一種led芯片電路板焊接保護裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED芯片電路板焊接保護裝置，旨在提供一種能有效對電路板進行固定，方便焊接操作，焊接時能有效保證LED芯片受到的熱輻射影響微小且不會被焊槍觸碰，并能方便引腳剪除、保障焊接質量的保護裝置。它包括座框、中板、主翻板，主翻板中板鉸接，主翻板上設有保護翻蓋，保護翻蓋上設有若干對平行的滑軌，滑軌內設有若干單芯片防護板，單芯片防護板上設有若干焊接外露孔，保護翻蓋與主翻板鉸接，鉸接位置處在主翻板遠離中板的一側，座框上連接有供風部。本實用新型的有益效果是：電路板能夠在焊接時保持平整；可以對LED芯片進行覆蓋保護，避免接觸焊槍；對各種間距的LED芯片電路板的適應性好；剪除引腳時操作便捷。
【專利說明】-種LED芯片電路板焊接保護裝置

【技術領域】
[0001] 本實用新型屬于電路板焊接領域，尤其涉及一種LED芯片電路板焊接保護裝置。

【背景技術】
[0002] 現在的生活中，LED燈已經被廣泛的使用，LED燈的核心部件是LED芯片，即發光 二極管。大部分的LED燈，是不會只有一個發光二極管的，為了保證亮度和使用效果，一般 會將多個LED芯片串聯、并聯或混聯在電路板電路中，然后直接將做好的LED芯片電路板作 為發光源，將其裝入LED燈罩之中，投入市場銷售或使用。LED芯片所處的電路板中，自然 不可能只有LED芯片，還必須有電阻、電容等各種電子元件，才能組成完整可用的電路，來 保證LED芯片的發光和使用。而電阻、電容等電子元件，是需要通過錫焊接入電路板中的， 并且，為了空間排布的合理性，LED芯片必須與電子元件的引腳處在電路板的同一面，這樣， 在焊接完成、剪掉多余引腳后，可以維持較好的發光環境，防止電子元件主體對光的阻擋和 干擾。然而，電路板上的元件包括LED芯片在內，排布是很緊湊、充分的，在對引腳進行焊接 時，焊槍非常容易接觸到LED芯片，造成芯片爆損，而即使焊槍不直接接觸LED芯片，焊槍高 溫所造成的熱輻射也非常容易引起LED芯片表面的局部受損，影響其使用性能。再者，在焊 接時，大量的電子元件主體處在電路板下方，電路板很難放平、放穩，容易移位，也會導致焊 槍易觸碰或過于靠近LED芯片，且易致使焊接質量降低，出現虛焊、假焊、焊錫落位不準確 等問題。 實用新型內容
[0003] 本實用新型是為了克服現有技術中LED芯片電路板在焊接時，LED芯片易因受到 焊槍的熱輻射或者觸碰而造成損壞，以及焊接過程中無法良好定位，致使焊接操作不便、焊 接質量不能得到保障的不足，提供了一種能有效在焊接前、中、后對電路板進行合理固定， 方便焊接操作，焊接時能有效保證LED芯片受到的熱輻射影響微小且不會被焊槍觸碰，從 而維持LED芯片電路板完整良好，并能方便引腳剪除、保障焊接質量的保護裝置。
[0004] 為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：
[0005] -種LED芯片電路板焊接保護裝置，包括下座，所述的下座包括座框、中板，所述 的中板將座框分隔成置板位腔、焊接位腔，所述的下座上設有用于卡套LED芯片電路板的 主翻板，所述的主翻板架靠在焊接位腔上方且與中板鉸接，所述的主翻板上設有保護翻蓋， 所述的保護翻蓋上設有若干對平行的滑軌，所述的滑軌內設有若干單芯片防護板，所述的 單芯片防護板與自身所連的滑軌滑動連接，所述的單芯片防護板上設有若干與LED芯片上 的引腳位置對應的焊接外露孔，所述的焊接外露孔的橫斷面面積從上至下遞減，所述的保 護翻蓋與主翻板鉸接，鉸接位置處在主翻板遠離中板的一側，所述的座框上設有至少一個 伸入焊接位腔內的電路板鎖緊桿，所述的電路板鎖緊桿與座框螺紋連接，所述的座框上連 接有供風部，所述的供風部內設有若干風扇，所述的風扇的出風方向朝向焊接位腔，所有滑 軌上的單芯片防護板之間或是單芯片防護板與保護翻蓋之間的間隙均為保護出風口，所述 的滑軌上設有若干與焊接位腔連通的熱輻射防護孔。針對不同間距的LED芯片，單芯片防 護板可以滑動位置來進行適應，置板位腔可用于容納伸出在外的引腳，使電路板平整的卡 入主翻板，焊接位腔可以容納伸出在外的電子元件主體，使使電路板能夠在焊接時保持平 整；保護翻蓋上的單芯片防護板可以對LED芯片進行覆蓋保護，避免接觸焊槍，因此能良好 的進行焊接保護。
