一種搪錫處理方法
【專利摘要】本發明所述的一種搪錫處理方法，屬于化學處理工藝領域，其特征在于包括如下步驟：（1）首先將烙鐵升溫至工作溫度值，然后將錫繩放置于焊錫處，待其加熱后吸除表面的搪錫層，之后將烙鐵從焊錫處拿開；（2）待焊錫層溫度降至常溫時，再次使用升溫至工作值的烙鐵，將錫繩放置于焊錫處加熱，之后用其吸除表面的搪錫層，以此進行二次搪錫處理。在精度要求較低、工藝條件較差的情況下，可以很好的完成焊板搪錫的處理，且去除效果良好，操作步驟簡單，易于推廣使用。
【專利說明】一種搪錫處理方法

【技術領域】
[0001]本發明屬于化學處理工藝領域，尤其涉及一種搪錫處理方法。

【背景技術】
[0002]金由于其具有化學穩定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、導電性能好和接觸電阻小等一系列優點，被廣泛應用于電子行業中。金的作用是保護新鮮的鎳層表面，防止其氧化，從而提高可焊性，印制板焊盤鍍層以及電子元器件引線鍍層大多采用這種方式。鍍金的表面處理方式，很好地解決了防氧化問題，但是在焊接中也存在一定的可靠性問題，即“金脆”現象。近年，由于“金脆”導致的焊點脆化和強度不足問題越來越受到重視，高可靠的應用場合，要求在焊接前必須進行搪錫處理。


【發明內容】

[0003]本發明旨在提供一種簡單易行的去除焊板表面錫層的工藝方法。本發明一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)首先將烙鐵升溫至工作溫度值，然后將錫繩放置于焊錫處，待其加熱后吸除表面的搪錫層，之后將烙鐵從焊錫處拿開；
(2)待焊錫層溫度降至常溫時，再次使用升溫至工作值的烙鐵，將錫繩放置于焊錫處加熱，之后用其吸除表面的搪錫層，以此進行二次搪錫處理。
[0004]本發明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的烙鐵采用的為智能烙鐵。
[0005]本發明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述烙鐵的工作溫度為260 0C ?280。。。
[0006]本發明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述烙鐵防止搪錫層的時間為2s?3s。
[0007]本發明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述錫繩在使用前需進過用砂紙打磨的去氧化處理。
[0008]本發明所述的搪錫處理方法，在精度要求較低、工藝條件較低的情況下，可以很好的完成焊板搪錫的處理，且去除效果良好，操作步驟簡單，易于推廣使用。

【具體實施方式】
[0009]本發明一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)首先將烙鐵升溫至工作溫度值，然后將錫繩放置于焊錫處，待其加熱后吸除表面的搪錫層，之后將烙鐵從焊錫處拿開；
(2)待焊錫層溫度降至常溫時，再次使用升溫至工作值的烙鐵，將錫繩放置于焊錫處加熱，之后用其吸除表面的搪錫層，以此進行二次搪錫處理。
[0010]本發明所述的一種搪錫處理方法，所述的烙鐵采用的為智能烙鐵。這種烙鐵具有較快的補溫速度，以此有效保證了足夠溫度的穩定度，使得搪錫更加的徹底，同時又不會因為烙鐵放置時間過長而燙壞電路板。所述烙鐵的工作溫度為260°C?28(rC。所述烙鐵防止搪錫層的時間為2iT3S。所述錫繩在使用前需進過用砂紙打磨的去氧化處理，以此可以更好的進行搪錫操作，保證元器件的焊接質量。
【權利要求】
1.一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟: (1)首先將烙鐵升溫至工作溫度值，然后將錫繩放置于焊錫處，待其加熱后吸除表面的搪錫層，之后將烙鐵從焊錫處拿開； (2)待焊錫層溫度降至常溫時，再次使用升溫至工作值的烙鐵，將錫繩放置于焊錫處加熱，之后用其吸除表面的搪錫層，以此進行二次搪錫處理。
2.如權利要求1所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的烙鐵采用的為智能烙鐵。
3.如權利要求1或2所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述烙鐵的工作溫度為260 0C ?280。。。
4.如權利要求1所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述烙鐵防止搪錫層的時間為2s?3s。
5.如權利要求1所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述錫繩在使用前需進過用砂紙打磨的去氧化處理。
【文檔編號】B23K1/00GK104259608SQ201410365220
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月29日 優先權日:2014年7月29日
【發明者】賈衛東, 魏軍鋒 申請人:西安三威安防科技有限公司