Vcm超小空間除錫器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種VCM超小空間除錫器，包括外接高壓氣的除錫盒體，所述盒體設置有控制高壓氣的溫度控制裝置和氣壓控制裝置，所述溫度控制裝置用于控制與盒體連接的手持發熱器，所述手持發熱器連接有熱風噴嘴。所述VCM超小空間除錫器可以方便、快捷、有效的去除AF模組超小空間內VCM與引腳間的焊錫，使VCM可以拆下后再次利用，降低成本，良率可以達到85%，同時可以提高作業效率，減少VCM引腳/PCB焊盤的殘錫；避免焊盤脫落，減少報廢。
【專利說明】VCM超小空間除錫器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種手機攝像模組的除錫裝置，尤其是涉及一種VCM超小空間除錫器。
【背景技術】
[0002]目前隨著手機越來越薄，對攝像模組也要求更薄，隨之VCM (Voice Coil Motor)的引腳更短，致使引腳與焊盤的焊錫空間也越來越小。VCM成本高，需將非VCM原因造成的不良模組上的VCM拆下后回用，降低成本。拆VCM前需先將引腳與焊盤連接的錫去除。電烙鐵去除焊錫的方式，因空間太小，會將周邊塑料件燙傷，不適用于超小空間焊錫的去除。
實用新型內容
[0003]本實用新型提供一種VCM超小空間除錫器，能夠解決小空間焊錫的去除問題，其技術方案如下所述:
[0004]一種VCM超小空間除錫器，包括外接高壓氣的除錫盒體，所述盒體設置有控制高壓氣的溫度控制裝置和氣壓控制裝置，所述溫度控制裝置用于控制與盒體連接的手持發熱器，所述手持發熱器連接有熱風噴嘴。
[0005]所述溫度控制裝置和氣壓控制裝置分別通過溫度控制旋鈕和氣壓控制旋鈕進行調節。
[0006]所述熱風噴嘴的口徑為0.5mm-0.7mm。
[0007]所述熱風噴嘴的口徑為0.6mm。
[0008]所述手持發熱器通過導管與盒體連接。
[0009]所述VCM超小空間除錫器可以方便、快捷、有效的去除AF模組超小空間內VCM與引腳間的焊錫，使VCM可以拆下后再次利用，降低成本，良率可以達到85%，同時可以提高作業效率，減少VCM引腳/PCB焊盤的殘錫；避免焊盤脫落，減少報廢。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型提供的VCM超小空間除錫器的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型提供的VCM超小空間除錫器的工作示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本實用新型提供的VCM超小空間除錫器是使用小口徑熱風噴咀I對超小空間的引腳焊錫去除。如圖1所示，所述VCM超小空間除錫器包括外接高壓氣的除錫盒體，所述盒體設置有控制高壓氣的溫度控制裝置和氣壓控制裝置，所述溫度控制裝置用于控制與盒體連接的手持發熱器2，所述手持發熱器2連接有0.6mm小口徑熱風噴嘴I。
[0013]所述溫度控制裝置和氣壓控制裝置分別通過溫度控制旋鈕4和氣壓控制旋鈕5進行調節。[0014]工作示意圖如圖2所示，高壓氣將發熱管的熱量帶出，然后熱風噴咀I對準焊錫加熱，這時熱風風向是從VCM引腳8向外吹，避免熱風作用到VCM9上，此時熱風作用于錫珠7，在錫珠7融化后，高壓熱風將溶融狀態的錫從PCB板6上吹掉。
【權利要求】
1.一種VCM超小空間除錫器，其特征在于:包括外接高壓氣的除錫盒體，所述盒體設置有控制高壓氣的溫度控制裝置和氣壓控制裝置，所述溫度控制裝置用于控制與盒體連接的手持發熱器，所述手持發熱器連接有熱風噴嘴。
2.根據權利要求1所述的VCM超小空間除錫器，其特征在于:所述溫度控制裝置和氣壓控制裝置分別通過溫度控制旋鈕和氣壓控制旋鈕進行調節。
3.根據權利要求1所述的VCM超小空間除錫器，其特征在于:所述熱風噴嘴的口徑為0.5mm-0.7mm。
4.根據權利要求3所述的VCM超小空間除錫器，其特征在于:所述熱風噴嘴的口徑為0.6mmο
5.根據權利要求1所述的VCM超小空間除錫器，其特征在于:所述手持發熱器通過導管與盒體連接。
【文檔編號】B23K1/018GK203599672SQ201320698957
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月7日 優先權日:2013年11月7日
【發明者】鄭明山, 蔣益鋒, 陳烈烽 申請人:寧波舜宇光電信息有限公司