜劑:全氫化松香KE604 3.85%、歧化松香155 1.1% ；
[0031]觸變劑:聚酰胺鈉0.11 %、氫化蓖麻油0.33% ;
[0032]防腐劑:羥基苯駢三啖唑0.066%、硼酸0.055% ；
[0033]潤滑劑:蓖麻油0.22% ;
[0034]溶劑:二甘醇己醚3.872 % ;
[0035]金屬粉:鎳0.25%、銀 1.3%、錫 88%。
[0036]按照以下步驟制備所述無鹵素錫膏:
[0037](I)將所述松香成膜劑和所述溶劑混合，并且在130°C溫度下完全熔解；
[0038](2)等待溫度降至120°C后，加入有機酸活化劑使其混合均勻；
[0039](3)再等待溫度降至100°C后，加入所述觸變劑、防腐劑、潤滑劑，攪拌至完全熔化；[0040](4)冷卻至常溫，并且在密封條件下，加入所述金屬粉，攪拌30分鐘即可。
[0041]根據(jù)上述配比以及制備方法，制備出的無鹵素錫膏的相關(guān)性能的實驗數(shù)據(jù)如下表
一所示:
[0042]
【權(quán)利要求】
1.一種無鹵素錫膏，其特征在于，按照質(zhì)量百分比計算，包括: 有機酸活化劑0.55?1.1 %、松香成膜劑4.4?5.5%、觸變劑0.33?0.66%、防腐劑0.055?0.63%、潤滑劑0.11?0.55%、金屬粉88?90%、溶劑3.3?4.95%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述有機活化劑，按照質(zhì)量百分比，所述有機長碳鏈的二元酸為0.82%，所述辛二酸為0.055%，所述乙酸乙酯為0.022% ； 所述有機長碳鏈的二元酸包括十二烯二元酸、十三烯二元酸、十四烯二元酸，十五烯二元酸和癸二酸二丁脂中一種或兩種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述松香成膜劑包括全氫化松香KE604和歧化松香155，按照質(zhì)量百分比，所述全氫化松香KE604為3.5?5.2%，所述歧化松香155為0.2?2.0% ; 所述觸變劑包括氫化蓖麻油和聚酰胺鈉，按照質(zhì)量百分比，所述氫化蓖麻油0.1?0.6%、聚酰胺鈉0.06?0.56%。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述全氫化松香KE604為3.85%，所述歧化松香155為1.1% ; 所述氫化蓖麻油0.33%、聚酰胺鈉0.11%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述防腐劑包括硼酸、亞硝酸鈉，對苯二酚，羥基苯駢三啖唑中的一種或兩種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述潤滑劑為蓖麻油、油酸中的一種或兩種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述金屬粉為直徑25-45UM球型，按照質(zhì)量百分比計算，包括: 鎳 0.1 ?0.3%、銀 0.1 ?5.5%、錫 82.2-88.8% 0
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述鎳 0.2%、銀 0.3%、錫 88.5%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素錫膏，其特征在于: 所述溶劑為2-乙基-1，3-己二醇、二甘醇己醚、二甘醇辛醚、丙二醇苯醚中的一種或兩種。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素錫膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 將所述松香成膜劑和所述溶劑混合，并且在125?135°C溫度下完全熔解； 等待溫度降至115?124°C后，加入有機酸活化劑使其混合均勻； 再等待溫度降至95?114°C后，加入所述觸變劑、防腐劑、潤滑劑，攪拌至完全熔化； 冷卻至常溫，并且在密封條件下，加入所述金屬粉，攪拌20?40分鐘即可。
【文檔編號】B23K35/26GK103706961SQ201210369599
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】鐘廣飛 申請人:鐘廣飛