[0006] 作為優選，處在相鄰滑軌之間的單芯片防護板數目為三個。
[0007] 作為優選，所述的滑軌長度大于四塊單芯片防護板的總寬。保障足夠的間隙，使得 保護出風口的出風量夠大。
[0008] 作為優選，所述的單芯片防護板與滑軌之間阻尼自鎖，所述的單芯片防護板與滑 軌的連接段厚度大于滑軌上滑槽的厚度。阻尼自鎖，可以保障單芯片防護板的定位。
[0009] 作為優選，每條滑軌上的熱輻射防護孔數目不少于5個。
[0010] 本實用新型的有益效果是：置板位腔可用于容納伸出在外的引腳，使電路板平整 的卡入主翻板，焊接位腔可以容納伸出在外的電子元件主體，使電路板能夠在焊接時保持 平整；保護翻蓋上的單芯片防護板可以對LED芯片進行覆蓋保護，避免接觸焊槍，而且，針 對不同間距的LED芯片，可以先滑動各單芯片防護板，使其上的焊接外露孔位置與各LED芯 片對應好，因此適應性和調節能力強，能對多種電路板進行焊接保護；風扇提供散熱風，使 焊槍上發出的熱量不會積聚在焊接處附近，進一步降低熱輻射的影響，對LED芯片實現全 方位的保護，焊接完成后，可以繼續利用主翻板的定位完成引腳剪除操作，提高剪除時的穩 定性和便捷程度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0012] 圖2是本實用新型主翻板處在置板位腔上時的結構示意圖；
[0013] 圖3是本實用新型保護翻蓋翻出時的結構示意圖；
[0014] 圖4是本實用新型的正視圖；
[0015] 圖5是本實用新型供風部的側視圖。
[0016] 圖中：下座1、座框11、中板12、置板位腔13、焊接位腔14、主翻板2、保護翻蓋3、 滑軌31、單芯片防護板32、焊接外露孔321、熱輻射防護孔33、電路板鎖緊桿4、供風部5、風 扇51、出風口 6。

【具體實施方式】
[0017] 下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步的描述。
[0018] 如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示的實施例中，一種LED芯片電路板焊接保護裝置， 包括下座1，所述的下座1包括座框11、中板12,所述的中板12將座框11分隔成置板位腔 13、焊接位腔14,所述的下座1上設有用于卡套LED芯片電路板的主翻板2,所述的主翻板2 架靠在焊接位腔14上方且與中板12鉸接，所述的主翻板2上設有保護翻蓋3,所述的保護 翻蓋3上設有若干對平行的滑軌31，所述的滑軌31內設有若干單芯片防護板32,所述的單 芯片防護板32與自身所連的滑軌31滑動連接，所述的單芯片防護板32上設有若干與LED 芯片上的引腳位置對應的焊接外露孔321，所述的焊接外露孔321的橫斷面面積從上至下 遞減，所述的保護翻蓋3與主翻板2鉸接，鉸接位置處在主翻板2遠離中板12的一側，所述 的座框11上設有至少一個伸入焊接位腔14內的電路板鎖緊桿4,所述的電路板鎖緊桿4與 座框11螺紋連接，所述的座框11上連接有供風部5,所述的供風部5內設有若干風扇51， 所述的風扇51的出風方向朝向焊接位腔14,所有滑軌31上的單芯片防護板32之間或是單 芯片防護板32與保護翻蓋3之間的間隙均為保護出風口 6,所述的滑軌31上設有若干與 焊接位腔14連通的熱輻射防護孔33。處在相鄰滑軌31之間的單芯片防護板32數目為三 個。所述的滑軌31長度大于單芯片防護板32的總寬。所述的單芯片防護板32與滑軌31 之間阻尼自鎖，所述的保護翻蓋3與滑軌31的連接段厚度大于滑軌31上滑槽的厚度。每 條滑軌31上的熱輻射防護孔33數目為5到10個。
