一種無鉛焊料合金焊錫膏的制作方法
【專利摘要】本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，屬于化學制備焊錫膏制備領域。其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11∶89的比例均勻攪拌混合而成。所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調節劑14%和抗氧化劑7.5%。通過對焊料合金粉末的有效改進后，有效降低了生產成本，同時又可以很好提供助焊功效，性價比得到較大提升，本發明所述一種無鉛焊料合金焊錫膏可在現有工藝生產條件下大規模推廣生產。
【專利說明】
一種無鉛焊料合金焊錫膏

【技術領域】
[0001]本發明屬于化學制備焊錫膏制備領域，尤其涉及一種無鉛焊料合金焊錫膏。

【背景技術】
[0002]現代電子工業快速發展，焊錫膏對于電子產品的焊接是其重要的生產環節，傳統的焊錫膏因為含有大量鉛而產生大量煙塵而被逐漸取代，采用低銀化焊料合金是無鉛化電子組裝提高性價比的發展趨勢，在現有市場上已有基于SAC305制備的焊錫膏，但其缺點是成本偏高，以此急需通過降低焊料合金中的Ag含量，進而提高組裝工藝的性價比。


【發明內容】

[0003]本發明旨在提供一種可以有效降低生產成本的無鉛焊料合金焊錫膏。
[0004]本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11:89的比例均勻攪拌混合而成；所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調節劑14%和抗氧化劑7.5% ;所述的無鉛焊料合金粉為Sn-1.0Ag-0.5Cu。
[0005]本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氫化松香和聚合松香。
[0006]本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述溶劑包括乙醇、甲苯和石油醚。
[0007]本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述抗氧化劑為酚類化合物，包括二丁基羥基甲苯和叔丁基對苯二酚。
[0008]本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，通過對焊料合金粉末的有效改進后，有效較低了生產成本，同時又可以很好提供助焊功效，性價比得到較大提升，本發明所述一種無鉛焊料合金焊錫膏可在現有工藝生產條件下大規模推廣生產。

【具體實施方式】
[0009]本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11:89的比例均勻攪拌混合而成；所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調節劑14%和抗氧化劑7.5% ;所述的無鉛焊料合金粉為Sn-1.0Ag-0.5Cu。
[0010]本發明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氫化松香和聚合松香；所述溶劑包括乙醇、甲苯和石油醚；所述抗氧化劑為酚類化合物，包括二丁基羥基甲苯和叔丁基對苯二酚。
【權利要求】
1.一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11:89的比例均勻攪拌混合而成；所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調節劑14%和抗氧化劑7.5% ;所述的無鉛焊料合金粉為Sn-1.0Ag-0.5Cu。
2.如權利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氫化松香和聚合松香。
3.如權利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述溶劑包括乙醇、甲苯和石油醚。
4.如權利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述抗氧化劑為酚類化合物，包括二丁基羥基甲苯和叔丁基對苯二酚。
【文檔編號】B23K35/26GK104162747SQ201410365072
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月29日 優先權日:2014年7月29日
【發明者】賈衛東, 魏軍鋒 申請人:西安三威安防科技有限公司