專利名稱：下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法
技術領域：
本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及用于發光二極管支架切筋的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法。
背景技術：
最近幾年,我國LED (發光二極管，Light Emitting Diode)封裝行業,如雨后春笑般崛起，雖然發展的速度令人吃驚，但是與世界一流的水平還是有很大的距離，其中最主要的就是產品的質量以及可靠性。其中，LED支架是LED產品最主要的原物料之一，是LED產品中負責導電與散熱部件，并且與芯片金線相連，起到非常重要的作用。LED支架大致可分為LAMP支架(即直插式LED支架)、SMD支架(即表貼式LED支架)、食人魚支架以及大功率支架。在LED封裝時，將數個LED支架連接在一起，到封裝膠體后將其斷開。在高端LED顯示屏領域，發光二極管的卡點尺寸精度對于顯示屏制造廠的生產至關重要。其中，切筋模具在進行切筋時對二極管的放置與固定的精度就起著至關重要的作用。然而，公知的發光二極管的卡點尺寸都偏差較大，其中非常重要的一個因素是支架的固定方式。現有的發光二極管支架的切筋模具的下模底座上的下模刀具，包括刀具體，所述刀具體的一側設有第一支撐凸塊，所述刀具體的上表面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上。當發光二極管支架放置于下模刀具上時，經常發生放偏現象，容易導致發光二極管支架的卡點A偏左或者偏右，如圖9所示，致使發光二極管支架的卡點尺寸精度降低，最終導致產品良率的降低。因此，如何提供一種可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發光二極管支架的切筋卡點精度的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。

發明內容
本發明的目的在于提供一種下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，可以實現將發光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發光二極管支架的切筋卡點精度，提高產品良率。為了達到上述的目的，本發明采用如下技術方案一種下模刀具，包括刀具體，所述刀具體的一側設有至少一對用于支撐一對發光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊，另一側設有至少一個用于支撐一根發光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊，所述第二支撐凸塊的數量是所述第一支撐凸塊的一半，且所述第二支撐凸塊位置與所述一對第一支撐凸塊中一個的第一支撐凸塊相對，所述刀具體的上表面設有至少一對用于放置所述一對發光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，所述第二支撐凸塊的上表面和所述刀具體的上表面在同一水平面上。優選的，所述管腳定位槽的深度是所述發光二極管支架的厚度的1/2 3/4。優選的，所述刀具體的上表面還設有一刀具避讓槽，所述刀具避讓槽的方向與所述管腳定位槽的方向垂直。優選的，所述管腳定位槽的數量是四條，所述第一支撐凸塊的數量是四塊，中間兩塊第一支撐凸塊之間的距離大于外側第一支撐凸塊與相鄰第一支撐凸塊之間的距離。本發明還公開了一種下模底座，所述下模底座上設有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如上所述的下模刀具。優選的，所述下模底座上還設有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位 于所述一排下模刀具的一側，所述一對底筋定位塊上分別開設底筋定位槽。本發明還公開了一種發光二極管支架的定位方法，采用上所述發光二極管支架的切筋模具，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位塊和發光二極管支架的底筋之間配合進行粗步定位；步驟二，通過管腳定位槽和發光二極管支架的管腳之間的配合進行精確定位，從而可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上。本發明還公開了一種切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，所述下模刀具采用如上所述的下模刀具。優選的，所述上模刀具包括切筋上刀和切邊上刀，所述切筋上刀的下部間隔設有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對應的第二刀槽，所述切邊上刀的側面輪廓形狀與所述刀具體的另一側的輪廓形狀相匹配卡合。本發明還公開了一種發光二極管支架的切筋方法，采用如上所述發光二極管支架的切筋模具。優選的，在上述的發光二極管支架的切筋方法中，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位塊和發光二極管支架的底筋之間配合進行粗步定位；步驟二，通過管腳定位槽和發光二極管支架的管腳之間的配合進行精確定位，從而可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上；步驟三，上模底座朝向所述下模底座運動，帶動設置于所述上模底座上的上模刀具向對應的下模刀具運動，使得切筋上刀中位于內部的刀片在伸入對應的下模刀具的第一刀槽以實現發光二極管支架的中筋的切斷，同時使得切邊上刀和刀具體的另一側卡合相切以實現發光二極管支架的底筋的切斷。本發明提供的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，通過在下模刀具的刀具體的上表面開設用于放置發光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，管腳定位槽能夠對發光二極管支架的管腳起到定位，因此，可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發光二極管支架的切筋卡點精度，提高產品良率。