[0019] 焊接前，先將主翻板2連帶著保護翻蓋3 -起翻到置板位腔13上方，此時保護翻 蓋3的上表面朝下，然后根絕需要保護的電路板上的LED芯片的間距及位置，調節單芯片防 護板32的位置，使其上的焊接外露孔321位置與各LED芯片對應好，然后就可以將帶有LED 芯片的電路板以電子元件朝上、引腳朝下的形式卡入主翻板2蓋中，引腳是預定位在電路 板上的。此時，由于置板位腔13可用于容納伸出在外的引腳，因此電路板平整。然后可以將 主翻板2連帶著保護翻蓋3 -起翻到焊接位腔14上方，并利用電路板鎖緊桿4進一步定位， 此時各個引腳均從焊接外露孔321伸出，可以用焊槍進行錫焊。焊接時，LED芯片被罩住，因 此不會觸碰焊槍。而焊接外露孔321的橫斷面面積從上至下遞減，可以減少干涉，方便焊槍 保持足夠的傾斜角度，提高焊接操作的便捷性。在焊接時，風扇51供風，風從各個保護出風 口 6以及熱輻射防護孔33噴出，尤其是保護出風口 6的位置和大小，是隨著單芯片防護板 32變化的，而不論如何變化，又恰好都是在芯片附近的，因此吹出的風可以快速帶走熱量， 使焊槍對LED芯片的熱輻射影響降到很低。從而保證焊接過程中LED芯片的完好。焊接完 成后，利用電路板鎖緊桿4使電路板與座框11固定，然后僅翻動保護翻蓋3,使電路板留在 主翻板2內并且上表面露在外面，即可方便的進行多余引腳的剪除操作，剪除過程中，電路 板被有效固定，不會移位，因此操作起來十分便捷，剪除引腳時也不易出現刮傷等問題。
【權利要求】
1. 一種LED芯片電路板焊接保護裝置，其特征是，包括下座（1)，所述的下座（1)包括 座框（11)、中板（12)，所述的中板（12)將座框（11)分隔成置板位腔（13)、焊接位腔（14)， 所述的下座（1)上設有用于卡套LED芯片電路板的主翻板（2)，所述的主翻板（2)架靠在焊 接位腔（14)上方且與中板（12)鉸接，所述的主翻板⑵上設有保護翻蓋（3)，所述的保護 翻蓋（3)上設有若干對平行的滑軌（31)，所述的滑軌（31)內設有若干單芯片防護板（32)， 所述的單芯片防護板（32)與自身所連的滑軌（31)滑動連接，所述的單芯片防護板（32)上 設有若干與LED芯片上的引腳位置對應的焊接外露孔（321)，所述的焊接外露孔（321)的橫 斷面面積從上至下遞減，所述的保護翻蓋（3)與主翻板（2)鉸接，鉸接位置處在主翻板（2) 遠離中板（12)的一側，所述的座框（11)上設有至少一個伸入焊接位腔（14)內的電路板鎖 緊桿（4)，所述的電路板鎖緊桿（4)與座框（11)螺紋連接，所述的座框（11)上連接有供風 部（5)，所述的供風部（5)內設有若干風扇（51)，所述的風扇（51)的出風方向朝向焊接位 腔（14)，所有滑軌（31)上的單芯片防護板（32)之間或是單芯片防護板（32)與保護翻蓋 (3)之間的間隙均為保護出風口（6)，所述的滑軌（31)上設有若干與焊接位腔（14)連通的 熱輻射防護孔（33)。
2. 根據權利要求1所述的一種LED芯片電路板焊接保護裝置，其特征是，處在相鄰滑軌 (31)之間的單芯片防護板（32)數目為三個。
3. 根據權利要求2所述的一種LED芯片電路板焊接保護裝置，其特征是，所述的滑軌 (31)長度大于四塊單芯片防護板（32)的總寬。
4. 根據權利要求1或2或3所述的一種LED芯片電路板焊接保護裝置，其特征是，所 述的單芯片防護板（32)與滑軌（31)之間阻尼自鎖，所述的單芯片防護板（32)與滑軌（31) 的連接段厚度大于滑軌（31)上滑槽的厚度。
5. 根據權利要求1所述的一種LED芯片電路板焊接保護裝置，其特征是，每條滑軌 (31)上的熱輻射防護孔（33)數目不少于5個。
【文檔編號】B23K3/08GK203900682SQ201420199642
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年4月23日 優先權日:2014年4月23日
【發明者】黃禮元, 童朝海 申請人:上虞市寶之能照明電器有限公司