本發明的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法由以下的實施例及附圖給出。圖I為本發明一實施例的下模刀具的結構示意圖。圖2為本發明一實施例的切筋刀具切合的結構示意圖。圖3為本發明一實施例的切筋刀具的使用狀態示意圖。圖4為本發明一實施例中的上模刀具中的切筋上刀的結構示意圖。圖5為本發明一實施例中的上模刀具中的切邊上刀的結構示意圖。圖6為本發明一實施例中發光二極管支架與下模底座的裝配示意圖。圖7為本發明一實施例中未設置管腳定位槽的下模刀具的結構示意圖?！D8為發光二極管切筋后卡點對齊的示意圖。圖9為現有技術中發光二極管切筋后卡點不齊的示意圖。圖中，1、1’_下模刀具，10、10’_刀具體，11、11’_第一支撐凸塊，12、12’_第二支撐凸塊、13-管腳定位槽，14-第一刀槽，15-刀具避讓槽，2-上模刀具，21-切筋上刀，211-刀片，212-第二刀槽，22-切邊上刀，3-下模底座，31-底筋定位塊、4-發光二極管支架、41-管腳、42-底筋、43-中筋、44-發光二極管。
具體實施例方式下面將參照附圖對本發明進行更詳細的描述，其中表示了本發明的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本發明而仍然實現本發明的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本發明的限制。為使本發明的目的、特征更明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式
作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。實施例一請參閱圖1，并請和圖2至圖6，本實施例提供了一種下模刀具1，包括刀具體10，所述刀具體10的一側設有至少一對用于支撐一對發光二極管支架4 (本實施例中為LAMP支架)的管腳41的第一支撐凸塊11，另一側設有至少一個用于支撐一根發光二極管支架4的管腳41的第二支撐凸塊12，所述第二支撐凸塊12的數量是所述第一支撐凸塊11的一半，且所述第二支撐凸塊12的位置與所述一對第一支撐凸塊11中一個的第一支撐凸塊11相對，所述刀具體11的上表面設有至少一對用于放置所述一對發光二極管支架4的管腳41的管腳定位槽13，所述管腳定位槽13延伸至所述第二支撐凸塊的上表面并穿經所述第二支撐凸塊的上表面，所述管腳定位槽13的槽底面與所述第一支撐凸塊11的上表面在同一水平面上，所述第二支撐凸塊12的上表面和所述刀具體10的上表面在同一水平面上。相鄰的第一支撐凸塊11之間形成第一刀槽14，其中，同一對內相鄰的第一支撐凸塊11之間的第一刀槽14的寬度小于不同對的相鄰第一支撐凸塊11之間的第一刀槽14的寬度。管腳定位槽13能夠對發光二極管支架4的管腳41起到精確定位，因此，可以將發光二極管支架4精確放置于下|旲刀具I上，從而提聞發光_■極管支架4的切筋卡點精度，提聞廣品良率。優選的，所述管腳定位槽13的深度是所述發光二極管支架4的厚度的1/2 3/4。所述管腳定位槽13的深度不能過淺，如果所述管腳定位槽13的深度小于所述發光二極管支架的厚度的1/2，則發光二極管支架4容易滑脫，起不到預期的定位作用。所述管腳定位槽13的深度也不能過深，如果所述管腳定位槽13的深度大于所述發光二極管支架4的厚度的3/4，容易導致切筋工藝中的上模刀具無法與下模刀具I匹配相切。優選的，所述刀具體I的上表面還設有一刀具避讓槽15，所述刀具避讓槽15的方向與所述管腳定位槽13的方向垂直。通過設置所述刀具避讓槽15，可以起到避讓落料架(未圖示)的作用。優選的，所述管腳定位槽13的數量是四條，所述第一支撐凸塊11的數量是四塊，中間兩塊第一支撐凸塊11之間的距離大于外側第一支撐凸塊11與相鄰第一支撐凸塊11之間的距離。實施例二請參閱圖2至圖5，并請參閱圖I和圖6，本實施例提供了一種切筋刀具，包括上模刀具2和下模刀具1，所述下模刀具I可以采用實施例一所述的下模刀具I。
優選的，在上述的切筋刀具中，如圖3所示，所述上模刀具2包括切筋上刀21和切邊上刀22，所述切筋上刀21的下部間隔設有若干刀片211，所述若干刀片211之間形成與所述第一支撐凸塊11 一一對應的第二刀槽212，即所述切筋上刀21的下部對應所述第一支撐凸塊11設有與所述第一支撐凸塊11的寬度相對應的第二刀槽212，所述第二刀槽212的數量與所述第一支撐凸塊11的數量相等，所述切邊上刀22的側面輪廓形狀與所述刀具體10的另一側的輪廓形狀相匹配卡合。切筋的時候，將上模刀具2朝向下模刀具I運動，使得切筋上刀21中位于內部的刀片211在伸入對應的下模刀具I的第一刀槽14以實現發光二極管支架4的中筋43的切斷，同時使得切邊上刀22和刀具體10的另一側卡合相切以實現發光二極管支架4的底筋42的切斷。實施例三請參閱圖4和圖5，并請結合圖2和圖3，本實施例提供了一種發光二極管支架的切筋模具，包括上模底座(未圖示)和下模底座3，所述下模底座3上設有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如實施例一的下模刀具1，所述上模底座上設有兩排上模刀具2，所述兩排上模刀具2包括一排切筋上刀21和一排切邊上刀22，如圖4所示，每個所述切筋上刀21的下部間隔設有若干刀片211，所述若干刀片211之間形成與若干第一支撐凸塊11 一一對應的第二刀槽212，如圖5所示，每個所述切邊上刀22的側面輪廓形狀與所述刀具體10的另一側的輪廓形狀相匹配卡合。切筋的時候，將上模刀具2朝向下模刀具I運動，使得切筋上刀21中位于內部的刀片211在伸入對應的下模刀具I的第一刀槽14以實現發光二極管支架4的中筋43的切斷，同時使得切邊上刀22和刀具體10的另一側卡合相切以實現發光二極管支架4的底筋42的切斷。所述一排下模刀具中位于內部的下模刀具1’，如圖7所示，包括刀具體10’，所述刀具體I的一側設有至少一對用于支撐一對發光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊11’，另一側設有至少一個用于支撐一根發光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊12’，所述第二支撐凸塊12’的數量是所述第一支撐凸塊11’的一半，且所述第二支撐凸塊12’的位置與所述一對第一支撐凸塊11’中一個的第一支撐凸塊11’相對，所述第一支撐凸塊11’的上表面、所述第二支撐凸塊12’的上表面以及所述刀具體10’的上表面在同一水平面上。位于內部的下模刀具一般不需要管腳定位槽，以免引起過定位。優選的，所述下模底座3上還設有一對底筋定位塊31，所述一對底筋定位塊31間隔位于所述一排下模刀具的一側，所述一對底筋定位塊31上分別開設底筋定位槽(未圖示)。當需要將發光二極管支架4放置到下模底座3上時，先通過底筋定位塊31和發光二極管支架4的底筋42之間配合進行粗步定位，然后，通過管腳定位槽13和發光二極管支架4的管腳41之間的配合進行精確定位，從而可以將發光二極管支架4精確放置于下模刀具I上，從而提高發光二極管支架4的切筋卡點精度，提高產品良率。實施例四請參閱圖6，并請結合圖I至圖5以及圖7，本實施例提供了一種下模底座3，所述下模底座3上設有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如實施例一所述的下模刀具I。所述下模底座3上還設有一對底筋定位塊31，所述一對底筋定位塊31間隔位于所述一排下模刀具的一側，所述一對底筋定位塊31上分別開設底筋定位槽(未圖示)。
實施例五請參閱圖6，并請結合圖I至圖5以及圖7，本實施例還公開了一種發光二極管支架的定位方法，采用如實施例四所述的下模底座3，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位31和發光二極管支架4的底筋42之間配合進行粗步定位。步驟二，通過管腳定位槽13和發光二極管支架4的管腳41之間的配合進行精確定位，從而可以將發光二極管支架4精確放置于下模刀具I上，從而可以防止后續切筋過程中出現卡點切偏現象，提高發光二極管支架4的卡點尺寸精度，保證產品良率。實施例六請參閱圖6，并請結合圖I至圖5以及圖7，本實施例提供的發光二極管支架的切筋方法，采用如實施例三所述的發光二極管支架的切筋刀具，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位31和發光二極管支架4的底筋42之間配合進行粗步定位。步驟二，通過管腳定位槽13和發光二極管支架4的管腳41之間的配合進行精確定位，從而可以將發光二極管支架4精確放置于下模刀具I上，從而可以防止后續切筋過程中出現卡點切偏現象，提高發光二極管支架4的卡點尺寸精度，保證產品良率。步驟三，上模底座朝向所述下模底座運動，帶動設置于所述上模底座上的上模刀具2向對應的下模刀具I運動，使得切筋上刀21中位于內部的刀片211在伸入對應的下模刀具I的第一刀槽14以實現發光二極管支架4的中筋43的切斷，同時使得切邊上刀22和刀具體10的另一側卡合相切以實現發光二極管支架4的底筋42的切斷，可以得到如圖8所示的發光二極管。綜上所述，本發明提供的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，通過在下模刀具的刀具體的上表面開設用于放置發光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，管腳定位槽能夠對發光二極管支架的管腳起到定位，因此，可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發光二極管支架的切筋卡點精度，提高產品良率。顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這 些改動和變型在內。
權利要求
1.一種下模刀具，包括刀具體，其特征在于，所述刀具體的一側設有至少一對用于支撐一對發光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊，另一側設有至少一個用于支撐一根發光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊，所述第二支撐凸塊的數量是所述第一支撐凸塊的一半，且所述第二支撐凸塊位置與所述一對第一支撐凸塊中一個的第一支撐凸塊相對，所述刀具體的上表面設有至少一對用于放置所述一對發光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，所述第二支撐凸塊的上表面和所述刀具體的上表面在同一水平面上。
2.根據權利要求I所述的下模刀具，其特征在于，所述管腳定位槽的深度是所述發光二極管支架的厚度的1/2 3/4。
3.根據權利要求I所述的下模刀具，其特征在于，所述刀具體的上表面還設有一刀具避讓槽，所述刀具避讓槽的方向與所述管腳定位槽的方向垂直。
4.根據權利要求I所述的下模刀具，其特征在于，所述管腳定位槽的數量是四條，所述第一支撐凸塊的數量是四塊，中間兩塊第一支撐凸塊之間的距離大于外側第一支撐凸塊與相鄰第一支撐凸塊之間的距離。
5.一種切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，其特征在于，所述下模刀具采用如權利要求廣4中任意一項所述的下模刀具。
6.根據權利要求5所述的切筋刀具，其特征在于，所述上模刀具包括切筋上刀和切邊上刀，所述切筋上刀的下部間隔設有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對應的第二刀槽，所述切邊上刀的側面輪廓形狀與所述刀具體的另一側的輪廓形狀相匹配卡合。
7.一種下模底座，其特征在于所述下模底座上設有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如權利要求Γ4中任意一項所述的下模刀具。
8.根據權利要求7所述的下模底座，其特征在于，所述下模底座上還設有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側，所述一對底筋定位塊上分別開設底筋定位槽。
9.一種發光二極管支架的定位方法，其特征在于，采用如權利要求8所述下模底座，包括如下步驟 步驟一，先通過底筋定位塊和發光二極管支架的底筋之間配合進行粗步定位； 步驟二，通過管腳定位槽和發光二極管支架的管腳之間的配合進行精確定位，從而可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上。
10.一種發光二極管支架的切筋模具，包括上模底座和下模底座，其特征在于，所述下模底座上設有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如權利要求廣4中任意一項所述的下模刀具，所述上模底座上設有兩排上模刀具，所述兩排上模刀具包括一排切筋上刀和一排切邊上刀，每個所述切筋上刀的下部間隔設有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對應的第二刀槽，每個所述切邊上刀的側面輪廓形狀與所述刀具體的另一側的輪廓形狀相匹配卡合。
11.根據權利要求10所述的發光二極管支架的切筋模具，其特征在于，所述下模底座上還設有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側，所述一對底筋定位塊上分別開設底筋定位槽。
12.一種發光二極管支架的切筋方法，其特征在于，采用如權利要求10所述發光二極管支架的切筋模具。
13.根據權利要求12所述的發光二極管支架的切筋方法，其特征在于，所述下模底座上還設有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側，所述一對底筋定位塊上分別開設底筋定位槽。
14.根據權利要求13述的發光二極管支架的切筋方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟一，先通過底筋定位塊和發光二極管支架的底筋之間配合進行粗步定位； 步驟二，通過管腳定位槽和發光二極管支架的管腳之間的配合進行精確定位，從而可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上； 步驟三，上模底座朝向所述下模底座運動，帶動設置于所述上模底座上的上模刀具向對應的下模刀具運動，使得切筋上刀中位于內部的刀片在伸入對應的下模刀具的第一刀槽以實現發光二極管支架的中筋的切斷，同時使得切邊上刀和刀具體的另一側卡合相切以實現發光二極管支架的底筋的切斷。
全文摘要
本發明提供了一種下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，所述下模刀具包括刀具體，刀具體的一側設有至少一對用于支撐一對發光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊，另一側設有至少一個用于支撐一根發光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊，所述刀具體的上表面設有至少一對用于放置所述一對發光二極管支架的管腳的管腳定位槽。本發明通過在下模刀具的刀具體的上表面開設用于放置發光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，管腳定位槽能夠對發光二極管支架的管腳起到定位，因此，可以將發光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發光二極管支架的切筋卡點精度，提高產品良率。
文檔編號B21D28/04GK102896201SQ20121039162
公開日2013年1月30日 申請日期2012年10月16日 優先權日2012年10月16日
發明者斯鍵 申請人:杭州美卡樂光電有限公司